專利名稱：印刷配線板以及印刷配線板的制造方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷配線板以及該印刷配線板的制造方法，其在用于安裝電子部件的印刷配線板中，可以實現制造效率的高效率化以及低成本化，并且，可以高效地制造多種規格的印刷配線板。
背景技術：
當前，對于安裝電子部件的印刷配線板，通常將用于安裝電子部件的區域(以下稱為電子部件安裝區域)和其他區域全部形成在I片基板上。另外，對于這種現有的印刷配線板，通常從制造效率的角度出發，通過下述方式等進行制造，即，利用沖壓機從I片原板沖裁出呈同一形狀的多片印刷配線板的外形。 作為表示這種印刷配線板的現有技術，存在例如下述專利文獻I。專利文獻I :日本特開2004-281512號公報

發明內容
上述專利文獻I是與電子設備的制造方法相關的發明，公開了一種撓性印刷配線板，其將用于安裝電子部件的區域(以下稱為電子部件安裝區域)和其他區域全部形成在I片基板上。另外，公開了通過將大型的絕緣薄膜在規定部位處切斷，從而制造多個撓性印刷配線板的外形的工序。但是，在這種現有的印刷配線板中，由于從I片原板中沖裁出或切斷出呈同一形狀的多片印刷配線板的外形，所以可以從原板中切割出的片數(所謂取得數量)受印刷配線板整體外形限制，存在制造效率差的問題。另外，由于是電子部件安裝區域和其他區域全部形成在I片基板上的結構，所以即使在例如僅變更電子部件安裝區域的規格的情況下，也必須考慮整體的規格而進行變更，存在無法高效地制造多種規格的印刷配線板的問題。因此，本發明的目的在于解決上述現有技術中的問題，其課題是提供一種印刷配線板以及該印刷配線板的制造方法，其在用于安裝電子部件的印刷配線板中，可以實現制造效率的高效率化以及低成本化，并且可以高效地制造多種規格的印刷配線板。本發明的印刷配線板是將具有電極形成區域的主體部和具有電極形成區域及電子部件安裝區域的電子部件安裝部一體地電連接而形成的，其第I特征在于，所述電子部件安裝部設置為，在所述電極形成區域的部分處，經由各向異性導電粘接劑與所述主體部的電極形成區域電連接，并且，在所述電子部件安裝部的中途折回，使所述電子部件安裝區域與所述電極形成區域重合。根據上述本發明的第I特征，由于印刷配線板是將具有電極形成區域的主體部和具有電極形成區域及電子部件安裝區域的電子部件安裝部一體地電連接而形成的，并且，所述電子部件安裝部設置為，在所述電極形成區域的部分處，經由各向異性導電粘接劑與所述主體部的電極形成區域電連接，并且，在所述電子部件安裝部的中途折回，使所述電子部件安裝區域與所述電極形成區域重合，所以通過將主體部和電子部件安裝部作為不同的部件，從而可以在制造工序中使用不同的原板形成主體部和電子部件安裝部。由此，可以從原板沖裁出的片數(所謂取得數量)不會受印刷配線板整體外形限制。由此，可以有效地使可以從原板沖裁出的片數增加，并且，可以在原板中減少沒有用作印刷配線板的無用部分。因此，可以實現制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。另外，即使在僅變更主體部或電子部件安裝部的規格的情況下，僅對某一項的設計進行變更即可，可以高效地制造多種規格的印刷配線板。另外，通過采用將電子部件安裝區域與電極形成區域重合的結構，從而
可以將電子部件安裝區域和電極形成區域設置在印刷配線板的同一區域上，可以實現省空間化。另外，通過采用使用各向異性導電粘接劑的結構，從而使得印刷配線板的厚度調整容易，并且可以在厚度方向上實現良好的導電性，且可以在面方向上確保可靠的絕緣性。另外，本發明的印刷配線板的第2特征在于，在上述本發明的第I特征的基礎上，所述主體部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出區域，并且在該凸出區域上設置有所述電極形成區域。根據上述本發明的第2特征，在上述本發明的第I特征的作用效果的基礎上，由于所述主體部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出區域，并且在該凸出區域上設置有所述電極形成區域，所以可以將凸出區域作為電子部件安裝區域。由此，可以使主體部中的除了凸出區域以外的區域具有多種功能，可以得到多功能的印刷配線板。另外，本發明的印刷配線板的第3特征在于，在上述本發明的第I或第2特征的基礎上，所述電子部件安裝部具有與所述電子部件電連接的端子形成區域。根據上述本發明的第3特征，在上述本發明的第I或第2特征的作用效果的基礎上，由于所述電子部件安裝部具有與所述電子部件電連接的端子形成區域，所以可以經由端子形成區域使印刷配線板與其他電子設備等電連接，可以得到更多功能的印刷配線板。另外，本發明的印刷配線板的制造方法是技術方案I中記載的印刷配線板的制造方法，其第4特征在于，具有下述工序，S卩形成具有電極形成區域的主體部的工序；形成具有電極形成區域及電子部件安裝區域的電子部件安裝部的工序；準備所述主體部的工序；在與所述主體部相對的位置上準備所述電子部件安裝部的工序；使所述主體部的電極形成區域和所述電子部件安裝部的電極形成區域經由各向異性導電粘接劑電連接的工序；向所述電子部件安裝部的與所述電極形成區域相反側的表面上配置粘接劑的工序；以及在將所述電子部件安裝部折回而使所述電極形成區域和所述電子部件安裝區域重合的狀態下，經由所述粘接劑將所述電子部件安裝部的表面粘接的工序。根據上述本發明的第4特征，由于印刷配線板的制造方法是技術方案I中記載的印刷配線板的制造方法，具有下述工序，即形成具有電極形成區域的主體部的工序；形成具有電極形成區域及電子部件安裝區域的電子部件安裝部的工序；配置所述主體部的工序；在與所述主體部相對的位置上配置所述電子部件安裝部的工序；使所述主體部的電極形成區域和所述電子部件安裝部的電極形成區域經由各向異性導電粘接劑電連接的工序；向所述電子部件安裝部的與所述電極形成區域相反側的表面上配置粘接劑的工序；以及在將所述電子部件安裝部折回而使所述電極形成區域和所述電子部件安裝區域重合的狀態下，經由所述粘接劑將所述電子部件安裝部的表面粘接的工序，所以通過將主體部和電子部件安裝部作為不同的部件，從而可以使用不同的原板形成主體部和電子部件安裝部。由此，可以從原板沖裁出的片數(所謂取得數量)不會受印刷配線板整體外形限制。由此，可以有效地使可以從原板沖裁出的片數增加，并且，可以在原板中減少沒有用作印刷配線板的無用部分。因此，可以實現制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。另外，即使在僅變更主體部或電子部件安裝部的規格的情況下，僅對某一項的設計進行變更即可，可以高效地制造多種規格的印刷配線板。另外，通過采用將電極形成區域與電子部件安裝區域重合的結構，從而可以將電子部件安裝區域和電極形成區域設置在印刷配線板的同一區域上，可以實現省空間化。
另外，通過采用使用各向異性導電粘接劑的結構，從而使得印刷配線板的厚度調整容易，并且可以在厚度方向上實現良好的導電性，且可以在面方向上確保可靠的絕緣性。發明的效果根據本發明的印刷配線板以及該印刷配線板的制造方法，在安裝電子部件的印刷配線板中，可以實現制造效率的高效率化以及低成本化，并且可以高效地制造多種規格的印刷配線板。


圖I是表示本發明的實施方式所涉及的印刷配線板的要部的圖，(a)是表示將主體部和電子部件安裝部一體化后的狀態的俯視圖，(b)是表示將主體部和電子部件安裝部一體化之前的狀態的俯視圖。圖2是表示本發明的實施方式所涉及的印刷配線板的要部的圖，(a)是斜視圖，
(b)是剖面圖。圖3是表示將本發明的實施方式所涉及的印刷配線板的制造方法簡化的剖面圖，(a)是表示準備主體部的圖，(b)是表示準備電子部件安裝部的圖，(C)是表示將主體部和電子部件安裝部電連接的圖。圖4是表示將本發明的實施方式所涉及的印刷配線板的制造方法簡化的剖面圖，(a)是表示向電子部件安裝部的與電極形成區域相反側的表面上配置粘接劑的圖，(b)是表示在電子部件安裝部的電極形成區域和電子部件安裝區域之間通過180度折回而形成折疊區域的圖。圖5是表示現有的印刷配線板的要部的俯視圖。圖6是表示現有的印刷配線板的要部的圖，(a)是表示將主體部和電子部件安裝部一體化之前的狀態的俯視圖，(b)是表示將主體部和電子部件安裝部一體化后的狀態的剖面圖。
具體實施例方式參照以下的附圖，對本發明的實施方式所涉及的印刷配線板以及該印刷配線板的制造方法進行說明，以便理解本發明。但是，以下的說明是本發明的實施方式，并不限定權利要求書所記載的內容。首先，參照圖I、圖2，對本發明的實施方式所涉及的印刷配線板進行說明。本發明的實施方式所涉及的印刷配線板I如圖I、圖2所示，是將具有電極形成區域K的主體部10和具有電極形成區域K及電子部件安裝區域B的電子部件安裝部20，經由各向異性導電粘接劑30 —體地電連接而形成的印刷配線板。上述主體部10是構成印刷配線板I的骨架的印刷基板，如圖2(b)所示，由基材層11、導電層12、絕緣層13構成。上述基材層11是成為主體部10的基底的部分，由絕緣性的樹脂薄膜形成。作為樹脂薄膜，使用由柔軟性優異的樹脂材料構成的薄膜。例如只要是聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜等通常作為形成印刷基板的基材的樹脂薄膜使用的材料，則可以是任意的。另外，特別地，優選除了柔軟性之外還具有高耐熱性的材料。例如可以優選使用聚酰胺類的樹脂薄膜、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺等聚酰亞胺類的樹脂薄膜、聚萘二甲酸乙二酯。另外，作為耐熱性樹脂，只要是聚酰亞胺樹脂、環氧樹脂等通常作為形成印刷基板的耐熱性樹脂使用的樹脂，則可以是任意的。此外，優選將基材層11的厚度設為5 ii m 50 ii m程度。上述導電層12是層疊在基材層11上，構成主體部10的電極12a、電路配線12b等的層。在本實施方式中，如圖1(b)、圖2(b)所示，通過將絕緣層13的一部分除去而形成開口部13a，并且將在開口部13a處露出的導電層12作為電極12a，從而形成電極形成區域K。即，在這里以及以下的說明中，所謂“主體部10中的電極形成區域K”是指“使電極12a露出的開口部13a的區域”。另外，在本實施方式中，如圖1(b)所示，在使主體部10的外周的一部分凸出而形成的凸出區域D上設置電極形成區域K。該導電層12可以通過在基材層11上使用鍍敷而層疊導電性金屬箔(所謂添加(additive)法)等公知的形成方法形成。另外，作為導電性金屬箔，可以使用銅(Cu)。當然，并不限于銅(Cu)，只要是通常作為形成印刷基板的導電層的導電性金屬箔使用的材料，則可以是任意的。此外，優選將導電層12的厚度設為5 ii m 50 ii m程度。另外，導電層12上形成的電極12a的數量等并不限于本實施方式的情況，可以適
當變更。上述絕緣層13是用于確保主體部10絕緣的層。該絕緣層13可以通過在基材層11以及導電層12的表面上使用公知的形成方法覆蓋聚酰亞胺薄膜等由絕緣性樹脂構成的覆蓋膜等而形成。另外，如上述所示，在絕緣層13上形成有作為電極形成區域K的開口部13a。此外，優選將絕緣層13的厚度設為5iim 80iim程度。上述電子部件安裝部20是印刷配線板I中的主要用于安裝電子部件的印刷基板，如圖2(b)所示，由基材層21、導電層22、絕緣層23構成。由于該基材層21、導電層22、絕緣層23是利用與上述的主體部10中的基材層11、導電層12、絕緣層13相同的部件以及相同的方法形成的，所以下面省略詳細的說明，主要對與上述的主體部10不同的部分進行說明。在本實施方式的導電層22中，如圖I (b)、圖2 (b)所示，通過將絕緣層23的一部分除去而形成開口部23a，并且將在開口部23a處露出的導電層22作為電極22a，從而形成電極形成區域K。即，在這里以及以下的說明中，所謂“電子部件安裝部20中的電極形成區域K”是指“使電極22a露出的開口部23a的區域”。另外，如圖2 (b)所示，通過將絕緣層23的一部分除去而形成開口部23a，并且將在開口部23a處露出的導電層22和電子部件24經由焊錫40電連接，從而形成電子部件安裝區域B。即，在這里以及以下的說明中，所謂“電子部件安裝區域B”是 指“電子部件安裝部20中的安裝有電子部件24的區域，更具體地說，是由電子部件24的外周圍成的區域”。另外，如圖I、圖2所示，通過將絕緣層23的一部分除去而形成開口部23a，并且將在開口部23a處露出的導電層22作為端子22c，從而形成端子形成區域T。即，在這里以及以下的說明中，所謂“端子形成區域T”是指“使端子22c露出的開口部23a的區域”。該端子22c如圖I (b)所示與電子部件24電連接。另外，在本實施方式中，如圖2(b)所示，將電極22a、電子部件24、端子22c設置在電子部件安裝部20的同一面上。另外，在本實施方式中，如圖I (a)、圖2(b)所示，將主體部10的電極形成區域K、電子部件安裝部20的電極形成區域K、電子部件安裝部20的電子部件安裝區域B這3個區域的大小(面積)形成為同一大小(面積)。另外，如圖2(b)所示，電子部件安裝部20設置為，在電極形成區域K的部分處，經由各向異性導電粘接劑30與主體部10的電極形成區域K電連接，并且，在電子部件安裝部20的中途折回，使電子部件安裝區域B與電極形成區域K重合。更具體地說，將電子部件安裝部20的電極22a和主體部10的電極12a經由各向異性導電粘接劑30電連接，并且通過在電極形成區域K和電子部件安裝區域B之間(更具體地說，沿圖1(b)中由點劃線表示的折回線F)將電子部件安裝部20折回180度，從而在電子部件安裝部20上形成折疊區域E，在折疊區域E中電極形成區域K的中心和電子部件安裝區域B的中心上下重合的狀態下，將相對的電子部件安裝部20的表面(相對的基材層21的表面)經由粘接劑50粘接。此外，在這里以及以下的說明中，所謂“折疊區域E”是指“構成電子部件安裝部20的印刷基板在相對的狀態下重合的區域”。上述各向異性導電粘接劑30是用于將主體部10的電極12a和電子部件安裝部20的電極22a電連接，并且將主體部10和電子部件安裝部20機械連接的粘接劑。該各向異性導電粘接劑30是在粘結劑(binder)中含有導電性顆粒30a的粘接齊U，通過熱壓接時的加熱、加壓而在厚度方向上具有導通性，并且在面方向上具有絕緣性，并具有使部件彼此粘接的粘接性。此外，作為粘結劑，只要是熱塑性樹脂或熱固性樹脂等通常作為形成各向異性導電粘接劑30的粘結劑使用的材料，則可以是任意的。另外，作為導電性顆粒30a，只要是鎳等通常作為形成各向異性導電粘接劑30的導電成分使用的材料，則可以是任意的。
另外，各向異性導電粘接劑30的大小如圖1(b)中點劃線所示，優選設為在熱壓接之前可以覆蓋由橫向的長度P比連結多個電極12a的兩端的長度略長、縱向的長度Q比電極12a的縱向的長度略短的大致四邊形圍成的區域的大小。此外，在本實施方式中構成為，作為各向異性導電粘接劑30使用形成為膜狀的各向異性導電薄膜。當然，并不限于這種結構，也可以構成為作為各向異性導電粘接劑30使用各向異性導電膏。上述粘接劑50用于在折疊區域E中將相對的電子部件安裝部20的表面(相對的基材層21的表面)粘接。在本實施方式中構成為，作為粘接劑50使用雙面膠帶。當然，粘接劑50并不限于雙面膠帶，只要是可以在折疊區域E中將相對的電子部件安裝部20的表面(相對的基材層21的表面)以一定強度粘接的粘接劑，則可以使用任意的粘接劑。由這種結構構成的印刷配線板I具有以下的效果。首先，通過使主體部10和電子部件安裝部20成為不同的部件，從而可以在制造工序中，使用不同的原板形成主體部10和電子部件安裝部20。由此，可以從原板切割出的片數(所謂取得數量)不會受印刷配線板I整體外形限制。由此，可以有效地使可以從原板切割出的片數增加，并且，可以在原板中減少沒有用作印刷配線板I的無用部分。因此，可以實現制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。另外，即使在僅變更主體部10或電子部件安裝部20的規格的情況下(例如變更外形的情況下，或將印刷基材的材質變更為廉價材料的情況下等)，僅對某一項的設計進行變更即可，可以高效地制造多種規格的印刷配線板。另外，通過采用將電子部件安裝區域B以與電極形成區域K重合的方式設置的結構，從而可以將電子部件安裝區域B和電極形成區域K設置在印刷配線板I的同一區域(本實施方式中的折疊區域E)上。即，可以將下述區域集中在同一區域上，即，使主體部10和電子部件安裝部20電連接及機械連接的區域、以及安裝電子部件24的區域，從而可以實現省空間化。并且，在主體部10中，通過采用將電極形成區域K設置在凸出區域D中的結構，從而可以將凸出區域D作為電子部件安裝區域B，并且，可以使主體部10中的除了凸出區域D以外的區域具有多種功能。由此可以得到多功能的印刷配線板I。并且，由于構成為，將主體部10的電極形成區域K、電子部件安裝部20的電極形成區域K、電子部件安裝部20的電子部件安裝區域B這3個區域的大小(面積)設為同一大小(面積)，并且，在折疊區域E中使電極形成區域K的中心和電子部件安裝區域B的中心上下重合，所以可以將下述區域進一步集中在同一區域上，即，使主體部10和電子部件安裝部20電連接及機械連接的區域、以及安裝電子部件24的區域，從而可以進一步實現省空間化。另外，通過采用在折疊區域E中使相對的電子部件安裝部20的表面經由粘接劑50粘接的結構，從而可以有效地防止電子部件安裝部20的回彈，可以得到電連接及機械連接可靠性高的印刷配線板I。另外，通過采用在端子形成區域T上形成端子22c，并且使端子22c和電子部件24電連接的結構，從而可以經由端子22c使印刷配線板I與其他電子設備等電連接，可以進一步得到多功能的印刷配線板。另外，通過采用使用各向異性導電粘接劑30的結構，從而使得印刷配線板I的厚度調整容易，并且可以在厚度方向上實現良好的導電性，且可以在面方向上確保可靠的絕緣性。作為安裝電子部件的現有的印刷配線板，雖然沒有進行詳細的圖示，但例如如圖5所示，存在將電子部件安裝區域B和其他區域全部形成在I片基板上的印刷配線板2。但是，在由這種結構構成的印刷配線板2中，在印刷配線板2的制造工序中，可以從原板切割出的片數(所謂取得數量)受印刷配線板2整體外形限制，存在制造效率差的問題。
另外，由于構成為將電子部件安裝區域B和其他區域全部形成在I片基板上，所以即使在例如僅變更電子部件安裝區域B的規格的情況下，也必須考慮整體的規格而進行變更，存在無法高效地制造多種規格的印刷配線板的問題。另外，作為解決現有的這種問題的結構，例如如圖6所示，開發出了印刷配線板3，其形成為，使印刷配線板由具有電極形成區域K的主體部100和具有電極形成區域K及電子部件安裝區域B的電極電子部件安裝部200這2個部件構成，并且，將電極120a和電極220a經由各向異性導電粘接劑300電連接。但是，在由這種結構構成的印刷配線板3中，由于構成為使用各向異性導電粘接劑300，所以無法將電子部件安裝區域B以與電極形成區域K重合的方式設置，存在無法實現省空間化的問題。S卩，如圖6(b)所示，在經由各向異性導電粘接劑300使電極120a和電極220a熱壓接之前，將電子部件240 (以虛線表示)預先安裝在與電極220a重合的區域上的情況下，由于存在電子部件240，所以無法使用熱壓接單元600對各向異性導電粘接劑300進行熱壓接，因此，存在無法將電子部件安裝區域B以與電極形成區域K重合的方式設置的問題。另一方面，在經由各向異性導電粘接劑300使電極120a和電極220a熱壓接后，將電子部件240(以虛線表示)以與電極220a重合的方式安裝的情況下，由于在通過熱壓接單元600施加熱量及壓力的面上(具體地說在基材層210上)，設置有用于實現電子部件240和電極220a的導通的開口部230a等(未圖示)，所以無法使承受由熱壓接單元600施加的熱量及壓力的面成為沒有凹凸的平坦面。由此，無法使各向異性導電粘接劑300上均勻地承受來自熱壓接單元600的熱量及壓力，使得主體部10和電子部件安裝部20之間的電連接及機械連接存在缺陷，因此，存在無法將電子部件安裝區域B以與電極形成區域K重合的方式設置的問題。此外，在現有的印刷配線板2、3中，對于與上述的印刷配線板I相同的部件、實現同一功能的部件，針對前2位的數字及字母標注相同的內容，省略詳細的說明。由此，本發明的課題是提供一種印刷配線板以及該印刷配線板的制造方法，其通過采用本發明的實施方式所涉及的印刷配線板I的結構，從而可以在安裝電子部件24的印刷配線板中，實現制造效率的高效率化以及低成本化，并且，可以高效地制造多種規格的印刷配線板。下面，參照圖3、圖4，對本發明的實施方式所涉及的印刷配線板I的制造方法進行說明。首先,使用添加法、消去(subtractive)法等公知的印刷基板形成方法,形成在凸出區域D上具有電極形成區域K的主體部10、以及具有電極形成區域K、電子部件安裝區域B、端子形成區域T的電子部件安裝部20(未圖示)。此外，此時，將主體部10的電極形成區域K、電子部件安裝部20的電極形成區域K、電子部件安裝部20的電子部件安裝區域B這3個區域的大小(面積)形成為同一大小(面積)。另外，在電子部件安裝部20中，將電極形成區域K、電子部件安裝區域B形成在同一面的規定的位置上，并且將與電極形成區域K相反側的面以及與電子部件安裝區域B相反側的面，作為僅由電子部件安裝部20的表面構成的平坦的面而 形成。此外，在這里以及以下的說明中，所謂“規定的位置”是指“在將電子部件安裝部20在電極形成區域K和電子部件安裝區域B之間折回180度時，在折疊區域E中電極形成區域K的中心和電子部件安裝區域B的中心上下重合的位置”。然后，參照圖3(a)，準備主體部10。然后，參照圖3(b)，在與主體部10相對的位置上準備電子部件安裝部20。更具體地說，以使電極12a和電極22a相對的方式準備電子部件安裝部20。然后，參照圖3 (C)，使用熱壓接單元60，將主體部10的電極形成區域K上形成的電極12a和電子部件安裝部20的電極形成區域K上形成的電極22a經由各向異性導電粘接劑30進行電連接。然后，參照圖4(a)，向電子部件安裝部20的與電極形成區域K相反側的表面上配置粘接劑50。更具體地說，向電子部件安裝部20的與電極形成區域K相反側的表面上粘貼規定大小的雙面膠帶。此外，優選將雙面膠帶的大小(面積)設為，可以覆蓋以后形成折疊區域E的、電子部件安裝部20的表面彼此相對的區域的大小(面積)的大小。然后，參照圖4 (b)，通過將電子部件安裝部20在電極形成區域K和電子部件安裝區域B之間折回180度，從而在電子部件安裝部20上形成折疊區域E，并且，得到在折疊區域E中電子部件安裝區域B和電極形成區域K上下重合的狀態，將相對的電子部件安裝部20的表面(相對的基材層21的表面)經由粘接劑50粘接。通過以上的工序，制造本發明的實施方式所涉及的印刷配線板I。由這種結構構成的本發明的實施方式所涉及的印刷配線板I的制造方法具有以下的效果。通過將主體部10和電子部件安裝部20作為不同的部件，從而可以使用不同的原板形成主體部10和電子部件安裝部20。由此，可以從原板切割出的片數(所謂取得數量)不會受印刷配線板I整體外形限制。由此，可以有效地使可以從原板切割出的片數增加，并且，可以在原板中，減少沒有用作印刷配線板I的無用部分。因此，可以實現制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。另外，即使在僅變更主體部10或電子部件安裝部20的規格的情況下，僅對某一項的設計進行變更即可，可以高效地制造多種規格的印刷配線板I。另外，通過采用將電極形成區域K和電子部件安裝區域B重合的結構，從而可以將電子部件安裝區域B和電極形成區域K設置在印刷配線板I的同一區域(本實施方式中的折疊區域E)上。即，可以將下述區域集中在同一區域上，即，使主體部10和電子部件安裝部20電連接及機械連接的區域、以及安裝電子部件24的區域，從而可以實現省空間化。并且，在主體部10中，通過采用將電極形成區域K設置在凸出區域D上的結構，從而可以將凸出區域D作為電子部件安裝區域B，并且，可以使主體部10中的除了凸出區域D以外的區域具有多種功能。由此，可以得到多功能的印刷配線板I。并且，由于將主體部10的電極形成區域K、電子部件安裝部20的電極形成區域K、電子部件安裝部20的電子部件安裝區域B這3個區域的大小(面積)形成為同一大小(面積)，并且在電子部件安裝部20中采用將電極形成區域K、電子部件安裝區域B形成在規定的位置上的結構，所以可以將下述區域進一步集中在同一區域上，即，使主體部10和電子部件安裝部20電連接及機械連接的區域、以及安裝電子部件24的區域，從而可以進一步實現省空間化。另外，在電子部件安裝部20中，通過構成為，將電極形成區域K和電子部件安裝區域B形成在規定的位置上，并且將與電極形成區域K相反側的面以及與電子部件安裝區域B相反側的面，設為僅由電子部件安裝部20的表面構成的平坦的面，在電極形成區域K和電子部件安裝區域B之間將電子部件安裝部20折回180度，因此，可以高精度地進行主體部 10和電子部件安裝部20之間的電連接及機械連接。S卩，如圖3(c)所示，通過將承受由熱壓接單元60施加的熱量及壓力的面設為沒有凹凸的平坦的面，從而可以在利用各向異性導電粘接劑30進行電極12a和電極22a之間的連接時，使各向異性導電粘接劑30均勻地承受由熱壓接單元60施加的熱量及壓力，可以高精度地進行主體部10和電子部件安裝部20之間的電連接及機械連接。并且，如圖4(a)所示，可以使相對的電子部件安裝部20的表面經由粘接劑50彼此粘接。由此，可以有效地防止電子部件安裝部20的回彈，可以得到電連接及機械連接可靠性高的印刷配線板I。另外，通過采用使用各向異性導電粘接劑30的結構，從而使得印刷配線板I的厚度調整容易，并且可以在垂直方向上實現良好的導電性，且可以在水平方向上確保可靠的絕緣性。此外，在本實施方式中，作為主體部10以及電子部件安裝部20的結構，采用由僅在基材層的單面側具有導電層的所謂單面基板形成的結構，但并不一定限于這種結構，也可以采用由在基材層的兩面上具有導電層的所謂雙面基板形成的結構。另外，在本實施方式中，采用使I個電子部件安裝部20經由各向異性導電粘接劑30與主體部10連接的結構，但并不一定限于這種結構，也可以采用使多個電子部件安裝部20經由各向異性導電粘接劑30與主體部10連接的結構。另外，在本實施方式中，采用下述結構，S卩，在主體部10中通過在凸出區域D上設置電極形成區域K，從而將安裝于電子部件安裝部20上的電子部件24設置在主體部10的凸出區域D上，但并不一定限于這種結構，主體部10上設置的電極形成區域K的位置可以適當變更。另外，作為形成主體部10以及電子部件安裝部20的印刷基板的種類，只要是撓性基板、剛性基板、剛撓結合基板等通常作為形成印刷配線板的印刷基板使用的基板，則可以使用任意的基板。但是，由于電子部件安裝部20需要進行折回，所以優選由彎曲性良好的撓性基板形成。另外，在本實施方式中，采用在電子部件安裝部20上設置與電子部件24電連接的端子22c的結構，但并不一定限于這種結構，也可以采用設置與電子部件24電連接的連接器的結構。通過采用這種結構，從而可以容易地進行印刷配線板I和其他電子設備等之間的連接、非連接。另外，在本實施方式中，采用通過使導電層22和電子部件24經由焊錫40電連接，從而在電子部件安裝部20上安裝電子部件24的結構，但并不一定限于這種結構，只要是可以實現導電層22和電子部件24之間的導通的結構，則可以采用任意的結構。例如也可以采用由雙面基板形成電子部件安裝部20，并且通過使導電層22和電子部件24經由盲孔電連接，從而在電子部件安裝部20上安裝電子部件24的結構。通過采用這種結構，從而可以得到能夠進行高密度配線的印刷配線板。另外，在本實施方式中，采用了使主體部10的電極形成區域K、電子部件安裝部20的電極形成區域K、電子部件安裝區域B這3個區域成為同一大小(面積)的結構，但并不一定限于這種結構，對于主體部10的電極形成區域K、電子部件安裝部20的電極形成區域
K以及電子部件安裝區域B的各自的大小(面積)，可以適當變更。另外，在本實施方式中，采用了下述結構，S卩，將電子部件安裝部20中的電極形成區域K和電子部件安裝區域B的形成位置設為，在電極形成區域K和電子部件安裝區域B之間將電子部件安裝部20折回180度時，在折疊區域E中使電極形成區域K的中心和電子部件安裝區域B的中心上下重合的位置，但并不一定限于這種結構，對于電極形成區域K和電子部件安裝區域B的形成位置，可以適當變更。但是，需要成為下述形成位置，即，該形成位置使得在電極形成區域K和電子部件安裝區域B之間將電子部件安裝部20折回180度時，電極形成區域K和電子部件安裝區域B在折疊區域E中上下重合。另外，從省空間化的角度出發，優選將電極形成區域K和電子部件安裝區域B的形成位置設為，使電極形成區域K的中心和電子部件安裝區域B的中心在折疊區域E中上下重合的位置。另外，在本實施方式中，在電子部件安裝部20中，采用了與電極形成區域K以及電子部件安裝區域B在同一面上形成端子形成區域T的結構，但并不一定限于這種結構，也可以采用在與電極形成區域K以及電子部件安裝區域B不同的面上形成端子形成區域T的結構。另外，主體部10以及電子部件安裝部20的外形、大小等也并不限于本實施方式的情況，可以適當變更。工業實用性根據本發明，在安裝電子部件的印刷配線板中，可以實現制造效率的高效率化以及低成本化，并且可以高效地制造多種規格的印刷配線板，因此，在安裝電子部件的印刷配線板的領域中的工業實用性高。
權利要求
1.ー種印刷配線板，其是將具有電極形成區域的主體部和具有電極形成區域及電子部件安裝區域的電子部件安裝部一體地電連接而形成的， 其特征在干， 所述電子部件安裝部設置為，在所述電極形成區域的部分處，經由各向異性導電粘接劑與所述主體部的電極形成區域電連接，并且，在所述電子部件安裝部的中途折回，使所述電子部件安裝區域與所述電極形成區域重合。
2.根據權利要求I所述的印刷配線板，其特征在干， 所述主體部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出區域，并且在該凸出區域上設置有所述電極形成區域。
3.根據權利要求I或2所述的印刷配線板，其特征在干， 所述電子部件安裝部具有與所述電子部件電連接的端子形成區域。
4.ー種印刷配線板的制造方法，其是權利要求I所述的印刷配線板的制造方法， 其特征在于，具有下述エ序，即 形成具有電極形成區域的主體部的エ序；形成具有電極形成區域及電子部件安裝區域的電子部件安裝部的エ序；準備所述主體部的エ序；在與所述主體部相対的位置上準備所述電子部件安裝部的エ序；使所述主體部的電極形成區域和所述電子部件安裝部的電極形成區域經由各向異性導電粘接劑電連接的エ序；向所述電子部件安裝部的與所述電極形成區域相反側的表面上配置粘接劑的エ序；以及在將所述電子部件安裝部折回而使所述電極形成區域和所述電子部件安裝區域重合的狀態下，經由所述粘接劑將所述電子部件安裝部的表面粘接的エ序。
全文摘要
本發明的課題是提供一種印刷配線板以及該印刷配線板的制造方法，其可以實現制造效率的高效率化以及低成本化，可以高效地制造多種規格的印刷配線板。在該印刷配線板中，具有電極形成區域(K)的主體部(10)和具有電極形成區域(K)及電子部件安裝區域(B)的電子部件安裝部(20)一體地電連接，電子部件安裝部(20)設置為，在電極形成區域(K)的部分處與主體部(10)的電極形成區域(K)經由各向異性導電粘接劑(30)電連接，通過將電子部件安裝部折回而使電子部件安裝區域(B)與電極形成區域(K)重合。
文檔編號H05K3/32GK102762031SQ20121012479
公開日2012年10月31日 申請日期2012年4月25日 優先權日2011年4月25日
發明者伊藤尚, 內田淑文, 川島健太 申請人:住友電工印刷電路株式會社