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使用保護(hù)帶的麥克風(fēng)組件的制作方法

文檔序號(hào):11139511閱讀:482來(lái)源:國(guó)知局
使用保護(hù)帶的麥克風(fēng)組件的制造方法與工藝

本申請(qǐng)涉及麥克風(fēng),并且更具體地涉及能防止污染物進(jìn)入麥克風(fēng)組件的麥克風(fēng)。



背景技術(shù):

這些年來(lái)已經(jīng)使用了不同類型的聲學(xué)設(shè)備。其中一種類型的設(shè)備是麥克風(fēng),而其中一種類型的麥克風(fēng)是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng),MEMS裸片(die)包括振膜和背板。MEMS麥克風(fēng)包括MEMS裸片,MEMS裸片由基板支撐并被外殼(例如,杯(罐)或帶壁的罩)包圍。端口可延伸穿過(guò)基板(用于底部端口設(shè)備)或者穿過(guò)外殼(用于頂部端口設(shè)備)的頂部。在任何情況下,聲能橫穿端口、使振膜移動(dòng)并使背板產(chǎn)生變化的電勢(shì),從而產(chǎn)生電信號(hào)。麥克風(fēng)被部署在各種類型的設(shè)備(諸如個(gè)人計(jì)算機(jī)或手機(jī))中。

如上所述,MEMS麥克風(fēng)組件通常具有端口孔,聲音進(jìn)入該端口孔使振膜移動(dòng)。雖然允許聲音進(jìn)入麥克風(fēng),但是特別是在制造過(guò)程中,端口還遺憾地允許污染物(諸如微粒、水分、不需要的氣體及其它碎屑)也進(jìn)入組件。一旦進(jìn)入麥克風(fēng)組件內(nèi)側(cè),這些污染物就可能損壞組件的內(nèi)部部件并影響麥克風(fēng)性能。

為了在制造過(guò)程中防止污染物進(jìn)入麥克風(fēng)組件,用戶已嘗試過(guò)各種方法。然而,許多這些方法存在著問(wèn)題和限制。以前方法的問(wèn)題已導(dǎo)致一些用戶不滿于此類以前方法。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明提供了為麥克風(fēng)的端口提供入口保護(hù)方案。有利地,所述方案在端口上署高溫膠帶。所述帶可以承受表面貼裝技術(shù)(SMT)回流焊溫度,并且包括穿過(guò)所述帶的縫或蓋,其中所述帶覆蓋了端口孔。這里描述的方案易于使用、有成本效益并減輕了與以前方案關(guān)聯(lián)的問(wèn)題。

在許多這些實(shí)施方式中,麥克風(fēng)組件包括:基板;布置在所述基板上的微機(jī)電系 統(tǒng)(MEMS)器件;以及布置在所述基板上的罩裝置,所述罩裝置包圍所述MEMS器件并且與所述基板一起形成空腔。端口延伸穿過(guò)所述罩裝置,并且?guī)П粫簳r(shí)布置在所述罩裝置上并且覆蓋所述端口。所述帶具有從中延伸穿過(guò)的開口,并且所述開口與所述端口連通。穿過(guò)所述帶的所述開口在回流焊工藝期間允許從所述空腔向所述組件的外部排氣及釋放壓力。

在一些示例中,所述開口采取橫跨所述端口的直徑延伸的縫的形式。在其它示例中,所述開口包括至少一個(gè)圓形開口或突起。

在其它方面中,所述帶包括用于容易去除所述帶的剝離帶背襯。在一些示例中,所述麥克風(fēng)組件包括專用集成電路。

在一些方面中,所述罩裝置包括蓋和壁。在其它示例中,所述罩裝置形成為單個(gè)集成的罐或杯。在一些示例中,所述罐由金屬構(gòu)成。

附圖說(shuō)明

為了更完整地理解本公開,應(yīng)該參照以下詳細(xì)描述和附圖,其中:

圖1包括根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施方式的麥克風(fēng)組件的立體圖;

圖2包括根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施方式的圖1的麥克風(fēng)組件的頂視圖;

圖3A和圖3B包括根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施方式沿著圖1的麥克風(fēng)組件的線A-A截取的側(cè)剖面圖;

圖4包括根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施方式的麥克風(fēng)制造工藝的一個(gè)示例的流程圖。

技術(shù)人員將了解到,出于簡(jiǎn)單和清楚而圖示了圖中的要素。將進(jìn)一步了解到,某些動(dòng)作和/或步驟可能會(huì)以具體的發(fā)生順序描述或描繪,而本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解,順序?qū)嶋H上不需要這樣的特殊性。還將理解,本文所用的術(shù)語(yǔ)和表達(dá)具有通常的含義,只要關(guān)于其調(diào)查和研究的相應(yīng)各自領(lǐng)域符合這樣的術(shù)語(yǔ)和表達(dá)即可,除非具體含義在本文另有闡述。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在參照?qǐng)D1、圖2和圖3A,描述了根據(jù)本方案構(gòu)造的麥克風(fēng)的一個(gè)示例。麥克風(fēng)100包括基板112、布置在所述基板上的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裸片114、壁110以及蓋108。

在一些示例中且現(xiàn)在參照?qǐng)D3B,蓋和壁(罩裝置)是諸如金屬罐或杯的單件式單元108(即,沒有分離的壁和蓋,而是包括壁和蓋的單件并且其接觸基板112)。基板112、蓋108和壁110共同形成并包圍空腔103,MEMS裸片114布置在空腔103中。

MEMS裸片114包括振膜和背板。振膜借助聲能而運(yùn)動(dòng),該運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生了代表聲能的電信號(hào)。

專用集成電路(未示出)也可布置在麥克風(fēng)組件100內(nèi)。端口104延伸穿過(guò)麥克風(fēng)組件100的蓋108。端口104允許聲能進(jìn)入麥克風(fēng)組件100,使得振膜可以移動(dòng)。

在制造期間,將一片帶102放置在蓋上。帶102的一部分覆蓋端口104。在帶102的覆蓋端口104的那部分中開口106延伸穿過(guò)帶102。開口106允許(例如,在制造中的回流焊工藝期間)空腔103中產(chǎn)生的壓力釋放到麥克風(fēng)組件100的外部。如果沒有開口106,則壓力可能積聚在麥克風(fēng)組件的空腔103內(nèi)并造成麥克風(fēng)組件(蓋108、壁110或基板112)被損壞,例如,在回流焊期間再熔融的焊料中可能會(huì)形成銷孔,從而損壞組件100的氣密性。在一個(gè)示例中,帶102約1到5密耳厚,并且在其下側(cè)具有粘合劑層,以允許帶102暫時(shí)容易地粘貼或粘附至組件100的頂表面。

剝離帶背襯109可保留在適當(dāng)位置以在完成制造工藝之后容易去除所述帶。在一個(gè)示例中,帶102為2.45mm寬(而組件100為2.65mm寬),并且?guī)?02中的開口106約為0.250到0.300mm寬(并且在縱向上橫跨開口106的整個(gè)直徑延伸)。在一個(gè)示例中,端口孔的直徑可為0.325mm。

將了解到,提到幾個(gè)示例,開口106可采取縫、小的圓形穿孔、多個(gè)穿孔、多個(gè)縫或縫與穿孔組合的形式。帶102是可以承受SMT回流焊溫度(例如,260攝氏度)的高溫膠帶。在麥克風(fēng)制造工藝結(jié)束時(shí)施加帶102。然后,回流焊(組件100的加熱)可發(fā)生在將麥克風(fēng)附接至印刷電路板(PCB)模塊或柔性帶期間,然后(由于其粘合性質(zhì))可去除帶102。

現(xiàn)在參照?qǐng)D4,描述了制造工藝的一個(gè)示例。在步驟402,組裝麥克風(fēng)組件。麥克風(fēng)組件可以是上文關(guān)于圖1描述的組件100,并且將各個(gè)部件(例如,基板、MEMS裸片、ASIC等等)組裝在一起。麥克風(fēng)組件具有使端口從中延伸穿過(guò)的蓋(或者單件式杯或罐)。換句話說(shuō),麥克風(fēng)組件在一個(gè)方面中是頂部端口設(shè)備。

在步驟404,將膠帶布置在蓋上以覆蓋端口。在帶的覆蓋端口的部分處在帶中形 成開口。在一些示例中,開口可以是縫。開口的其它示例是可行的。開口可由本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的適當(dāng)工具形成。在步驟406,將組件運(yùn)送給顧客。在步驟408,將具有帶的麥克風(fēng)組件組裝至PCB模塊或柔性帶。

在步驟410,麥克風(fēng)被施加或經(jīng)受回流焊工藝?;亓骱腹に囅螓溈孙L(fēng)組件施加熱?;亓骱腹に囀褂脽崂缬脕?lái)熔融組件(不同元件之間)的接頭上的焊料。例如,壁可通過(guò)需要加熱的焊料結(jié)合至基板。

在回流焊(或一些其它加熱工藝)期間,內(nèi)部空腔變暖,并且內(nèi)部空腔中的壓力增加。所述帶防止污染物進(jìn)入組件的內(nèi)部,并且開口允許組件內(nèi)部的壓力釋放到外部,使得組件和/或組件內(nèi)的部件免受損壞。

在步驟412,在完成回流焊工藝之后,從麥克風(fēng)組件的頂部去除所述帶。在步驟414,將墊圈組裝在麥克風(fēng)端口上。

因此,所述帶防止污染物進(jìn)入組件。所述帶還被配置為在回流焊(或其它加熱)工藝期間(利用開口)防止發(fā)生損壞,并且可以在完成組裝/回流焊工藝之后容易去除。

本文描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,包括發(fā)明人已知的實(shí)施本發(fā)明的最佳模式。應(yīng)該理解的是,圖示的實(shí)施方式只是示范性的,并不應(yīng)該視為限制本發(fā)明的范圍。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

根據(jù)美國(guó)法典35卷119條e款,本專利要求2015年2月17日提交的題為“A Microphone Assembly using Protective Tape(使用保護(hù)帶的麥克風(fēng)組件)”的第62117140號(hào)美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán),該美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用并入本文中。

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