本實(shí)用新型涉及線路板制作領(lǐng)域，具體涉及一種帶有防焊開窗的PCB板。
背景技術(shù)：
在蝕刻電路之前，印刷電路板(PCB)的表面被銅箔材料完全覆蓋。在制造過程中部分銅箔被蝕刻處理掉，留下的部分即形成網(wǎng)狀的線路，這些線路被稱為布線，為安裝在PCB板上的電子元器件提供電路連接。
PCB板在加工過程中，常常需要按著客戶的應(yīng)用要求進(jìn)行V-CUT操作，即在預(yù)定位置上使用刀具割出V形槽，以便客戶在后續(xù)的裝配過程中對(duì)PCB板進(jìn)行分板。但是，由于刀具的精度及操作過程中的失誤，PCB板V-CUT操作過程中往往容易走偏，使得V形槽偏離預(yù)定位置，嚴(yán)重影響PCB板的外觀，甚至導(dǎo)致PCB板報(bào)廢。
由于PCB板上沒有任何的參考線，為了檢測V-CUT操作是否走偏，現(xiàn)有技術(shù)中一般使用專門的3D量測儀對(duì)V形槽進(jìn)行測量對(duì)比。盡管該方法能準(zhǔn)確判斷檢測V-CUT操作是否走偏，但其加大了檢測成本、延長了生產(chǎn)時(shí)間。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型針對(duì)上述問題，提供了一種帶有防焊開窗的PCB板，該P(yáng)CB板上開設(shè)有防止V-CUT走偏的防焊開窗，其成本低廉、制作方便，具體如下：
一種帶有防焊開窗的PCB板，包括PCB板本體，所述PCB板本體上設(shè)有防止V-CUT操作走偏的防焊開窗，所述防焊開窗的中心線與V-CUT操作的目標(biāo)切割路徑完全重合，所述防焊開窗的寬度小于目標(biāo)V形槽的寬度。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述防焊開窗的寬度比所述目標(biāo)V形槽的寬度小0.2mm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于：(1)提高了V-CUT操作的準(zhǔn)確度，降低了走偏的可能性；(2)使得操作人員通過目測觀察就能判斷V-CUT操作是否走偏，有效降低了檢測成本，提高了檢測效率。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型在一個(gè)具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)、能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
在一個(gè)具體實(shí)施例中，客戶在后續(xù)的集成電路制備中，需要將從正中間對(duì)PCB板進(jìn)行分板。
如圖1所示，為了滿足客戶的分板需要，本實(shí)用新型的帶有防焊開窗的PCB板包括PCB板本體1，所述PCB板本體1的正中間設(shè)有一條橫跨PCB本體1的防焊開窗2，所述防焊開窗2的中心線與V-CUT操作的目標(biāo)切割路徑重合，即與V-CUT操作所要形成的目標(biāo)V形槽3的中心線重合。
所述防焊開窗2的寬度小于目標(biāo)V形槽的寬度，本實(shí)施例中，所述防焊開窗2的寬度比目標(biāo)V形槽3的寬度小0.2mm。
可見，本實(shí)用新型中的防焊開窗2為V-CUT操作提供了一條參考線，V-CUT操作過程中，只需要順著所述防焊開窗2進(jìn)行走刀切割，就能有效降低V-CUT操作走偏的可能性，提高V-CUT操作的準(zhǔn)確度。
此外，由于所述防焊開窗2的寬度小于V形槽的寬度。所以，如果V-CUT操作的實(shí)際走刀路徑與目標(biāo)走刀路徑完全一致(V-CUT操作不存在走偏)，V-CUT操作操作完畢后，所述防焊開窗2應(yīng)該完全被切割掉(消失不見)。所以，如果V-CUT操作結(jié)束后，操作人員觀測到所述防焊開窗2在PCB板的某個(gè)位置還有殘留，說明該位置處出現(xiàn)了V-CUT操作走偏。
所以，本實(shí)用新型的所述防焊開窗2同時(shí)還提供了一個(gè)直觀、簡單的檢測途徑，使得操作人員通過目測觀察就能判斷V-CUT操作是否走偏，大大地提高了工作效率、降低了生產(chǎn)成本。
上文對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了足夠詳細(xì)的具有一定特殊性的描述。所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，實(shí)施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本實(shí)用新型的真實(shí)精神和范圍的前提下做出所有改變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍是由所述的權(quán)利要求書進(jìn)行限定的，而不是由實(shí)施例中的上述描述來限定的。