本實用新型涉及生物識別領域，尤其涉及一種指紋識別模組及其柔性線路板。

背景技術：

近年來，隨著科技的不斷發展，指紋識別模組不僅要滿足較高的識別性能，還日漸趨向于小型化的方向發展。

隨著指紋識別模組小型化的發展，指紋識別模組封裝工藝中的指紋識別芯片與柔性線路板之間的縫隙過小，從指紋識別芯片正面進行點膠，Under fill膠(粘結膠)無法滲入到指紋識別芯片的底部，使得指紋識別芯片與柔性線路板之間存在氣泡，當遇到高溫時指紋識別芯片存在破裂的風險。

技術實現要素：

基于此，有必要提供一種能解決上述問題的柔性線路板。

另外，還有必要提供一種具有所述柔性線路板的指紋識別模組。

一種柔性線路板，具有頂面及與所述頂面相背的底面，所述頂面包括芯片安裝區，所述頂面的芯片安裝區上開設有第一凹槽，所述第一凹槽的底部開設有貫穿至所述柔性線路板的底面的第一通孔，所述第一通孔用于供粘結膠通過以流入到所述第一凹槽中。

在其中一個實施例中，所述柔性線路板從所述頂面至所述底面的方向依次設置有第一覆蓋膜層、第一導電層及基層，所述第一凹槽貫穿所述第一覆蓋膜層與所述第一導電層。

在其中一個實施例中，所述柔性線路板從所述頂面至所述底面的方向依次設置有第一覆蓋膜層、第一導電層及基層，所述第一凹槽貫穿所述第一覆蓋膜層。

在其中一個實施例中，所述頂面的芯片安裝區上還開設有第二凹槽，所述第二凹槽開槽深度等同于所述第一凹槽開槽深度，且所述第一凹槽與第二凹槽交叉設置且相互貫通，所述第一通孔設于所述第一凹槽與第二凹槽的相交位置處，所述第一通孔用于供粘結膠通過以流入到所述第一凹槽及第二凹槽中。

在其中一個實施例中，所述第一凹槽和第二凹槽均為矩形，所述第一凹槽與第二凹槽呈垂直交叉設置，所述第一凹槽、第二凹槽的寬度為0.50mm～2.00mm。

在其中一個實施例中，所述頂面的芯片安裝區上還開設有第三凹槽，所述第三凹槽的開槽深度等同于所述第一凹槽的開槽深度，且所述第三凹槽與所述第一凹槽交叉設置且相互貫通，在所述第三凹槽與第一凹槽的相交位置處開設有第二通孔，所述第二通孔貫穿至所述柔性線路板的底面，所述第二通孔用于供粘結膠通過以流入到所述第一凹槽及第三凹槽中。

在其中一個實施例中，所述第三凹槽為矩形，且所述第三凹槽與第一凹槽垂直交叉設置，所述第三凹槽的寬度為0.50mm～2.00mm。

在其中一個實施例中，所述第一通孔、第二通孔橫截面的形狀為圓形、矩形或菱形。

在其中一個實施例中，所述第一通孔、第二通孔橫截面的形狀為圓形，所述第一通孔、第二通孔的半徑為0.30mm～1.00mm。

一種指紋識別模組，包括：如上任意一項所述的柔性線路板；指紋識別芯片，設置于所述柔性線路板的芯片安裝區上，且與所述柔性線路板電性連接；及粘結膠，填充于所述第一凹槽內，且所述粘結膠將所述指紋識別芯片與所述柔性線路板固定于一起。

上述指紋識別模組及其柔性線路板至少具有以下優點：

在指紋識別模組點膠工序過程中，從所述柔性線路板的底面進行點粘結膠，所述粘結膠通過所述第一通孔流入所述第一凹槽中，進而使所述粘結膠與所述指紋識別芯片的背面充分接觸，從而使得粘結膠充分填充在指紋識別芯片的背面，能有效排出指紋識別芯片與柔性線路板之間的氣泡，能有效防止當遇到高溫時指紋識別芯片出現破裂的情況發生。

附圖說明

圖1為一實施方式的指紋識別模組的結構示意圖；

圖2為圖1中的柔性線路板的俯視圖；

圖3為沿圖2中的A-A線的剖視圖；

圖4為另一實施方式的指紋識別模組的結構示意圖；

圖5為圖4中的柔性線路板的俯視圖；

圖6為沿圖5中的B-B線的剖視圖。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似改進，因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。

本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1，為本實用新型的一較佳實施方式的一種指紋識別模組100。所述指紋識別模組100包括柔性線路板10、指紋識別芯片20及粘結膠30。

請一并參閱圖2及圖3，所述柔性線路板10具有頂面101及與所述頂面101相背的底面102，所述頂面101包括芯片安裝區103，所述芯片安裝區103上設有電路接入端(圖未示)，從而實現與所述指紋識別芯片20的電性連接。所述頂面101的芯片安裝區103上開設有用于收容粘結膠30的第一凹槽104，所述第一凹槽104的底部開設有貫穿至所述柔性線路板10的底面102的第一通孔105，所述第一通孔105用于供粘結膠30通過以流入到所述第一凹槽104中。

所述柔性線路板10從所述頂面101至所述底面102的方向依次設置有第一覆蓋膜層11、第一導電層12及基層13，所述第一凹槽104貫穿所述第一覆蓋膜層11與所述第一導電層12。

所述頂面101的芯片安裝區103上還開設有第二凹槽106。第二凹槽106貫穿所述第一覆蓋膜層11與第一導電層12，即所述第二凹槽106的開槽深度等同于所述第一凹槽104的開槽深度，且所述第一凹槽104與第二凹槽106交叉設置且相互貫通。所述第一通孔105設于所述第一凹槽104與第二凹槽106的相交位置處，從而使三者相互貫通。

具體到本實施方式中，所述第一凹槽104和第二凹槽106為矩形，所述第一凹槽104與第二凹槽106呈垂直交叉設置。

具體到本實施方式中，所述第一導電層12為銅箔；所述基層13由聚酰亞胺(Polyimide，PI)材料制成；所述第一通孔105橫截面的形狀為圓形。可以理解，在其他實施方式中，所述第一通孔橫截面的形狀可以為矩形或菱形。

具體到本實施方式中，所述指紋識別芯片20呈矩形板狀。所述指紋識別芯片20包括背面201，所述背面201對應覆蓋于所述芯片安裝區103。可以理解，在其他實施方式中，所述指紋識別芯片20可以是圓形。

所述指紋識別芯片20經SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術)焊接于所述柔性線路板10上，具體的，所述芯片安裝區103上對應于所述電路接入端設置有錫球(圖未示)，然后將所述錫球加熱融化后，將所述指紋識別芯片20放置于芯片安裝區103上，從而所述指紋識別芯片20利用所述錫球焊接于芯片安裝區103上，從而實現所述指紋識別芯片20與所述柔性線路板10的電性連接。

進一步地，所述指紋識別芯片20通過粘結膠30固定于所述柔性線路板10上，具體的，點膠工序時，從所述柔性線路板10的底面102進行點粘結膠30，所述粘結膠30通過所述第一通孔105流入并填充于所述第一凹槽104和第二凹槽106中，進而所述粘結膠30與所述指紋識別芯片20的背面201相接觸，從而使得粘結膠30充分填充在指紋識別芯片20的背面，能有效排出指紋識別芯片與柔性線路板之間的氣泡，能有效防止當遇到高溫時指紋識別芯片出現破裂的情況發生。具體到本實施方式中，所述第一凹槽104和第二凹槽106的寬度為0.50mm～2.00mm，所述第一通孔105的半徑為0.30mm～1.00mm。

所述頂面101的芯片安裝區103上還開設有第三凹槽107。所述第三凹槽107貫穿所述第一覆蓋膜層11與第一導電層12，即所述第三凹槽107的開槽深度等同于所述第一凹槽104的開槽深度，且所述第三凹槽107與所述第一凹槽104交叉設置且相互貫通。進一步，在所述第三凹槽107與第一凹槽104的相交位置處開設有第二通孔108，所述第二通孔108貫穿至所述柔性線路板10的底面102，從而使第一凹槽104、第三凹槽107及第二通孔108三者相互貫通。

具體到本實施方式中，所述第三凹槽107為矩形，且所述第三凹槽107與第一凹槽104垂直交叉設置。

具體到本實施方式中，所述第二通孔108橫截面的形狀可以為圓形。可以理解，在其他實施方式中，所述第一通孔橫截面的形狀可以為矩形或菱形。

在指紋識別模組100的點膠工序過程中，從所述柔性線路板10的底面102進行點粘結膠30，所述粘結膠30分別通過所述第一通孔105和第二通孔108流入所述第一凹槽104、第二凹槽106及第三凹槽107中，進而所述粘結膠30與所述指紋識別芯片20的背面201充分接觸，從而使得粘結膠30充分填充在指紋識別芯片20的背面，能有效排出指紋識別芯片與柔性線路板之間的氣泡，能有效防止當遇到高溫時指紋識別芯片出現破裂的情況發生。具體到本實施方式中，所述第三凹槽107的寬度為0.50mm～2.00mm，所述第二通孔108的半徑為0.30mm～1.00mm。

所述基層13、第二導電層14及第二覆蓋膜層15依次層疊設置，且所述基層13與第二導電層14之間設置有接著劑層(圖未示)，所述基層13與所述第一導電層12之間設置有接著劑層，以增大相鄰兩層之間的粘結力。具體到本實施方式中，所述第二導電層14為銅箔。

請參閱圖4，為本實用新型的另一較佳實施方式的一種指紋識別模組200。所述指紋識別模組200包括柔性線路板10和指紋識別芯片20。

請一并參閱圖5及圖6，所述柔性線路板10具有頂面101及與所述頂面101相背的底面102，所述頂面101包括芯片安裝區103，所述芯片安裝區103上設有電路接入端(圖未示)，從而實現與所述指紋識別芯片20的電性連接。所述頂面101的芯片安裝區103上開設有第一凹槽204，所述第一凹槽204的底部開設有貫穿至所述柔性線路板10的底面102的第一通孔205，所述粘結膠30通過所述第一通孔205流入到所述第一凹槽204中。

所述柔性線路板10從所述頂面101至所述底面102的方向依次設置有第一覆蓋膜層11、第一導電層22及基層13，所述第一凹槽204貫穿所述第一覆蓋膜層11。

所述頂面101的芯片安裝區103上還開設有第二凹槽206。第二凹槽206貫穿所述第一覆蓋膜層11，即所述第二凹槽206的開槽深度等同于所述第一凹槽204的開槽深度，且所述第一凹槽204與第二凹槽206交叉設置且相互貫通。所述第一通孔205設于所述第一凹槽204與第二凹槽206的相交位置處，所述第一通孔205用于供粘結膠30通過以流入到所述第一凹槽204及第二凹槽206中。

具體到本實施方式中，所述第一凹槽204和第二凹槽206為矩形，204所述第一凹槽204與第二凹槽206呈垂直交叉設置。

具體到本實施方式中，所述第一導電層22為銅箔；所述基層13由聚酰亞胺(Polyimide，PI)材料制成；所述第一通孔205橫截面的形狀為圓形。可以理解，在其他實施方式中，所述第一通孔橫截面的形狀可以為矩形或菱形。

具體到本實施方式中，所述指紋識別芯片20呈矩形板狀。所述指紋識別芯片20包括背面201，所述背面201對應覆蓋于所述芯片安裝區103。可以理解，在其他實施方式中，所述指紋識別芯片20可以是圓形。

所述指紋識別芯片20經SMT工藝焊接于所述柔性線路板10上，具體的，所述芯片安裝區103上對應于所述電路接入端設置有錫球(圖未示)，然后將所述錫球加熱融化后，將所述指紋識別芯片20放置于芯片安裝區103上，從而所述指紋識別芯片20利用所述錫球焊接于芯片安裝區103上，從而實現所述指紋識別芯片20與所述柔性線路板10的電性連接。

進一步地，所述指紋識別芯片20通過粘結膠30固定于所述柔性線路板10上，具體的，點膠工序時，從所述柔性線路板10的底面102進行點粘結膠30，所述粘結膠30通過所述第一通孔205流入并填充于所述第一凹槽204和第二凹槽206中，進而所述粘結膠30與所述指紋識別芯片20的背面201相接觸，從而使得粘結膠30充分填充在指紋識別芯片20的背面，能有效排出指紋識別芯片與柔性線路板之間的氣泡，能有效防止當遇到高溫時指紋識別芯片出現破裂的情況發生。具體到本實施方式中，所述第一凹槽204和第二凹槽206的寬度為0.50mm～2.00mm，所述第一通孔205的半徑為0.30mm～1.00mm。

所述頂面101的芯片安裝區103上還開設有第三凹槽207。所述第三凹槽207貫穿所述第一覆蓋膜層11，即所述第三凹槽207的開槽深度等同于所述第一凹槽204的開槽深度，且所述第三凹槽207與所述第一凹槽204交叉設置且相互貫通。進一步，在所述第三凹槽207與第一凹槽204的相交位置處開設有第二通孔208，所述第二通孔208貫穿至所述柔性線路板10的底面102，所述第二通孔208用于供粘結膠30通過以流入到所述第一凹槽204及第三凹槽207中。

具體到本實施方式中，所述第三凹槽207為矩形，且所述第三凹槽207與第一凹槽204垂直交叉設置。

具體到本實施方式中，所述第二通孔208橫截面的形狀為圓形。可以理解，在其他實施方式中，所述第一通孔橫截面的形狀可以為矩形或菱形。

在指紋識別模組200的點膠工序過程中，從所述柔性線路板10的底面102進行點粘結膠30，所述粘結膠30分別通過所述第一通孔205和第二通孔208流入所述第一凹槽204、第二凹槽206及第三凹槽207中，進而所述粘結膠30與所述指紋識別芯片20的背面201充分接觸，從而使得粘結膠30充分填充在指紋識別芯片20的背面，能有效排出指紋識別芯片與柔性線路板之間的氣泡，能有效防止當遇到高溫時指紋識別芯片出現破裂的情況發生。具體到本實施方式中，所述第三凹槽207的寬度為0.50mm～2.00mm，所述第二通孔208的半徑為0.30mm～1.00mm。

所述基層13、第二導電層14及第二覆蓋膜層15依次層疊設置，且所述基層13與第二導電層14之間設置有接著劑層(圖未示)，所述基層13與所述第一導電層22之間設置有接著劑層，以增大相鄰兩層之間的粘結力。具體到本實施方式中，所述第二導電層14為銅箔。

上述指紋識別模組及其柔性線路板至少具有以下優點：

在指紋識別模組點膠工序過程中，從所述柔性線路板的底面進行點粘結膠，所述粘結膠通過所述第一通孔流入所述第一凹槽中，進而使所述粘結膠與所述指紋識別芯片的背面充分接觸，從而使得粘結膠充分填充在指紋識別芯片的背面，能有效排出指紋識別芯片與柔性線路板之間的氣泡，能有效防止當遇到高溫時指紋識別芯片出現破裂的情況發生。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。