本發(fā)明涉及一種網(wǎng)絡(luò)接入處理平臺，尤其涉及一種基于SDN思想的多芯片組搭建統(tǒng)一接入處理平臺。

背景技術(shù)：

目前TST網(wǎng)絡(luò)已廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域，但由TST網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的處理平臺只能單獨(dú)實(shí)現(xiàn)一種功能，比如OTN接入信號的SDH業(yè)務(wù)解映射及高階交叉功能、SDH接入信號的高、低階交叉功能和SDH接入信號的解POS功能，需要有三個處理平臺分別對信號進(jìn)行處理。當(dāng)有多種信號需要處理時，就需要多組硬件設(shè)備，造價高，使用不方便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種基于SDN思想的多芯片組搭建統(tǒng)一接入處理平臺，該平臺可實(shí)現(xiàn)多種接入處理功能，分別為：OTN接入信號的SDH業(yè)務(wù)解映射及高階交叉功能；SDH接入信號的高、低階交叉功能；SDH接入信號的解POS功能。

本發(fā)明引入SDN(軟件定義網(wǎng)絡(luò))思想，使用多芯片組搭建TST網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成統(tǒng)一的接入處理平臺，采用標(biāo)準(zhǔn)ATCA結(jié)構(gòu)板卡，一塊ATCA承載板上配置四塊符合ATCA標(biāo)準(zhǔn)的AMC板卡，通過AMC卡上的可編程芯片和ACTA承載板上的交叉芯片組成TST網(wǎng)絡(luò)，完成接入信號的統(tǒng)一處理。AMC板卡安裝拆卸靈活，只需要簡單的插拔即可，不會影響承載板以及其他子卡的正常工作。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下方案：

一種基于SDN思想的多芯片組搭建統(tǒng)一接入處理平臺，包括ATCA承載板，所述ATCA承載板上配置有電源模塊、時鐘模塊、交叉芯片和符合ATCA標(biāo)準(zhǔn)的AMC卡，所述電源模塊與各模塊電連接，為各模塊供電；所述AMC卡和所述時鐘模塊均與所述交叉芯片電連接。

所述AMC卡為4個。

每個所述AMC卡內(nèi)設(shè)有兩個FPGA芯片。

所述AMC卡可拆卸的安裝在所述ATCA承載板上。

所述交叉芯片為VSC3172。

所述ATCA承載板上還設(shè)有miniUSB接口，所述miniUSB接口與所述AMC卡上的FPGA電連接。

所述處理平臺，還包括后IO板，所述后IO板組裝在所述ACTA承載板的外圍，與所述ACTA承載板可拆卸連接。

所述后IO板上設(shè)有可供下載程序的RJ45網(wǎng)口，所述RJ45網(wǎng)口與所述ACTA承載卡電連接。

所述AMC卡上還設(shè)有光模塊，所述光模塊包括光模塊RX和光模塊TX，所述光模塊與所述AMC卡上的FPGA電連接。

本發(fā)明的有益效果是，通過該平臺可實(shí)現(xiàn)多種接入信號的統(tǒng)一處理，包括OTN接入信號的SDH業(yè)務(wù)解映射及高階交叉功能、SDH接入信號的高低階交叉功能、SDH接入信號的解POS功能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明處理平臺整體方案框圖。

圖2為本發(fā)明處理平臺數(shù)據(jù)鏈路示意圖。

圖3為本發(fā)明處理平臺第一實(shí)施例各功能模塊劃分示意圖。

圖4為本發(fā)明處理平臺第二實(shí)施例各功能模塊劃分示意圖。

圖5為本發(fā)明處理平臺第三實(shí)施例各功能模塊劃分示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)現(xiàn)具體功能時各模塊功能做出說明。

具體實(shí)現(xiàn)方式是充分考慮硬件的兼容性以及擴(kuò)展性，通過對硬件平臺中的可編程芯片加載不同的程序來實(shí)現(xiàn)對應(yīng)的功能，可編程芯片程序既可以通過承載板上的miniUSB接口下載，又可以通過后IO板上的RJ45網(wǎng)口下載，程序加載方式靈活多樣。

ACTA承載板上還設(shè)有電源模塊，用于給整個承載板供電；各種待處理信號的接入端口和處理完成后信號的輸出端口。

具體操作步驟如下：

1.燒寫程序到AMC卡

方式一：將ACTA承載板通電，燒寫器USB端口接到承載板上的每個miniUSB接口，將程序燒寫進(jìn)每個AMC卡。燒寫完成后拔出燒寫器，承載板斷電。

方式二：將ACTA承載板通電，使用網(wǎng)線連接PC與該設(shè)備后IO板卡的RJ45端口，通過遠(yuǎn)程加載方式將程序燒寫進(jìn)每個AMC卡。燒寫完成后拔出網(wǎng)線，承載板斷電。

2.平臺功能實(shí)現(xiàn)

設(shè)備上電后，燒寫AMC卡上的FPGA程序，燒寫的程序可選，不同的程序?qū)?yīng)不同的處理功能，將待處理信號處理后輸送到光模塊RX端，實(shí)現(xiàn)功能。本平臺可實(shí)現(xiàn)的功能主要包括OTN接入信號的SDH業(yè)務(wù)解映射及高階交叉功能、SDH接入信號的高低階交叉功能、SDH接入信號的解POS功能。

第一實(shí)施例：

本平臺實(shí)現(xiàn)OTN接入信號的SDH業(yè)務(wù)解映射及高階交叉功能時，各功能模塊劃分如附圖3所示：模塊一完成OTN接入信號的解FEC功能；模塊二完成SDH業(yè)務(wù)解映射功能；模塊三完成指針調(diào)整功能，調(diào)整的目的是進(jìn)行時鐘的統(tǒng)一；模塊四完成基于VC4的時隙交叉，對通道進(jìn)行收斂；模塊五通過交叉芯片完成各AMC輸出的SDH數(shù)據(jù)的通道交叉，將承載有數(shù)據(jù)的通道集中到一塊或多塊AMC卡上；模塊六將對交叉芯片輸出到AMC卡的SDH業(yè)務(wù)進(jìn)行最后的時隙收斂，交叉后由光模塊輸出。其中，模塊一和模塊二由AMC卡上的FPGA_1完成，模塊三、模塊四和模塊六由AMC卡上的FPGA_2完成，模塊五由承載板上的交叉芯片VSC3172完成。

第二實(shí)施例：

本平臺實(shí)現(xiàn)SDH接入信號的高、低階交叉功能時，各功能模塊劃分如附圖4所示：模塊一完成SDH業(yè)務(wù)的指針調(diào)整功能，解決業(yè)務(wù)線路不一致的問題；模塊二完成高階交叉功能，將具有低階凈荷的VC4時隙或指定時隙收斂輸出；模塊三完成各AMC卡間的通道交叉功能，將承載有低階時隙的數(shù)據(jù)通道交叉到某一塊或多塊AMC卡進(jìn)行后續(xù)處理；模塊四完成指針下泄功能，在需要低階交叉時為了對準(zhǔn)并且固定VC12時隙的位置，需要進(jìn)行指針下泄，將高階指針的變化由低階指針的變化來吸收掉，使高階指針固定且為522。指針下泄同時也解決了復(fù)幀對齊的問題，節(jié)省了大量的緩存；模塊五完成低階交叉功能，然后成幀由光模塊輸出。其中，模塊一和模塊二由AMC卡上的FPGA_1完成，模塊四和模塊五由AMC卡上的FPGA_2完成，模塊三由承載板上的交叉芯片VSC3172完成。

第三實(shí)施例：

本平臺實(shí)現(xiàn)SDH接入信號的解POS功能時，各功能模塊劃分如附圖5所示：模塊一完成指針調(diào)整、統(tǒng)一時鐘域功能；模塊二完成高階交叉功能，交叉的依據(jù)為通過開銷和指針識別的凈荷類型，將不同的類型交叉輸出到不同的數(shù)據(jù)通道中。模塊三完成各AMC間的通道交叉功能，關(guān)聯(lián)四個AMC之間的數(shù)據(jù)，交叉的依據(jù)依然是將相同的類型的數(shù)據(jù)集中起來；模塊四在各個AMC卡上完成功能有所不同，根據(jù)加載的程序不同而完成不同的功能，AMC接收到不同的凈荷類型分別完成SDH的匯聚，64C，16C，4C的解POS，匯聚完的SDH由光模塊輸出；模塊五將解完P(guān)OS后的包數(shù)據(jù)封裝成XGE輸出或?qū)⒔徊婧蟮臄?shù)據(jù)封裝成SDH信號由AMC卡上的光模塊輸出。其中，模塊一和模塊二由AMC卡上的FPGA_1完成，模塊三由承載板上的交叉芯片VSC3172完成，模塊四由AMC卡上的FPGA_2完成。模塊五由由承載板上的交叉芯片VSC3172和PHY芯片完成。

本發(fā)明的有益效果是，通過該平臺可實(shí)現(xiàn)多種接入信號的統(tǒng)一處理，包括OTN接入信號的SDH業(yè)務(wù)解映射及高階交叉功能、SDH接入信號的高低階交叉功能、SDH接入信號的解POS功能。

以上對本發(fā)明的多個實(shí)例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化、改進(jìn)或組合等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。