本實用新型涉及控制器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防拆解式控制器結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前的電子執(zhí)行器件的產(chǎn)品種類很多，例如電機、電缸等，電子執(zhí)行器件的動作執(zhí)行、控制都需要配套的控制器，通常的控制器通常包括外殼和內(nèi)部PCB板，PCB板上焊接有各種芯片、電子元器件，PCB板與盒體之間通常采用螺栓連接；廠家研發(fā)出一款控制器后，在銷售時，被同行或者競爭對手買去后，同行會打開控制器殼體，順利的取出完整的PCB板，利用逆向工程等手段將PCB板上的核心元器件（芯片）進行破解，獲得內(nèi)部軟件程序等，從而對控制器中（包括電子元器件和軟件）進行仿制。目前常見的控制器中的PCB板以及芯片容易被輕易完整拆解，整個控制器容易被仿制。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的控制器存在上述問題，提供了一種能防止PCB板被完整拆解、具有防拆保護功能的防拆解式控制器結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種防拆解式控制器結(jié)構(gòu)，包括控制器底殼、控制器蓋體，所述控制器底殼內(nèi)設(shè)有PCB板，所述控制器底殼的內(nèi)底面固定有若干引腳朝上的芯片，所述的PCB板與芯片的引腳焊接連接，所述控制器底殼的內(nèi)底面上設(shè)有PCB板支撐柱，所述PCB板的外側(cè)面低于控制器底殼的開口端面。芯片（也可以是其他各種電子元器件）位于PCB板與控制器底殼之間的部位，芯片又與控制器底殼固定連接，在不破壞控制器底殼、PCB板的情況下很難將PCB板（帶有芯片和各種電子元器件）完整拆卸，如果要拆卸完整的PCB板需要先將芯片的引腳與PCB板之間的焊接處分離，這需要對PCB板與芯片的引腳處高溫加熱，加熱會損壞芯片并導(dǎo)致PCB上的其他電子元器件脫落，從而起到防拆保護，防止控制器輕易被拆卸、破解、仿制。

作為優(yōu)選，所述的控制器底殼、控制器蓋體均由硅鋁合金制成，所述芯片與控制器底殼的內(nèi)底面之間設(shè)有導(dǎo)熱片，所述的導(dǎo)熱片與散熱器底部之間螺栓連接，所述的芯片與導(dǎo)熱片之間通過導(dǎo)熱膠連接；控制器底殼的外底面上與導(dǎo)熱片的對應(yīng)處設(shè)有若干散熱片。由于芯片位于相對封閉的空間內(nèi)，控制器工作時，芯片發(fā)熱量大，本結(jié)構(gòu)中通過導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱片、散熱片對芯片進行針對性散熱，確保芯片散熱良好；導(dǎo)熱片上的螺紋被PCB板完全覆蓋，必須要先拆卸PCB板之后才能拆卸導(dǎo)熱片上的螺栓。

作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱片的一邊彎折延伸形成限位片，所述的限位片與導(dǎo)熱片平行，所述限位片的外端設(shè)有U形定位缺口，所述芯片的兩側(cè)設(shè)有限位凸耳，所述的芯片位于U形定位缺口內(nèi)，U形定位缺口的兩側(cè)分別壓在芯片兩側(cè)的限位凸耳上。芯片與導(dǎo)熱片通過導(dǎo)熱膠連接時，U形定位缺口、限位片對芯片起到預(yù)定位作用；在拆卸PCB板的時候，限位片能加強芯片與導(dǎo)熱片之間的連接，防止芯片與導(dǎo)熱片之間的導(dǎo)熱膠分離而導(dǎo)致芯片和PCB板一起被拆卸；限位片與導(dǎo)熱片一體式結(jié)構(gòu)，能將芯片兩側(cè)的熱量快速傳遞給導(dǎo)熱片，提高芯片的散熱效率。

作為優(yōu)選，所述控制器底殼的每個側(cè)面均設(shè)有卡槽，所述控制器蓋體的邊緣設(shè)有與卡槽一一對應(yīng)的卡腳，卡腳伸入卡槽內(nèi)后向內(nèi)彎折限位，所述控制器底殼的外底面上設(shè)有與卡腳一一對應(yīng)的卡腳彎折避讓槽。

作為優(yōu)選，所述的PCB板與芯片之間通過波峰焊連接。

因此，本實用新型具有如下有益效果：（1）對PCB板、芯片以及其他的電子元器件起到防拆保護功能，防止控制器被拆卸、破解、仿制；（2）控制器內(nèi)的芯片導(dǎo)熱性能好，使用壽命長。

附圖說明

圖1為本實用新型一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的爆炸圖。

圖3為芯片與控制器底殼的連接示意圖。

圖4為PCB板與控制器底殼的連接示意圖。

圖5為控制器底殼的外底面示意圖。

圖6為芯片與導(dǎo)熱片的連接示意圖。

圖7為圖6的側(cè)面示意圖。

圖中：控制器底殼1、控制器蓋體2、PCB板3、芯片4、PCB板支撐柱5、導(dǎo)熱片6、限位片60、U形定位缺口61、導(dǎo)熱膠7、散熱片8、卡槽9、卡腳10、卡腳彎折避讓槽11。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步描述：

如圖1、圖2、圖3和圖4一種防拆解式控制器結(jié)構(gòu)，包括控制器底殼1、控制器蓋體2，控制器底殼、控制器蓋體均由硅鋁合金制成，控制器底殼內(nèi)設(shè)有PCB板3，控制器底殼的內(nèi)底面固定有若干引腳朝上的芯片4，PCB板與芯片的引腳通過波峰焊連接；控制器底殼的內(nèi)底面上設(shè)有PCB板支撐柱5，PCB板的外側(cè)面低于控制器底殼的開口端面。

如圖3、圖6和圖7所示，芯片4與控制器底殼的內(nèi)底面之間設(shè)有導(dǎo)熱片6，導(dǎo)熱片與散熱器底部之間螺栓連接，芯片與導(dǎo)熱片之間通過導(dǎo)熱膠7連接；導(dǎo)熱片6的一邊彎折延伸形成限位片60，所限位片與導(dǎo)熱片平行，限位片的外端設(shè)有U形定位缺口61，芯片4的兩側(cè)設(shè)有限位凸耳40，芯片位于U形定位缺口內(nèi)，U形定位缺口的兩側(cè)分別壓在芯片兩側(cè)的限位凸耳上；如圖5所示，控制器底殼1的外底面上與導(dǎo)熱片的對應(yīng)處設(shè)有若干散熱片8。

控制器底殼1的每個側(cè)面均設(shè)有卡槽9，控制器蓋體2的邊緣設(shè)有與卡槽一一對應(yīng)的卡腳10，卡腳伸入卡槽內(nèi)后向內(nèi)彎折限位，控制器底殼的外底面上設(shè)有與卡腳一一對應(yīng)的卡腳彎折避讓槽11。

結(jié)合附圖，本實用新型的裝配方法如下：先通過螺栓將導(dǎo)熱片與控制器底殼的內(nèi)底面連接，再將芯片的底面涂導(dǎo)熱膠后卡入U形定位缺口61內(nèi)，芯片的底面與導(dǎo)熱片之間通過導(dǎo)熱膠連接，芯片的兩側(cè)受到U形定位缺口61兩側(cè)的限位，同時在控制器底殼內(nèi)裝入其他的需要與PCB板連接的電子元器件，然后將PCB板上的引腳孔與芯片的引腳通過波峰焊連接，此時控制器底殼內(nèi)的芯片、電子元器件、導(dǎo)熱片上的螺紋均被PCB板遮蓋，最后將控制器蓋體與控制器底殼之間通過卡腳與卡槽配合連接，并將卡腳的外圈彎折伸入卡腳彎折避讓槽內(nèi)，這就實現(xiàn)整個控制器的裝配。該種控制器內(nèi)的芯片、電子元器件均被PCB板遮擋，如圖4所示，正面看不到任何PCB板上的電子元器件，只有先拆卸PCB板才能獲得芯片、電子元器件內(nèi)的分布、參數(shù)等信息，而PCB板本身被芯片的引腳、電子元器件的引腳連接，拆卸PCB板之前需要將這些引腳的焊接處通過高溫熔化才能斷開，這會對芯片以及電子元器件造成破壞，最終無法獲得完整的PCB板，防止PCB板以及PCB板上的各種元器件被競爭對手破解、仿制。