專利名稱：具有光學可讀標示碼的電路板及該電路板的制作方法
技術領域：
本發明 涉及電路板技術領域，尤其涉及一種具有光學可讀標示碼的電路板及該電 路板的制作方法。
背景技術：
電路板由電路基板經多道工序制作而成。每個工序對不同的電路基板有不同的工 藝參數或制作條件，為此，需跟蹤和追蹤各電路基板。目前通常采用直接在電路板表面粘貼普通標簽的方式來區分各電路基板，該標簽 設有對每個電路基板來說是唯一的標示碼。若需光學可讀性，則可在標簽上印刷條形碼或 其它可讀形式的碼，再將該標簽粘貼在電路基板表面。但是，在將電路基板輸送至下一工序 時，標簽不可避免地與傳送帶或載物裝置發生摩擦，很可能脫離電路基板，或者遭外力破壞 受損，造成無法憑標示碼區分電路基板，進而引起辨別電路基板混淆，以致后續制作的電路 板報廢。因此，有必要提供一種具有光學可讀標示碼的電路板及其制作方法來避免標示碼 脫離電路基板。

發明內容
以下以實施例為例說明一種具有光學可讀標示碼的電路板及該電路板的制作方法。該具有光學可讀標示碼的電路板包括導電線路區。該導電線路區包括經蝕刻導電 層而制得的多條導電線路。該電路板設有經激光燒蝕該同一導電層而制得的光學可讀標示 碼。該光學可讀標示碼位于該導電線路區外。該具有光學可讀標示碼的電路板的制作方法包括下述步驟提供電路基板，該電 路基板包括導電層，該導電層設有導電線路區及標示區；激光燒蝕該標示區預定位置處的 導電層，由此形成光學可讀標示碼。本技術方案的電路板直接利用電路板的導電層形成與之成一體的標示碼，避免了 標示碼脫離電路板，提高識板精確率。此外，該標示碼具有光學可讀性，在生產電路板時采 用光學識碼儀掃描該標示碼即可快捷地獲取該電路板的相關參數信息，由此大大提高生產 效率。


圖1是采用本技術方案一實施例提供的電路板制作方法制作具有光學可讀標示 碼的電路板所采用的覆銅基材的結構示意圖。圖2是于圖1所示覆銅基材的導電線路區貼覆光阻的示意圖。圖3是于圖1所示覆銅基材的標示區激光燒蝕形成光學可讀標示碼的示意圖。圖4是采用光罩曝光光阻的示意圖。
圖5是采用光罩曝光后顯影、蝕刻，于導電線路區形成導電線路圖案的示意圖。圖6是移除光阻后所制得具有光學可讀標示碼的電路板的結構示意圖。
具體實施例方式以下將 結合實施例和附圖對本技術方案提供的具有光學可讀標示碼的電路板及 其制作方法。請參見圖6，本技術方案一實施例提供的具有光學可讀標示碼的電路板100為柔 性單面板，其包括絕緣層11及形成于絕緣層11表面的導電層12。絕緣層11為絕緣樹脂 層，其材質選自聚酰亞胺、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸 甲酯、聚碳酸酯或聚酰亞胺聚乙烯對苯二甲酯共聚物等常用材料。導電層12為壓延銅箔， 其包括多條導電線路121和標示區122。該多條導電線路121組合構成導電線路區。該標 示區122環繞于該導電線路區四周，且其預定位置處形成有光學可讀標示碼1221。該光學 標示碼1221由部分位于標示區122的導電層經激光燒蝕而成，其形成于絕緣層11表面，包 括多個條形圖案。該多個條形圖案相互隔開排布，尺寸一致，且間距相等，由此構成一維光 學可讀碼，并暴露出部分絕緣層11。此外，該柔性電路板100的結構不限于此，該絕緣層11可進一步包括設于絕緣樹 脂層表面、用于粘接導電層12的粘膠層。該電路板100還可為單面、雙面或多層硬板。該 光學標示碼1221中的各圖案可為其它任何幾何圖形、點陣列、文字或幾何圖形、點陣列、文 字的組合所替換，且各圖案的尺寸及間距可不相等。當光學標示碼1221中各圖案的幾何形 狀不同、二維尺寸不等或間距不等時，構成二維光學可讀碼。光學標示碼1221還可由激光 燒蝕部分厚度的導電層而成，即未燒穿導電層而未暴露出與之對應的絕緣層，此時，該導電 層內形成凹凸結構，該凹凸結構即為該光學標示碼。與現有技術相比，本實施例的電路板100設有直接采用同一導電層制成的光學可 讀標示碼1221和導電線路121，當該電路板100由上一工序傳輸至下一工序時，直接采用紅 外掃描或其它常用光學識碼儀掃描標示碼1221即可快速獲知電路板100的各種信息，然后 根據獲取的信息加工對應的電路板，從而大大提高生產效率。以上對本技術方案提供的電路板進行了詳細說明，下面將以制作電路板100為 例，說明本技術方案提供的具有光學可讀標示碼的電路板的制作方法。請一并參閱圖1-6，該具有光學可讀標示碼的電路板的制作方法包括以下步驟第一步，提供單面覆銅基板100a。請參見圖1，該單面覆銅基板IOOa包括絕緣層11及形成于該絕緣層11表面的導 電層12a。絕緣層11為絕緣樹脂層，其材質選自聚酰亞胺、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯、聚 四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚酰亞胺聚乙烯對苯二甲酯共聚物等常 用材料。導電層12a為壓延銅箔，其具有導電線路區121a及位于導電線路區121a四周并 與導電線路區121a邊緣相連的標示區122a。導電線路區121a用以后續形成導電線路，標 示區122a用以后續形成光學可讀標示碼。第二步，于導電層12a表面貼覆光阻13，并僅遮蓋導電線路區121a。請一并參見圖1及圖2，該光阻13為本領域常用負光阻，在紫外光輻射或加熱的條 件下，其發生聚合反應，且不溶解于顯影液。光阻13可呈干膜狀或液態。
第三步，于標示區122a的預定位置處激光燒蝕，形成光學可讀標示碼1221。該激光燒蝕可采用紫外激光源或紅外激光源。本施實例中，采用紫外激光源，如摻 釹釔鋁石榴石(Neodymium :Yttrium Aluminum Garnet，Nd:YAG為介質的固體激光源。此激 光能量較強，請參見圖3，其直接將標示區122a的部分銅箔灼燒掉，暴露出對應的絕緣層， 由此獲得多條間隔排布的光學可讀標示碼1221。Nd:YAG激光的原始輸出波長為1064奈米， 通常采用該激光四次倍頻的諧波，即波長為266奈米的Nd:YAG激光，或者采用三次倍頻的 諧波，即波長為355奈米的Nd:YAG激光。由于波長為355奈米的Nd:YAG激光可被銅金屬 大量吸收，而不致反射，故可直接燒蝕標示區122a的部分銅箔，無需于激光燒蝕前化學蝕 刻咬銅。此外，可采用本領域常用技術手段，如設有預定計算機程序的控制器，控制激光光 于標示區122a預定位置處的運動路徑，從而控制所形成的光學可讀標示碼1221的形狀及 尺寸、各標示碼之間的距離等。第四步，對光阻13曝光、顯影、蝕刻，于導電線路區121a形成導電線路121。請一并參見圖4及圖5，本實施例中采用光罩30對光阻13曝光。光罩13具有多 個預定的鏤空圖案31。鏤空圖案31與后續需制得的導電線路的形狀及尺寸一致。曝光時， 與鏤空圖案31對應的光阻13a受到光線照射，發生聚合反應，形成與后續需制得的導電線 路一致的圖案，而未受到光線照射的光阻則不發生反應。當于曝光后以顯影液噴淋光阻13， 發生了聚合反應的光阻13a在顯影液中具有低溶解度，不被顯影液溶解，其余部分光阻則 在顯影液中具有高溶解度，被顯影液溶解，并暴露出與之對應的導電層(圖未示)。當采用 化學藥液蝕刻時，該部分暴露出的導電層將被蝕刻掉，而被光阻13a遮蓋的部分導電層則 不被蝕刻，如圖5所示，由此形成導電線路121。第五步，移除光阻層13a，制得電路板100。請一并參閱圖5及圖6，該光阻層13a可采用本領域常用的光阻溶劑移除。此外，本實施例提供的電路板的制作方法可先采用圖案轉移法即經曝光、顯影、蝕 刻等工序制作導電線路121，然后采用激光燒蝕形成光學可讀標示碼1221。還可根據需要 在設有預定計算機程序的控制器的控制下采用激光曝光光阻13，以使光阻形成與需制得的 導電線路一致的圖案，以免需于制作不同形狀的導電線路時更換光罩。當需制作下一電路 板時，可采用與激光燒蝕裝置相連的控制器，如設有預定計算機程序的控制器，控制激光在 電路板標示區的運動路徑，而制得區分于上張電路板標示碼的、且唯一的標示碼。本實施例的具有光學標示碼的電路板的制作方法直接利用電路板的導電層形成 與電路板成一體的光學標示碼，避免了在傳輸過程中標示碼與電路板分離，由此大大降低 識板誤差，提高生產精度。以上對本技術方案的具有光學可讀標示碼的電路板及該電路板的制作方法進行 了詳細描述，但不能理解為是對本技術方案構思的限制。對于本領域的普通技術人員來說， 可以根據本技術方案的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有改變與變形都應 屬于本申請權利要求的保護范圍。
權利要求
一種具有光學可讀標示碼的電路板，其包括導電線路區，該導電線路區包括經蝕刻導電層而制得的多條導電線路，其特征是，該電路板設有經激光燒蝕該同一導電層而制得的光學可讀標示碼，該光學可讀標示碼位于該導電線路區外。
2.如權利要求1所述的具有光學可讀標示碼的電路板，其特征是，該電路板包括絕緣 層，該光學可讀標示碼和導電線路區設于該絕緣層，且該光學可讀標示碼暴露出部分絕緣 層。
3.如權利要求1所述的具有光學可讀標示碼的電路板，其特征是，該光學可讀標示碼 由激光燒蝕部分厚度的該導電層，于該導電層內形成凹凸結構而成。
4.如權利要求1所述的具有光學可讀標示碼的電路板，其特征是，該光學可讀標示碼 為一維標示碼或二維標示碼。
5.一種具有光學可讀標示碼的電路板的制作方法，其包括下述步驟提供電路基板，該電路基板包括導電層，該導電層設有導電線路區及標示區；激光燒蝕該標示區預定位置處的導電層，由此形成光學可讀標示碼。
6.如權利要求5所述的具有光學可讀標示碼的電路板的制作方法，其特征是，該制作 方法進一步包括對該導電線路區曝光、顯影及蝕刻，以于該導電線路區內形成導電線路。
7.如權利要求5所述的具有光學可讀標示碼的電路板的制作方法，其特征是，該制作 方法進一步包括采用與激光燒蝕裝置相連的控制器控制激光于該標示區的運動路徑，以于 該標示區內形成唯一的標示碼。
全文摘要
本發明涉及一種具有光學可讀標示碼的電路板及其制作方法。該電路板的制作方法包括下述步驟提供電路基板，該電路基板包括導電層，該導電層設有導電線路區及標示區；激光燒蝕該標示區預定位置處的導電層，由此形成光學可讀標示碼。該制作方法直接采用激光燒蝕導電層形成與電路板成一體的標示碼，可避免標示碼與電路板分離，大大提高識板精確率。
文檔編號H05K1/02GK101873761SQ20091030179
公開日2010年10月27日 申請日期2009年4月23日 優先權日2009年4月23日
發明者廖新治, 廖道明, 沈家弘, 連云飛, 陳文村 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司