專利名稱：一種微波高頻電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種微波高頻電路板。
背景技術：
隨著無線通信技術的不斷發展，無線傳感技術得以快速推廣，由于無線傳感網基站高頻微波信號傳輸天線對超高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性要求越來越高，傳統的普通微波高頻電路板無法滿足無線傳感網高頻、高速傳輸的特性。

發明內容
本發明提供了一種微波高頻電路板，它具有優良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性，適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通高頻電路板更優良的熱傳導性，極大地優化了電子設備的散熱設計，可靠性高，產品可應用于惡劣環境，延長配套設備的使用壽命，具有較好的溫度特性，較小的熱膨脹系數，一致性好，精度高。本發明采用了以下技術方案一種微波高頻電路板，它包括介質材料層，在介質材料層的一面均設有聚四氟乙烯PP膜，另一面設有襯底，所述介質材料層與襯底之間設有聚四氟乙烯PP膜粘結片；所述聚四氟乙烯PP膜上設有線路層，在線路層上分布有若干接線孔。所述介質材料層的材料為CTCC材料；所述線路層為銅箔線路層；所述線路層的外表面印刷有阻焊油墨層；所述襯底為銅基板襯底。本發明具有以下有益效果本發明使用LTCC材料高溫燒結制成的介質材料層具有優良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性，根據配料的不同，LTCC材料的介電常數可以在很大范圍內變動；使用銅基板襯底，有利于提高電路系統的品質因數，增加了電路設計的靈活性；介質材料層和襯底中間用聚四氟乙烯PP膜作粘結片壓合，有利于提高電路板成品率和質量；同時本發明可以適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通高頻電路板更優良的熱傳導性，極大地優化了電子設備的散熱設計，可靠性極高，可應用于惡劣環境，延長其使用壽命。


圖1為本發明結構示意圖
具體實施例方式如圖1所示，本發明提供了一種微波高頻電路板，它包括介質材料層4，介質材料層1的材料為CTCC材料，在介質材料層4的一面均設有聚四氟乙烯PP膜3，另一面設有襯底6，所述襯底6為銅基板襯底，介質材料層4與襯底6之間設有聚四氟乙烯PP膜粘結片 5。所述聚四氟乙烯PP膜3上設有線路層1，線路層1為銅箔線路層，在線路層1上分布有若干接線孔2，在線路層1的外表面印刷有阻焊油墨層。
權利要求
1.一種微波高頻電路板，其特征是它包括介質材料層G)，在介質材料層(4)的一面均設有聚四氟乙烯PP膜(3)，另一面設有襯底(6)，所述介質材料層(4)與襯底(6)之間設有聚四氟乙烯PP膜粘結片(5)；所述聚四氟乙烯PP膜⑶上設有線路層(1)，在線路層(1) 上分布有若干接線孔(2)。
2.根據權利要求1所述的一種微波高頻電路板，其特征是所述介質材料層(1)的材料為CTCC材料。
3.根據權利要求1所述的一種微波高頻電路板，其特征是所述線路層(1)為銅箔線路層。
4.根據權利要求1或3所述的一種微波高頻電路板，其特征是所述線路層(1)的外表面印刷有阻焊油墨層。
5.根據權利要求1所述的一種微波高頻電路板，其特征是所述襯底(6)為銅基板襯底。
全文摘要
本發明公開了一種微波高頻電路板，它包括介質材料層(4)，在介質材料層(4)的一面均設有聚四氟乙烯PP膜(3)，另一面設有襯底(6)，所述介質材料層(4)與襯底(6)之間設有聚四氟乙烯PP膜粘結片(5)；所述聚四氟乙烯PP膜(3)上設有線路層(1)，在線路層(1)上分布有若干接線孔(2)。本發明提供的這種微波高頻電路板，它具有優良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性，適應大電流及耐高溫特性要求。
文檔編號H05K1/03GK102421243SQ201110228638
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月6日 優先權日2011年8月6日
發明者倪新軍 申請人:倪新軍