本實用新型涉及PCB技術領域，尤其涉及一種移動終端的印刷電路板PCB和一種移動終端。

背景技術：

在相關技術的PCB中，元件通過焊盤單點下主地，并設置禁止布線區來防止在元件層與其他地相相連。但是，相關技術存在的缺點是，PCB的每一層都需要設置禁止布線層，并且，在移動元件時，禁止布線層也需要重新設置，布線不方便，同時，單點下主地效果較差。

技術實現要素：

本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

為此，本實用新型的一個目的在于提出一種移動終端的印刷電路板PCB，該PCB可以將元件直接接到主地。

本實用新型的另一個目的在于提出一種移動終端。

為達到上述目的，本實用新型一方面提出的一種移動終端的印刷電路板PCB，包括：設置在所述PCB之中的主地；安裝在所述PCB之上的元件，其中，所述元件具有接地引腳；短路組件，所述短路組件的一端與所述主地相連，所述短路組件的另一端與所述元件的接地引腳相連。

根據本實用新型提出的印刷電路板PCB，元件的接地引腳通過短路組件直接接到主地，從而，可以實現元件的直接下主地，避免了其他的地信號干擾該元件的地信號，增強了元件的接地效果，保證信號質量。

具體地，所述短路元件可為短路電阻。

進一步地，所述短路組件和所述主地在同一層。

進一步地，所述元件和所述主地在同一層。

進一步地，所述元件的接地引腳為主地引腳。

為達到上述目的，本實用新型還提出了一種移動終端，包括所述的PCB。

根據本實用新型提出的移動終端，通過上述PCB，可以實現元件的直接下主地，避免了其他的地信號干擾該元件的地信號，增強了元件的接地效果，保證信號質量。

附圖說明

本實用新型上述的和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本實用新型實施例的PCB的方框示意圖；以及

圖2是根據本實用新型一個實施例的PCB的結構示意圖。

附圖標號：

PCB 10、主地1、元件2和短路組件3。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。相反，本實用新型的實施例包括落入所附加權利要求書的精神和內涵范圍內的所有變化、修改和等同物。

下面參考附圖來描述本實用新型實施例的移動終端及其印刷電路板PCB。

圖1是根據本實用新型實施例的移動終端的印刷電路板PCB的方框示意圖。如圖1所示，該PCB(Printed circuit board)10包括：主地1、元件2和短路組件3，其中，主地1設置在PCB之中；元件2安裝在PCB之上，其中，元件2具有接地引腳G；短路組件3的一端與主地1相連，短路組件3的另一端與元件2的接地引腳G相連。

具體地，元件2的接地引腳G可為主地引腳。

具體來說，元件2設置在PCB上，并通過焊盤與PCB實現電氣連接，短路組件3的一端與主地1相連，短路組件3的另一端與元件2的接地引腳G相連，這樣，在元件2進行信號傳輸時，信號回流路徑直接通過短路組件3連接到主地1，從而實現了元件的直接下主地。

根據本實用新型的一個具體實施例，短路組件3可為短路電阻，其中，短路電阻具有抗干擾的特性，可以避免其他的地信號對元件2的地信號產生干擾。

根據本實用新型的一個具體示例，短路組件3可為電阻值為零歐姆或者接近零歐姆的器件，這樣，在元件2的接地引腳G通過短路組件3與主地1相連時，可以實現有效接地。

根據本實用新型的一個具體實施例，如圖2所示，短路組件3和主地1在同一層。

根據本實用新型的一個具體實施例，如圖2所示，元件2和主地1在同一層。

具體來說，PCB 10可包括多層例如10層，其中，PCB 10的第五層為主地層，如圖2所示，將短路組件3和元件2設置在PCB的主地層之上，并將短路組件3的一端與主地1相連，短路組件3的另一端與元件2的接地引腳G相連，以實現元件2的直接下主地。

綜上，根據本實用新型提出的印刷電路板PCB，元件的接地引腳通過短路組件直接接到主地，從而，可以實現元件的直接下主地，避免了其他的地信號干擾該元件的地信號，增強了元件的接地效果，保證信號質量。

本實用新型還提出了一種移動終端，包括上述實施例的PCB。

綜上，根據本發明實施例的移動終端，通過上述實施例的PCB，可以實現元件的直接下主地，避免了其他的地信號干擾該元件的地信號，增強了元件的接地效果，保證信號質量。

需要說明的是，在本實用新型的描述中，術語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用于實現特定邏輯功能或過程的步驟的可執行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本實用新型的優選實施方式的范圍包括另外的實現，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執行功能，這應被本實用新型的實施例所屬技術領域的技術人員所理解。

應當理解，本實用新型的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實現。在上述實施方式中，多個步驟或方法可以用存儲在存儲器中且由合適的指令執行系統執行的軟件或固件來實現。例如，如果用硬件來實現，和在另一實施方式中一樣，可用本領域公知的下列技術中的任一項或他們的組合來實現：具有用于對數據信號實現邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現場可編程門陣列(FPGA)等。

本技術領域的普通技術人員可以理解實現上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質中，該程序在執行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。

此外，在本實用新型各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現，也可以采用軟件功能模塊的形式實現。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現并作為獨立的產品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。

上述提到的存儲介質可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。

盡管上面已經示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領域的普通技術人員在本實用新型的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。