本申請(qǐng)實(shí)施例涉及電子器件，尤其涉及一種數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的老煉系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、受制造工藝、生產(chǎn)材料、設(shè)備和環(huán)境等因素的影響，生產(chǎn)出的電子器件可能會(huì)存在潛在的缺陷，可靠性篩選是剔除存在潛在缺陷和可能早期失效器件的重要手段，能夠在器件使用前進(jìn)行有效的篩選，老煉是可靠性篩選中的重要環(huán)節(jié)，是剔除早期失效、提高電路可靠性的有效手段。傳統(tǒng)的靜態(tài)老煉方法，只施加電應(yīng)力不施加激勵(lì)信號(hào)，僅通過觀察電源電壓、電流判斷器件是否失效，無法檢測(cè)數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的相關(guān)參數(shù)和工作狀態(tài)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請(qǐng)實(shí)施例的目的在于提出一種數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的老煉系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的動(dòng)態(tài)老煉測(cè)試。

2、基于上述目的，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的老煉系統(tǒng)，包括通過適配連接器連接的老煉板和主控板；

3、所述老煉板包括多個(gè)用于測(cè)試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試工位；

4、所述主控板包括主控制器、電源電路和時(shí)鐘電路，所述主控制器用于向所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片提供測(cè)試數(shù)字信號(hào)、控制信號(hào)，并從所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片讀取轉(zhuǎn)換后的測(cè)試模擬信號(hào)，所述電源電路用于為所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片供電，所述時(shí)鐘電路用于為所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片提供時(shí)鐘信號(hào)。

5、可選的，老煉測(cè)試時(shí)，將待測(cè)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片插接于所述測(cè)試工位，將所述老煉板放置于老煉測(cè)試環(huán)境中，在老煉時(shí)間內(nèi)，利用所述電源電路為待測(cè)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片供電，利用時(shí)鐘電路為待測(cè)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片提供時(shí)鐘信號(hào)，利用所述主控制器向待測(cè)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片提供測(cè)試數(shù)字信號(hào)、控制信號(hào)，以使所述待測(cè)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片將所述測(cè)試數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為測(cè)試模擬信號(hào)，并將所述測(cè)試模擬信號(hào)傳輸至主控制器。

6、可選的，所述主控制器根據(jù)所述測(cè)試模擬信號(hào)，判斷所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片是否發(fā)生故障，如果沒有發(fā)生故障，根據(jù)所述測(cè)試模擬信號(hào)確定所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試參數(shù)。

7、可選的，所述老煉板基于pcb板實(shí)現(xiàn)，pcb板的模擬地和數(shù)字地通過阻值為0的電阻隔離。

8、可選的，所述pcb板包括信號(hào)層和地層，所述信號(hào)層和地層的信號(hào)線采用垂直走線方式布線。

9、可選的，所述適配連接器為金手指，所述老煉板上的金手指進(jìn)行鍍金處理。

10、可選的，所述老煉板的上部設(shè)有固定定位銷和微調(diào)定位銷。

11、從上面所述可以看出，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的老煉系統(tǒng)，在老煉測(cè)試過程中，利用主控板為老煉板上的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片提供電源信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、測(cè)試數(shù)字信號(hào)等，并接收芯片的測(cè)試模擬信號(hào)，根據(jù)測(cè)試模擬信號(hào)確定芯片是否發(fā)生故障，以及芯片的相關(guān)參數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的動(dòng)態(tài)老煉測(cè)試，測(cè)試覆蓋率高，能夠提高產(chǎn)品的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的老煉系統(tǒng)，其特征在于，包括通過適配連接器連接的老煉板和主控板；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，老煉測(cè)試時(shí)，將待測(cè)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片插接于所述測(cè)試工位，將所述老煉板放置于老煉測(cè)試環(huán)境中，在老煉時(shí)間內(nèi)，利用所述電源電路為待測(cè)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片供電，利用時(shí)鐘電路為待測(cè)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片提供時(shí)鐘信號(hào)，利用所述主控制器向待測(cè)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片提供測(cè)試數(shù)字信號(hào)、控制信號(hào)，以使所述待測(cè)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片將所述測(cè)試數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為測(cè)試模擬信號(hào)，并將所述測(cè)試模擬信號(hào)傳輸至主控制器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述主控制器根據(jù)所述測(cè)試模擬信號(hào)，判斷所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片是否發(fā)生故障，如果沒有發(fā)生故障，根據(jù)所述測(cè)試模擬信號(hào)確定所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試參數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述老煉板基于pcb板實(shí)現(xiàn)，pcb板的模擬地和數(shù)字地通過阻值為0的電阻隔離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述pcb板包括信號(hào)層和地層，所述信號(hào)層和地層的信號(hào)線采用垂直走線方式布線。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述適配連接器為金手指，所述老煉板上的金手指進(jìn)行鍍金處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述老煉板的上部設(shè)有固定定位銷和微調(diào)定位銷。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的老煉系統(tǒng)，包括通過適配連接器連接的老煉板和主控板；老煉板包括多個(gè)用于測(cè)試數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試工位；主控板包括主控制器、電源電路和時(shí)鐘電路，主控制器用于向數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片提供測(cè)試數(shù)字信號(hào)、控制信號(hào)，并從數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片讀取轉(zhuǎn)換后的測(cè)試模擬信號(hào)，電源電路用于為所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片供電，時(shí)鐘電路用于為數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片提供時(shí)鐘信號(hào)。在老煉測(cè)試過程中，利用主控板為老煉板上的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片提供電源信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、測(cè)試數(shù)字信號(hào)等，并接收芯片的測(cè)試模擬信號(hào)，根據(jù)測(cè)試模擬信號(hào)確定芯片是否發(fā)生故障，以及芯片的相關(guān)參數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片的動(dòng)態(tài)老煉測(cè)試，測(cè)試覆蓋率高，能夠提高產(chǎn)品的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：張釗,孫錚,張文瑞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：航天科工防御技術(shù)研究試驗(yàn)中心
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/24