專利名稱：攝像模塊的制作方法
技術領域：
本發明涉及ー種攝像模塊，更具體地，本發明涉及一種薄攝像模塊的實施形式。
背景技術：
隨著手機或平板電腦(PC)的日趨變薄，攝像模塊也已變薄。在這種情形下，通過根據現有技術的部件生產的產品中存在著一些限制因素。 為了在相同的條件下制造出薄攝像模塊，需要專門的封裝技術，這種封裝技術可以被認為是ー種公司的技術競爭力和市場競爭力。根據現有技術的攝像模塊已被制造為芯片板(COB)組合的形式，這種芯片板組合(COB scheme)目前在許多公司得到實施。也就是說，所述攝像模塊配置為包括透鏡、外売、濾光器、傳感器、電路板等。這種組合在實現所述攝像模塊的纖薄化方面存在著限制因素。因此，已迫切需要研究用于實現攝像模塊的纖薄化的結構。

發明內容
本發明致カ于提供ー種攝像模塊，該攝像模塊能夠具有纖薄尺寸和安全可靠性。根據本發明的優選實施方式，提供ー種攝像模塊，該攝像模塊包括透鏡鏡筒件，該透鏡鏡筒件內層疊有多個透鏡；外売，該外殼包圍所述透鏡鏡筒件的外周面；紅外截止濾光器(infrared-cut filter),該紅外截止濾光器安裝在所述外殼的下部以濾除近紅外波長的光；圖像傳感器，該圖像傳感器安裝在所述紅外截止濾光器的下部，以將外部圖像變換為電信號；電路板，該電路板具有形成在該電路板中心的開ロ部，所述開ロ部內容納有所述圖像傳感器；以及板，該板安裝在所述電路板上，以散發所述電路板所產生的熱量。所述電路板的厚度可以與所述圖像傳感器的厚度相同。所述攝像模塊還可以包括引線接合件，該引線接合件使所述圖像感應器和所述電路板相互電連接。所述板的厚度可以小于所述電路板的厚度。所述板可以由鋼或銅材料制成。所述板可以由導熱材料制成。


圖1是根據本發明優選實施方式的攝像模塊的結構分解圖；以及
圖2是根據本發明優選實施方式的所述攝像模塊的剖視圖。
具體實施例方式通過以下參照附圖的具體實施方式
的描述，本發明的諸多目的、優點和特征將變
得清晰。說明書和權利要求中所使用的術語和字詞不應被理解為局限于其典型意義或詞典定義，而應該基于如下規則被理解為具有與本發明的技術范圍有關的含義或者概念，即根據所述規則發明人能夠適當地定義術語的概念來最適當地描述他或她知道的用來實現本發明的最優方法。通過下面結合附圖的詳細說明，可以更為清楚地理解本發明的上述和其他目的、 特征以及優點。在說明書中，就全部附圖中部件上所添加的參考標記而言，需要注意的是，相同的參考標記標示相同的部件，即使這些部件顯示在不同的附圖中。此外，在確定對與本發明有關的現有技術的詳細說明會使本發明的主g模糊不清的情況下，將省略其詳細說明。下面將參照附圖詳細描述本發明的優選實施方式。圖1是根據本發明優選實施方式的攝像模塊100的結構分解圖；以及圖2是根據本發明優選實施方式的所述攝像模塊100的剖視圖。如圖1所示，根據本發明優選實施方式的攝像模塊100可以具有小而薄的尺寸和防摔等安全可靠性，該攝像模塊100配置為包括透鏡鏡筒件110、外殼120、紅外截止(IR-cut)濾光器130、圖像傳感器140、電路板150和板160。透鏡鏡筒件110配置為在該透鏡鏡筒件內嵌有多個透鏡，該透鏡鏡筒件110采集物體的影像，以在攝像模塊100內的圖像傳感器140上形成圖像，并且該透鏡鏡筒件110通過形成在該透鏡鏡筒件110外周面上的螺紋螺旋連接于外殼120。外殼120支撐整個透鏡鏡筒件110以使所述透鏡鏡筒件免于裸露在外，并且該外殼120固定連接于電路板150以保護部件例如安裝在電路板150上的紅外截止濾光器130。在此，連接于透鏡鏡筒件110的外殼120的內周面上設有與透鏡鏡筒110的螺紋相配合的螺紋槽。為了去除近紅外波長范圍內的光，需要紅外截止濾光器130。更具體地，照相手機的攝像頭通過利用電荷耦合器件(CXD)或互補金屬氧化物半導體(CMOS)將光信號轉變為電訊號而產生圖像。這些光信號在近紅外區( 1150nm)和人眼可見的可見區(400至700nm)可以被感測到，從而傳感器會充滿與實際顏色或圖像無關的信號。因此，需要所述紅外截止(IR-cut)濾光器來去除近紅外波長范圍內的光。圖像傳感器140將外部圖像轉變為電訊號并且將轉變的電訊號儲存在其中，而不是儲存實際存在的膠片。所述圖像傳感器可以分成電荷耦合器件(CCD)圖像傳感器和互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器(CIS)。所述電荷耦合器件(CCD)圖像傳感器利用電荷耦合器件。另外，所述互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器(CIS)利用互補金屬氧化物半導體。所述電荷耦合器件(CCD)圖像傳感器以電子的形式直接傳輸信號，而所述互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器(CIS)以電壓的形式傳遞信號。當信號以電壓的形式傳遞時，在傳遞電壓信號的過程中所產生的噪音或者從外部引入的噪音與引入到互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器(CIS)的電壓信號混合的可能性大。因此，與所述互補金屬氧化物半導體圖像傳感器(CIS)相比，利用電子信號的所述電荷耦合器件(CCD)圖像傳感器抗噪音性更強。在ー個像素面積內感光部分所占的面積比叫做填充因子。由于當感光部分面積變大時，就相同的入射光而言可以吸收大量的光，因此當感光部分面積增大時，產生的電子的數量也増大。也就是說，用作信號的電子的數量増大，因此敏感度得以提高并且信號量變得大于噪音，從而抗噪音性強。由于所述互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器(CIS)包括用于在像素中將電子轉變為電壓的電路，因此所述互補金屬氧化物半導體圖像傳感器(CIS)的填充因子低于所述電荷耦合器件圖像傳感器的填充因子。這表明鑒于圖像的質量，所述電荷耦合器件圖像傳感器比所述互補金屬氧化物半導體圖像傳感器(CIS)更出色。所述電荷耦合器件圖像傳感器具有高于所述互補金屬氧化物半導體圖像傳感器 (CIS)的填充因子，并且所述電荷耦合器件圖像傳感器使用電子作為信號而使得抗噪音強。然而，在所述電荷耦合器件圖像傳感器中，由于不采用目前主要使用的互補金屬氧化物半導體エ藝并且周邊電路元件不能應用在芯片上，因此制造成本増大并且集成度下降。另外，所述電荷耦合器件圖像傳感器使用多個電壓，從而消耗大量的電能。另ー方面，所述Cis使用単一電壓驅動電路并且利用所述互補金屬氧化物半導體(CMOS)，從而能夠減少能量消耗。電路板150安裝在外殼120的下部，并且該電路板150包括安裝在該電路板上的電路或多個無源元件和集成電路，以收發電訊號。電路板150包括形成在該電路板中心的開ロ部151，其中所述開ロ部151包括安裝在所述開ロ部151內的圖像傳感器140。根據現有技術，圖像傳感器140安裝在電路板150上。然而，根據本發明的優選實施方式，圖像傳感器140安裝在形成于電路板150中心的開ロ部151中，從而減小所述攝像模塊的整個高度。也就是說，根據相機的像素和種類，由于決定所述攝像模塊的整個高度的線路全長(TTL)(從所述透鏡鏡筒件的上端到所述圖像傳感器的上端的距離)是不變的，因此需要在不影響線路全長(TTL)的前提下減小所述攝像模塊長度的方案。在此，由于當從圖像傳感器140的上端到電路板150的下端的長度減小時所述攝像模塊的全長會減小，因此圖像傳感器140安裝在電路板150的中心開ロ部151中，從而能夠顯著地有助于減少所述攝像模塊的全長。另外，與根據現有技術的陶瓷基片相比，本發明優選實施方式中使用的電路板150的厚度減少了約0. 2_。也就是說，電路板150厚0. 2_，相當于圖像傳感器140的普通厚度。例如，假定線路全長(TTL)為3. 25mm，根據現有技術的所述攝像模塊的圖像傳感器的厚度為0. 2_，并且所述電路板的厚度為0. 4_。因此，根據現有技術的所述攝像模塊的總高度為3. 85mm。同時，在根據本發明優選實施方式的攝像模塊中，線路全長(TTL)為3. 25_，這與根據現有技術的所述攝像模塊的線路全長(TTL)相同。另外，圖像傳感器140安裝在電路板150內，從而圖像傳感器140和電路板150的總厚度為0. 2mm，這與根據現有技術的所述攝像模塊的所述圖像傳感器的厚度相同。此外，安裝在電路板150下部的板160的厚度為0. 1mm。因此，根據本發明的優選實施方式的所述攝像模塊的總高度為3. 55mm。因此，與根據現有技術的所述攝像模塊的總高度相比，根據本發明的優選實施方式的所述攝像模塊的總高度減少0. 3mm。板160安裝在電路板150的下部，該板160固定在電路板150的下部以固定圖像傳感器140，并同時增加電路板150的強度。也就是說，與上述根據現有技術的所述攝像模塊相比較，所述板彌補了由于厚度減小而使強度減小的電路板150的強度,從而能夠有助于減小所述攝像模塊的厚度。另外，由于板160安裝在電路板150的下部并且板160耐摔、抗沖擊等，因此可靠性能有保證。同時,安裝在板160的上部的電路板150在收發電訊號時產生熱量。然而,板160由具有良好的導熱性材料制成，從而能夠極好地將產生于電路板150的熱量發散出。板160可由具有優良的導熱性材料制成，并且優選地，板160可由鋼或銅材料制成。如圖2所示，根據本發明的優選實施方式的所述攝像模塊100具有如下形狀，其中，圖像傳感器140安裝在電路板150的所述中心開ロ部，并且所述板安裝在電路板150的下部。圖像傳感器140和電路板150通過引線接合件141相互連接。由于圖像傳感器140的上部和電路板150的上部的高度相同，與現有技術相比，引線接合件141長度減小。因此，與現有技術相比，原材料成本降低。另外，引線接合件141側向連接，因此與現有技術相比，可以有效地利用空間。在具有上述特征的所述攝像模塊100中，開ロ部151形成于電路板150的中心，圖像傳感器140安裝在所述開ロ部151內，通過電路板150的厚度以及為了彌補電路板150的強度而安裝在電路板150下部的板160的厚度，從而減小了所述攝像模塊的高度。通過上述結構，板160安裝在電路板150的下部并且所述板160耐摔、抗沖擊等，從而減小所述攝像模塊的厚度，并同時保證所述攝像模塊的可靠性。因此，能夠使所述攝像模塊微型化。另外，板160由導熱材料制成，從而能夠極好地發散出安裝在板160上部的電路板150在收發電訊號時所產生的熱量。板160安裝在所述攝像模塊的下部以應對電磁干擾(EMI)，從而能夠提高所述攝像模塊的可靠性。另外，圖像傳感器140和電路板150通過引線接合件141相互連接。由于圖像傳感器140和電路板150的上部具有相同的高度，與現有技術相比，引線接合件長度減小。因此，與現有技術相比，原材料成本減小。另外，引線接合件141側向連接，從而與現有技術相比，可以有效地利用空間。雖然出于說明的目的公開了本發明的優選實施方式，但是可以領會到根據本發明的所述攝像模塊并不局限于此 ，并且本領域的技術人員可以領會到，在不脫離本發明的范圍和構思的情形下，可以進行多種更改、増加和替換。因此，任一和全部修改、變化或者等同設置均應被認為屬于本發明范圍內，本發明的具體范圍將由所附的 權利要求公開。
權利要求
1.一種攝像模塊，該攝像模塊包括 透鏡鏡筒件，該透鏡鏡筒件內層疊有多個透鏡； 外殼，該外殼包圍所述透鏡鏡筒件的外周面； 紅外截止濾光器，該紅外截止濾光器安裝在所述外殼的下部，以濾除近紅外波長的光; 圖像傳感器，該圖像傳感器安裝在所述紅外截止濾光器的下部，以將外部圖像變換為電信號； 電路板，該電路板具有形成在該電路板中心的開口部，所述開口部內容納有所述圖像傳感器；以及 板，該板安裝在所述電路板上，以散發所述電路板所產生的熱量。
2.根據權利要求1所述的攝像模塊，其中，所述電路板的厚度與所述圖像傳感器的厚度相問。
3.根據權利要求1所述的攝像模塊，其中，該攝像模塊還包括引線接合件，該引線接合件使所述圖像傳感器與所述電路板相互電連接。
4.根據權利要求1所述的攝像模塊，其中，所述板的厚度小于所述電路板的厚度。
5.根據權利要求1所述的攝像模塊，其中，所述板由鋼或銅材料制成。
6.根據權利要求1所述的攝像模塊，其中，所述板由導熱材料制成。
全文摘要
本發明公開了一種攝像模塊，該攝像模塊包括透鏡鏡筒件，該透鏡鏡筒件內層疊有多個透鏡；外殼，該外殼包圍所述透鏡鏡筒件的外周面；紅外截止濾光器，該紅外截止濾光器安裝在所述外殼的下部以濾除近紅外波長的光；圖像傳感器，該圖像傳感器安裝在所述紅外截止濾光器的下部以將外部圖像變換為電信號；電路板，該電路板具有形成在該電路板中心的開口部，所述開口部內容納有所述圖像傳感器；以及板，該板安裝在所述電路板上并由導熱材料制成，以散發所述電路板所產生的熱量。
文檔編號H04N5/225GK103024251SQ201210097910
公開日2013年4月3日 申請日期2012年4月5日 優先權日2011年9月23日
發明者李相鎮, 沈益贊, 梁洪植, 張金聲 申請人:三星電機株式會社