影像模組結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種影像模組結(jié)構(gòu)，包括一玻璃基板、至少一影像感測(cè)器、一電路板、至少一鏡頭裝置，所述玻璃基板上包括相對(duì)的一第一表面與一第二表面，影像感測(cè)器貼附在第一表面上，電路板亦連接至第一表面，且在電路板上形成至少一中空區(qū)塊，中空區(qū)塊能收容所述影像感測(cè)器，鏡頭裝置則設(shè)置于第二表面。由于玻璃基板上下表面平整且平行，因此將影像感測(cè)器與鏡頭裝置都設(shè)置在玻璃基板上，能改善光軸對(duì)位不易問題，提升成像的品質(zhì)，且通過電路板中空區(qū)塊的技術(shù)手段減少整體結(jié)構(gòu)高度。
【專利說明】
影像模組結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種影像模組結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有多個(gè)影像感測(cè)器的影像模組結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代的電子零件產(chǎn)品大多以輕薄化與多功能合一的方向發(fā)展，如何設(shè)計(jì)出更人性化產(chǎn)品同時(shí)又兼具多機(jī)合一的功能，此為各家廠商研究發(fā)展主要課題之一。
[0003]近年來，隨著使用感光親合元件(<XD，Charge Coupled Device)與互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體(CMOS ,Complementary Metal-Oxide Semi conductor)等攝像裝置的微型化發(fā)展，使CCD型影像感測(cè)器或是CMOS型影像感測(cè)器逐漸普遍應(yīng)用于數(shù)碼產(chǎn)品上，如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、行車記錄器等，其中又以最貼近人們生活的智能手機(jī)最競(jìng)爭(zhēng)，智能手機(jī)的攝像裝置所拍出來的相片品質(zhì)往往成為消費(fèi)者挑選手機(jī)的考量之一，因此手機(jī)上相機(jī)功能的競(jìng)賽也愈來愈激烈，從而使得影像感測(cè)器開發(fā)廠商所提供的影像感測(cè)器性能日趨強(qiáng)大、功能益趨復(fù)雜，于是雙鏡頭模組技術(shù)也因應(yīng)產(chǎn)生。
[0004]雙鏡頭模組最主要功能就是改善相片品質(zhì)，采用雙鏡頭模組可以更快且更準(zhǔn)確的對(duì)焦，并更進(jìn)一步的做出淺景深效果，同時(shí)讓曝光時(shí)間增長(zhǎng)，提升在弱光環(huán)境下所拍出的品質(zhì)，并能搭配軟體創(chuàng)造出3D的效果。。
[0005]然而，雙鏡頭模組相較于單鏡頭模組除了需要更多組裝空間，組裝的精密程度更是相當(dāng)苛求，不僅兩個(gè)鏡頭之間需要精確算好正確位置、角度，同時(shí)內(nèi)部的影像感測(cè)器亦需要與對(duì)應(yīng)的鏡頭光軸相互對(duì)位，不然就會(huì)發(fā)生“光軸偏差”，像眼睛有“視差” 一般，而導(dǎo)致成像畫面模糊。
[0006]請(qǐng)參閱圖1所示，圖1為現(xiàn)有的一種影像感測(cè)模組結(jié)構(gòu)示意圖，其結(jié)構(gòu)主要包括:一蓋板1200、一影像感測(cè)器1300、一基板1400、一電路板1500、一支撐座1600，所述結(jié)構(gòu)采用Chip On Board(COB)的技術(shù)，利用打線方式(wire bonding)將金屬線1430連接于影像感測(cè)器1300與基板1400上的導(dǎo)電墊1420，再通過導(dǎo)線1410電性連接至電路板1500上的錫球1510。然而，這樣的模組結(jié)構(gòu)厚度已趨于穩(wěn)定，很不適合放進(jìn)現(xiàn)今的微型化裝置，尤其電路板1500通常為復(fù)合材料，在制程電路板加工過程中，因?yàn)闊釕?yīng)力、化學(xué)因素的影響或是生產(chǎn)過程的不當(dāng)，使電路板上產(chǎn)生翹曲，若將所述影像感測(cè)器或基板安置在電路板上則會(huì)造成光軸對(duì)位的問題，甚至造成光軸偏移，尤其多個(gè)影像感測(cè)器更需要精準(zhǔn)的光軸對(duì)位，因此，有必要研發(fā)一種可以使多個(gè)影像感測(cè)器的光軸能精準(zhǔn)對(duì)位的模組結(jié)構(gòu)。
[0007]本實(shí)用新型針對(duì)“光軸之間對(duì)位易偏差”的問題進(jìn)行結(jié)構(gòu)改良，本實(shí)用新型所提供的一種影像模組結(jié)構(gòu)，不僅能夠達(dá)到薄型化的需求，同時(shí)也可以維持多個(gè)影像感測(cè)器光軸的對(duì)位關(guān)系，達(dá)到較好的成像效果。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]本實(shí)用新型主要目的是提供一種影像模組結(jié)構(gòu)，利用業(yè)界習(xí)知的封裝技術(shù)ChipOn Glass(COG)將多個(gè)影像感測(cè)器直接安裝在玻璃基板下表面，由于玻璃基板為業(yè)界認(rèn)定具有擁有良好的平坦度，且上、下表面以及內(nèi)部較無缺陷，因此，使用玻璃基板當(dāng)作貼合面較容易達(dá)到多個(gè)影像感測(cè)器共平面，使每一個(gè)影像感測(cè)器的光軸能相互平行達(dá)到精準(zhǔn)的對(duì)位關(guān)系。
[0009]本實(shí)用新型另一主要目的是提供一種影像模組結(jié)構(gòu)，其中所述鏡頭裝置設(shè)置在玻璃基板上表面，與多個(gè)影像感測(cè)器共貼合在同一塊玻璃基板上，所述玻璃基板應(yīng)為厚度均勻且上下表面平整平行，故鏡頭裝置的光軸與對(duì)應(yīng)影像感測(cè)器的光軸之間的對(duì)位能夠更精準(zhǔn)。
[0010]本實(shí)用新型再一目的是提供一種影像模組結(jié)構(gòu)，其在電路板上設(shè)置多個(gè)中空區(qū)塊，所述電路板與玻璃基板下表面電性連接，而每一個(gè)電路板上中空區(qū)塊分別對(duì)應(yīng)多個(gè)影像感測(cè)器的位置，使其電路板包圍多個(gè)影像感測(cè)器且兩者都貼合在玻璃基板下表面，維持在同一水平位置，降低整體結(jié)構(gòu)的高度，達(dá)到輕薄化的目的。
[0011]為達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型的一種影像模組結(jié)構(gòu)至少包括一玻璃基板、多個(gè)影像感測(cè)器、一電路板、及多個(gè)鏡頭裝置。
[0012]所述玻璃基板具有一第一表面、一第二表面，其中所述第一表面上設(shè)置有多個(gè)線路層，且所述每一個(gè)線路層兩端皆設(shè)有一導(dǎo)電端點(diǎn)；多個(gè)影像感測(cè)器，每一個(gè)影像感測(cè)器上具有一電性連接區(qū)以及一感測(cè)區(qū)，所述電性連接區(qū)與所述玻璃基板上的線路層的一端導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接;一電路板，所述電路板具有多個(gè)中空區(qū)塊、一導(dǎo)電區(qū)，其中所述導(dǎo)電區(qū)電性連接玻璃基板上的線路層的另一端導(dǎo)電端點(diǎn)，且所述每一個(gè)中空區(qū)塊包圍所述每一個(gè)影像感測(cè)器位置;多個(gè)鏡頭裝置，每一個(gè)鏡頭裝置的光軸對(duì)準(zhǔn)所述每一個(gè)影像感測(cè)器的感測(cè)區(qū)中心光軸，并設(shè)置在所述玻璃基板的第二表面上。
[0013]本實(shí)用新型所提供的一種影像模組結(jié)構(gòu)，可改善多個(gè)影像感測(cè)器之間對(duì)位不易的問題，并且鏡頭裝置的光軸與影樣感測(cè)器的光軸也因此容易對(duì)齊，同時(shí)減少整體結(jié)構(gòu)高度，提升成像的品質(zhì)以及達(dá)到輕薄化的目的。
【附圖說明】

[0014]圖1是為現(xiàn)有的一種影像感測(cè)器模組結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型一種影像模組結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0016]圖3是圖2所示沿虛線X-X的局部剖面示意圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型一種影像模組結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的局部剖面示意圖。
[0018]圖5是本實(shí)用新型一種影像模組結(jié)構(gòu)再一實(shí)施例的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，構(gòu)造特征，所達(dá)成目的及功效，以下茲舉例并配合圖式詳予說明。
[0020]請(qǐng)參閱圖2所示，圖2為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，一種影像模組結(jié)構(gòu)10包括一玻璃基板1、多個(gè)影像感測(cè)器2、一電路板3、一承載墊4、鏡頭裝置5所共同組成。
[0021]在本實(shí)施例中，采用兩個(gè)鏡頭裝置5的設(shè)計(jì)作為本實(shí)用新型示意圖。其中，玻璃基板I具有一第一表面11與一第二表面12，多個(gè)影像感測(cè)器2設(shè)置于第一表面11。電路板3亦設(shè)置在第一表面11，具有多個(gè)中空區(qū)塊31與一導(dǎo)電區(qū)32，所述導(dǎo)電區(qū)32相鄰于中空區(qū)塊31并面向所述玻璃基板I，每一個(gè)中空區(qū)塊31對(duì)應(yīng)到每一個(gè)影像感測(cè)器2的位置，且導(dǎo)電區(qū)32電性連接玻璃基板I的第一表面11 ο承載墊4則設(shè)置于玻璃基板I的第二表面12，鏡頭裝置5則設(shè)置在承載墊4上。
[0022]請(qǐng)參閱圖3所示，圖3為圖2中沿X-X線的局部剖面圖，其中，玻璃基板I具有一定均勻厚度且上下表面是平整平行，所述玻璃基板I可以選用素玻璃、藍(lán)玻璃、抗紅外線濾光玻璃、抗反射玻璃等等具有濾光功能的玻璃基板。玻璃基板I具有第一表面11與相對(duì)第一表面11的第二表面12，其中，第一表面11平行第二表面12，且在第一表面11上設(shè)有多個(gè)線路層13，每一個(gè)線路層兩端分別設(shè)有一導(dǎo)電端點(diǎn)131。
[0023]影像感測(cè)器2是用來記錄光線變化的影像感測(cè)裝置，目前市面上較被普遍使用的兩種影像感測(cè)裝置主要是CCD與CMOS。每一個(gè)影像感測(cè)器2皆具有一頂面21，頂面21采用覆晶技術(shù)貼合于玻璃基板I的第一表面11。
[0024]每一個(gè)影像感測(cè)器2的頂面21包括一感測(cè)區(qū)211與一電性連接區(qū)212。感測(cè)區(qū)211面對(duì)玻璃基板I設(shè)置于影像感測(cè)器2的中心位置，其具有一光軸，如圖3所示01、03，所述感測(cè)區(qū)211用于接收光信號(hào)，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)由電性連接區(qū)212輸出。電性連接區(qū)212內(nèi)配設(shè)有多個(gè)凸塊2121并設(shè)置在感測(cè)區(qū)211外圍，其中，這些多個(gè)凸塊2121與玻璃基板I的導(dǎo)電端點(diǎn)131之間利用一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22進(jìn)行電性連接，從而降低導(dǎo)接時(shí)可能造成短路的風(fēng)險(xiǎn)。詳細(xì)而言，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22選用下列其中之一的方式:異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic conductive film)、錫球焊接(Ball Grid Array)、直接接合(Direct Bonding) ο
[0025]電路板3包括多個(gè)中空區(qū)塊31以及一導(dǎo)電區(qū)32，每一個(gè)中空區(qū)塊31為電路板3上被切除的區(qū)塊，其區(qū)塊范圍的設(shè)計(jì)被要求至少符合一個(gè)影像感測(cè)器2的體積，進(jìn)一步的說明，其此設(shè)計(jì)目的是為了要減少整體結(jié)構(gòu)的組裝空間，因此將電路板3與影像感測(cè)器2組合在同一水平位置上，故必須在電路板3上設(shè)計(jì)出一挖空區(qū)塊其至少能包括一個(gè)影像感測(cè)器2的范圍，使中空區(qū)塊31能容置影像感測(cè)器2，且中空區(qū)塊31內(nèi)側(cè)面與影像感測(cè)器2之間留有空隙，避免影像感測(cè)器2和電路板3發(fā)生短路與摩擦損壞。本實(shí)用新型通過此中空區(qū)塊31的技術(shù)手段，將電路板3與影像感測(cè)器2組裝在同一水平位置的結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)電路板1500與影像感測(cè)器1300設(shè)置在不同水平位置的結(jié)構(gòu)，能減少模組結(jié)構(gòu)高度，增加組裝空間，實(shí)現(xiàn)薄型化的需求。
[0026]電路板3上的導(dǎo)電區(qū)32具有外部線路(未標(biāo)示)與內(nèi)部線路(未標(biāo)示)等線路結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電區(qū)32與玻璃基板I的導(dǎo)電端點(diǎn)131之間具有一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33，其中導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33可選用下列結(jié)構(gòu)其中之一:異方性導(dǎo)電膠、錫球焊接、直接接合。本實(shí)用新型的電路板3可以為有機(jī)材料，例如:聚酯纖維(Polyester，PET)、聚醯亞胺(Polyimide，PI)的軟板、環(huán)氧樹酯型(FR-4)的硬板以及軟硬結(jié)合板，或是能符合本結(jié)構(gòu)并應(yīng)用于微型化裝置的電路板。
[0027]故此，使用導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33使電路板3上的導(dǎo)電區(qū)32能與玻璃基板I上的線路層13其中一端導(dǎo)電端點(diǎn)131形成電性連接，而線路層13的另一端導(dǎo)電端點(diǎn)131則透過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22與影像感測(cè)器2上的電性連接區(qū)212電性連接，因而使影像感測(cè)器2能透過玻璃基板I上的線路層13電性導(dǎo)通到電路板3。
[0028]請(qǐng)參閱圖5所示，在本實(shí)用新型中的電路板3是采用軟硬結(jié)合板，具體地，其電性連接玻璃基板I的電路板3為硬板部分，其向外延伸部份為軟板用來進(jìn)行線路導(dǎo)引至其他裝置(未標(biāo)不)。
[0029]請(qǐng)參閱圖3與圖5所示，承載墊4設(shè)置于玻璃基板I的第二表面12與鏡頭裝置5之間，由于每一個(gè)鏡頭裝置5依照終端裝置使用上的需求而具有不同的鏡頭焦距，但是，在本實(shí)用新型中影像感測(cè)器2都貼合在玻璃基板I的第一表面11上，因此，若是將不同焦距的鏡頭裝置5直接貼合在玻璃基板I的第二表面12上則無法使入射光對(duì)焦于影像感測(cè)器2的感測(cè)區(qū)211上，則會(huì)讓成像失焦，故本實(shí)用新型中承載墊4的設(shè)計(jì)即是配合不同焦距的鏡頭裝置5，借此達(dá)到有效的將入射光對(duì)焦在影像感測(cè)器2的感測(cè)區(qū)211上。其中承載墊4中間設(shè)有中空設(shè)計(jì)使光線能射入到所述影像感測(cè)器2的感測(cè)區(qū)211，且下貼合面必須平行于玻璃基板I的第二表面12。
[0030]本實(shí)用新型的鏡頭裝置5設(shè)置在承載墊4上，其中每一個(gè)鏡頭裝置包括一鏡座51、一鏡筒52以及一透鏡組53，鏡座51設(shè)置于鏡筒52外，在鏡座51上設(shè)有內(nèi)部旋合區(qū)(圖中未標(biāo)示)，鏡筒52上設(shè)有外部旋合區(qū)，內(nèi)部旋合區(qū)與鏡筒52上的外部旋合區(qū)匹合固定，鏡筒52內(nèi)則有一容置空間(圖中未標(biāo)示)能將透鏡組53配置在其中，透鏡組53設(shè)置在鏡筒52內(nèi)，且每一個(gè)透鏡組53中心都具有一光軸，如圖3所示的02、04光軸。所述鏡座51設(shè)置于所述玻璃基板I的第二表面12上。
[0031]請(qǐng)參閱圖4所示，圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例，在本實(shí)施例中，影像感測(cè)器2是采用覆晶方式貼合于玻璃基板I，因此為了增加影像感測(cè)器2的可靠度(Reliability)，采用一黏著材料6填充注入在影像感測(cè)器2與中空區(qū)塊31內(nèi)側(cè)面之間的縫隙，其中黏著材料6通常為環(huán)氧樹脂(Epoxy)。
[0032]綜上所述，本實(shí)用新型的影像模組結(jié)構(gòu)10，其中，多個(gè)影像感測(cè)器2采用覆晶技術(shù)貼合于玻璃基板I的第一表面11上，使多個(gè)影像感測(cè)器2通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)22與玻璃基板I進(jìn)行電性連接，并設(shè)計(jì)一具有多個(gè)中空區(qū)塊31的電路板3，每一個(gè)中空區(qū)塊31至少符合影像感測(cè)器2的體積，在電路板3通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33與玻璃基板I的第一表面11進(jìn)行電性連接后，電路板3貼合在玻璃基板的第一表面11上，其中每一個(gè)中空區(qū)塊31能對(duì)應(yīng)包括每一個(gè)影像感測(cè)器2，并且，在中空區(qū)塊31內(nèi)側(cè)面與對(duì)應(yīng)的影像感測(cè)器2之間填充黏著材料6，最后再將鏡頭裝置5與承載墊4固定在玻璃基板I的第二表面12上，將其鏡頭裝置5的透鏡組53光軸02、04對(duì)準(zhǔn)影像感測(cè)器2感測(cè)區(qū)211光軸01、03成一直線。
[0033]本實(shí)用新型雖然是以兩個(gè)影像感測(cè)器2作為本發(fā)明的實(shí)施例示意圖，但采用此結(jié)構(gòu)，能使每一個(gè)影像感測(cè)器2都是貼合在同一平面的玻璃基板I上，使光軸能垂直于玻璃基板I平面，達(dá)到各光軸相互平行的關(guān)系，且對(duì)應(yīng)的鏡頭裝置5也能貼在同一平面的玻璃基板I上，盡管中間有承載墊4，但承載墊4其目的僅是增加其厚度讓透鏡組53的焦距可以在感測(cè)區(qū)211達(dá)到聚焦的效果，故亦可當(dāng)作鏡頭裝置5貼在與玻璃基板I平行的平面上，由此設(shè)計(jì)，能將每一個(gè)鏡頭裝置5的光軸02、04與對(duì)應(yīng)的每一個(gè)影像感測(cè)器2的光軸01、03更容易對(duì)齊到正確的位置，解決現(xiàn)有影像感測(cè)器光軸對(duì)位不易的問題，同時(shí)又能滿足未來不斷降低模組結(jié)構(gòu)的高度問題。
[0034]以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種影像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:一玻璃基板，設(shè)有相對(duì)的一第一表面與一第二表面，第一表面與第二表面平整且平行;至少一影像感測(cè)器，其貼附至所述玻璃基板的第一表面;一電路板，設(shè)置于所述玻璃基板的第一表面上，連接至所述玻璃基板，且所述電路板上形成至少一中空區(qū)塊，所述中空區(qū)塊收容所述影像感測(cè)器；以及至少一鏡頭裝置，所述鏡頭裝置設(shè)置于所述玻璃基板的第二表面。2.如權(quán)利要求1所述的一種影像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一表面上布局有至少一線路層;所述影像感測(cè)器包括一感測(cè)區(qū)與一電性連接區(qū)，其中所述感測(cè)區(qū)具有一光軸，所述電性連接區(qū)包括多個(gè)凸塊，且所述多個(gè)凸塊環(huán)繞所述感測(cè)區(qū)外圍；所述電路板上包括一導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電區(qū)相鄰所述中空區(qū)塊且面向所述玻璃基板的第一表面。3.如權(quán)利要求2所述的一種影像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路層兩端分別設(shè)有一導(dǎo)電端點(diǎn)，所述影像感測(cè)器的電性連接區(qū)電性連接所述線路層一端的導(dǎo)電端點(diǎn)，所述電路板的導(dǎo)電區(qū)電性連接所述線路層另一端的導(dǎo)電端點(diǎn)，通過所述玻璃基板上的線路層使所述電路板電性連接所述影像感測(cè)器。4.如權(quán)利要求3所述的一種影像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電端點(diǎn)與導(dǎo)電區(qū)之間以及導(dǎo)電端點(diǎn)與凸塊之間分別設(shè)有一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)選用異方性導(dǎo)電膠、錫球焊接、直接接合的其中之一。5.如權(quán)利要求2所述的一種影像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鏡頭裝置，包括:一鏡筒；一透鏡組，設(shè)置在鏡筒內(nèi)，所述透鏡組中心具有一光軸；以及一鏡座，設(shè)置于鏡筒外，所述鏡座設(shè)置于所述玻璃基板第二表面上，所述透鏡組的光軸對(duì)準(zhǔn)所述影像感測(cè)器的感測(cè)區(qū)光軸成一直線。6.如權(quán)利要求5所述的一種影像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括一承載墊，所述承載墊設(shè)置于所述鏡頭裝置與所述玻璃基板第二表面之間，并在其中間位置設(shè)有中空設(shè)計(jì)使光線能射入到所述影像感測(cè)器的感測(cè)區(qū)。7.如權(quán)利要求1所述的一種影像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括一黏著材料，所述黏著材料填充于所述影像感測(cè)器與所述中空區(qū)塊內(nèi)側(cè)面之間，且所述黏著材料為非導(dǎo)電性材料。8.一種影像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:一玻璃基板，具有相對(duì)的一第一表面與一第二表面以及布局在第一表面上的至少一線路層，第一表面與第二表面平整且平行；多個(gè)影像感測(cè)器，設(shè)置于玻璃基板的第一表面上，每一個(gè)影像感測(cè)器皆具有一電性連接區(qū)與一感測(cè)區(qū)，所述感測(cè)區(qū)中心具有一光軸并面對(duì)玻璃基板，且所述感測(cè)區(qū)位于所述電性連接區(qū)中心，所述電性連接區(qū)電性連接所述玻璃基板的線路層;一電路板，設(shè)置于所述玻璃基板的第一表面上，所述電路板上具有至少一中空區(qū)塊與一導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電區(qū)相鄰于中空區(qū)塊并面向所述玻璃基板，其中，所述電路板上的中空區(qū)塊收容所述每一個(gè)影像感測(cè)器，并通過所述玻璃基板的線路層電性導(dǎo)通所述電路板與所述每一個(gè)影像感測(cè)器；以及一鏡頭裝置，所述鏡頭裝置包括一鏡筒、設(shè)置在鏡筒內(nèi)的一透鏡組和支撐鏡筒的一鏡座，所述鏡頭裝置設(shè)置于所述玻璃基板的第二表面上，其中，所述透鏡組中心具有一光軸，每一個(gè)透鏡組的光軸對(duì)準(zhǔn)每一個(gè)影像感測(cè)器的感測(cè)區(qū)光軸成一直線。9.如權(quán)利要求8所述的一種影像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括一承載墊，所述承載墊設(shè)置于所述鏡頭裝置與所述玻璃基板第二表面之間，并在其中間位置設(shè)有中空設(shè)計(jì)使光線能射入到所述影像感測(cè)器的感測(cè)區(qū)。10.如權(quán)利要求8所述的一種影像模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步包括一黏著材料，所述黏著材料填充于所述影像感測(cè)器與所述中空區(qū)塊內(nèi)側(cè)面之間且所述黏著材料為非導(dǎo)電性材料。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK205726035SQ201620411090
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年5月9日
【發(fā)明人】羅瑞祥, 施玉庭
【申請(qǐng)人】富港電子（東莞）有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司