一種用于降低SMT DIMM Socket空焊不良的壓合裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于降低SMT DIMM Socket空焊不良的壓合裝置，屬于服務器PCBA制造領域，本實用新型要解決的技術問題為如何能夠避免PCBA過回流焊制程時因人手工作業繁重因疲勞造成的空焊不良的情況,同時降低人工數量及周轉時間,達到降低產品制造成本及提高產品質量及產品競爭力的目的，技術方案為：其結構包括氣缸一，氣缸一上設置有下蓋板，下蓋板的兩側設置有移動軌道，移動軌道之間設置有間隙，下蓋板的上方設置有移動壓合板，移動壓合板上方設置有上蓋板，上蓋板與移動壓合板通過連接軸固定連接，上蓋板上設置有氣缸二；上蓋板和下蓋板之間設置有精密光軸，精密光軸上設置有精密加長導套。
【專利說明】
一種用于降低SMT DIMM Socket空焊不良的壓合裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及服務器PCBA制造領域，具體地說是一種用于降低SMT DIMMSocket空焊不良的壓合裝置。
【背景技術】
[0002]高端服務器電路板制造流程都會經過SMT ,Wave soldeK波峰焊)流程，而在Wavesolder流程中由于零件的間距越來越小型化，PCB板線路多層化，導致PCB板完成Wavesolder后零件的引腳存在很多的短路問題，該短路問題須靠人工額外檢查修復，浪費了大量的人力成本。
[0003]服務器上所使用到的內存容量較大，所以配套了較多的DHMSocket，如此多數量的DMM Socket密集的擺放在一起，必然會使用大量的人力來進行擺放。同時，高端服務器上因線路層較多、設計限制，導致PTH(通孔直插式元件)的DMM Socket吃錫(吃錫即焊接材料與錫形成牢固無縫的焊接界面)困難，為解決此困難，大部分的高端服務器均采用了SMT type DIMM Socket的設計方案，
[0004]基于DIMM Socket的設計，其具有長度大X 141mm，引腳數多*288pin，魚叉腳插入力較大X 30N，受力面積較窄X 6.5_的特點，導致普通的SMT貼裝設備無法完全到位，從而導致部分引腳出現空焊的問題。根據目前DIMM Socket本體空焊不良的主要原因在于人工手工作業無法保證DIMM Socket本體能夠平貼PCB板的表面。
[0005]如何能夠避免PCBA過回流焊制程(Ref low制程)時因人手工作業繁重因疲勞造成的空焊不良的情況，同時降低人工數量及周轉時間(cycle time)，達到降低產品制造成本及提高產品質量及產品競爭力的目的是目前現有技術中急需解決的技術問題。
[0006]同時由于部分PCBA有雙面的PTH元件(S卩PCB板的上面與下面均有插件元件存在)，采用普通的PIP(內存封裝技術的一種)制程無法完全省略波峰焊制程，故如何能夠滿足普通PIP制成波峰焊制程也是存在的技術問題之一。
[0007]專利號為CN205291842 U的專利文獻公開了一種SMT爐前壓件機，它包括:外殼體、置于外殼體下部的控制箱，所述外殼體中間鏤空，在鏤空處的上方是控制器，在外殼體中間鏤空處設置有傳輸軌道及設置在傳輸軌道中部的壓合機構、定位機構、頂升機構;定位機構安裝在頂升機構的上端，壓合機構懸掛安裝在頂梁的固定板上，位于定位機構的正上方，載具的兩側邊放置在傳輸軌道的兩鏈條上，鏈條帶動載具前行;傳輸軌道上的阻擋機構擋住載具;頂升機構上升，頂端的定位機構將載具定位。該技術方案存在結構復雜、操作不便、成本高等缺點。

【發明內容】

[0008]本實用新型的技術任務是提供一種用于降低SMTDIMM Socket空焊不良的壓合裝置，來解決如何能夠避免PCBA過回流焊制程時因人手工作業繁重因疲勞造成的空焊不良的情況，同時降低人工數量及周轉時間，達到降低產品制造成本及提高產品質量及產品競爭力的目的的問題。
[0009]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種用于降低SMTDIMMSocket空焊不良的壓合裝置，包括氣缸一，氣缸一上設置有下蓋板，下蓋板的兩側設置有移動軌道，移動軌道之間設置有間隙，間隙處用于放置PCBA板，下蓋板的上方設置有移動壓合板，移動壓合板用于把元器件壓合到PCBA板上，移動壓合板上方設置有上蓋板，上蓋板與移動壓合板通過連接軸固定連接，上蓋板上設置有氣缸二；上蓋板和下蓋板之間設置有精密光軸，精密光軸上設置有精密加長導套。其中，移動軌道采用現有技術中常用的移動軌道。
[0010]作為優選，所述精密光軸設置有四個，四個精密光軸均勻設置在上蓋板和下蓋板之間。
[0011]作為優選，所述移動軌道的兩側分別依次設置有定位氣缸、壓緊氣缸和擋料氣缸，確保能夠將PCBA板固定牢固，進而方便對PCBA板上電器元件的壓合。
[0012]更優地，所述上蓋板、移動壓合板和下蓋板相互平行設置。
[0013]本實用新型的用于降低SMT DIMM Socket空焊不良的壓合裝置和現有技術相比，具有以下有益效果:
[0014]1、本實用新型能夠解決PCBA板過Ref low制程時因人手工作業繁重而疲勞產生的空焊不良的問題，同時降低制造人力數量及周轉時間，達到降低產品制造成本及提高產品競爭力的目的；
[0015]2、本實用新型通過移動壓合板來輔助SMT DIMM Socket的貼裝，從而保證DIMMSocket本體能夠完全貼合PCB板的表面，降低DIMM Socket本體的空焊不良，同時該壓合裝置能夠輔助人員作業，提高作業效率及品質；
[0016]3、本實用新型能夠垂直壓合DMM Socket本體，從而將DMM Socket壓合PCB板的表面，而且確保壓合到位并保持一定的時間，防止DIMM Socket本體反彈，達到實現DIMMSocket本體平貼到位的目的；
[0017]4、傳統的手工作業，存在工作量大，手易疲勞及受傷，品質不穩定，效率低下等問題，而本實用新型能夠實現全自動化操作，節省了人力的繁重勞動，避免了人力的大量流動；同時提升了焊接品質，降低了空焊等不良問題，側面降低了維修成本本。
[0018]實用新型具有設計合理、結構簡單、易于加工、體積小、使用方便、一物多用等特點，因而，具有很好的推廣使用價值。
【附圖說明】

[0019]下面結合附圖對本實用新型進一步說明。
[0020]附圖1為用于降低SMTDIMM Socket空焊不良的壓合裝置的結構示意圖；
[0021]附圖2為附圖1另一角度的結構示意圖。
[0022]圖中:1、氣缸二，2、上蓋板，3、氣缸一，4、下蓋板，5、精密光軸，6、精密加長導套，7、移動軌道，8、擋料氣缸，9、定位氣缸，10、PCBA板，11、DMM Socket本體(雙列直插式存儲模塊插座本體)，12、壓緊氣缸，13、連接軸，14、移動壓合板。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0024]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直” “水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述。而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為本發明的限制。
[0025]如附圖1和2所示，本實用新型的用于降低SMT DIMM Socket空焊不良的壓合裝置，其結構包括氣缸一 3，氣缸一 3上側安裝下蓋板4，下蓋板4的兩側安裝移動軌道7，移動軌道7之間設置有間隙，間隙處用于放置PCBA板10，下蓋板4的上方設置有移動壓合板14，移動壓合板14用于把DHM Socket本體11壓合到PCBA板10上，移動壓合板14上方設置有上蓋板2，上蓋板2與移動壓合板14通過連接軸13固定連接，上蓋板2上安裝氣缸二I，氣缸二I驅動上蓋板2及與上蓋板2固定連接的移動壓合板14完成上下運動，S卩完成對PCBA板的壓合;上蓋板2和下蓋板4之間設置有精密光軸5，精密光軸5上安裝精密加長導套6。精密光軸5設置有四個，四個精密光軸5均勻設置在上蓋板2和下蓋板4之間。移動軌道7的兩側分別依次安裝定位氣缸9、壓緊氣缸12和擋料氣缸8，確保能夠將PCBA板10固定牢固，進而方便對PCBA板10上DIMM Socket本體11的壓合。上蓋板2、移動壓合板14和下蓋板4相互平行設置。
[0026]具體工作過程:首先，移動軌道7將放置好DIMM Socket本體11的PCBA板10運送到下蓋板4上，通過定位氣缸9和擋料氣缸8，將PCBA板10定位;然后，壓緊氣缸12動作，將PCBA板10兩側壓緊;再然后，氣缸一3和氣缸二I動作，驅動上蓋板2和下蓋板4運動，同時上蓋板2帶動移動壓合板14向下移動，不斷縮小下蓋板4和上蓋板2之間的距離，直到移動壓合板14將DIMM Socket本體11壓合到PCBA板10上并保持一段時間，防止DIMM Socket本體反彈；最后，氣缸一3和氣缸二 I復位，驅動下蓋板4、上蓋板2以及移動壓合板14復位，擋料氣缸8復位，移動軌道7繼續輸送PCBA板10到下一工序即可。
[0027]本實用新型的驗收標準:
[0028](—)、驗收項目包含:
[0029](1)、壓合設備軌道水平度的檢查，即移動軌道水平度的檢測；
[0030 ] (2 )、ESD (靜電阻抗器)的量測確認；
[0031](3)、壓頭驗收&底座驗收，即移動壓合板、上蓋板和下蓋板平整度檢測；
[0032](二)、驗收完成后，進入移動壓合板行程的的調整，既要保證移動壓合板的行程能夠滿足DIMM Socket本體進入到PTH孔內，又要保證壓力不能太大及太快，造成DIMM Socket本體的損傷；
[0033](三)、完成板卡(PCBA板)的Straingage驗收，確保移動壓合板施加到板卡上的應力符合應力要求，避免造成板卡焊點有斷裂的風險；
[0034](四)、板卡通過移動軌道的自動傳輸進入到壓合設備預定停板位置上，并通過壓緊氣缸固定好板卡；
[0035](五)、在板卡固定好以后，氣缸二驅動上蓋板開始自動下壓，將DIMMSocket本體壓入到PTH孔內，并持續一定的時間供DIMM進行應力釋放，從而保證DIMM Socket本體能夠平貼PCB板表面及不反彈；
[0036](六)、PCBA板移出壓合設備并進入reflow完成焊接。焊接完成后，需用顯微鏡和X-Ray設備檢查零件的外觀及焊接效果。
[0037]通過上面【具體實施方式】，所述技術領域的技術人員可容易的實現本實用新型。但是應當理解，本實用新型并不限于上述的【具體實施方式】。在公開的實施方式的基礎上，所述技術領域的技術人員可任意組合不同的技術特征，從而實現不同的技術方案。
【主權項】
1.一種用于降低SMTDIMM Socket空焊不良的壓合裝置，其特征在于:包括氣缸一，氣缸一上設置有下蓋板，下蓋板的兩側設置有移動軌道，移動軌道之間設置有間隙，下蓋板的上方設置有移動壓合板，移動壓合板上方設置有上蓋板，上蓋板與移動壓合板通過連接軸固定連接，上蓋板上設置有氣缸二;上蓋板和下蓋板之間設置有精密光軸，精密光軸上設置有精密加長導套。2.根據權利要求1所述的壓合裝置，其特征在于:所述精密光軸設置有四個，四個精密光軸均勻設置在上蓋板和下蓋板之間。3.根據權利要求1或2所述的壓合裝置，其特征在于:所述移動軌道的兩側分別依次設置有定位氣缸、壓緊氣缸和擋料氣缸。4.根據權利要求3所述的壓合裝置，其特征在于:所述上蓋板、移動壓合板和下蓋板相互平行設置。
【文檔編號】H05K3/34GK205726712SQ201620644872
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月27日
【發明人】葛汝田
【申請人】浪潮電子信息產業股份有限公司