專利名稱：載盤組件及其使用方法
技術領域：
本發明有關一種載盤組件，尤指一種單一型式可承載各種尺寸的欲承載件的載盤組件及其使用方法。
背景技術：
一般電子產品(如計算機)是由多種電子裝置(如電路板、散熱器)所構成，而各該電子裝置中具有多種電子組件。以計算機的電路板為例，其上需布設各種電子組件，如電容、電阻、電感、芯片封裝件等，目前的組裝作業是以人工置放于基板上的方式進行，但隨著微小化的趨勢，各種電子組件的體積越來越小，因而人工置放的方式容易造成如放置位置誤差大、錯放位置、缺放組件、裝設不穩固等組裝不良的問題，導致整體電路板的良率降低。為解決上述問題，遂使用機器自動化方式取代人工置放的方式，是將各種不同尺寸的散裝零件置放于一承載盤上，再將承載有散裝零件的多個承載盤放于機臺(如泛用機、Die bonder、點膠機、Wire bonder)上，以借由機臺由各該承載盤上取件,再置放零件于基板上，可避免人工置放所造成的低良率。第6，116，427號美國專利、第6，653，728號美國專利、第6，868，970號美國專利、或第7，059，476號美國專利揭示多種用于置放電子組件的承載件，雖然該些承載件可重復使用，但僅能放置單一尺寸的電子組件。如圖I所示的承載盤1，通過于承載格10中放置電子組件(圖未示)，且該電子組件需卡固于該承載格10的角端100，故僅能放置單一尺寸的電子組件。第5，547，082號美國專利揭示一種承載盤2，如圖2所示，該承載盤2包括架體21及具有多個承載槽220的嵌入盤22，該承載槽220用以放置電子組件(圖未示)，以借軌道結構20使該嵌入盤22滑動于該架體21上，而可于該架體21上插入具有不同承載槽220尺寸的嵌入盤22，以承載不同尺寸的電子組件。也或，可于單一承載槽220中架設多個固定件(圖未示)，以承載多個不同尺寸的電子組件于單一承載槽220中。于現有承載盤2中，雖可借由該嵌入盤22放置多種尺寸的電子組件，但仍需依照電子組件的尺寸設計該承載槽220的尺寸或固定件的尺寸，也就是若設計出新款的電子組件尺寸，即需重新開模制作新的嵌入盤22，以具有符合其規格的承載槽220的尺寸或固定件的尺寸，不僅使組裝作業費時，且增加該承載盤2的成本。因此，如何克服現有技術的種種問題，實為一重要課題。

發明內容
為克服現有技術的問題，本發明遂提出一種不需依欲承載件尺寸作設計的載盤組件及其使用方法，無論新款或舊款的組件尺寸，均可用本發明的載盤組件進行承載作業。本發明的載盤組件包括具有凹槽的第一板體，以供放置欲承載件；以及用以放置于該第一板體上的第二板體，且具有對應該凹槽的穿孔。使用時，只需將該第一及第二板體相對移動，使該穿孔與該凹槽交錯，即可卡固位于凹槽中的欲承載件，以完成承載作業。
于一實施例中，本發明的載盤組件還包括設于該第一及第二板體之間的磁鐵。于一實施例中，該穿孔的部分孔壁上可具有凸部，且該凸部可延伸突出該第二板體的表面，以利于卡固該欲承載件。前述的本發明載盤組件中，借由相對移動該第一及第二板體，使該穿孔與該凹槽交錯，而可依需求形成各種尺寸的卡固區，也就是該卡固區可卡固各種尺寸的欲承載件，以當設計出新款的組件尺寸時，不需重新開模制作新的載盤組件。故相較于現有技術，本發明不僅使組裝作業省時，且可降低載盤組件的成本。另外，依前述的本發明的載盤組件及其使用方法，本發明還提供其更具體技術，詳如后述。


圖I為現有承載盤的立體不意圖； 圖2為現有承載盤的立體示意圖；圖3為本發明載盤組件的第一實施例的立體示意圖；圖4A至圖4C為本發明載盤組件的第一實施例的使用方法的上視示意圖，其中，圖4C’顯示載盤組件承載體積較大的電子組件；圖5A為本發明載盤組件的第二實施例的立體示意圖；圖5B為本發明載盤組件的第二實施例的使用方法的上視示意圖；以及圖6A及圖6B為本發明載盤組件的第二實施例的另一實施例的側剖示意圖。主要組件符號說明1,2承載盤3，3’載盤組件10承載格100角端20軌道結構21架體22嵌入盤220承載槽30磁鐵31第一板體310凹槽310a壁面32第二板體32a底面320穿孔320a孔壁321，321’ 凸部321a卡合口4，4’，4” 電子組件
S卡固區K直角處X箭頭方向。
具體實施例方式以下借由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點及功效。須知，本說 明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供本領域技術人員的了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上視”、“底面”及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當也視為本發明可實施的范疇。第一實施例圖3繪示本發明載盤組件3的立體示意圖。所述的載盤組件3包括一第一板體31以及用以放置于該第一板體31上的一第二板體32。所述的第一板體31具有多個凹槽310，以供放置如電子組件4的欲承載件。于本實施例中，該第一板體31為金屬板，且該些凹槽310為矩形，但并不限于此。所述的第二板體32具有對應各該凹槽310的穿孔320。于本實施例中，該第二板體32為金屬板，且該些穿孔320為矩形，但并不限于此，并且該穿孔320的面積等于該凹槽310的面積，但無特別限制。又，于本實施例中，該第一板體31上具有磁鐵30，以借該磁鐵30吸合該第一及第二板體31，32，而使該第二板體32可滑移地附著于該第一板體31上。于其它實施例中，磁鐵也可設于該第二板體32上。圖4A至圖4C繪示該載盤組件3承載欲承載件的使用方法的上視示意圖。于本實施例中，所述的欲承載件為電子組件4，如電容、電阻、電感、芯片封裝件等單顆組件，該欲承載件也可為鎖固零件，并無特別限制。如圖4A所示，先將多個電子組件4個別放置于該第一板體31的凹槽310中，使該電子組件4抵靠該凹槽310的垂直的兩壁面310a，且該電子組件4的高度高于該凹槽310的高度(如圖3所示)，以使該電子組件4凸出該第一板體31的頂面。如圖4B所示，將該第二板體32設于該第一板體31的頂面上方，且各該穿孔320對應外露位于該凹槽310中的電子組件4。如圖4C所示，接著，朝如圖4B所示的箭頭方向X，移動該第二板體32，使各該穿孔320與各該凹槽310對應交錯以形成卡固區S，令各該電子組件4分別對應卡固于該卡固區S，也就是該電子組件4的四個側面分別卡固于該穿孔320的相鄰兩孔壁320a與該凹槽310的相鄰兩壁面310a之間。于后續作業中，將承載多個電子組件4的載盤組件3放置機臺上，以借由機臺由各該載盤組件3上取件，再置放零件于基板上，可避免人工置放所造成的低良率。
本發明的載盤組件3可分次承載各種電子組件4，如圖4C所示的承載體積較小的電子組件4，如圖4C’所示的承載體積較大的電子組件4’。故本發明的載盤組件3不需依照欲承載件的尺寸設計不同尺寸的穿孔320或凹槽310，只需借由該穿孔320與該凹槽310交錯形成不同尺寸的卡固區S，即可將各種尺寸的欲承載件穩固地承載于該載盤組件3上。因此，相較于現有技術，本發明利用兩孔交錯的技術，不需開模制作各式承載區尺寸的承載件，只需使用單一型式的載盤組件3即可承載各式尺寸的欲承載件，不僅降低成本，且便于操作。再者，于本實施例中，是借由磁鐵30以使金屬材的第一及第二板體31，32可相對移動，而于其它實施例中，也可借由軌道方式相對移動該第一及第二板體31，32，即可使該第一及第二板體31，32不受材質限制。因此，本發明的目的在于使該穿孔320與該凹槽310對應交錯以卡固該電子組件4，故只要是能使該第一及第二板體31，32相對移動的任何方式均不受限。 第二實施例圖5A、圖5B、圖6A及圖6B繪示本發明載盤組件3’的示意圖。本實施例與上述實施例的差異僅在于凸部的設計，且有關載盤組件的其它結構均相同，故以下僅說明相異處，而相同部份則不再贅述，特此述明。如圖5A及圖5B所示，于該第二板體32的穿孔320中，其中一直角處K的孔壁320a上具有凸部321，以當相對移動該第一及第二板體31，32時，可借該凸部321抵靠該電子組件4，而將該電子組件4卡固于該凸部321與該凹槽310的壁面310a之間。于本實施例中，該凸部321具有卡合口 321a，以嵌卡該電子組件4，可避免抵靠應力集中而破壞該電子組件4 ;再者，該卡合口 321a的上視形狀具有直角，使該凸部321呈「U字形，該卡合口 321a上視形狀也可為弧形，并無特別限制。有關凸部321的形狀并不限于上述,特此述明。另外，如圖6A及圖6B所示，若該電子組件4”的高度低于該凹槽310的高度，可借由將該凸部321’延伸突出該第二板體32的底面32a，使該凸部321’可伸入該凹槽310中，以卡固高度較低的電子組件4”。綜上所述，本發明的載盤組件及其使用方法，主要借由該穿孔與該凹槽交錯形成不同尺寸的卡固區，以穩固地卡固各種尺寸的欲承載件，故只需使用單一型式的載盤組件即可承載各式尺寸的欲承載件。上述實施例僅用以例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明。任何本領域技術人員均可在不違背本發明的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明的權利保護范圍，應如權利要求書所列。
權利要求
1.一種載盤組件，其包括 第一板體，其具有凹槽；以及 第二板體，其用以放置于該第一板體上，且具有對應該凹槽的穿孔，以借該第一及第二板體相對移動，使該穿孔與該凹槽交錯。
2.根據權利要求I所述的載盤組件，其特征在于，該第一板體具有磁鐵，且該第二板體為金屬板。
3.根據權利要求I所述的載盤組件，其特征在于，該第二板體具有磁鐵，且該第一板體為金屬板。
4.根據權利要求I所述的載盤組件，其特征在于，該凹槽為矩形。
5.根據權利要求I所述的載盤組件，其特征在于，該穿孔為矩形。
6.根據權利要求I所述的載盤組件，其特征在于，該穿孔的部分孔壁上具有凸部。
7.根據權利要求6所述的載盤組件，其特征在于，該穿孔為矩形，且該凸部設于該矩形的其中一直角處。
8.根據權利要求6所述的載盤組件，其特征在于，該凸部延伸突出該第二板體的表面。
9.根據權利要求6所述的載盤組件，其特征在于，該凸部具有卡合口。
10.根據權利要求9所述的載盤組件，其特征在于，該凸部的卡合口的上視形狀具有直角。
11.一種載盤組件，包括 第一板體，其具有凹槽； 第二板體，其用以放置于該第一板體上，且具有對應該凹槽的穿孔；以及 磁鐵，設于該第一及第二板體之間。
12.根據權利要求11所述的載盤組件，其特征在于，該第一板體為金屬板。
13.根據權利要求11所述的載盤組件，其特征在于，該第二板體為金屬板。
14.根據權利要求11所述的載盤組件，其特征在于，該凹槽為矩形。
15.根據權利要求11所述的載盤組件，其特征在于，該穿孔為矩形。
16.根據權利要求11所述的載盤組件，其特征在于，該穿孔的部分孔壁上具有凸部。
17.根據權利要求16所述的載盤組件，其特征在于，該穿孔為矩形，且該凸部設于該矩形的其中一直角處。
18.根據權利要求16所述的載盤組件，其特征在于，該凸部延伸突出該第二板體的表面。
19.根據權利要求16所述的載盤組件，其特征在于，該凸部具有卡合口。
20.根據權利要求19所述的載盤組件，其特征在于，該凸部的卡合口的上視形狀具有直角。
21.一種載盤組件的使用方法，包括 提供具有凹槽的第一板體； 將欲承載件放置于該第一板體的凹槽中； 將第二板體放置于該第一板體上，且該第二板體具有對應外露該凹槽的穿孔；以及 相對移動該第一及第二板體，使該穿孔與該凹槽交錯，以卡固該欲承載件。
22.根據權利要求21所述的載盤組件的使用方法，其特征在于，該第一板體具有磁鐵，且該第二板體為金屬板，以借該磁鐵吸合該第一及第二板體。
23.根據權利要求21所述的載盤組件的使用方法，其特征在于，該第二板體具有磁鐵，且該第一板體為金屬板，以借該磁鐵吸合該第一及第二板體。
24.根據權利要求21所述的載盤組件的使用方法，其特征在于，該凹槽為矩形。
25.根據權利要求21所述的載盤組件的使用方法，其特征在于，該穿孔為矩形。
26.根據權利要求21所述的載盤組件的使用方法，其特征在于，該穿孔的部分孔壁上具有凸部，以抵靠該欲承載件。
27.根據權利要求26所述的載盤組件的使用方法，其特征在于，該穿孔為矩形，且該凸部設于該矩形的其中一直角處。
28.根據權利要求26所述的載盤組件的使用方法，其特征在于，該凸部延伸突出該第二板體的表面。
29.根據權利要求26所述的載盤組件的使用方法，其特征在于，該凸部具有卡合口，以卡合該欲承載件。
30.根據權利要求29所述的載盤組件的使用方法，其特征在于，該凸部的卡合口的上視形狀具有直角。
全文摘要
一種載盤組件及其使用方法，包括具有凹槽的第一板體、以及放置于該第一板體上且具有對應該凹槽的穿孔的第二板體。使用時，將組件放入凹槽中，再令該第一及第二板體相對移動，使該穿孔與該凹槽交錯，以卡固該組件，而使該載盤組件的穿孔無需依組件尺寸作設計。
文檔編號H05K13/00GK102933066SQ201110260018
公開日2013年2月13日 申請日期2011年8月30日 優先權日2011年8月8日
發明者蘇致宏, 林益賢, 戴佳申 申請人:矽品精密工業股份有限公司