專利名稱：一種bga-pcb相對位置調整系統的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種BGA-PCB相對位置調整系統。
背景技術：
BGA的返修技術在于如何將BGA器件無損傷從PCB上拆卸下來，再將新的器件準確地貼裝上去并進行高質量的焊接。熟練的技術人員可以憑經驗手工貼裝BGA，但并不提倡用這種方法。目前返修工作站使用的方法是采用BGA返修臺完成BGA對位貼放。對位:BGA返修臺分光視覺系統可以方便而準確的對位。這種對位方式采用的是點對點式的對位方法，即BGA錫球點和PCB焊盤點一一對應。這樣則完全消除了由于對位不準而造成的焊接不良。對位完成后，BGA返修臺將像貼片機一樣準確地將BGA貼放在PCB上。少數情況對位準確貼放后會有輕微的偏位，一般只要不超過50%，則在回流的過程中，有鉛焊料的拉力會將芯片自動拉正。由于無鉛焊料表面張力較低，自對中能力就較差。

發明內容
為了克服上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種BGA-PCB相對位置調整系統，可以使PCB焊盤和BGA焊點重合，具有結構簡單使用方便的優點。為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是:一種BGA-PCB相對位置調整系統，包括成像儀，BGA水平角度調整調整系統，PCB水平位置調整系統，其特征在于:BGA水平角度調整調整系統和PCB水平位置調整系統都連接到成像儀上。成像儀的監視器位于PCB焊盤和BGA焊點上方，PCB板由BGA返修工作站底座夾緊固定。BGA水平角度調整調整系統上正對BGA元件的位置處有真空吸嘴。本發明可以使PCB焊盤和BGA焊點重合，具有結構簡單使用方便的優點。


附圖為本發明裝置工作示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明做進一步詳細說明。如圖所示,一種BGA-PCB相對位置調整系統，包括成像儀，BGA水平角度調整調整系統，PCB水平位置調整系統，其特征在于:BGA水平角度調整調整系統和PCB水平位置調整系統都連接到成像儀上。成像儀的監視器位于PCB焊盤和BGA焊點上方，則PCB焊盤和BGA焊點通過監視器同時成像在顯示器上，PCB板由BGA返修工作站底座夾緊固定，底盤可以調節PCB板x、y水平位置；BGA水平角度調整調整系統上正對BGA元件的位置處有真空吸嘴，真空吸嘴可以水平旋轉調節BGA的水平角度；兩者共同動作使PCB焊盤和BGA焊點重合。
使用時，使用分光視覺系統把PCB焊盤和BGA焊點同時成像在顯示器上，BGA的水平旋轉調節及PCB的水平位置調節均半自動化控制，通過顯示器觸摸屏進行控制調整，使顯示器上PCB焊盤和BGA焊點對應。本發明BGA-PCB相對位置調整系統的工作過程是由真空吸嘴固定BGA元件，由底座固定PCB板，通過分光視覺系統把PCB焊盤和BGA焊點同時成像在顯示器上，通過顯示器觸摸屏進行兩項調整，一是底座水平調節PCB的前后左右位置，二是真空吸嘴水平旋轉BGA角度，最終在屏幕上使PCB焊盤和BGA焊點重合，這樣BGA貼在PCB焊盤上后，BGA焊點就和PCB焊盤對應上了。以上介紹的僅僅是基于本發明的較佳實施例，并不能以此來限定本發明的范圍。任何對本發明作本技術領域內熟知的部件的替換、組合、分立，以及對本發明實施步驟作本技術領域內熟知的等同改變或替換均不超出本發明的保護范圍。
權利要求
1.一種BGA-PCB相對位置調整系統，包括成像儀，BGA水平角度調整調整系統，PCB水平位置調整系統，其特征在于:BGA水平角度調整調整系統和PCB水平位置調整系統都連接到成像儀上。
2.根據權利要求1所述的一種BGA-PCB相對位置調整系統，其特征在于:成像儀的監視器位于PCB焊盤和BGA焊點上方，PCB板由BGA返修工作站底座夾緊固定。
3.根據權利要求1所述的一種BGA-PCB相對位置調整系統，其特征在于:BGA水平角度調整調整系統上正對BGA元件的位置處有真空吸嘴。
全文摘要
本發明涉及BGA返修工作站，特別涉及其中的一種BGA-PCB相對位置調整系統，包括成像儀，BGA水平角度調整調整系統，PCB水平位置調整系統，通過用分光視覺系統把PCB焊盤和BGA焊點同時成像在顯示器上，底座水平調節PCB的位置，真空吸嘴水平旋轉BGA角度，使PCB焊盤和BGA焊點重合，這樣BGA貼在PCB焊盤上后，BGA焊點就和PCB焊盤對應上了。
文檔編號H05K3/34GK103100775SQ20111036159
公開日2013年5月15日 申請日期2011年11月15日 優先權日2011年11月15日
發明者梁保華, 景少雄 申請人:西安中科麥特電子技術設備有限公司