專利名稱：帶糾偏結構的高多層不對稱電路板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種帶糾偏結構的高多層不對稱電路板結構。屬于印刷電路板及其制造設備技術領域。
背景技術：
目前，線路是制作印刷電路板過程中的重要數據之一，利用其設計將銅箔基板做成具有一定電氣特性，具有一定功能的數據，然后經過光繪出菲林，提供制工具，具體包括鉆孔、內層圖形、外層圖形、防焊文字等工序。現有技術中，高多層印刷電路板廣泛用于電子、計算機、通訊、醫療設備、航天航空、軍事等領域。而高多層印刷電路板在壓合過程中，由于層與層之間漲縮不一致，從而導致壓合后產生層偏。在鉆孔、電鍍后，不應導通的導通了、應該導通的卻不導通，從而形成了短路或斷路報廢。因此，高多層線路板層偏控制亦成為線路板壓合質量控制的一大難點。現有技術還未見通過對高多層電路板糾偏控制線路板壓合質量的報道。

實用新型內容本實用新型的目的，是為了解決現有技術高多層線路板層偏控制的問題，提供一種帶糾偏結構的高多層不對稱電路板結構。具有結構簡單、可實現壓合前后目視化層偏監控的特點。本實用新型的目的可以通過以下技術方案達到帶糾偏結構的高多層不對稱電路板結構，包括具有不對稱結構的高多層電路板， 所述具有不對稱結構的高多層電路板由若干層線路芯板壓合而成，其結構特點是在所述線路芯板中設有二組層偏孔，一組層偏孔的圖形隨菲林圖形按比例同漲縮、構成壓合后質量監控結構1，另一組層偏孔圖形為層與層之間按1 1輸出、構成鉚合壓合前品質監控結構2。本實用新型的目的還可以通過以下技術方案達到進一步的技術改進方案是在所述線路芯板中設置的二組層偏孔可以設置在線路芯板的同一個平面上。供壓合后可通過X光進行檢查。本實用新型具有如下突出的有益效果1、本實用新型由于在線路芯片中設置在所述線路芯板中設有二組層偏孔，一組層偏孔的圖形隨菲林圖形按比例同漲縮、構成壓合后質量監控結構，另一組層偏孔圖形為層與層之間按1 1輸出、構成鉚合壓合前品質監控結構。壓合后品質圖形監控模塊通過圖形轉移前在菲林上加上材料尺寸漲縮比例，改善在壓合過程中各層材料不一致漲縮比例造成的層偏，在目視可控范圍內進行，從而滿足高多層板層間對位精度要求。壓合前品質圖形監控模塊，可在壓合前鉚合時監控線路板層偏，即對材料在壓合前未出現變異前的監控，避免因材料漲縮偏差過大而造成的誤判。2、本實用新型與現有技術相比具有明顯改善效果，可實現壓合前后目視化管理，有利于品質監控，提高高多層線路板對位精度，降低層偏不良率。
圖1、圖2為本實用新型構成壓合后品質圖形監控結構的線路芯片層偏孔輸出圖形圖。圖3、圖4為本實用新型構成壓合前品質圖形監控結構的線路芯片層偏孔輸出圖形圖。圖5為本實用新型對高多層電路板糾偏控制的結構框圖；其中，1-壓合后品質監控結構，2-壓合前品質監控結構，3-圖形輸出模塊，4-X光檢查模塊。
具體實施方式
具體實施例1 圖1、圖2、圖3和圖4構成本實用新型的具體實施例1。參照圖1至圖4，本實施例包括具有不對稱結構的高多層電路板，所述具有不對稱結構的高多層電路板由若干層線路芯板壓合而成，在所述線路芯板中設有二組層偏孔，一組層偏孔的圖形隨菲林圖形按比例同漲縮、構成壓合后質量監控結構1，另一組層偏孔圖形為層與層之間按1 1輸出、構成鉚合壓合前品質監控結構2。本實施例中在所述線路芯板中設置的二組層偏孔可以設置在線路芯板的同一個平面上。供壓合后可通過X光進行檢查。參照圖5，本實施例的監控系統壓合后品質監控結構1，將材料漲縮補償添加到菲林上，隨菲林比例變化，監控壓合后線路板整體品質；壓合前品質監控結構2，層與層之間按1 1比例，監控壓合前線路板是否誤判為不良品質；圖形輸出模塊3，輸出圖形進行目視化管理；所述壓合后品質監控模塊2和壓合后品質監控模塊1與圖形輸出模塊3連接。 本實施例中，監控系統還包括有X光檢查模塊4，該X光檢查模塊4分別與壓合后品質圖形監控模塊1和壓合前品質圖形監控模塊2連接。本實施例中，根據壓合后品質監控結構1和壓合前品質監控結構2所輸出的兩組圖形，前一組為與菲林同比例漲縮的層偏孔圖形，監控同平面圖形在壓合后出現變異，后一組為1 1不與菲林同比例漲縮，供壓合前鉚合時監控線路板層偏，即對材料在壓合前未出現變異前的監控，從而監控材料在壓合前后之層間對位變異。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方桉的范圍內。
權利要求1.帶糾偏結構的高多層不對稱電路板結構，包括具有不對稱結構的高多層電路板，所述具有不對稱結構的高多層電路板由若干層線路芯板壓合而成，其特征是在所述線路芯板中設有二組層偏孔，一組層偏孔的圖形隨菲林圖形按比例同漲縮、構成壓合后質量監控結構，另一組層偏孔圖形為層與層之間按1 1輸出、構成鉚合壓合前品質監控結構。
2.根據權利要求1所述的帶糾偏結構的高多層不對稱電路板結構，其特征是在所述線路芯板中設置的二組層偏孔設置在線路芯板的同一個平面上。
專利摘要本實用新型涉及一種帶糾偏結構的高多層不對稱電路板結構，包括具有不對稱結構的高多層電路板，所述具有不對稱結構的高多層電路板由若干層線路芯板壓合而成，其特征是在所述線路芯板中設有二組層偏孔，一組層偏孔的圖形隨菲林圖形按比例同漲縮、構成壓合后質量監控結構(1)，另一組層偏孔圖形為層與層之間按1∶1輸出、構成鉚合壓合前品質監控結構(2)。本實用新型與現有技術相比，具有明顯改善效果，可實現壓合前后目視化管理，有利于品質監控，提高高多層線路板對位精度，降低層偏不良率。
文檔編號H05K1/02GK202276546SQ20122002007
公開日2012年6月13日 申請日期2012年1月16日 優先權日2012年1月16日
發明者姜銀蓮 申請人:茂成電子科技(東莞)有限公司