專利名稱：印刷電路板的對接結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是提供一種印刷電路板的對接結構，尤指一種可供印刷電路板 對接并以黏膠材料固定的結構。
背景技術：
印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board )在電子工業中已占有無可 取代的地位，印刷電路板是可供電子組件設置并彼此作電性連接。
目前由于印刷電路板的產量相當龐大，因此在制造時，業界通常會將多數 個型式相同的印刷電路板以框體共同連接，如此，可整合地共同進行制造加工， 以節省工時和降低成本。
現有技術是將多個印刷電路板排列連接以進行共同制造加工，倘若其中之 一為不良品，即必須將其挖除再替補上新的印刷電路板，而新的印刷電路板的 邊緣是為階梯狀結構，并以相互搭接的形式設置于框體上，且涂抹黏膠材料以 黏接結合，從而利于進行后續加工制程。
然而，現有技術以搭接的方式是具有結合強度不足的缺失，若黏膠材料無 法使印刷電路板與框體彼此穩固且正確的黏合，則會在后續加工制程造成不良 的問題。
因此，能否使新的印刷電路板與框體穩固且正確地相接黏合，是乃業界所 共同重視的問題。
因此，本實用新型的設計人有感上述缺失可改善，乃特潛心研究并配合學 理的應用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺失的實用新型。
發明內容
本實用新型的主要目的，是提供一種印刷電路板的對接結構，可使印刷電 路板與框體穩固且正確地相接黏合，從而利于后續加工制程。
為達上述的目的，本實用新型是提供一種印刷電路板的對接結構，其包括:一框體，其具有多個對接槽，該對接槽內是形成一填膠空間，該對接槽是包含 有二側壁面及二斜面，該二側壁面呈相互平行，且由該框體的內側緣凹設成型， 該二斜面是各自由該二側壁面的末端斜向延伸成型且于相接處形成一相交角 度，該相交角度是為100度至170度之間；以及一印刷電路板，其設置于該框 體，該印刷電路板兩端各具有至少一對接件，該對接件是設置于該對接槽的填 膠空間內，該填膠空間內是填充有一黏膠材料，該黏膠材料是黏接結合該印刷 電路板的對接件與該框體。
本實用新型具有以下有益效果
藉由將該印刷電路板的對接件設置于該對接槽的填膠空間內，且于該填膠 空間內充填黏膠材料，以將該印刷電路板與該框體穩固且正確地相接黏合，從 而利于后續加工制程。
再者，該填膠空間所形成的幾何外形可利于膠槍進入以進行填充黏膠材 料，提高作業的效率而增進產能。
為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實 用新型的詳細說明及圖式，然而所附圖式僅供參考與說明用，并非用來對本實 用新型加以限制。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實 用新型的限定。


圖1是本實用新型印刷電路板的對接結構的立體分解示意圖2是本實用新型印刷電路板的對接結構的上視圖3是本實用新型印刷電路板的對接結構的局部放大示意圖4是本實用新型印刷電路板的對接結構于充填黏膠材料后的放大示意圖。
其中，附圖標記 1 框體
1 1對接槽
11l側壁面
1 1 2斜面e相交角度 12填膠空間 .
2 印刷電路板 2 1對接件
211延伸部 212黏接部
3 黏膠材料
具體實施方式
請參閱圖1至圖4所示是為本實用新型印刷電路板的對接結構，其包括一 框體1及一印刷電路板2。
請參閱圖1至圖3所示，該框體1是為一長方形的框架結構體，該框體1 之內是排列設置有多個原先固設的良好的印刷電路板(圖未標號)，該框體l 具有多個對接槽1 1 ，該等對接槽1 1是對應欲更換替補的印刷電路板2的空 缺而設置，于本實施例中該框體l的相對的兩側是各設置有二個對接槽l 1， 該對接槽11是包含有二側壁面111及二斜面112。
該二側壁面1 1 1呈相互平行，且由該框體1的內側緣凹設成型。該二斜 面l12是各自由該二側壁面111的末端斜向延伸成型且于相接處形成一 相交角度e ，該相交角度e是為100度至170度之間，于本實施例中該相交角 度e的最佳范圍是可為120度至160度之間。
該對接槽1 1內是形成一填膠空間1 2 ，其是為一尖角狀的中空空間，該 填膠空間1 2可供后述的黏膠材料3均勻地充填分布，并用以黏接后述的對接 件2 1的黏接部2 12。
該印刷電路板2是設置于該框體1內的空缺來取代先前的不良的印刷電 路板。
該印刷電路板2兩端各具有至少一對接件2 1 ，于本實施例中，該對接件 21是對應該框體1的二對接槽1l而于該印刷電路板2兩端各設置有二對 接件2 1 。
該對接件2 1是包含一延伸部2 1 1及一黏接部2 12，該延伸部2 1 1 是由該印刷電路板2的邊緣延伸成型，該黏接部2 1 2是由該延伸部2 1 l的
末端延伸成型而呈長方形的板狀結構，該黏接部2 1 2是設置于該框體1的對
接槽1 1的填膠空間1 2內，且該黏接部2 1 2的兩側是與該對接槽1 1的二 側壁面1 1 1相互平行。
請參閱圖4所示，當該印刷電路板2兩端的對接件2 1各設置于該對接槽 1 1內時，可將膠槍(圖略未示)伸入該對接槽1 1的填膠空間1 2內，并注 入適當的黏膠材料3 ，且使黏膠材料3均勻地充滿該填膠空間1 2內，并與該 二側壁面l 1 1 、該二斜面l 1 2及該黏接部2 1 2充分地接觸，以將該印刷 電路板2與該框體1穩固且正確地黏接結合。
經由本實用新型所能產生的功效及特點如下
將該印刷電路板2的對接件2 1設置于該框體1的對接槽1 1內，且該對 接槽1 1的填膠空間1 2是可供充填黏膠材料3 ，以將該印刷電路板2與該框 體1穩固且正確地相接黏合，從而利于后續加工制程。
再者，該填膠空間1 2所形成的幾何外形可利于膠槍進入以進行填充黏膠材料 3，提高作業的效率而增進產能。
當然，本實用新型還可有其他多種實施例，在不背離本實用新型精神及其 實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改 變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保 護范圍。
權利要求1.一種印刷電路板的對接結構，其特征在于，包括一框體，其具有多個對接槽，該對接槽內是形成一填膠空間，該對接槽是包含有二側壁面及二斜面，該二側壁面呈相互平行，且由該框體的內側緣凹設成型，該二斜面是各自由該二側壁面的末端斜向延伸成型且于相接處形成一相交角度，該相交角度是為100度至170度之間；一印刷電路板，其設置于該框體，該印刷電路板兩端各具有至少一對接件，該對接件是設置于該對接槽的填膠空間內，該填膠空間內是填充有一黏膠材料，該黏膠材料是黏接結合該印刷電路板的對接件與該框體。
2、 根據權利要求l所述的印刷電路板的對接結構，其特征在于，該二斜 面的相交角度是為120度至160度之間。
3、 根據權利要求2所述的印刷電路板的對接結構，其特征在于，該對接 件是包含一延伸部及一黏接部，該延伸部是由該印刷電路板的邊緣延伸成型， 該黏接部是由該延伸部的末端延伸成型，該黏接部是設置于該對接槽的填膠空 間內。
4、 根據權利要求3所述的印刷電路板的對接結構，其特征在于，該黏接部的外形是呈長方形，該黏接部的兩側是與該對接槽的二側壁面相互平行。
5、 根據權利要求4所述的印刷電路板的對接結構，其特征在于，該對接件于該印刷電路板兩端各設置有二個，該框體是于相對的兩側各設置有二對接 槽，該二對接件是個別設置于該二對接槽的填膠空間內。
專利摘要一種印刷電路板的對接結構，包括一框體及一印刷電路板，框體具有對接槽，對接槽內是形成一填膠空間，對接槽是包含有二側壁面及二斜面，二側壁面呈相互平行，且由框體的內側緣凹設成型，二斜面是各自由二側壁面的末端斜向延伸成型且于相接處形成一相交角度，相交角度是為100度至170度之間；印刷電路板兩端各具有對接件，對接件設置于對接槽的填膠空間內，填膠空間內是填充有黏膠材料，黏膠材料是黏接結合印刷電路板的對接件與框體；藉此，對接槽的填膠空間是可供充填黏膠材料，以將印刷電路板與框體穩固且正確地相接黏合。
文檔編號H05K1/02GK201199751SQ200820110520
公開日2009年2月25日 申請日期2008年5月16日 優先權日2008年5月16日
發明者許正清, 費耀祺 申請人:鴻騏昶驎科技股份有限公司