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佩戴識別電路、模組、裝置以及頭戴耳機的制作方法

文檔序號:41374778發布日期:2025-03-21 15:30閱讀:32來源:國知局
佩戴識別電路、模組、裝置以及頭戴耳機的制作方法

本申請涉及耳機,尤其涉及一種佩戴識別電路、模組、裝置以及頭戴耳機。


背景技術:

1、隨著時代的發展,用戶對電子產品的要求也越來越高,其中通過佩戴識別實現用戶在戴上耳機時,進行音樂的播放,電話的接通,主動降噪以及降噪泄漏補償等,實現用戶在摘下耳機時,進而音樂的暫停,電話自動切回到手機智能設備,以及啟動低功耗模式和自動關機等功能,從而提高用戶的體驗。在傳統技術中,通過電容傳感器來實現佩戴識別的檢測,然而在高濕度或者高溫度的情況下,電容傳感器的檢測不準確,導致耳機沒有佩戴時也會識別為佩戴,或者,長時間佩戴后摘下時依然識別為處于佩戴狀態。


技術實現思路

1、本申請的主要目的在于提供一種佩戴識別電路、模組、裝置以及頭戴耳機,旨在解決溫濕度環境的變化導致佩戴誤識別的技術問題。

2、為實現上述目的,本申請提供一種佩戴識別電路,所述佩戴識別電路與控制模塊連接,所述佩戴識別電路包括:

3、主感應板,所述主感應板用于檢測第一靠近信號并輸出;

4、參考感應板,所述參考感應板用于檢測第二靠近信號并輸出;

5、電容傳感器芯片,所述電容傳感器芯片分別與所述主感應板和所述參考感應板連接,用于接收所述第一靠近信號和第二靠近信號,并將基于所述第一靠近信號、所述第二靠近信號和預設溫濕度補償系數確定的目標靠近信號輸出至所述控制模塊;

6、補強板,所述補強板與所述主感應板貼合連接。

7、可選的,所述補強板的厚度大于0.1mm。

8、可選的,所述補強板的介電常數小于或者等于第一預設介電常數。

9、可選的,所述補強板和所述主感應板基于絕緣膠貼合連接。

10、可選的,所述絕緣膠的介電常數小于第二預設介電常數,其中,所述第二預設介電常數小于所述第一預設介電常數。

11、可選的,所述佩戴識別電路還包括:

12、穩壓電容,所述穩壓電容的第一端與所述電容傳感器芯片的電源端連接,所述穩壓電容的第二端與所述電容傳感器芯片的地端連接。

13、可選的,所述佩戴識別電路還包括:

14、集成電路總線,所述集成電路總線的第一端與所述電容傳感器芯片連接,所述集成電路總線的第二端與所述控制模塊連接。

15、此外,為實現上述目的,本申請提供一種偏置檢測模組,所述偏置檢測模組包括如上所述的佩戴識別電路。

16、此外,為實現上述目的,本申請提供一種佩戴識別裝置,所述佩戴識別裝置包括如上所述的佩戴識別模組。

17、此外,為實現上述目的,本申請提供一種頭戴耳機,所述頭戴耳機包括如上所述的佩戴識別裝置。

18、本申請提供一種佩戴識別電路,所述佩戴識別電路與控制模塊連接,所述佩戴識別電路包括:主感應板,所述主感應板用于檢測第一靠近信號并輸出;參考感應板,所述參考感應板用于檢測第二靠近信號并輸出;電容傳感器芯片,所述電容傳感器芯片分別與所述主感應板和所述參考感應板連接,用于接收所述第一靠近信號和第二靠近信號,并將基于所述第一靠近信號、所述第二靠近信號和預設溫濕度補償系數確定的目標靠近信號輸出至所述控制模塊;補強板,所述補強板與所述主感應板貼合連接。本申請通過設置兩個感應板,從而,通過預設溫濕度補償系數、主感應板輸出的第一靠近信號和參考感應板輸出的第二靠近信號確定目標靠近信號并輸出至控制模塊,進而,將經過溫濕度補償后的目標靠近信號輸出至所述控制模塊,降低了溫濕度環境的影響,同時,通過補強板進一步提高預設溫濕度補償系數的穩定性,以及通過補強板的低導熱系數,降低了溫濕度對主感應板的影響,綜上,在溫濕度環境的變化時,提高了佩戴識別的準確性。



技術特征:

1.一種佩戴識別電路,其特征在于,所述佩戴識別電路與控制模塊連接,所述佩戴識別電路包括:

2.如權利要求1所述的佩戴識別電路,其特征在于,所述補強板的厚度大于0.1mm。

3.如權利要求2所述的佩戴識別電路,其特征在于,所述補強板的介電常數小于或者等于第一預設介電常數。

4.如權利要求3所述的佩戴識別電路,其特征在于,所述補強板和所述主感應板基于絕緣膠貼合連接。

5.如權利要求4所述的佩戴識別電路,其特征在于,所述絕緣膠的介電常數小于第二預設介電常數,其中,所述第二預設介電常數小于所述第一預設介電常數。

6.如權利要求5所述的佩戴識別電路,其特征在于,所述佩戴識別電路還包括:

7.如權利要求6所述的佩戴識別電路,其特征在于,所述佩戴識別電路還包括:

8.一種佩戴識別模組,其特征在于,所述佩戴識別模組包括如權利要求1-7任一項所述的佩戴識別電路。

9.一種佩戴識別裝置,其特征在于,所述佩戴識別裝置包括如權利要求8所述的佩戴識別模組。

10.一種頭戴耳機,其特征在于,所述頭戴耳機包括如權利要求9所述的佩戴識別裝置。


技術總結
本申請應用于耳機技術領域,公開了一種佩戴識別電路、模組、裝置以及頭戴耳機,所述佩戴識別電路與控制模塊連接,所述佩戴識別電路包括:主感應板,所述主感應板用于檢測第一靠近信號并輸出;參考感應板,所述參考感應板用于檢測第二靠近信號并輸出;電容傳感器芯片,所述電容傳感器芯片分別與所述主感應板和所述參考感應板連接,用于接收所述第一靠近信號和第二靠近信號,并將基于所述第一靠近信號、所述第二靠近信號和預設溫濕度補償系數確定的目標靠近信號輸出至所述控制模塊;補強板,所述補強板與所述主感應板貼合連接。從而,解決溫濕度環境的變化導致佩戴誤識別的技術問題。

技術研發人員:黃衛員,梁建立
受保護的技術使用者:通力科技股份有限公司
技術研發日:20240410
技術公布日:2025/3/20
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