專利名稱：薄膜電路板制造方法及其薄膜電路板的制作方法
技術領域：
本發明關于一種薄膜電路板制造方法及其薄膜電路板，尤指一種使用熱融接合制程以將絕緣膜片融合貼附于第一電路膜片與第二電路膜片之間的薄膜電路板制造方法及其薄膜電路板。
背景技術：
一般而言，鍵盤是使用薄膜電路板(membrane)以進行按鍵訊號的觸發，其中薄膜電路板是由上電路膜片、絕緣膜片以及下電路膜片所組成。簡言之，使用者只要下壓鍵盤上的按鍵，上電路膜片上所對應的接觸點即可通過絕緣膜片上的孔洞而與下電路膜片上所對應的接觸點導通，從而產生相對應的按鍵訊號。上述絕緣膜片與上電路膜片以及下電路膜片之間的貼合通常是采用防水膠涂布·方式來進行，然而，此種方式往往會因涂布不均勻而在絕緣膜片與上電路膜片以及下電路膜片之間產生氣泡，從而導致薄膜電路板的防水性不佳以及膜片接合強度受影響的問題。

發明內容
本發明的目的在于提供一種薄膜電路板的制造方法及其薄膜電路板，其防水性能好且接合強度強。為達到上述目的，本發明的第一技術方案提供了一種薄膜電路板制造方法，其用來制備應用于鍵盤上的薄膜電路板，其中該薄膜電路板制造方法包含提供第一電路膜片、絕緣膜片以及第二電路膜片；使用熱融接合制程將該絕緣膜片融合貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間；以及使用沖孔下料制程以在已彼此貼合的該第一電路膜片、該絕緣膜片以及該第二電路膜片上形成多個結構組裝孔而形成該薄膜電路板。較佳的，使用該熱融接合制程將該絕緣膜片貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間的步驟包含使用超音波加熱制程將該第一電路膜片、該絕緣膜片，以及該第二電路膜片彼此貼合。較佳的，使用該熱融接合制程將該絕緣膜片貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間的步驟包含使用熱壓成型制程將該第一電路膜片、該絕緣膜片，以及該第二電路膜片彼此貼合。本發明的第二技術方案提供了一種薄膜電路板，其應用于鍵盤上，其中該薄膜電路板包含第一電路膜片；第二電路膜片；以及絕緣膜片，其經由熱融接合制程以融合貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間；其中該薄膜電路板具有多個結構組裝孔，其是以沖孔下料的方式形成于已彼此貼合的該第一電路膜片、該絕緣膜片以及該第二電路膜片上。較佳的，該熱融接合制程為超音波加熱制程或熱壓成型制程。本發明的第三技術方案提供了一種薄膜電路板制造方法，其用來制備應用于鍵盤上的薄膜電路板，其中該薄膜電路板制造方法包含提供第一電路膜片、絕緣膜片以及第二電路膜片；加熱沖壓頭；以及使用該沖壓頭對該第一電路膜片、該絕緣膜片以及該第二電路膜片進行沖孔下料而分別在該第一電路膜片、該第二電路膜片以及該絕緣膜片上形成相互對應的多個結構組裝孔，以形成該薄膜電路板；其中該第一電路膜片、該絕緣膜片以及該第二電路膜片上的相對應的每一結構組裝孔的內緣系吸收從該沖壓頭所傳來的熱能而彼此接合在一起，以使該絕緣膜片融合貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間。本發明的第四技術方案提供了一種薄膜電路板，其應用于鍵盤上，其中該薄膜電路板包含第一電路膜片，其具有多個第一結構組裝孔；第二電路膜片，其具有多個第二結構組裝孔；以及絕緣膜片，其具有多個第三結構組裝孔，每一個第一結構組裝孔與相對應的第二結構組裝孔以及第三結構組裝孔是以使用經加熱后的沖壓頭進行沖孔下料的方式形成；其中每一個第一結構組裝孔與相對應的第二結構組裝孔以及第三結構組裝孔的內緣是吸收從該沖壓頭所傳來的熱能而彼此接合在一起，以使該絕緣膜片融合貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間。與現有技術相比，本發明是采用絕緣膜片經由熱融接合制程以融合貼附于第一電 路膜片與第二電路膜片之間的設計，如此一來，本發明所提供的薄膜電路板制造方法即可有效地解決先前技術所提及的因防水膠涂布不均勻而導致薄膜電路板的防水性不佳以及膜片接合強度受影響的問題，從而大大地提升薄膜電路板的防水性能以及膜片接合強度。


圖I為根據本發明的第一實施例所提出的薄膜電路板的部分示意圖。圖2為圖I的薄膜電路板沿剖面線A-A’的部分剖面示意圖。圖3為用來制備圖I的薄膜電路板的薄膜電路板制造方法的流程圖。圖4為根據本發明的第二實施例所提出的薄膜電路板制造方法的流程圖。圖5為利用圖4的薄膜電路板制造方法形成薄膜電路板的部分剖面示意圖。
具體實施例方式為使對本發明的目的、構造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。請參閱圖I以及圖2，圖I為根據本發明的第一實施例所提出的薄膜電路板10的部分示意圖，圖2為圖I的薄膜電路板10沿剖面線A-A’之部分剖面示意圖。薄膜電路板10較佳地應用于鍵盤上(但不受此限)，以供使用者經由按壓按鍵的動作觸發按鍵訊號，如圖I以及圖2所示，薄膜電路板10包含第一電路膜片12、第二電路膜片14，以及絕緣膜片16。絕緣膜片16是經由熱融接合制程以融合貼附于第一電路膜片12與第二電路膜片14之間，在此實施例中，薄膜電路板10所采用的熱融接合制程系可為超音波加熱制程，但不受此限，換句話說，只要是利用熱融方式以產生結構接合效果的制程(例如熱壓成型制程等)，其均可為本發明采用之。此外，薄膜電路板10具有多個結構組裝孔18以供組裝之用，多個結構組裝孔18是以沖孔下料的方式形成于上述利用熱融接合制程而彼此貼合的第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14上。請參閱圖3，其為用來制備圖I的薄膜電路板10的薄膜電路板制造方法的流程圖，如圖3所示，本發明的薄膜電路板制造方法可包含下列步驟。
步驟300 :提供第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14 ；步驟302 :使用熱融接合制程將絕緣膜片16融合貼附于第一電路膜片12與第二電路膜片14之間；步驟304 :使用沖孔下料制程以在已彼此貼合的第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14上形成多個結構組裝孔18而形成薄膜電路板10。于此針對上述步驟進行詳細的說明，請參閱圖I、圖2，以及圖3。首先，在步驟300中，其是可使用第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14以作為組成薄膜電路板10的基材膜片，至于第一電路膜片12以及第二電路膜片14的電路配置以及走線分布之設計，其常見于先前技術，故于此不再贅述。接下來，其可使用熱融接合制程以進行絕緣膜片16與第一電路膜片12以及第二電路膜片14之間的熱融接合(步驟302)，更詳細地說，在此實施例中，其是較佳地使用超音波加熱制程進行接合，簡言之，其使用固定于超音波機臺上的焊接頭下壓接觸放置于超音波機臺上的第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜·片14，接下來，超音波機臺所產生的超音波就會通過焊接頭傳導至第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14上，藉此，絕緣膜片16與第一電路膜片12以及第二電路膜片14之間的接合面就會受到超音波振動作用而發生劇烈摩擦，進而產生局部高溫并出現膜片熱融現象，等到冷卻后，絕緣膜片16與第一電路膜片12以及第二電路膜片14之間的接合面就會重新固化粘合以達到融接的效果。使用上述熱融接合制程以將第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14彼此貼合后，其是可將已彼此貼合的第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14放置于沖壓機臺上，接著再使用沖壓頭進行沖壓下料以形成多個結構組裝孔18(步驟304)，如此即可完成薄膜電路板10的成型。由上述可知，由于第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14之間的接合是屬于結構性的密合，因此，本發明的薄膜電路板制造方法可防止氣泡的產生。除此之夕卜，由于每一結構組裝孔18的內緣是可透過上述步驟而融接密合在一起，因此本發明所提供的薄膜電路板亦可確實地達到完全防水的效果。如此一來，本發明即可有效地解決先前技術所提及的因防水膠涂布不均勻而導致薄膜電路板的防水性不佳以及膜片接合強度受影響的問題，從而大大地提升薄膜電路板10的防水性能以及膜片接合強度。值得一提的是，上述絕緣膜片16與第一電路膜片12以及第二電路膜片14之間的接合設計可不限于第一實施例，舉例來說，請參閱圖4以及圖5，圖4為根據本發明的第二實施例所提出的薄膜電路板制造方法的流程圖，圖5為利用圖4的薄膜電路板制造方法形成薄膜電路板10’的部分剖面示意圖。第二實施例與第一實施例的元件符號相同者，代表其具有相同的功能或結構，故于此不再贅述。如圖4所示，第二實施例的薄膜電路板制造方法包含下列步驟步驟400 :提供第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14 ；步驟402 :加熱沖壓頭20 ；步驟404:使用沖壓頭20對第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14進行沖孔下料而分別在第一電路膜片12、第二電路膜片14，以及絕緣膜片16上形成相互對應的多個第一結構組裝孔120、第二結構組裝孔140以及第三結構組裝孔160，以形成薄膜電路板10’。
于此針對上述步驟進行詳細之說明，請參閱圖4以及圖5。首先，在步驟400中，其是可使用第一電路膜片12、絕緣膜片16以及第二電路膜片14以作為組成薄膜電路板10’的基材膜片。接著，在加熱沖壓頭20 (步驟402)之后，其是可將第二電路膜片14、絕緣膜片16以及第一電路膜片12依序疊放在沖壓機臺的沖壓治具22上(如圖5所示)。最后，在步驟404中，其可使用沖壓頭20對第一電路膜片12、絕緣膜片16，以及第二電路膜片14進行沖孔下料而分別在第一電路膜片12、第二電路膜片14，以及絕緣膜片16上分別形成如第5圖所示的相互對應的第一結構組裝孔120、第二結構組裝孔140，以及第三結構組裝孔160，在此過程中，第一電路膜片12的第一結構組裝孔120、絕緣膜片16的第三結構組裝孔160，以及第二電路膜片14上的第二結構組裝孔140的內緣就會同時吸收到從沖壓頭20所傳來之熱能而出現熱融現象，等到冷卻后，第一電路膜片12的第一結構組裝孔120、絕緣膜片16的第三結構組裝孔160，以及第二電路膜片14上的第二結構組裝孔140的內緣就會重新固化粘合以達到融接的效果，如此即可完成薄膜電路板10’的成型。由上述可知，由于第三結構組裝孔160與第一結構組裝孔120以及第二結構組裝孔140之間的內緣接合系屬于結構性的密合，因此，本發明的薄膜電路板制造方法可確實 地防止氣泡的產生以及達到完全防水的效果。如此一來，本發明即可有效地解決先前技術所提及的因防水膠涂布不均勻而導致薄膜電路板的防水性不佳以及膜片接合強度受影響的問題，從而大大地提升薄膜電路板10’的防水性能以及膜片接合強度。本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發明的范例。必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發明的范圍。相反地，在不脫離本發明的精神和范圍內所作的更動與潤飾，均屬本發明的專利保護范圍。
權利要求
1.一種薄膜電路板制造方法，其用來制備應用于鍵盤上的薄膜電路板，其特征在于，該薄膜電路板制造方法包含 提供第一電路膜片、絕緣膜片以及第二電路膜片； 使用熱融接合制程將該絕緣膜片融合貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間；以及 使用沖孔下料制程以在已彼此貼合的該第一電路膜片、該絕緣膜片以及該第二電路膜片上形成多個結構組裝孔而形成該薄膜電路板。
2.如權利要求I所述的薄膜電路板制造方法，其特征在于，使用該熱融接合制程將該絕緣膜片貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間的步驟包含 使用超音波加熱制程將該第一電路膜片、該絕緣膜片，以及該第二電路膜片彼此貼合。
3.如權利要求I所述的薄膜電路板制造方法，其特征在于，使用該熱融接合制程將該絕緣膜片貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間的步驟包含 使用熱壓成型制程將該第一電路膜片、該絕緣膜片，以及該第二電路膜片彼此貼合。
4.一種薄膜電路板，其應用于鍵盤上，其特征在于，該薄膜電路板包含 第一電路膜片； 第二電路膜片；以及 絕緣膜片，其經由熱融接合制程以融合貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間； 其中該薄膜電路板具有多個結構組裝孔，其是以沖孔下料的方式形成于已彼此貼合的該第一電路膜片、該絕緣膜片以及該第二電路膜片上。
5.如權利要求4所述的薄膜電路板，其特征在于，該熱融接合制程為超音波加熱制程或熱壓成型制程。
6.一種薄膜電路板制造方法，其用來制備應用于鍵盤上的薄膜電路板，其特征在于，該薄膜電路板制造方法包含 提供第一電路膜片、絕緣膜片以及第二電路膜片； 加熱沖壓頭；以及 使用該沖壓頭對該第一電路膜片、該絕緣膜片以及該第二電路膜片進行沖孔下料而分別在該第一電路膜片、該第二電路膜片以及該絕緣膜片上形成相互對應的多個結構組裝孔，以形成該薄膜電路板； 其中該第一電路膜片、該絕緣膜片以及該第二電路膜片上的相對應的每一結構組裝孔的內緣系吸收從該沖壓頭所傳來的熱能而彼此接合在一起，以使該絕緣膜片融合貼附于該第一電路膜片與該第二電路膜片之間。
7.一種薄膜電路板，其應用于鍵盤上，其特征在于，該薄膜電路板包含 第一電路膜片，其具有多個第一結構組裝孔； 第二電路膜片，其具有多個第二結構組裝孔；以及 絕緣膜片，其具有多個第三結構組裝孔，每一個第一結構組裝孔與相對應的第二結構組裝孔以及第三結構組裝孔是以使用經加熱后的沖壓頭進行沖孔下料的方式形成； 其中每一個第一結構組裝孔與相對應的第二結構組裝孔以及第三結構組裝孔的內緣是吸收從該沖壓頭所傳來的熱能而彼此接合在一起，以使該絕緣膜片融合貼附于該第一電路膜片與該第 二電路膜片之間。
全文摘要
本發明關于一種薄膜電路板制造方法及其薄膜電路板，尤指一種使用熱融接合制程以將絕緣膜片融合貼附于第一電路膜片與第二電路膜片之間的薄膜電路板制造方法及其薄膜電路板。本發明是采用絕緣膜片經由熱融接合制程以融合貼附于第一電路膜片與第二電路膜片之間的設計，藉以確實地防止氣泡的產生。如此一來，本發明所提供的薄膜電路板制造方法即可有效地解決先前技術所提及的因防水膠涂布不均勻而導致薄膜電路板的防水性不佳以及膜片接合強度受影響的問題，從而大大地提升薄膜電路板的防水性能以及膜片接合強度。
文檔編號H05K1/02GK102946697SQ20121039776
公開日2013年2月27日 申請日期2012年10月18日 優先權日2012年10月18日
發明者江治湘 申請人:蘇州達方電子有限公司, 達方電子股份有限公司