專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種可提高制作良率電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向的發(fā)展，電路板也從單面電路板往雙面電路板甚至多層電路板方向發(fā)展。雙面電路板是指雙面均分布有導(dǎo)電線(xiàn)路的電路板。多層電路板是指由多個(gè)單面電路板或雙面電路板壓合而成的具有三層以上導(dǎo)電線(xiàn)路的電路板。由于雙面電路板和多層電路板具有較多的布線(xiàn)面積、較高的裝配密度而得到廣泛的應(yīng)用，請(qǐng) #JAL Takahashi, A. ^AT" 1992IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 白勺文獻(xiàn)"High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880”。為減小多層電路板的封裝高度并提高裝配密度，出現(xiàn)一種多層電路板，其外層板中開(kāi)設(shè)有空腔，該空腔內(nèi)置有芯片等電子元件，該電子元件與內(nèi)層導(dǎo)電線(xiàn)路信號(hào)連接。該多層電路板的制作流程通常包括以下步驟首先，提供第一電路板和第二電路板，所述第一電路板具有用于與電子元件信號(hào)連接的內(nèi)層導(dǎo)電線(xiàn)路；然后，在所述第一電路板的內(nèi)層導(dǎo)電線(xiàn)路上形成保護(hù)膠層；其次，通過(guò)粘合膠片將第二電路板壓合于所述第一電路板的保護(hù)膠層上；再次，在第二電路板上開(kāi)窗，露出內(nèi)層導(dǎo)電線(xiàn)路上的保護(hù)膠層；最后，對(duì)第一電路板進(jìn)行表面處理，剝除保護(hù)膠層。所述保護(hù)膠層的作用是避免粘合膠片在壓合時(shí)流到第一電路板的內(nèi)層導(dǎo)電線(xiàn)路上導(dǎo)致后續(xù)的開(kāi)窗無(wú)法進(jìn)行。然而，該保護(hù)膠層本身就占用不少成本， 且其形成與剝除過(guò)程使得電路板的制作過(guò)程復(fù)雜化，此外，該保護(hù)膠也較難剝除，殘留于內(nèi)層導(dǎo)電線(xiàn)路上的保護(hù)膠將會(huì)使得電子元件與內(nèi)層導(dǎo)電線(xiàn)路之間的信號(hào)連接不可靠，不利于提高產(chǎn)品良率。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種可提高制作良率的電路板的制作方法。一種電路板的制作方法，包括步驟提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導(dǎo)電線(xiàn)路層，所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層具有暴露區(qū)及環(huán)繞所述暴露區(qū)的貼合區(qū)，所述第二基板具有與所述暴露區(qū)相對(duì)應(yīng)的去除區(qū)及環(huán)繞所述去除區(qū)的保留區(qū)；在所述第一基板上形成環(huán)繞所述暴露區(qū)的第一環(huán)形凸起，在所述第二基板上形成環(huán)繞所述去除區(qū)的第二環(huán)形凸起，所述第二環(huán)形凸起與所述第一環(huán)形凸起相對(duì)應(yīng)；提供一個(gè)粘合片，所述粘合片具有開(kāi)口 ；將所述粘合片壓合于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間，使第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的暴露區(qū)和第二基板的去除區(qū)均暴露于所述開(kāi)口，并使第一環(huán)形凸起與第二環(huán)形凸起相抵靠；以及去除所述第二基板的去除區(qū)，暴露出所述第一基板的暴露區(qū)。一種所述的電路板的制作方法，包括步驟提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導(dǎo)電線(xiàn)路層，所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層具有暴露區(qū)及環(huán)繞所述暴露區(qū)的貼合區(qū)，所述第二基板具有與所述暴露區(qū)相對(duì)應(yīng)的去除區(qū)及環(huán)繞所述去除區(qū)的保留區(qū)；在所述第一基
4板形成環(huán)繞所述暴露區(qū)的環(huán)形凸起；提供ー個(gè)粘合片，所述粘合片具有開(kāi)ロ ；將所述粘合 片壓合于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間，使第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的暴 露區(qū)和第二基板的去除區(qū)均暴露于所述開(kāi)ロ，并使所述環(huán)形凸起與所述第二基板相抵靠; 以及去除所述第二基板的去除區(qū)，暴露出所述第一基板的暴露區(qū)。—種電路板的制作方法，包括步驟提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有 第一導(dǎo)電線(xiàn)路層，所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層具有暴露區(qū)及環(huán)繞所述暴露區(qū)的貼合區(qū)，所述第二 基板具有與所述暴露區(qū)相對(duì)應(yīng)的去除區(qū)及環(huán)繞所述去除區(qū)的保留區(qū)；在所述第二基板靠近 第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的ー側(cè)形成環(huán)繞所述暴露區(qū)的環(huán)形凸起；提供ー個(gè)粘合片，所述粘合片具 有開(kāi)ロ ；將所述粘合片壓合于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間，使 第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的暴露區(qū)和第二基板的去除區(qū)均暴露于所述開(kāi)ロ，并使所述環(huán)形凸起與所 述第一基板相抵靠；以及去除所述第二基板的去除區(qū)，暴露出所述第一基板的暴露區(qū)。本技術(shù)方案提供的電路板的制作方法在第一基板和/或第二基板上形成環(huán)形凸 起，將第一基板、粘合片和第二基板堆疊后，第一基板、第二基板以及環(huán)形凸起共同圍合形 成ー個(gè)空腔，從而可保護(hù)空腔內(nèi)的導(dǎo)電圖案在壓合時(shí)不被熔融的粘合片污染。該電路板的 制作方法省去保護(hù)膠的成本，也省去保護(hù)膠的形成與剝除エ序，提高電路板的制作良率。


圖1為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一基板的部分剖面示意圖。圖2為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一基板的俯視圖。圖3為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第二基板的部分剖面示意圖。圖4為在第一基板上形成第一環(huán)形凸起后的俯視圖。圖5為在第一基板上形成第一環(huán)形凸起后的部分剖面示意圖。圖6為在第二基板上形成第二環(huán)形凸起后的部分剖面示意圖。圖7為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的粘合片的部分剖面示意圖。圖8為將第一基板、粘合片及第ニ基板固定定位形成的堆疊板的部分剖面示意 圖。圖9為對(duì)上述堆疊板進(jìn)行壓合后的部分剖面示意圖。圖10為將第一導(dǎo)電層壓合于第一基板、第二導(dǎo)電層壓合于第二基板后的部分剖 面示意圖。圖11為在第一導(dǎo)電層中形成第一導(dǎo)電線(xiàn)路、第二導(dǎo)電層中形成第二導(dǎo)電線(xiàn)路后 的部分剖面示意圖。圖12為去除第二基板的部分區(qū)域后暴露出部分第一基板后的部分剖面示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明第一基板11第二基板12粘合片13第一導(dǎo)電層14第二導(dǎo)電層15第一粘合層16
第二粘合層17
第一導(dǎo)電線(xiàn)路層110
第一絕緣層111
第二導(dǎo)電線(xiàn)路層112
暴露區(qū)113
貼合區(qū)114
第一環(huán)形凸起115
去除區(qū)120
保留區(qū)121
第三導(dǎo)電線(xiàn)路層122
第二絕緣層123
第四導(dǎo)電線(xiàn)路層124
第二環(huán)形凸起125
第一粘合表面130
第二粘合表面131
開(kāi)口132
空腔133
第一導(dǎo)電圖案140
第二導(dǎo)電圖案150
堆疊板101
壓合板102
安裝槽103
電路板100
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的電路板的制作方法作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本技術(shù)方案實(shí)施例提供一種電路板的制作方法，其包括以下步驟第一步，請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，提供第一基板11和第二基板12。所述第一基板 11包括如圖1所示的依次堆疊的第一導(dǎo)電線(xiàn)路層110、第一絕緣層111和第二導(dǎo)電線(xiàn)路層 112。如圖2所示，所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層110具有暴露區(qū)113以及環(huán)繞所述暴露區(qū)113的貼合區(qū)114。所述暴露區(qū)113可為方形，其大致位于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層110的中心。所述暴露區(qū)113內(nèi)具有焊盤(pán)。所述貼合區(qū)114還可具有圖2中未繪示出的導(dǎo)電圖案。如圖3所示，所述第二基板12具有與所述暴露區(qū)113相對(duì)應(yīng)的去除區(qū)120以及環(huán)繞所述去除區(qū)120 的保留區(qū)121。所述第二基板12包括依次堆疊的第三導(dǎo)電線(xiàn)路層122、第二絕緣層123和第四導(dǎo)電線(xiàn)路層124。本實(shí)施例中，所述第一基板11和第二基板12均為雙面板，當(dāng)然，所述第一基板11和第二基板12還可以為單面板或多層板。第二步，請(qǐng)一并參閱圖4至圖6，在所述第一基板11上形成環(huán)繞所述暴露區(qū)113的第一環(huán)形凸起115，在所述第二基板12形成環(huán)繞所述去除區(qū)120的第二環(huán)形凸起125。第一環(huán)形凸起115形成于所述第一絕緣層111上。第一環(huán)形凸起115可為環(huán)繞所述暴露區(qū)113 的方形框體，其縱截面大致為梯形。所述第二環(huán)形凸起125形成于所述第二絕緣層123上。 所述第二環(huán)形凸起125與所述第一環(huán)形凸起115的形狀相同。本實(shí)施例中，所述第一環(huán)形凸起115和第二環(huán)形凸起125均通過(guò)網(wǎng)版印刷方式形成。下面將以形成第一環(huán)形凸起115 為例進(jìn)行說(shuō)明。所述第一環(huán)形凸起115的形成可包括以下步驟首先，提供印刷材料和網(wǎng)版印刷機(jī)。所述印刷材料可為聚酰亞胺(Polyimide， PI)，但還可選自以下聚合物如鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對(duì)苯二酸酯 (Polyethylene Terephtalate, PET)或聚酰亞胺-聚乙烯-對(duì)苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)或者其組合物。所述網(wǎng)版印刷機(jī)包括底座、網(wǎng)版和刮刀。所述底座用于承載基板。所述網(wǎng)版用于存放印刷材料，且其上開(kāi)設(shè)有與所述第一環(huán)形凸起115形狀相對(duì)應(yīng)的漏料槽。所述刮刀用于在所述網(wǎng)版上刮動(dòng)印刷材料，以使得印刷材料通過(guò)所述漏料槽到達(dá)所述基板。其次，將所述第一基板11承載于所述網(wǎng)版印刷機(jī)的底座，通過(guò)刮刀刮動(dòng)所述印刷材料以使得印刷材料通過(guò)所述漏料槽到達(dá)所述第一基板11的第一絕緣層111上以形成第一環(huán)形凸起115。再次，對(duì)所述第一環(huán)形凸起115進(jìn)行烘烤以使其充分固化。所述第二環(huán)形凸起125的形成與第一環(huán)形凸起115的形成方法大致相同，由于所述第二環(huán)形凸起125與所述第一環(huán)形凸起115的形狀相同，可在網(wǎng)版印刷機(jī)上使用相同的網(wǎng)版。第三步，請(qǐng)參閱圖7，提供一個(gè)粘合片13。所述粘合片13的材質(zhì)優(yōu)選為與所述第一環(huán)形凸起115和第二環(huán)形凸起125的材質(zhì)相同，如此，粘合片13具有與所述第一環(huán)形凸起115和第二環(huán)形凸起125相同的漲縮比例。所述粘合片13具有相對(duì)的第一粘合表面130 和第二粘合表面131。所述粘合片13具有開(kāi)口 132。所述開(kāi)口 132可通過(guò)沖型或切割等方式形成，其貫穿相對(duì)的第一粘合表面130和第二粘合表面131。所述開(kāi)口 132位置與所述暴露區(qū)113相對(duì)應(yīng)，大小可供所述第一環(huán)形凸起115或第二環(huán)形凸起125部分或全部穿過(guò)，也就是說(shuō)所述開(kāi)口 132的大小應(yīng)大于所述暴露區(qū)113的范圍。第四步，請(qǐng)一并參閱圖8和圖9，將所述粘合片13壓合于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層110 的貼合區(qū)114和第二基板12的保留區(qū)121之間，使第一導(dǎo)電線(xiàn)路層110的暴露區(qū)113和第二基板12的去除區(qū)120均暴露于所述開(kāi)口 132，并使第一環(huán)形凸起115與第二環(huán)形凸起125 相抵靠。具體地，可采取以下步驟首先，將所述第一基板11、粘合片13和第二基板12固定定位形成堆疊板101，并使所述第一環(huán)形凸起115和所述第二環(huán)形凸起125相對(duì)應(yīng)。具體地，可事先在所述第一基板11、第二基板12和粘合片13上開(kāi)設(shè)位置對(duì)應(yīng)的定位孔，并提供多個(gè)定位針。借助所述多個(gè)定位針與定位孔之間的相互作用使所述第一基板11、粘合片13和第二基板12定位對(duì)齊，再以熨斗等加熱使粘合片13與第一基板11和第二基板12熔合于一起從而將所述第一基板11、粘合片13和第二基板12固定，得到堆疊板101，如圖8所示。所述第一環(huán)形凸起 115和第二環(huán)形凸起125均位于所述開(kāi)口 132中。所述第一環(huán)形凸起115與所述第二環(huán)形凸起125相對(duì)，且二者之間存在一定空隙，也就是說(shuō)，所述第一環(huán)形凸起115的高度與第二環(huán)形凸起125的高度的加和略小于第一絕緣層111與第二絕緣層123的間距。所述第一環(huán)形凸起115和第二環(huán)形凸起125在所述第一基板11和所述第二基板12之間共同形成一個(gè)空腔133，所述暴露區(qū)113暴露于所述空腔133中。然后，對(duì)所述堆疊板101進(jìn)行壓合，以使第一環(huán)形凸起115和第二環(huán)形凸起125相抵靠，并使所述粘合片13的材料軟化以粘結(jié)第一導(dǎo)電線(xiàn)路層110的貼合區(qū)114和第二基板 12的保留區(qū)121。具體地，所述壓合機(jī)可為傳統(tǒng)壓合機(jī)。在高溫高壓的條件下，粘合片13在第一基板11和第二基板12之間流動(dòng)以充分填充第一絕緣層111和第二絕緣層123之間除空腔133以外的空間，最后充分固化，得到壓合板102，如圖9所示。由于第一環(huán)形凸起115 與所述第二環(huán)形凸起125已充分固化，在上述壓合過(guò)程中，第一環(huán)形凸起115與所述第二環(huán)形凸起125的形狀及狀態(tài)均不會(huì)發(fā)生變化，從而可阻擋軟化的粘合片13流動(dòng)進(jìn)入空腔133 內(nèi)。由于粘合片13充分填充第一絕緣層111和第二絕緣層123之間除空腔133以外的空間，第一絕緣層111和第二絕緣層123之間距減小，所述第一環(huán)形凸起115與第二環(huán)形凸起 125之間的間隙逐漸減小直至所述第一環(huán)形凸起115與第二環(huán)形凸起125相互抵靠。所得的壓合板102中，第一絕緣層111和第二絕緣層123之間距等于所述第一環(huán)形凸起115的高度與第二環(huán)形凸起125的高度的加和。第五步，提供第一導(dǎo)電層14、第二導(dǎo)電層15、第一粘合層16和第二粘合層17，將所述第一導(dǎo)電層14通過(guò)第一粘合層16壓合于所述第一基板11遠(yuǎn)離第二基板12的一側(cè)，將所述第二導(dǎo)電層15通過(guò)第二粘合層17壓合于所述第二基板12遠(yuǎn)離第一基板11的一側(cè)。 所述第一導(dǎo)電層14和第二導(dǎo)電層15可為銅箔。第一粘合層16和第二粘合層17可采用與所述粘合片13相同的材料。具體地，可先將第一導(dǎo)電層14、第一粘合層16、壓合板102、第二粘合層17和第二導(dǎo)電層15依次堆疊并定位，再進(jìn)行一次傳統(tǒng)壓合，得到如圖10所示的結(jié)構(gòu)。第六步，分別在所述第一導(dǎo)電層14和第二導(dǎo)電層15中形成第一導(dǎo)電圖案140和第二導(dǎo)電圖案150，并使第一導(dǎo)電圖案140、第二導(dǎo)電圖案150、第一導(dǎo)電線(xiàn)路層110及第三導(dǎo)電線(xiàn)路層122之間實(shí)現(xiàn)信號(hào)導(dǎo)通，得到如圖11所示的結(jié)構(gòu)。具體地，可先依次通過(guò)鉆孔、 電鍍等方式在分別第一粘合層16及第二粘合層17中形成信號(hào)連接于第一導(dǎo)電線(xiàn)路層110 和第三導(dǎo)電線(xiàn)路層122的導(dǎo)通孔，再通過(guò)蝕刻等方式在第一導(dǎo)電層14和第二導(dǎo)電層15中分別形成第一導(dǎo)電圖案140和第二導(dǎo)電圖案150。第七步，請(qǐng)參閱圖12，去除所述第二基板12的去除區(qū)120，暴露出所述第一基板11 的暴露區(qū)113，得到電路板100。可采用激光、銑刀等工具切割去除所述去除區(qū)120，暴露出所述第一基板11的暴露區(qū)113。當(dāng)然，去除所述第二基板12的去除區(qū)120同時(shí)，還去除所述第二導(dǎo)電層15以及第二粘合層17中與去除區(qū)120相對(duì)應(yīng)的區(qū)域，從而在電路板100中形成一個(gè)安裝槽103，可將暴露區(qū)113暴露出來(lái)。該安裝槽103內(nèi)可安裝芯片等電子元件， 通過(guò)暴露于安裝槽103的暴露區(qū)113的焊盤(pán)可將電子元件與內(nèi)層線(xiàn)路信號(hào)連接起來(lái)。本技術(shù)方案提供的電路板的制作方法在第一基板11和第二基板12上分別形成第一環(huán)形凸起115和第二環(huán)形凸起125，將第一基板11、粘合片13和第二基板12固定定位后， 第一基板11、第二基板12、第一環(huán)形凸起115以及第二環(huán)形凸起125共同圍合形成一個(gè)空腔133，從而可保護(hù)暴露區(qū)113在壓合時(shí)不被熔融的粘合材料污染，進(jìn)而可提高暴露區(qū)113 內(nèi)的焊盤(pán)與后續(xù)封裝的電子元件之間信號(hào)連接的可靠度。該電路板的制作方法無(wú)需在內(nèi)層導(dǎo)電線(xiàn)路上形成保護(hù)膠，省去保護(hù)膠的成本，也省去保護(hù)膠的形成與剝除工序，提高電路板的制作良率。當(dāng)然，在所述粘合片13的厚度不太大或網(wǎng)版印刷形成環(huán)形凸起的工藝條件允許的情況下，也可以?xún)H在第一基板11形成環(huán)形凸起，或僅在第二基板12形成環(huán)形凸起，僅需壓合時(shí)該環(huán)形凸起位于所述粘合片13的開(kāi)口中，可以阻擋粘合片13在壓合時(shí)流入第一基板11的暴露區(qū)113即可。可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本技術(shù)方案的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本技術(shù)方案權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板的制作方法，包括步驟提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導(dǎo)電線(xiàn)路層，所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層具有暴露區(qū)及環(huán)繞所述暴露區(qū)的貼合區(qū)，所述第二基板具有與所述暴露區(qū)相對(duì)應(yīng)的去除區(qū)及環(huán)繞所述去除區(qū)的保留區(qū)；在所述第一基板上形成環(huán)繞所述暴露區(qū)的第一環(huán)形凸起，在所述第二基板上形成環(huán)繞所述去除區(qū)的第二環(huán)形凸起，所述第二環(huán)形凸起與所述第一環(huán)形凸起相對(duì)應(yīng)；提供一個(gè)粘合片，所述粘合片具有開(kāi)口 ；將所述粘合片壓合于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間，使第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的暴露區(qū)和第二基板的去除區(qū)均暴露于所述開(kāi)口，并使第一環(huán)形凸起與第二環(huán)形凸起相抵靠；以及去除所述第二基板的去除區(qū)，暴露出所述第一基板的暴露區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一環(huán)形凸起和第二環(huán)形凸起均通過(guò)網(wǎng)版印刷形成。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述粘合片壓合于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間時(shí)，所述第一環(huán)形凸起與第二環(huán)形凸起均位于所述開(kāi)口中。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述粘合片壓合于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間包括步驟將所述第一基板、粘合片和第二基板固定定位形成堆疊板，并使所述第一環(huán)形凸起和所述第二環(huán)形凸起相對(duì)應(yīng)；對(duì)所述堆疊板進(jìn)行壓合，以使第一環(huán)形凸起和第二環(huán)形凸起相抵靠，并使所述粘合片的材料軟化以粘結(jié)第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板還包括貼合于第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的第一絕緣層，所述第一環(huán)形凸起形成于第一絕緣層，所述第二基板包括第二絕緣層，所述第二環(huán)形凸起形成于第二絕緣層，對(duì)所述堆疊板進(jìn)行壓合之前，所述第一環(huán)形凸起的高度與第二環(huán)形凸起的高度的加和小于第一絕緣層與第二絕緣層的間距，對(duì)所述堆疊板進(jìn)行壓合之后，所述第一環(huán)形凸起的高度與第二環(huán)形凸起的高度的加和等于第一絕緣層與第二絕緣層的間距。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二基板具有第三導(dǎo)電線(xiàn)路層，將所述第一基板和第二基板分別壓合于所述粘合片的相對(duì)的兩側(cè)之后，去除所述第二基板的去除區(qū)之前，還包括步驟提供第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、第一粘合層和第二粘合層，將所述第一導(dǎo)電層通過(guò)第一粘合層壓合于所述第一基板遠(yuǎn)離第二基板的一側(cè)，將所述第二導(dǎo)電層通過(guò)第二粘合層壓合于所述第二基板遠(yuǎn)離第一基板的一側(cè)；分別在所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層中形成第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案，并使第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案、第一導(dǎo)電線(xiàn)路層及第三導(dǎo)電線(xiàn)路層之間實(shí)現(xiàn)信號(hào)導(dǎo)通。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，去除所述第二基板的去除區(qū)同時(shí)，還去除所述第二導(dǎo)電層以及第二粘合層中與去除區(qū)相對(duì)應(yīng)的區(qū)域，以暴露所述暴露區(qū)。
8.一種電路板的制作方法，包括步驟提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導(dǎo)電線(xiàn)路層，所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層具有暴露區(qū)及環(huán)繞所述暴露區(qū)的貼合區(qū)，所述第二基板具有與所述暴露區(qū)相對(duì)應(yīng)的去除區(qū)及環(huán)繞所述去除區(qū)的保留區(qū)；在所述第一基板上形成環(huán)繞所述暴露區(qū)的環(huán)形凸起； 提供一個(gè)粘合片，所述粘合片具有開(kāi)口 ；將所述粘合片壓合于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間，使第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的暴露區(qū)和第二基板的去除區(qū)均暴露于所述開(kāi)口，并使所述環(huán)形凸起與所述第二基板相抵靠；以及去除所述第二基板的去除區(qū)，暴露出所述第一基板的暴露區(qū)。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述粘合片壓合于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間時(shí)，所述環(huán)形凸起位于所述開(kāi)口中。
10.一種電路板的制作方法，包括步驟提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導(dǎo)電線(xiàn)路層，所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層具有暴露區(qū)及環(huán)繞所述暴露區(qū)的貼合區(qū)，所述第二基板具有與所述暴露區(qū)相對(duì)應(yīng)的去除區(qū)及環(huán)繞所述去除區(qū)的保留區(qū)；在所述第二基板靠近第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的一側(cè)形成環(huán)繞所述暴露區(qū)的環(huán)形凸起；提供一個(gè)粘合片，所述粘合片具有開(kāi)口 ；將所述粘合片壓合于所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間，使第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的暴露區(qū)和第二基板的去除區(qū)均暴露于所述開(kāi)口，并使所述環(huán)形凸起與所述第一基板相抵靠；以及去除所述第二基板的去除區(qū)，暴露出所述第一基板的暴露區(qū)。
全文摘要
一種電路板的制作方法，包括步驟提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一導(dǎo)電線(xiàn)路層，所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路層具有暴露區(qū)及環(huán)繞暴露區(qū)的貼合區(qū)，所述第二基板具有與所述暴露區(qū)相對(duì)應(yīng)的去除區(qū)及環(huán)繞所述去除區(qū)的保留區(qū)；在所述第一基板形成環(huán)繞所述暴露區(qū)的第一環(huán)形凸起，在所述第二基板上形成環(huán)繞去除區(qū)的第二環(huán)形凸起，所述第二環(huán)形凸起與第一環(huán)形凸起相對(duì)應(yīng)；提供一個(gè)粘合片，所述粘合片具有開(kāi)口；將所述粘合片壓合于第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的貼合區(qū)和第二基板的保留區(qū)之間，使第一導(dǎo)電線(xiàn)路層的暴露區(qū)和第二基板的去除區(qū)均暴露于所述開(kāi)口，并使第一環(huán)形凸起與第二環(huán)形凸起相抵靠；以及去除所述第二基板的去除區(qū)，暴露出所述第一基板的暴露區(qū)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102281725SQ20101019587
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2010年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月10日
發(fā)明者李智勇, 柳超, 蔡雪鈞 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司