本實用新型涉及生物識別領域，尤其涉及一種指紋識別模組及其柔性線路板。

背景技術：

近年來，隨著科技的不斷發展，指紋識別模組不僅要滿足較高的識別性能，還日漸趨向于小型化的方向發展。

目前，指紋識別模組的安裝工藝是將指紋識別芯片經SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術)焊接于線路板上，隨著指紋識別模組的小型化，留給SMT的點膠工序的點膠空間越來越小，導致在指紋識別模組的組裝過程中，出現指紋識別芯片邊緣粘結膠溢出的情況。

技術實現要素：

基于此，有必要提供一種能有效防止溢膠的指紋識別模組及其柔性線路板。

一種柔性線路板，包括：

第一覆蓋膜層，具有第一表面及與所述第一表面相對設置的第二表面；及

第一導電層，設置于所述第一覆蓋膜層的第二表面；

其中，所述第一表面包括芯片安裝區，所述第一表面上開設有環繞所述芯片安裝區的通孔，所述通孔貫穿所述第一表面及第二表面。

在其中一個實施例中，所述通孔在垂直于所述第一表面方向上的俯視視角的形狀為矩形框體狀。

在其中一個實施例中，所述通孔的開口寬度為0.30mm～1.00mm。

在其中一個實施例中，所述柔性線路板還包括依次層疊設置的基層、第二導電層及第二覆蓋膜層，所述基層與第二導電層之間設置有第一接著劑層，所述基層與所述第一導電層之間設置有第二接著劑層，所述基層設置于所述第一導電層的遠離所述第一覆蓋膜層的表面上。

在其中一個實施例中，所述第一導電層及第二導電層均為銅箔。

在其中一個實施例中，所述基層為聚酰亞胺。

一種指紋識別模組，包括：

上述任意一項所述的柔性線路板；

指紋識別芯片，設置于所述柔性線路板的芯片安裝區上，且與所述柔性線路板電性連接。

在其中一個實施例中，所述指紋識別芯片的四周邊緣通過粘結膠密封加固安裝在所述柔性線路板上，所述粘結膠設置在所述指紋識別芯片的周緣與所述通孔之間。

在其中一個實施例中，所述指紋識別芯片與芯片安裝區之間印刷有錫球。

上述指紋識別模組及其柔性線路板至少具有以下優點：

第一覆蓋膜層的第一表面包括芯片安裝區，且其第一表面開設有環繞所述芯片安裝區且貫穿第一表面與第二表面的通孔，所述通孔用于收容所述指紋識別芯片與所述柔性線路板固定時向外側流動的粘結膠，從而可以有效防止在指紋識別模組的組裝過程中，出現粘結膠溢出至柔性線路板外側壁上的情況，也即有效防止溢膠。

附圖說明

圖1為一實施方式的指紋識別模組的結構示意圖；

圖2為圖1中的柔性線路板的剖視圖；

圖3為一實施方式的指紋識別模組的俯視圖。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似改進，因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。

本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1所示，為本實用新型的較佳實施方式的一種指紋識別模組100。所述指紋識別模組100包括柔性線路板10和指紋識別芯片20。

請一并參閱圖2，所述柔性線路板10包括依次層疊的第一覆蓋膜層11、第一導電層12、基層13、第二導電層14及第二覆蓋膜層15。

所述第一覆蓋膜層11具有第一表面1101及與所述第一表面1101相對設置的第二表面1102。所述第一導電層12設置于所述第一覆蓋膜層11的第二表面1102。所述第一表面1101包括芯片安裝區1103，所述芯片安裝區1103設有電路接入端(圖未示)，從而實現與所述指紋識別芯片20的電性連接。進一步，所述第一表面1101上開設有環繞所述芯片安裝區1103的通孔1104，所述通孔1104貫穿所述第一表面1101及第二表面1102。具體到本實施方式中，第一導電層12為銅箔。

具體到本實施方式中，所述指紋識別芯片20呈矩形板狀。所述指紋識別芯片20包括安裝面201，所述安裝面201對應覆蓋于所述芯片安裝區1103。可以理解，在其他實施方式中，所述指紋識別芯片20可以是圓形。

請一并參閱圖3，所述通孔1104在垂直于所述第一表面1101方向上的俯視視角的形狀為矩形環狀。當然，在其它的實施方式中，所述通孔1104在垂直于所述第一表面1101的俯視視角的形狀還可以為其它形狀，例如圓環形，只要保證所述通孔1104在垂直于所述第一表面1101的俯視視角的形狀與所述指紋識別芯片20的形狀相匹配，方便后續點膠工序即可。

所述指紋識別芯片20經SMT焊接于所述柔性線路板10上，具體的，所述芯片安裝區1103印刷有錫球(圖未示)，然后將所述錫球加熱融化后，將所述指紋識別芯片20放置于所述芯片安裝區1103上，從而所述指紋識別芯片20利用所述錫球焊接于所述芯片安裝區1103上，從而實現所述指紋識別芯片20與所述柔性線路板10的電性連接。

進一步地，所述指紋識別芯片20的四周邊緣通過粘結膠(圖未示)密封加固安裝在所述柔性線路板10上，具體的，所述粘結膠設置在所述指紋識別芯片20的周緣與所述通孔1104之間。所述粘結膠能阻止外界水汽進入指紋識別芯片的底部，從而防止所述錫球被腐蝕，增加所述指紋識別模組的使用壽命。所述通孔1104用于收容所述指紋識別芯片20與所述柔性線路板10固定時向外側流動的粘結膠，從而可以有效防止在指紋識別模組的組裝過程中，出現粘結膠溢出至柔性線路板外側壁上的情況，也即有效防止溢膠。為了更好地起到防溢膠的作用，具體到本實施方式中，所述通孔1104的開口寬度(d1)優選為0.30mm～1.00mm。

所述基層13、第二導電層14及第二覆蓋膜層15依次層疊設置，且所述基層13與第二導電層14之間設置有第一接著劑層16，所述基層13與所述第一導電層12之間設置有第二接著劑層17，以增大相鄰兩層之間的粘結力。所述基層13設置于所述第一導電層12的遠離所述第一覆蓋膜層11的表面上。具體到本實施方式中，所述基層13為聚酰亞胺(Polyimide，PI)。所述第二導電層14為銅箔。

上述指紋識別模組及其柔性線路板100至少具有以下優點：

第一覆蓋膜層11的第一表面1101包括芯片安裝區1103，且其第一表面1101開設有環繞所述芯片安裝區1103且貫穿第一表面1101與第二表面1102的通孔1104，所述通孔1104用于收容所述指紋識別芯片20與所述柔性線路板10固定時向外側流動的粘結膠，從而可以有效防止在指紋識別模組的組裝過程中，出現粘結膠溢出至柔性線路板外側壁上的情況，也即有效防止溢膠。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。