專利名稱：Fpc板與pcb板嵌合模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種FPC板與PCB板嵌合模組，尤其涉及一種將FPC 板焊接并固定在PCB板上的FPC板與PCB板嵌合模組。
背景技術(shù)：
普通的PCB板(Printed Circuit Board,印刷電路板) 一般為剛性，而 FPC板(Flexible Printed Circuit,軟性印刷電路板)則為柔性。雖然FPC板 的設(shè)計(jì)比PCB板復(fù)雜，成本亦高于PCB板，然而由于FPC板可自由彎曲、 巻繞、折疊，并可依照空間布局要求任意安排，從而縮小電子產(chǎn)品的體積和 重量，因此FPC板廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話、筆記本電腦、汽車等 領(lǐng)域。在某些情況下，需要將FPC板焊接在PCB板上，若FPC板只需要將 其一端焊接在PCB板上，那么沒有被焊接的一端就不會(huì)被固定，并且由于 FPC板是柔性的，未焊接端將會(huì)擺動(dòng)，影響組裝，甚至損壞電路板上的其它 零件。因此，常用的做法是采用其它額外的零件(通常是塑料零件)在FPC 板上的適當(dāng)位置直接將FPC板貼合固定在PCB板上，從而使FPC板的活動(dòng) 端固定。但是，這不僅增加了額外的零件，由于該零件需要組裝在PCB板 上，因此還增加了組裝的工序及占用了額外的空間，使產(chǎn)品體積變大。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種FPC板與PCB板嵌合模組，該FPC板與 PCB板嵌合模組能減少裝配工序，縮短將FPC板固定在PCB板上的時(shí)間。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所提供的FPC板與PCB板嵌合模組包括 PCB板、補(bǔ)強(qiáng)板及FPC板，其中PCB板上開設(shè)有卡槽及一鄰近卡槽的PCB 板定位孔，該P(yáng)CB板具有一突伸入卡槽內(nèi)的第一抵靠部。補(bǔ)強(qiáng)板具有一插 設(shè)部及從插設(shè)部左右兩邊沿下端分別向外延伸出來的抵頂部，插設(shè)部卡在 PCB板的卡槽中并抵靠在第一抵靠部上，抵頂部抵靠在PCB板的下表面。FPC板包括第一裝設(shè)部及連接第一裝設(shè)部的第二裝設(shè)部，第一裝設(shè)部固設(shè)在 補(bǔ)強(qiáng)板上，第二裝設(shè)部焊接在PCB板上，第二裝設(shè)部上開設(shè)有一與PCB板 定位孔對(duì)應(yīng)的FPC板定位孔。綜上所述，本實(shí)用新型FPC板與PCB板嵌合模組通過在PCB板上銑出 一卡槽，配合粘貼在FPC板的第一裝設(shè)部背面的補(bǔ)強(qiáng)板，并借助PCB板定 位孔與FPC板定位孔對(duì)接定位,便可直接將FPC板焊接并固定在PCB板上， 而不必在焊接后還需要增加其他額外的零件才能將FPC板固定，從而節(jié)省 了制造其他額外零件的費(fèi)用，使產(chǎn)品的體積變小，同時(shí)也簡化了裝配工序、 縮短了加工時(shí)間、提高了生產(chǎn)效率。


在說明書附圖中圖1為本實(shí)用新型FPC板與PCB板嵌合模組的立體分解圖； 圖2為本實(shí)用新型FPC板與PCB板嵌合模組的FPC板插設(shè)在PCB板 上時(shí)的立體組合圖；圖3是圖2另一角度的視圖；圖4為本實(shí)用新型FPC板與PCB板嵌合模組的立體組合圖。 本實(shí)用新型中各元件的附圖標(biāo)記說明如下FPC與PCB嵌合模組100PCB板1卡槽11側(cè)沿12內(nèi)邊沿13第一抵靠部14輔助孔15凹槽16第二抵靠部17PCB板定位孔18FPC板2第一裝設(shè)部21第二裝設(shè)部22FPC板定位孔221連接部23工藝孔24補(bǔ)強(qiáng)板3插設(shè)部31抵頂部32電子元件具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達(dá)成目的及功效，下面將結(jié)合實(shí)施例并配合附圖予以詳細(xì)說明。請(qǐng)參閱圖1 ，本實(shí)用新型FPC板與PCB板嵌合模組100包括PCB板1 、 FPC板2、補(bǔ)強(qiáng)板3和電子元件4。其中，PCB板1的一側(cè)沿向內(nèi)開設(shè)有一 卡槽11,卡槽11定義有相對(duì)的兩側(cè)沿12和連接兩側(cè)沿的內(nèi)邊沿13。兩側(cè) 沿12的遠(yuǎn)離內(nèi)邊沿13的一端各向卡槽11內(nèi)凸伸出一第一抵靠部14。在加 工PCB板時(shí)，受制于設(shè)備的加工精度，第一抵靠部14與側(cè)沿12連接處的 拐角并非直角，而是一弧形拐角，這必然會(huì)影響后續(xù)零件的裝配。因此，在 第一抵靠部14與兩側(cè)沿12的連接處向內(nèi)開設(shè)有一大致呈圓形的輔助孔15， 以消除該連接處的弧形拐角，從而方便裝配。內(nèi)邊沿13在鄰近兩側(cè)沿12 處向內(nèi)開設(shè)有凹槽16，從而內(nèi)邊沿13在兩凹槽16之間的部分形成第二抵 靠部17。 PCB板1在鄰近第二抵靠部17處還開設(shè)有一呈圓形的PCB板定 位孔18。請(qǐng)結(jié)合參閱圖2， FPC板2在未折彎前略呈倒T字形，具有一第一裝設(shè) 部21、 一第二裝設(shè)部22和兩連接部23。第一裝設(shè)部21略呈"凸"字形， 可用于裝設(shè)一些相關(guān)的部件。第二裝設(shè)部22略呈方形，其中部開設(shè)有一圓 形的FPC板定位孔221 ，該FPC板定位孔221的直徑和上述PCB板定位孔 18的直徑大致相等。兩連接部23連接第一裝設(shè)部21和第二裝設(shè)部22，從 而在兩連接部23、第一裝設(shè)部21和第二裝設(shè)部22之間形成一呈"凹"字 形的工藝孔24。由于FPC板2呈柔性易彎折，因此本實(shí)用新型FPC板與PCB板嵌合模 組100增設(shè)一補(bǔ)強(qiáng)板3。補(bǔ)強(qiáng)板3采用硬質(zhì)材料制成并且粘貼在FPC板2 的第一裝設(shè)部21的背面，用于加強(qiáng)第一裝設(shè)部21的強(qiáng)度。該補(bǔ)強(qiáng)板3略呈 "凸"字形，包括一插設(shè)部31，插設(shè)部31左右兩邊沿的下端各分別向外延 伸出一抵頂部32。抵頂部32與插設(shè)部31連接的拐角處各設(shè)有一內(nèi)凹的圓 孔，該圓孔的作用與輔助孔15相似。該補(bǔ)強(qiáng)板3可在FPC板2的制程中粘 合在FPC板2上，并與FPC板2—起沖壓裁切出上述"凸"字形的外形， 這樣FPC板2的第一裝設(shè)部21便具有與補(bǔ)強(qiáng)板3—樣的形狀。當(dāng)然，補(bǔ)強(qiáng) 板3也可單獨(dú)成形，然后再粘貼在FPC板2上。上述PCB板1及FPC板2的內(nèi)部均具有若干銅箔線路(圖中未示)， 并且PCB板1和FPC板2的表面設(shè)置有若干相應(yīng)的焊盤(圖中未示)。請(qǐng) 參閱圖2及圖3， 一電子元件4通過SMT (Surface Mount Technology)貼裝在FPC板2的第一裝設(shè)部21正面的焊盤(圖中未示)上，然后將裝設(shè)有補(bǔ) 強(qiáng)板3及電子元件4的FPC板2由下往上插設(shè)在PCB板1的卡槽11中， 直至補(bǔ)強(qiáng)板3的抵頂部32抵頂在PCB板1的下表面。同時(shí)通過第一抵靠部 14與第二抵靠部17分別從補(bǔ)強(qiáng)板3的前后兩側(cè)抵頂補(bǔ)強(qiáng)板3以使補(bǔ)強(qiáng)板3 穩(wěn)定地卡在卡槽ll中，然而此時(shí)該補(bǔ)強(qiáng)板3仍然可以往下退出。在本實(shí)施 例中，電子元件4為一按鈕裝置，補(bǔ)強(qiáng)板3除具有輔助固定FPC板2的功 能外，還為該按鈕裝置提供支撐力，使按鈕裝置可以進(jìn)行按壓操作。請(qǐng)參閱圖4，利用FPC板2易彎曲的特性，將FPC板2往上拉緊，再 將FPC板2的兩連接部23沿補(bǔ)強(qiáng)板3的插設(shè)部31的上邊沿向后向下彎折 使FPC板2的第二裝設(shè)部22貼在PCB板1的上表面上，然后將一錐形的 定位銷(圖中未示)由上往下依次穿過FPC板定位孔221和PCB板定位孔 18而將FPC板2拉緊并固定在PCB板1上。該定位銷可以使FPC板2定 位并拉緊FPC板2，從而使補(bǔ)強(qiáng)板3的抵頂部32始終抵靠在PCB板1的下 表面以防止FPC板2松動(dòng)及從卡槽11中退出。彎折后的FPC板2的FPC 板定位孔221與PCB板1的PCB板定位孔18的位置應(yīng)互相配合，并且PCB 板定位孔18的位置應(yīng)靠近補(bǔ)強(qiáng)板3，以避免當(dāng)FPC板2固定在PCB板1上 以后，F(xiàn)PC板2在補(bǔ)強(qiáng)板3后側(cè)的部分因受拉力過分張開而影響裝配。FPC板2的第二裝設(shè)部22設(shè)有若干焊盤(圖中未示)，這些焊盤通過 FPC板2內(nèi)部的銅箔線路(圖中未示)連接FPC板2上相應(yīng)的電子元件4， 相應(yīng)地，PCB板1上也設(shè)有與FPC板2的第二裝設(shè)部22上的焊盤對(duì)應(yīng)的焊 盤(圖中未示)。在FPC板2固定在PCB板1上以后，便可通過SMT等方 法將FPC板2貼裝焊接在PCB板1上，使電子元件4與PCB板1形成電性 連接，最后將插設(shè)在FPC板定位孔221與PCB板定位孔18中的定位銷拔 除。由于此時(shí)FPC板2 —端依靠補(bǔ)強(qiáng)板3的抵頂部32抵靠在PCB板1的 下表面，另一端則焊接在PCB板1上，在兩端均被固定的情況下，F(xiàn)PC板 2便牢固地固定在PCB板1上，因此不再需要其他額外零件進(jìn)行固定。本實(shí)用新型FPC板與PCB板嵌合模組100通過在PCB板1邊緣處設(shè)置 一卡槽11，配合粘貼在FPC板2的第一裝設(shè)部21背面的補(bǔ)強(qiáng)板3，并借助 FPC板定位孔221與PCB板定位孔14，便可直接將FPC板2焊接并固定在 PCB板1上，而不再需要其他額外零件進(jìn)行固定，減少了裝配工序，縮短 了將FPC板固定在PCB板上的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，并使整個(gè)產(chǎn)品的體積變得更小。
權(quán)利要求1.一種FPC板與PCB板嵌合模組，包括PCB板和FPC板，其特征是該P(yáng)CB板上開設(shè)有卡槽和一鄰近卡槽的PCB板定位孔，該P(yáng)CB板具有突伸入卡槽內(nèi)的第一抵靠部；該FPC板與PCB板嵌合模組還包括一補(bǔ)強(qiáng)板，該補(bǔ)強(qiáng)板具有一插設(shè)部和從插設(shè)部左右兩邊沿下端分別向外延伸出來的抵頂部，該插設(shè)部卡在PCB板的卡槽中并抵靠在第一抵靠部上，該抵頂部抵靠在該P(yáng)CB板的下表面，該FPC板包括第一裝設(shè)部和連接第一裝設(shè)部的第二裝設(shè)部，該第一裝設(shè)部固設(shè)在補(bǔ)強(qiáng)板上，該第二裝設(shè)部焊接在PCB板上，該第二裝設(shè)部上開設(shè)有一與PCB板定位孔對(duì)應(yīng)的FPC板定位孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC板與PCB板嵌合模組，其特征是所 述卡槽向內(nèi)開設(shè)于PCB的一側(cè)沿處，具有相對(duì)的兩側(cè)沿和連接兩側(cè)沿的內(nèi) 邊沿，該兩側(cè)沿遠(yuǎn)離內(nèi)邊沿的一端各向卡槽內(nèi)凸伸出所述第一抵靠部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的FPC板與PCB板嵌合模組，其特征是所 述卡槽的內(nèi)邊沿在鄰近兩側(cè)沿處向內(nèi)開設(shè)有凹槽，內(nèi)邊沿在兩凹槽之間的部 分形成第二抵靠部，所述第二抵靠部抵靠在補(bǔ)強(qiáng)板的插設(shè)部上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC板與PCB板嵌合模組，其特征是所 述FPC板的第二裝設(shè)部和第一裝設(shè)部之間連接有由補(bǔ)強(qiáng)板的插設(shè)部的上邊 沿向后向下彎折的兩連接部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC板與PCB板嵌合模組，其特征是所 述FPC的第一裝設(shè)部上焊接有一電子元件。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC板與PCB板嵌合模組，其特征是所 述PCB板定位孔和FPC板定位孔為兩直徑相等的圓形孔，所述FPC板定位 孔與PCB板定位孔同軸并設(shè)置在PCB板定位孔的上方。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的FPC板與PCB板嵌合模組，其特征是所 述FPC板定位孔和PCB板定位孔設(shè)置在靠近補(bǔ)強(qiáng)板的位置處。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種FPC板與PCB板嵌合模組，包括PCB板、補(bǔ)強(qiáng)板及FPC板。其中PCB板上開設(shè)有一卡槽及鄰近卡槽的PCB板定位孔，并具有突伸入卡槽內(nèi)的第一抵靠部。補(bǔ)強(qiáng)板具有插設(shè)部及抵頂部，插設(shè)部卡在PCB板的卡槽中，抵頂部抵靠在PCB板的下表面。FPC板包括第一裝設(shè)部及連接第一裝設(shè)部的第二裝設(shè)部，第一裝設(shè)部固設(shè)在補(bǔ)強(qiáng)板上，第二裝設(shè)部焊接在PCB板上，第二裝設(shè)部上開設(shè)有一FPC板定位孔。本實(shí)用新型FPC板與PCB板嵌合模組通過在PCB上銑出一卡槽，配合粘貼在FPC板的第一裝設(shè)部背面的補(bǔ)強(qiáng)板，便可直接將FPC板焊接并固定在PCB板上，從而縮短了加工時(shí)間、提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K1/14GK201114995SQ20072005712
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月14日
發(fā)明者劉建良 申請(qǐng)人:富港電子(東莞)有限公司;正崴精密工業(yè)股份有限公司