用于手機的擴音器組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于電子設備領域，具體涉及一種用于手機的擴音器組件。本實用新型旨在解決現(xiàn)有手機擴音器組件因安裝方式導致音質(zhì)不佳的問題。為此目的，本實用新型的擴音器組件包括支架和嵌設在所述支架上的擴音器，所述擴音器焊接到所述手機的主板上，所述支架卡扣在所述主板上，所述擴音器組件還包括設置在所述支架的面向所述主板一側(cè)的緩沖構(gòu)件。在本實用新型的方案中，通過在支架的面向手機主板的一側(cè)設置緩沖構(gòu)件，具體為設置一層環(huán)氧樹脂，從而使支架與手機主板卡扣時，擠壓環(huán)氧樹脂層，使手機主板與支架的接觸變得嚴密，因此，消除了手機主板與支架不接觸或接觸不嚴密而導致的音質(zhì)不佳的問題。
【專利說明】
用于手機的擴音器組件
技術(shù)領域
[0001] 本實用新型屬于電子設備領域，具體涉及一種用于手機的擴音器組件。
【背景技術(shù)】
[0002] 擴音器，顧名思義就是將聲音進行放大，傳播更遠的意思。現(xiàn)如今智能手機的潮流下，通過手機播放音樂和觀看視頻已經(jīng)越來越普及，但是由于手機自帶喇叭的局限性，往往需要安裝擴音器。現(xiàn)有手機的擴音器組件安裝方式是:首先將擴音器與支架組裝起來，然后將擴音器焊接到手機主板上，最后再將支架卡扣到主板上。
[0003] 上述結(jié)構(gòu)的問題在于，擴音器焊接到手機主板上后，支架與主板僅通過卡扣點連接，而其他位置或者不接觸，或者接觸不嚴密，因此會對擴音器的音質(zhì)造成不利影響，例如使擴音器攜帶“顫音”。
[0004] 因此，本領域需要一種新的擴音器組件來解決現(xiàn)有技術(shù)中手機擴音器組件因安裝方式導致音質(zhì)不佳的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005] 為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，即為了解決現(xiàn)有手機擴音器組件因安裝方式導致音質(zhì)不佳的問題，本實用新型提供了一種用于手機的擴音器組件。該擴音器組件包括支架和嵌設在所述支架上的擴音器，所述擴音器焊接到所述手機的主板上，所述支架卡扣在所述主板上，所述擴音器組件還包括設置在所述支架的面向所述主板一側(cè)的緩沖構(gòu)件。 [〇〇〇6]在上述用于手機的擴音器組件的優(yōu)選實施方式中，所述緩沖構(gòu)件是涂覆在所述支架的面向所述主板一側(cè)上的緩沖層。
[0007]在上述用于手機的擴音器組件的優(yōu)選實施方式中，所述緩沖層由環(huán)氧樹脂制成。 [〇〇〇8]在上述用于手機的擴音器組件的優(yōu)選實施方式中，所述緩沖層的厚度設置成:當所述支架卡扣到所述主板上時，所述環(huán)氧樹脂被擠壓。
[〇〇〇9]在上述用于手機的擴音器組件的優(yōu)選實施方式中，所述支架是板狀構(gòu)件。
[〇〇1〇]在上述用于手機的擴音器組件的優(yōu)選實施方式中，所述板狀構(gòu)件上設置有通孔， 所述擴音器穿過所述通孔卡扣到所述支架上。
[0011] 在上述用于手機的擴音器組件的優(yōu)選實施方式中，所述主板的兩側(cè)設置有卡孔， 所述支架的兩側(cè)設置有凸榫，當所述支架卡扣到所述主板上時，所述凸榫卡緊在所述卡孔中。
[0012] 在本實用新型的技術(shù)方案中，通過在支架的面向手機主板的一側(cè)設置緩沖構(gòu)件， 具體為設置一層環(huán)氧樹脂，從而使支架與手機主板卡扣時，擠壓環(huán)氧樹脂層，使手機主板與支架的接觸變得嚴密，因此，消除了手機主板與支架不接觸或接觸不嚴密而導致的音質(zhì)不佳的問題。
【附圖說明】

[0013] 圖1是本實用新型的用于手機的擴音器組件的俯視示意圖；
[0014] 圖2是本實用新型的用于手機的擴音器組件的側(cè)視示意圖；
[0015] 圖3是本實用新型的用于手機的擴音器組件的手機主板的示意圖。
【具體實施方式】
[0016] 下面參照附圖來描述本實用新型的優(yōu)選實施方式。本領域技術(shù)人員應當理解的是，這些實施方式僅僅用于解釋本實用新型的技術(shù)原理，并非旨在限制本實用新型的保護范圍。例如，盡管附圖中的各個構(gòu)件以特定比例繪制，但是這種比例關系僅僅是示例性的， 本領域技術(shù)人員可以根據(jù)需要對其作出調(diào)整，以便適應具體的應用場合。
[0017] 如圖1所示，用于手機的擴音器組件包括支架1，支架1是板狀構(gòu)件，并在其上設置有通孔，擴音器2穿過該通孔卡扣到支架1。參閱圖3,圖3示出了手機主板3的結(jié)構(gòu)示意圖，為了清楚起見，省略了手機主板3上的其他元件。如圖3所示，手機主板3上包括擴音器安裝槽 31，擴音器2焊接到手機主板3上的擴音器安裝槽31的位置。由于在進行擴音器焊接前，已經(jīng)將擴音器2卡扣在支架1上，因此，支架1隨擴音器2的焊接而卡扣在手機主板3上。具體而言， 手機主板3的兩側(cè)設置有卡孔32。參照圖2,圖2是本實用新型的用于手機的擴音器組件的側(cè)視示意圖，如圖2所示，支架1的兩側(cè)設置有凸榫11，當支架1卡扣到手機主板3上時，凸榫11 卡緊在卡孔32中。
[0018] 本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有手機擴音器組件因安裝方式導致音質(zhì)不佳的問題。因此，繼續(xù)參照圖2,本實用新型的擴音器組件還包括設置在支架1的面向手機主板3 一側(cè)的緩沖構(gòu)件4。具體地，該緩沖構(gòu)件4為涂覆在支架1的面向手機主板3—側(cè)上的緩沖層， 并且該緩沖層由環(huán)氧樹脂制成。進一步，該緩沖層具有一定的厚度，能夠在支架1卡扣到手機主板3上時，使得環(huán)氧樹脂在支架1和手機主板3之間被擠壓，從而使手機主板與支架1之間的接觸更加嚴密，能夠有效消除擴音器攜帶“顫音”的影響。
[0019] 至此，已經(jīng)結(jié)合附圖所示的優(yōu)選實施方式描述了本實用新型的技術(shù)方案，但是，本領域技術(shù)人員容易理解的是，本實用新型的保護范圍顯然不局限于這些【具體實施方式】。在不偏離本實用新型的原理的前提下，本領域技術(shù)人員可以對相關技術(shù)特征作出等同的更改或替換，這些更改或替換之后的技術(shù)方案都將落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種用于手機的擴音器組件，該擴音器組件包括支架和嵌設在所述支架上的擴音 器，所述擴音器焊接到所述手機的主板上，所述支架卡扣在所述主板上， 其特征在于，所述擴音器組件還包括設置在所述支架的面向所述主板一側(cè)的緩沖構(gòu) 件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于手機的擴音器組件，其特征在于，所述緩沖構(gòu)件是涂覆在 所述支架的面向所述主板一側(cè)上的緩沖層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于手機的擴音器組件，其特征在于，所述緩沖層由環(huán)氧樹脂 制成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于手機的擴音器組件，其特征在于，所述緩沖層的厚度設置 成:當所述支架卡扣到所述主板上時，所述環(huán)氧樹脂被擠壓。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的用于手機的擴音器組件，其特征在于，所述支架 是板狀構(gòu)件。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于手機的擴音器組件，其特征在于，所述板狀構(gòu)件上設置有 通孔，所述擴音器穿過所述通孔卡扣到所述支架上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于手機的擴音器組件，其特征在于，所述主板的兩側(cè)設置有 卡孔，所述支架的兩側(cè)設置有凸榫，當所述支架卡扣到所述主板上時，所述凸榫卡緊在所述 卡孔中。
【文檔編號】H04M1/62GK205725980SQ201620597467
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月17日
【發(fā)明人】王書會
【申請人】襄陽振華宇科科技有限公司