本申請涉及射頻，更具體地，涉及一種射頻開關芯片及射頻前端模組。

背景技術：

1、目前，射頻前端模組已廣泛應用于無線通信、物聯網、智能家居等領域，其可以對射頻信號進行處理(例如，功率放大、濾波等等)，以完成對射頻信號的接收和發送任務。

2、在現有的射頻前端模組中，射頻開關芯片是射頻前端模組中的重要組成部分，射頻開關芯片中集成有射頻開關(例如，天線開關)，其可以用于實現對不同通信頻段的射頻信號的傳輸進行切換，以保證射頻前端模組中各個芯片和元器件的正常工作。

3、然而，現有的射頻開關芯片存在隔離度性能欠佳的問題。

技術實現思路

1、本申請實施例提供一種射頻開關芯片及射頻前端模組。

2、根據本申請的第一方面，本申請實施例提供一種射頻開關芯片，該射頻開關芯片包括裸芯以及設置于裸芯的射頻開關模塊，其中，裸芯設有第一信號線、第二信號線和多個天線端口，第一信號線和第二信號線用于分別傳輸不同通信頻段的射頻信號；其中，至少部分第一信號線沿第一方向延伸，至少部分第二信號線沿第二方向延伸，第一方向和第二方向之間的夾角大于或等于60度，且小于或等于120度。射頻開關模塊包括第一開關單元和第二開關單元，多個天線端口包括第一部分天線端口和第二部分天線端口；第一信號線通過第一開關單元連接于第一部分天線端口，第一開關單元用于導通或斷開第一信號線和第一部分天線端口之間的信號支路；第二信號線通過第二開關單元連接于第二部分天線端口，第二開關單元用于導通或斷開第二信號線和第二部分天線端口之間的信號支路；其中，第一部分天線端口和第二部分天線端口中分別存在連接至同一個天線的天線端口。

3、根據本申請的第二方面，本申請實施例還提供一種射頻前端模組，該射頻前端模組包括基板以及上述的射頻開關芯片，射頻開關芯片設置于基板。

4、本申請實施方式提供了一種射頻開關芯片及射頻前端模組，射頻開關芯片包括設置于裸芯的射頻開關模塊，裸芯設有第一信號線、第二信號線和多個天線端口。其中，至少部分第一信號線沿第一方向延伸，至少部分第二信號線沿第二方向延伸，第一方向和第二方向之間的夾角大于或等于60度，且小于或等于120度。例如，上述夾角可以為60度、80度、90度、100度、120度等等。

5、在理想情況下，第一方向和第二方向之間的夾角等于90度。此時，至少部分第一信號線和至少部分第二信號線相垂直，使得不同通信頻段的射頻信號在對應的信號線中傳輸時，由于在空間上兩個信號線對應的平行距離最短，可以提高不同射頻信號對應傳輸路徑之間的隔離度，以保證射頻信號的傳輸質量。當然，在第一方向和第二方向之間的夾角等于60度、80度、100度、120度等角度的情況下，由于夾角的存在，也可以縮短兩個信號線對應的平行距離，以保證不同射頻信號對應傳輸路徑之間的隔離度。

6、進一步地，多個天線端口可以包括第一部分天線端口和第二部分天線端口，其中，第一部分天線端口可以理解為是多個天線端口中的一部分端口，第二部分天線端口可以理解為是多個天線端口中的另一部分端口。具體地，射頻開關模塊可以包括第一開關單元和第二開關單元，第一開關單元連接在第一信號線和第一部分天線端口之間，第二開關單元連接在第二信號線和第二部分天線端口之間。其中，第一部分天線端口和第二部分天線端口中分別存在連接至同一個天線的天線端口。

7、在本申請中，用于連接至同一個天線的天線端口的數量可以為多個(例如，兩個)，多個用于連接至同一個天線的天線端口可以分別設置在裸芯的不同位置，并分別通過對應的開關單元連接至不同的信號線。因此，當不同通信頻段的射頻信號需要通過同一個天線發射至外界時，可以保證不同射頻信號對應傳輸路徑之間的隔離度，以提高射頻信號在傳輸時的信號質量。

技術特征：

1.一種射頻開關芯片，其特征在于，包括裸芯以及設置于所述裸芯的射頻開關模塊；

2.根據權利要求1所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向之間的夾角大于或等于80度，且小于或等于100度。

3.根據權利要求1所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向相垂直。

4.根據權利要求1所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一信號線與所述第二信號線在所述第一方向上相間隔，所述第一部分天線端口、所述第一開關單元與所述第一信號線均位于所述第二信號線的同一側；

5.根據權利要求1所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述裸芯還設有第三信號線，所述第一信號線、所述第二信號線和所述第三信號線用于分別傳輸不同通信頻段的射頻信號；所述第三信號線沿所述第一方向延伸，所述第三信號線與所述第一信號線均位于所述第二信號線的同一側，且在所述第二方向上間隔設置；

6.根據權利要求5所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第三信號線與所述第二信號線在所述第一方向上相間隔，所述第一部分天線端口、所述第一開關單元、所述第一信號線、所述第三開關單元和所述第三信號線均位于所述第二信號線的同一側；

7.根據權利要求5所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一部分天線端口包括多個分別用于連接不同天線的天線端口；

8.根據權利要求7所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一部分天線端口包括第一天線端口和第二天線端口，所述第一天線端口和所述第二天線端口關于第一軸線對稱設置，所述第一軸線沿所述第二方向延伸；

9.根據權利要求8所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一部分天線端口還包括第三天線端口，所述第三天線端口位于所述第一軸線上；

10.根據權利要求9所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述裸芯還設有第一接地走線，所述第一接地走線沿所述第一方向延伸，且位于所述第三天線端口和所述第三信號線之間；

11.根據權利要求8所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一部分天線端口還包括第四天線端口和第五天線端口，所述第四天線端口和所述第五天線端口關于第二軸線對稱設置，所述第二軸線沿所述第二方向延伸，且與所述第一軸線不重合；

12.根據權利要求11所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述裸芯還設有第二接地走線，所述第二接地走線沿所述第一方向延伸，且位于所述第二軸線上；

13.根據權利要求1所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述射頻開關芯片采用倒扣工藝設置在基板上；

14.根據權利要求1所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第二部分天線端口包括多個分別用于連接不同天線的天線端口；

15.根據權利要求14所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第二部分天線端口包括第六天線端口和第七天線端口，所述第六天線端口和所述第七天線端口關于第三軸線對稱設置，所述第三軸線沿所述第一方向延伸；

16.根據權利要求15所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述裸芯還設有第一接地端口，所述第一接地端口位于所述第三軸線上；

17.根據權利要求15所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述裸芯還設有主集接收端口組和分集接收端口組；所述第六天線端口和所述主集接收端口組均位于所述第三軸線的同一側，所述第七天線端口和所述分集接收端口組均位于所述第三軸線的另一側；

18.根據權利要求17所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第四開關單元和所述第五開關單元關于所述第三軸線對稱設置；

19.根據權利要求17所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述主集接收端口組包括第一主集接收端口和第二主集接收端口，所述分集接收端口組包括第一分集接收端口和第二分集接收端口，所述第一主集接收端口、所述第二主集接收端口、所述第一分集接收端口和所述第二分集接收端口在所述第二方向上依次間隔排列；

20.根據權利要求19所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第二部分天線端口還包括第八天線端口，所述第八天線端口位于所述第三軸線上；

21.根據權利要求20所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第六天線端口、所述第八天線端口和所述第七天線端口在所述第二方向上依次間隔排列；

22.根據權利要求19所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述裸芯還設有第三接地走線，所述第三接地走線沿所述第二方向延伸，且位于所述主集接收端口組遠離所述第四開關單元的一側；

23.根據權利要求19所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第二部分天線端口還包括第九天線端口，所述射頻開關模塊還包括第十七開關，所述第十七開關連接在所述第九天線端口和所述第一主集接收端口之間；

24.根據權利要求23所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第二部分天線端口還包括第十天線端口，所述第二開關單元還包括第十八開關，所述第十八開關連接在所述第十天線端口和所述第二信號線之間；

25.根據權利要求1至24中任意一項所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一信號線包括第一連接段和第二連接段，所述第一連接段沿所述第一方向延伸；所述第一連接段的一端與所述第二信號線在所述第一方向上間隔設置，所述第一連接段的另一端連接于所述第二連接段；

26.根據權利要求25所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述裸芯還設有第二接地端口，所述第二接地端口位于所述目標區域內；

27.根據權利要求25所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一信號線用于傳輸第一射頻信號，所述第二信號線用于傳輸第二射頻信號；所述射頻開關芯片還包括設置于所述裸芯的第一耦合模塊和第二耦合模塊，所述第一耦合模塊和所述第二耦合模塊位于所述目標區域內；

28.根據權利要求27所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一耦合模塊與所述第一連接段在所述第二方向上相間隔；

29.根據權利要求27所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述裸芯還設有檢測端口，所述檢測端口用于輸出所述第一檢測信號或所述第二檢測信號，所述射頻開關芯片還包括設置于所述裸芯的切換開關模塊；

30.根據權利要求1至24中任意一項所述的射頻開關芯片，其特征在于，所述第一信號線用于傳輸n77頻段的射頻信號；所述第二信號線用于傳輸n79頻段的射頻信號。

31.一種射頻前端模組，其特征在于，包括：

技術總結
本申請公開了一種射頻開關芯片及射頻前端模組，該射頻開關芯片中的射頻開關模塊包括第一開關單元和第二開關單元，多個天線端口包括第一部分天線端口和第二部分天線端口；第一信號線通過第一開關單元連接于第一部分天線端口，第二信號線通過第二開關單元連接于第二部分天線端口，其中，第一部分天線端口和第二部分天線端口中分別存在連接至同一個天線的天線端口。由于用于連接至同一個天線的天線端口的數量可以為多個，多個用于連接至同一個天線的天線端口可以分別設置在裸芯的不同位置。因此，當不同通信頻段的射頻信號需要通過同一個天線發射至外界時，可以保證不同射頻信號對應傳輸路徑之間的隔離度，以提高射頻信號在傳輸時的信號質量。

技術研發人員：劉躍,王歡,倪建興
受保護的技術使用者：銳石創芯（深圳）半導體有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24