一種nfc或無線充電技術厚金屬電路板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及天線制作技術領域，具體地，涉及一種NFC或無線充電技術厚金屬電路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]NFC或無線充電技術中的線圈目前的制作方法是以PCB或FPC為電路板基材鍍銅或者繞線。但是PCB、FPC上銅的厚度目前一般僅在0.07mm，無法滿足厚銅(厚的導電線路)的要求，典型厚銅的厚度要求為0.5_。而繞線由于線與線之間都是緊挨著的，傳統的制作方法很難滿足NFC或無線充電技術中相鄰天線走線之間的間隙要求，而NFC或無線充電技術間隙精度要求一般都很高。
[0003]因此，目前NFC或無線充電技術中如何制作滿足厚銅要求的電路板以及如何精確控制相鄰走線的間隙成為了亟待解決的問題。

【發明內容】

[0004]針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種NFC或無線充電技術厚金屬電路板及其制作方法。
[0005]根據本發明提供的一種NFC或無線充電技術的厚金屬電路板制作方法，包括: 步驟1，將金屬板膠粘在基材上，所述金屬板的板厚大于0.035mm ；
步驟2，對所述金屬板上的非預設線路區域以預設頻率的激光進行激光灼燒，去除該非線路區域的大部分厚金屬層；
步驟3，對所述電路板整體刻蝕，去除所述非線路區域剩余部分，保留預設線路部分金屬獲得目標厚金屬電路板。
[0006]作為一種實施例，所述金屬板包括防氧化層、金屬層和膠粘層；所述步驟I進一步為:在所述金屬層的兩面分別設置所述防氧化層和膠粘層，所述金屬板通過所述膠粘層膠粘于所述基材上。
[0007]作為一種實施例，所述防氧化層包括鎳，或金，或銀，或阻焊油墨；
所述激光灼燒包括先對所述防氧化層灼燒，再對所述金屬層的灼燒。
[0008]作為一種實施例，所述金屬層包括銅，或銀，或鐵，或錫，或鋁，或以上金屬的合金。
[0009]作為一種實施例，所述膠粘層包括熱敏膠或壓敏膠。作為一種實施例，所述基材包括PI，或FR4，或PET，或特氟龍。
[0010]作為一種實施例，步驟2所述預設頻率的激光包括紫外光，或紅外光，或遠紅外，或綠光，或藍光。
[0011]基于同一發明構思，本發明還提供一種厚金屬電路板，根據上述任一方法制作獲得，包括僅保留預設線路部分的金屬板和基材；所述僅保留預設線路部分的金屬板設置在所述基材上。
[0012]與現有技術相比，本發明具有如下的有益效果: 本發明提供的一種NFC或無線充電技術的厚銅電路板制作方法是在PCB、FPC無法滿足厚銅的情況下，通過將有一定厚度的金屬板材用膠粘在基材上，然后用激光將不需要的地方燒掉，從而得到線路的方法。本方法的使用可以使得一種NFC或無線充電天線的制作在基材的選擇上不再有局限，也能夠通過控制激光灼燒區域對相鄰走線的間隙實現精準的控制。本發明步驟簡單實用性強。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。附圖中:
圖1是可選實施例中的一種NFC或無線充電技術厚金屬電路板制作方法流程圖；
圖2是可選實施例中的一種NFC或無線充電技術厚金屬電路板及其制作流程示意圖。
[0014]圖中序號分別為:1-金屬板，11-防氧化層，12-金屬層，13-膠粘層，2-基材，31-目標厚金屬電路板的預設線路部分，3-非線路區域。
【具體實施方式】
[0015]下文結合附圖以具體實施例的方式對本發明進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本發明，但不以任何形式限制本發明。應當指出的是，還可以使用其他的實施例，或者對本文列舉的實施例進行結構和功能上的修改，而不會脫離本發明的范圍和實質。
[0016]如果用傳統柔性線路板工藝蝕刻獲取厚金屬線路板，則間隙無法做到足夠小，如
0.10-0.20mm，且由于金屬層過厚，刻蝕精度下降。本發明提供的方法可以有效解決減小線路間隙和提高刻蝕精度這兩個問題。而如果采用繞線的方法制作厚金屬線路板，則會出現線與線之間間隙太小的問題，通常漆包線厚度只有0.01-0.02mm。本發明提供的方法可以有效控制線路間隙大小，相對于現有技術具有顯著的進步。
[0017]在本發明提供的一種NFC或無線充電技術的厚銅電路板制作方法的實施例中，如圖1和圖2所示，包括:
步驟1，將金屬板膠粘在基材上，所述金屬板的板厚大于0.035mm ；
步驟2，對所述金屬板上的非預設線路區域以預設頻率的激光進行激光灼燒，去除該非線路區域的大部分厚金屬層；
步驟3，對所述電路板整體刻蝕，去除所述非線路區域剩余部分，保留預設線路部分金屬獲得目標厚金屬電路板。
[0018]所述整體蝕刻為將經過步驟2處理后的電路板放入蝕刻液中蝕刻，用以去除一定厚度的金屬層。
[0019]作為一種實施例，所述金屬板包括防氧化層、金屬層和膠粘層；所述步驟I進一步為:在所述金屬層的兩面分別設置所述防氧化層和膠粘層，所述金屬板通過所述膠粘層膠粘于所述基材上。
[0020]在本實施例中，通過程序設定激光的移動軌跡既可以將不需要的金屬層部分灼燒掉，留下的金屬層部分則滿足目標電路板的線路圖案。由于激光的能量集中以及光沿直線傳播的特性，使得本實施例中僅需要控制激光的灼燒軌跡以及激光的頻率即可獲得足夠精度的走線圖案和相鄰走線間隙。本實施例中也可以用大范圍的激光對非線路區域進行一次激光灼燒，即設置激光照射位置后打開激光，無需移動激光即可實現對非線路區域的灼燒。
[0021]作為一種實施例，所述金屬板厚度為0.07-1.0mm。
[0022]作為另一種實施例，所述金屬板厚度為0.5mm。
[0023]作為一種實施例，所述金屬層包括銅，或銀，或鐵，或錫，或鋁，或以上金屬的合金。
[0024]金屬層為銅層時，若要滿足典型的厚銅要求，該銅層厚度一般設為0.5mm。
[0025]作為一種實施例，所述膠粘層為熱敏膠或壓敏膠。本實施例所述熱敏膠是對熱量比較敏感，即受熱情況下會表現出粘性，冷下來以后黏住。所述壓敏膠是對壓力敏感的膠粘劑，在受到壓力出現時表現出很好粘性，撤去壓力時黏住。
[0026]作為一種實施例，所述防氧化層包括鎳，或金，或銀，或阻焊油墨；
所述激光灼燒包括先對所述防氧化層灼燒，再對所述金屬層灼燒。
[0027]在所述金屬層的一面設置所述防氧化層的步驟進一步為:在所述金屬層的一面化鍍鎳、或金或銀。或是在所述金屬層的一面印刷所述阻焊油墨。本實施例化鍍鎳或金或銀，以及印刷油墨，都是為了金屬層的防氧化。由于銅直接與空氣接觸易發生氧化產生銅銹影響天線走線的導電性能，因此該防氧化層是必須的。
[0028]作為一種實施例，所述電路板基材包括PCB，或FPC，或PI，或FR4，或PET，或特氟龍。目前的NFC/無線充電線圈僅限于PCB，或FPC的基材選擇，而本實施例由于采用了厚銅層黏貼以及激光灼燒的方法制作所述NFC或無線充電技術的厚銅電路板，因此不存在基材的約束，擁有更加豐富的基材選擇范圍。
[0029]作為一種實施例，所述預設頻率的激光包括紫外光，或紅外光，或遠紅外，或綠光，或藍光。
[0030]為了獲得最佳的激光灼燒效果，所述銅厚設置不同時，激光灼燒的時長也應相應地進行改變。由于在激光灼燒后通常會留下灼燒殘余物，如厚銅層的的灼燒灰燼，因此還需要進行最后的殘余物清除步驟。
[0031]由以上多種可選的方法可以獲得一種NFC或無線充電技術的厚金屬電路板，包括僅保留預設線路部分的金屬板和基材。所述僅保留預設線路部分的金屬板設置在所述基材上。
[0032]以上所述僅為本發明的較佳實施例，本領域技術人員知悉，在不脫離本發明的精神和范圍的情況下，可以對這些特征和實施例進行各種改變或等同替換。另外，在本發明的教導下，可以對這些特征和實施例進行修改以適應具體的情況及材料而不會脫離本發明的精神和范圍。因此，本發明不受此處所公開的具體實施例的限制，所有落入本申請的權利要求范圍內的實施例都屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種NFC或無線充電技術的厚金屬電路板制作方法，其特征在于，包括: 步驟1，將金屬板膠粘在基材上，所述金屬板的板厚大于0.035mm ； 步驟2，對所述金屬板上的非預設線路區域以預設頻率的激光進行激光灼燒，去除該非線路區域的大部分厚金屬層； 步驟3，對所述電路板整體刻蝕，去除所述非線路區域剩余部分，保留預設線路部分金屬獲得目標厚金屬電路板。
2.根據權利要求1所述的一種NFC或無線充電技術的厚金屬電路板制作方法，其特征在于，所述金屬板包括防氧化層、金屬層和膠粘層；所述步驟I進一步為:在所述金屬層的兩面分別設置所述防氧化層和膠粘層，所述金屬板通過所述膠粘層膠粘于所述基材上。
3.根據權利要求2所述的一種NFC或無線充電技術的厚金屬電路板制作方法，其特征在于，所述防氧化層包括鎳，或金，或銀，或阻焊油墨； 所述激光灼燒包括先對所述防氧化層灼燒，再對所述金屬層灼燒。
4.根據權利要求2所述的一種NFC或無線充電技術的厚金屬電路板制作方法，其特征在于，所述金屬層包括銅，或銀，或鐵，或錫，或鋁，或以上金屬的合金。
5.根據權利要求2所述的一種NFC或無線充電技術的厚金屬電路板制作方法，其特征在于，所述膠粘層包括熱敏膠或壓敏膠。
6.根據權利要求1所述的一種NFC或無線充電技術的厚金屬電路板制作方法，其特征在于，所述基材包括PI，或FR4，或PET，或特氟龍。
7.根據權利要求1所述的一種NFC或無線充電技術的厚金屬電路板制作方法，其特征在于，步驟2所述預設頻率的激光包括紫外光，或紅外光，或遠紅外，或綠光，或藍光。
8.一種厚金屬電路板，其特征在于，根據權利要求1-7任一方法制作獲得，包括僅保留預設線路部分的金屬板和基材；所述僅保留預設線路部分的金屬板設置在所述基材上。
【專利摘要】本發明提供了一種NFC或無線充電技術的厚金屬電路板制作方法，其特征在于，包括：步驟1，將金屬板膠粘在基材上，所述金屬板的板厚大于0.035mm；步驟2，對所述金屬板上的非預設線路區域以預設頻率的激光進行激光灼燒，去除該非線路區域的大部分厚金屬層；步驟3，對所述電路板整體刻蝕，去除所述非線路區域剩余部分，保留預設線路部分金屬獲得目標厚金屬電路板。本方法的使用可以使得一種NFC或無線充電天線的制作在基材的選擇上不再有局限，也能夠通過控制激光灼燒區域對相鄰走線的間隙實現精準的控制。本發明步驟簡單實用性強。
【IPC分類】H05K3-02, H05K3-06
【公開號】CN104837300
【申請號】CN201510256431
【發明人】錢鵬, 陳德智
【申請人】上海安費諾永億通訊電子有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年5月19日