專利名稱：撓性電路板的層壓用填充包敷材料及撓性電路板的層壓工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種撓性電路板的層壓用填充包敷材料及撓性電路板的層壓 工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中普遍采用的單面撓性電路板的層壓工藝是把隔離鋼板、形變 維持材料例如牛皮紙、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、耐髙溫脫模薄膜、電路 板保護膜、帶有導電線路的絕緣體、耐高溫脫模薄膜、隔離鋼板一層一層平鋪 成如圖單元，并重復平鋪一個或多個單元，在一定的真空度、溫度、壓力的條 件下，使用壓機進行壓合，使保護膜緊密地包敷在具有導體線路的撓性電路板 上，并借助于保護膜反面的半固化膠，使得保護膜和線路以及基板膠合，形成 一體。層壓完成后，將鋼板、形變維持材料、填充包敷材料和耐高溫脫模薄膜 從電路板上剝離，形成如附圖3所示的帶有保護膜的撓性電路板。現(xiàn)有技術(shù)中普遍采用的雙面撓性電路板的層壓工藝為把隔離鋼板、形變 維持材料例如牛皮紙、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、耐高溫脫模薄膜、撓性 電路板保護膜、帶有雙面導電線路的絕緣體、撓性電路板保護膜、耐高溫脫模 薄膜、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、形變維持材料例如牛皮紙、隔離鋼板。 其它工藝參數(shù)與單面撓性電路板的層壓工藝相同，層壓完成后，形成如附圖4 所示的帶有保護膜的雙面撓性電路板。目前層壓工藝中普遍使用的填充包敷材料為吹塑成形的普通聚乙烯薄膜， 在高溫高壓的層壓過程中，熔融態(tài)的普通聚乙烯薄膜流動性太強，大部分的薄 膜會滲透進形變維持材料中，并穿透牛皮紙或白紙，粘到隔離鋼板上。因此需 要大量的后續(xù)工作和成本來清潔隔離鋼板。通常為了阻止薄膜粘在鋼板上，有 時不得不使用兩張160g以上的牛皮紙作為形變維持材料，或在隔離鋼板和形變 維持材料之間再增加一層耐高溫脫模薄膜，兩種方法均增加了層壓成本。當使用普通的聚乙烯薄膜作為填充包敷材料時，該聚乙烯薄膜的厚度一般為0.08~ 0. 16毫米；形變維持材料選用兩層160克/平方米以上的牛皮紙或白紙。從中間 滲透或從邊緣滲漏并黏附在隔離鋼板上的聚乙烯薄膜需要用鋼刀和專用藥水才 能清除。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的是提供一種脫模性好、熔融狀態(tài)下流動滲透性小、成本相對較低的填充包敷材料。本發(fā)明的技術(shù)方案是-一種撓性電路板的層壓用填充包敷材料，基本成分為聚乙烯薄膜，所述的 聚乙烯薄膜還包含流動性改性劑和脫模劑，所述聚乙烯薄膜的厚度為0.03~ 0. 15毫米。所述的流動性改性劑選自粒度為0.5 5微米的碳酸鈣、鈦白粉、石墨、碳 黑、二氧化硅中的至少一種；所述的流動性改性劑在所述的聚乙烯薄膜中的質(zhì) 量百分比為1%~20%。所述的脫模劑選自納米級別的特氟隆、石蠟、白油中的至 少一種；所述脫模劑的在所述的聚乙烯薄膜中的質(zhì)量百分比為0. 1 0. 5%。一種撓性電路板的層壓用填充包敷材料，基本成分為聚乙烯薄膜，所述的 聚乙烯薄膜還包含流動性改性劑、脫模劑；所述的聚乙烯薄膜的發(fā)泡度為2 15%，所述聚乙烯薄膜的厚度為0.03~0.15毫米。用于制造所述發(fā)泡聚乙烯薄膜的發(fā)泡劑選自AC系列發(fā)泡劑或氮氣中的一 種。所述的流動性改性劑選自粒度為0.5 5微米的碳酸鈣、鈦白粉、石墨、碳 黑、二氧化硅中的至少一種；所述的流動性改性劑在所述的聚乙烯薄膜中的質(zhì) 量百分比為1 20%。所述的脫模劑選自納米級別的特氟隆、石蠟、白油中的至 少一種；所述的脫模劑在所述的聚乙烯薄膜中的質(zhì)量百分比為0. 1 0. 5%。一種使用了如權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的填充包敷材料的撓性電路板 的層壓工藝，該層壓工藝為將層壓組合體用層壓機進行壓合，所述的層壓組合 體為將隔離鋼板、形變維持材料、填充包敷材料、耐高溫脫模薄膜、電路板保 護膜、單面撓性電路板絕緣體、耐高溫脫模薄膜依次平鋪疊放一個或多個單元， 或?qū)⒏綦x鋼板、形變維持材料、填充包敷材料、耐高溫脫模薄膜、電路板保護 膜、雙面撓性電路板絕緣體、電路板保護膜、耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料、 形變維持材料依次平鋪疊放一個或多個單元而得，所述的填充包敷材料為如權(quán) 利要求1或4所述的填充包敷材料。所述的壓合步驟的工藝條件為溫度為160 200攝氏度、板面壓力為10 22公斤/平方厘米、層壓時間為0.5秒 3小時。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點1、 薄膜的流動性被改變，在一定的壓力和溫度條件下，聚乙烯樹脂向形變 控制材料內(nèi)的縱向滲透性獲得控制。2、 脫模性好，即使該薄膜從形變控制材料的邊緣漏出至隔離鋼板的邊緣，
也能在冷卻后輕易的從隔離鋼板上被剝離清除掉。3、 使發(fā)泡薄膜在真空條件下膨脹，可進一步抑制其在熔融態(tài)時的流膠行為。4、 由于無需增加額外的形變控制材料或耐高溫脫模薄膜，同時省略了大量 的清潔隔離鋼板的工序和成本，并且可以對薄膜進行一定程度的發(fā)泡，因此層 壓工藝的成本被大大降低。5、 與采用現(xiàn)有技術(shù)進行層壓制得的撓性電路板相比，采用本發(fā)明作為填充 包敷材料進行層壓后的撓性電路板各方面性能不變，并且相當穩(wěn)定。


附圖1為根據(jù)實施例3或4實施的單面撓性電路板的一個單元的疊板； 附圖2為根據(jù)實施例5或6實施的雙面撓性電路板的一個單元的疊板；附圖3為層壓后的單面撓性電路板； 附圖4為層壓后的雙面撓性電路板；其中1、隔離鋼板；2、耐高溫脫模薄膜；3、形變維持材料；4、填充包 敷材料；5、電路板保護膜；6、單面撓性電路板；7、雙面撓性電路板；8、單 面撓性電路板絕緣體；9、雙面撓性電路板絕緣體。
具體實施方式
以下為根據(jù)本發(fā)明實施的撓性電路板的層壓用填充包敷材料的具體實施例實施例1:配方(以重量百分比記)流動性改性劑碳酸鈣(粒徑0.7微米) 6%; 脫模劑白油 0.3%; 分散劑等其他加工助劑 1%其余均為聚乙烯樹脂粒料(中石化生產(chǎn)的牌號為2426H的聚乙烯樹脂)。 按上述配方將所有原料置于混料機內(nèi)混合均勻形成混合物，再將該混合物用吹塑機進行吹塑成形，制得厚度為0.06毫米或0.08毫米的白色薄膜，即為所述的填充包敷材料。實施例2:配方(以重量百分比記)流動性改性劑碳酸鈣(粒徑O. 7微米) 5%; 脫模劑白油 0.2%; 發(fā)泡劑AC發(fā)泡劑 3% 分散劑等其他加工助劑 1% 其余均為聚乙烯樹脂粒料(中石化生產(chǎn)的牌號為2426H的聚乙烯樹脂)。 按上述配方將所有原料置于混料機內(nèi)混合均勻形成混合物，再將該混合物用吹塑機進行吹塑成形同時進行發(fā)泡，制得厚度為0.06毫米或0.08毫米的白色薄膜，該薄膜的發(fā)泡度為5%，即為所述的填充包敷材料。以下為根據(jù)本發(fā)明實施的撓性電路板的層壓實施例 實施3:將隔離鋼板1、形變維持材料3、填充包敷材料4、耐高溫脫模薄膜2、電 路板保護膜5、單面撓性電路板絕緣體8、耐高溫脫模薄膜2依次平鋪疊放10 個單元，在180'C、負壓、板面壓力18公斤/平方厘米的條件下用壓機壓合2小 時，即制得所述的單面撓性電路板6。所述的耐高溫脫模薄膜2選用厚度為0.04毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。 所述的填充包敷材料4選用根據(jù)實施1實施的厚度為0.6毫米的填充包敷 材料4。所述的形變維持材料3選用重量為180克的牛皮紙。所述的隔離鋼板1選用厚度為1毫米的高硬度低熱膨脹系數(shù)不銹鋼板。實施例4:將隔離鋼板1、形變維持材料3、填充包敷材料4、耐高溫脫模薄膜2、電 路板保護膜5、單面撓性電路板絕緣體8、耐高溫脫模薄膜2依次平鋪疊放10 個單元，在180'C、負壓、板面壓力18公斤/平方厘米的條件下用壓機壓合2小 時，即制得所述的單面撓性電路板6。所述的耐高溫脫模薄膜2選用厚度為0.04毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。 所述的填充包敷材料4選用根據(jù)實施1實施的厚度為0.8毫米的填充包敷 材料4。所述的形變維持材料3選用重量為180克的牛皮紙。所述的隔離鋼板1選用厚度為1毫米的高硬度低熱膨脹系數(shù)不銹鋼板。
實施例5:將隔離鋼板1、形變維持材料3、填充包敷材料4、耐髙溫脫模薄膜2、電 路板保護膜5、雙面撓性電路板絕緣體9、電路板保護膜5、耐高溫脫模薄膜2、 填充包敷材料4、形變維持材料3依次平鋪疊放10個單元，在180'C、負壓、 板面壓力18公斤/平方厘米的條件下用壓機壓合1.5小時，即制得所述的雙面 撓性電路板7。所述的耐高溫脫模薄膜2選用厚度為0. 04毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。 所述的填充包敷材料4選用根據(jù)實施2實施的厚度為0.8毫米的填充包敷 材料4。所述的形變維持材料3選用重量為180克的牛皮紙。所述的隔離鋼板1選用厚度為1毫米的高硬度低熱膨脹系數(shù)不銹鋼板。實施例6:將隔離鋼板1、形變維持材料3、填充包敷材料4、耐高溫脫模薄膜2、電 路板保護膜5、雙面撓性電路板絕緣體9、電路板保護膜5、耐高溫脫模薄膜2、 填充包敷材料4、形變維持材料3依次平鋪疊放10個單元，在180X:、負壓、 板面壓力18公斤/平方厘米的條件下用壓機壓合1.5小時，即制得所述的雙面 撓性電路板7。所述的耐高溫脫模薄膜2選用厚度為0.04毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。 所述的填充包敷材料4選用根據(jù)實施2實施的厚度為0.6毫米的填充包敷 材料4。所述的形變維持材料3選用重量為150克的雙膠紙。所述的隔離鋼板1選用厚度為1毫米的高硬度低熱膨脹系數(shù)不銹鋼板。根據(jù)本發(fā)明的層壓工藝壓制的單面撓性電路板6或雙面撓性電路板7，其焊 盤流膠小于0.08mm,板內(nèi)無氣泡和脫層。熔融態(tài)的填充包敷材料4未滲透到隔 離鋼板l表面；漏至隔離鋼板1邊緣的填充包敷材料4在冷卻狀態(tài)下，用手即 可以輕易剝離，使隔離鋼板1恢復干凈光潔。層壓后電路板尺寸的穩(wěn)定性和平整性、撓性電路板焊盤邊緣的流膠控制能 力(抑膠性)等特性均十分穩(wěn)定。
權(quán)利要求
1、一種撓性電路板的層壓用填充包敷材料，基本成分為聚乙烯薄膜，其特征在于所述的聚乙烯薄膜還包含流動性改性劑和脫模劑，所述聚乙烯薄膜的厚度為0.03～0.15毫米。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板的層壓用填充包敷材料，其特征在于 所述的流動性改性劑選自粒度為0.5 5微米的碳酸鈣、鈦白粉、石墨、碳黑、 二氧化硅中的至少一種；所述的流動性改性劑在所述的聚乙烯薄膜中的質(zhì)量百 分比為1% 20%。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板的層壓用填充包敷材料，其特征在于 所述的脫模劑選自納米級別的特氟隆、石蠟、白油中的至少一種；所述脫模劑 的在所述的聚乙烯薄膜中的質(zhì)量百分比為0. 1 0.5%。
4、 一種撓性電路板的層壓用填充包敷材料，基本成分為聚乙烯薄膜，其特 征在于所述的聚乙烯薄膜還包含流動性改性劑、脫模劑；所述的聚乙烯薄膜 的發(fā)泡度為2 15%，所述聚乙烯薄膜的厚度為0. 03 0. 15毫米。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的撓性電路板的層壓用填充包敷材料，其特征在于 用于制造所述發(fā)泡聚乙烯薄膜的發(fā)泡劑選自AC系列發(fā)泡劑或氮氣中的一種。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的撓性電路板的層壓用填充包敷材料，其特征在于 所述的流動性改性劑選自粒度為0.5 5微米的碳酸鈣、鈦白粉、石墨、碳黑、 二氧化硅中的至少一種；所述的流動性改性劑在所述的聚乙烯薄膜中的質(zhì)量百 分比為1 20%。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的撓性電路板的層壓用填充包敷材料，其特征在于 所述的脫模劑選自納米級別的特氟隆、石蠟、白油中的至少一種；所述的脫模 劑在所述的聚乙烯薄膜中的質(zhì)量百分比為0.1 0.5%。
8、 一種使用了如權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的填充包敷材料的撓性電路 板的層壓工藝，該層壓工藝為將層壓組合體用層壓機進行壓合，所述的層壓組合體為將隔離鋼板、形變維持材料、填充包敷材料、耐高溫 脫模薄膜、電路板保護膜、單面撓性電路板絕緣體、耐高溫脫模薄膜依次平鋪 疊放一個或多個單元，或?qū)⒏綦x鋼板、形變維持材料、填充包敷材料、耐高溫 脫模薄膜、電路板保護膜、雙面撓性電路板絕緣體、電路板保護膜、耐高溫脫 模薄膜、填充包敷材料、形變維持材料依次平鋪疊放一個或多個單元而得，其特征在于所述的填充包敷材料為如權(quán)利要求1或4所述的填充包敷材料。
9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種使用了如權(quán)利要求1或權(quán)利要求4所述的填 充包敷材料的撓性電路板的層壓工藝，其特征在于所述的壓合步驟的工藝條 件為溫度為160 200攝氏度、板面壓力為10~22公斤/平方厘米、層壓時間為0. 5秒 3小時。
全文摘要
一種撓性電路板的層壓用填充包敷材料，基本成分為聚乙烯樹脂，該薄膜還包含流動性改性劑、脫模劑和發(fā)泡劑。該材料在熔融狀態(tài)的流動和滲透性被抑制，熔融物和隔離鋼板剝離性好，成本低。使用該填充包敷材料的撓性電路板的層壓工藝成本低，鋼板清除操作方便，制得的撓性電路性能穩(wěn)定。
文檔編號H05K3/00GK101160022SQ200710190328
公開日2008年4月9日 申請日期2007年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月15日
發(fā)明者偉 周 申請人:偉 周