多層電路板及其制作方法
【專利摘要】一種多層電路板的制作方法，包括：提供包括最外兩側(cè)的第一及第二銅箔層的電路基板，電路基板包括第二區(qū)域。在第二區(qū)域內(nèi)形成多個(gè)電連接第一第二銅箔層的導(dǎo)電通孔。將第一及第二銅箔層制作形成第一及第二導(dǎo)電線路圖形，第二區(qū)域內(nèi)，第一導(dǎo)電線路圖形包括多個(gè)導(dǎo)電端子，第二導(dǎo)電線路圖形包括多條電鍍連接線。每個(gè)導(dǎo)電端子通過一個(gè)導(dǎo)電通孔與一條電鍍連接線相電連接。在電路基板兩側(cè)形成覆蓋膜層，其中位于第一導(dǎo)電線路圖形表面的覆蓋膜層開設(shè)有開口，多個(gè)導(dǎo)電端子暴露于開口。在多個(gè)導(dǎo)電端子表面形成鍍金層。通過激光燒蝕的方式斷開各條電鍍連接線，從而形成多層電路板。本發(fā)明還提供一種利用上述多層電路板的制作方法制作形成的多層電路板。
【專利說明】多層電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種多層電路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，許多多層電路板通過金手指與其他電子器件相電性連接，通常金手指采用 在形成線路后的電路板的多個(gè)導(dǎo)電端子表面化學(xué)鍍金或電鍍金的方式形成，如果金手指采 用電鍍金的方式形成，則在此電路板上形成線路時(shí)需在與該多個(gè)導(dǎo)電端子末端（即靠近產(chǎn) 品邊緣的一端）同時(shí)形成多條與導(dǎo)電端子電性連接的電鍍連線，所述電鍍連線用于與電鍍 裝置相電連接，電鍍完成后通過沖型切斷該電鍍連線，從而形成成品電路板。在將電路板的 金手指端與其他電子器件進(jìn)行多次插拔時(shí)，殘留在導(dǎo)電端子末端的電鍍連線的表面的鍍金 層容易發(fā)生翹起剝離，從而使電路板的金手指端不能順利插拔以及影響金手指與其他電子 器件的電性連接性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種多層電路板的制作方法以及由此方法所得到的多層電 路板，以防止金手指末端的鍍金層發(fā)生翹起剝離。
[0004] 一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括位于所 述電路基板相對(duì)兩側(cè)的第一銅箔層及第二銅箔層，所述電路基板包括用于形成導(dǎo)電端子的 第二區(qū)域。在所述電路基板上形成多個(gè)導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔位于所述第二區(qū)域內(nèi)且電 性連接所述第一銅箔層及所述第二銅箔層。將所述第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路圖 形，將所述第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路圖形，其中，所述第一導(dǎo)電線路圖形包括位于 所述第二區(qū)域的多個(gè)導(dǎo)電端子，所述第二導(dǎo)電線路圖形包括位于所述第二區(qū)域的多條電鍍 連接線，每個(gè)所述導(dǎo)電端子通過一個(gè)所述導(dǎo)電通孔與一條所述電鍍連接線相電性連接。在 所述第一導(dǎo)電線路圖形表面形成第一覆蓋膜層，及在所述第二導(dǎo)電線路圖形表面形成第二 覆蓋膜層，所述第一覆蓋膜層開設(shè)有第一開口，所述多個(gè)導(dǎo)電端子暴露于所述第一開口。使 所述電鍍連接線與電鍍裝置電連接，從而電鍍以在所述多個(gè)導(dǎo)電端子表面形成鍍金層。通 過激光燒蝕的方式斷開各條所述電鍍連接線，以使各個(gè)導(dǎo)電通孔在所述第二導(dǎo)電線路圖形 側(cè)相互絕緣，從而形成多層電路板。
[0005] -種多層電路板，所述電路板包括依次排列的第一覆蓋膜層、鍍金層、第一導(dǎo)電線 路圖形、第二導(dǎo)電線路圖形及第二覆蓋膜層。所述電路板包括第二區(qū)域。所述第一導(dǎo)電線 路圖形包括位于所述第二區(qū)域的多個(gè)導(dǎo)電端子。所述第二導(dǎo)電線路圖形包括位于所述第二 區(qū)域內(nèi)的多條電鍍連接線。所述多條電鍍連接線彼此均相間隔。所述電路板包括多個(gè)導(dǎo)電 通孔，一個(gè)所述導(dǎo)電通孔電性連接一條所述電鍍連接線及一個(gè)所述導(dǎo)電端子。所述第一覆 蓋膜層開設(shè)有貫通所述第一覆蓋膜層的第一開口，每個(gè)所述導(dǎo)電端子均從所述第一開口中 暴露出來。所述第二覆蓋膜層開設(shè)有貫通所述第二覆蓋膜層的切口。所述多條電鍍連接線 均延伸至所述切口的邊緣。所述鍍金層形成于所述導(dǎo)電端子的表面。
[0006] -種多層電路板，所述電路板包括依次排列的第一覆蓋膜層、鍍金層、第一導(dǎo)電線 路圖形、第二導(dǎo)電線路圖形及第二覆蓋膜層。所述電路板包括第二區(qū)域。所述第一導(dǎo)電線 路圖形包括位于所述第二區(qū)域的多個(gè)導(dǎo)電端子。所述電路板包括多個(gè)導(dǎo)電通孔。一個(gè)所 述導(dǎo)電通孔電性連接一個(gè)所述導(dǎo)電端子，各個(gè)導(dǎo)電通孔在所述第二導(dǎo)電線路圖形側(cè)相互絕 緣。所述第一覆蓋膜層開設(shè)有貫通所述第一覆蓋膜層的第一開口，每個(gè)所述導(dǎo)電端子均從 所述第一開口中暴露出來。所述第二覆蓋膜層開設(shè)有貫通所述第二覆蓋膜層的切口，所述 切口位于所述第二區(qū)域，其中一個(gè)切口形成于一個(gè)所述導(dǎo)電通孔一側(cè)，其他所述多個(gè)切口 均形成于相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電通孔之間。所述鍍金層形成于所述導(dǎo)電端子的表面。
[0007] 本技術(shù)方案提供的多層電路板及其制作方法，通過在導(dǎo)電端子相對(duì)的一側(cè)形成電 鍍連線，并在電鍍后通過激光燒蝕切斷個(gè)電鍍連線，從而，在導(dǎo)電端子末端不會(huì)殘留電鍍連 線，進(jìn)而不會(huì)發(fā)生導(dǎo)電端子末端的電鍍連線表面的鍍金層翹起剝離的現(xiàn)象，從而使電路板 的金手指能順利插拔以及提高影響金手指與其他電子器件的電性連接性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路基板的剖面示意圖。
[0009] 圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的在圖1中的電路基板上形成導(dǎo)電通孔后的剖面示 意圖。
[0010] 圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖2中的形成導(dǎo)電通孔的電路基板的銅箔層制 作形成導(dǎo)電線路圖形后的俯視示意圖。
[0011] 圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖2中的形成導(dǎo)電通孔的電路基板的銅箔層制 作形成導(dǎo)電線路圖形后的仰視示意圖。
[0012] 圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖2中的形成導(dǎo)電通孔的電路基板的銅箔層制 作形成導(dǎo)電線路圖形后的剖面示意圖。
[0013] 圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖5的形成導(dǎo)電線路圖形后的電路基板的兩側(cè) 形成覆蓋膜層后的剖面示意圖。
[0014] 圖7是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖6中的形成覆蓋膜層后的電路基板的導(dǎo)電端 子表面形成鍍金層后的剖面示意圖。
[0015] 圖8是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖7中的形成鍍金層后的電路基板的電鍍連接 線燒斷后的仰視示意圖。
[0016] 圖9是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖7中的形成鍍金層后的電路基板的電鍍連接 線燒斷后的剖面示意圖。
[0017] 圖10是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的另一種方式將圖7中的形成鍍金層后的電路基 板的電鍍連接線燒斷后的仰視示意圖。
[0018] 圖11是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的將圖9中的燒斷電鍍連接線后的電路基板表面 貼合補(bǔ)強(qiáng)板后的仰視示意圖。
[0019] 圖12是本技術(shù)方案另一種方式將圖2中形成導(dǎo)電通孔的電路基板的銅箔層制作 形成導(dǎo)電線路圖形后的仰視示意圖。
[0020] 圖13是本技術(shù)方案另一種方式將圖2中形成導(dǎo)電通孔的電路基板的銅箔層制作 形成導(dǎo)電線路圖形后的剖面示意圖。
[0021] 圖14是本技術(shù)方案另一種方式將圖13中的電鍍連接線燒斷后的電路基板的仰視 示意圖。
[0022] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種多層電路板的制作方法，包括步驟： 提供電路基板，所述電路基板包括位于所述電路基板相對(duì)兩側(cè)的第一銅箔層及第二銅 箔層，所述電路基板包括用于形成導(dǎo)電端子的第二區(qū)域； 在所述電路基板上形成多個(gè)導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔位于所述第二區(qū)域內(nèi)且電性連接 所述第一銅箔層及所述第二銅箔層； 將所述第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路圖形，將所述第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電 線路圖形，其中，所述第一導(dǎo)電線路圖形包括位于所述第二區(qū)域的多個(gè)導(dǎo)電端子，所述第二 導(dǎo)電線路圖形包括位于所述第二區(qū)域的多條電鍍連接線，每個(gè)所述導(dǎo)電端子通過一個(gè)所述 導(dǎo)電通孔與一條所述電鍍連接線相電性連接； 在所述第一導(dǎo)電線路圖形表面形成第一覆蓋膜層，及在所述第二導(dǎo)電線路圖形表面形 成第二覆蓋膜層，所述第一覆蓋膜層開設(shè)有第一開口，所述多個(gè)導(dǎo)電端子暴露于所述第一 開口； 使所述電鍍連接線與電鍍裝置電連接，從而電鍍以在所述多個(gè)導(dǎo)電端子表面形成鍍金 層；以及 通過激光燒蝕的方式斷開各條所述電鍍連接線，以使各個(gè)導(dǎo)電通孔在所述第二導(dǎo)電線 路圖形側(cè)相互絕緣，從而形成多層電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，通過激光燒蝕的方式燒 斷各條所述電鍍連接線時(shí)，還在所述第二覆蓋膜層形成切口，所述切口的位置與所述各條 所述電鍍連接線被激光燒蝕掉的部分的位置相對(duì)應(yīng)，所述切口的尺寸大于所述各條所述電 鍍連接線的被激光燒蝕掉的部分的尺寸。
3. 如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，通過激光燒蝕的方式斷 開各條所述電鍍連接線及在所述第二覆蓋膜層形成切口后，在所述第二區(qū)域的所述第二覆 蓋膜層的表面貼合一補(bǔ)強(qiáng)板，并使述補(bǔ)強(qiáng)板覆蓋所述切口。
4. 如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)電線路圖形 還包括位于所述第二區(qū)域內(nèi)的一條電鍍線，所述電鍍連接線均與所述電鍍線相電性連接， 且所述電鍍線電性連接于電鍍裝置及電鍍連接線之間。
5. 如權(quán)利要求4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述多條電鍍連接線交 匯于所述電鍍線的一端，所述多條電鍍連接線的交匯處形成一銅片，在通過激光燒蝕的方 式斷開各條所述電鍍連接線的步驟中，激光燒蝕去除所述銅片從而斷開各條所述電鍍連接 線，以使各個(gè)導(dǎo)電通孔在所述第二導(dǎo)電線路圖形側(cè)相互絕緣。
6. 如權(quán)利要求4所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述多條電鍍連接線中 其中一條一端與所述導(dǎo)電通孔相電性連接，另一端與所述電鍍線相電性連接，其他的所述 多條電鍍連接線分別電性連接于相鄰的兩個(gè)所述導(dǎo)電通孔之間，在通過激光燒蝕的方式斷 開各條所述電鍍連接線的步驟中，激光燒蝕去除所有所述多條電鍍連接線，以使各個(gè)導(dǎo)電 通孔在所述第二導(dǎo)電線路圖形側(cè)相互絕緣。
7. 如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板還包括與 所述第二區(qū)域相連的第一區(qū)域，所述第一導(dǎo)電線路圖形還包括位于所述第一區(qū)域內(nèi)的多條 第一導(dǎo)電線路，每個(gè)所述導(dǎo)電端子均與一條所述第一導(dǎo)電線路相電性連接；所述第二導(dǎo)電 線路圖形還包括位于所述第一區(qū)域內(nèi)的多條第二導(dǎo)電線路，所述第二導(dǎo)電線路與所述電鍍 連接線相間隔。
8. 如權(quán)利要求7所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，每個(gè)所述導(dǎo)電端子與所 述第一導(dǎo)電線路相電性連接的一端與所述導(dǎo)電通孔相電性連接。
9. 一種多層電路板，所述電路板包括依次排列的第一覆蓋膜層、鍍金層、第一導(dǎo)電線路 圖形、第二導(dǎo)電線路圖形及第二覆蓋膜層，所述電路板包括第二區(qū)域，所述第一導(dǎo)電線路圖 形包括位于所述第二區(qū)域的多個(gè)導(dǎo)電端子，所述第二導(dǎo)電線路圖形包括位于所述第二區(qū)域 內(nèi)的多條電鍍連接線，所述多條電鍍連接線彼此均相間隔，所述電路板包括多個(gè)導(dǎo)電通孔， 一個(gè)所述導(dǎo)電通孔電性連接一條所述電鍍連接線及一個(gè)所述導(dǎo)電端子，所述第一覆蓋膜層 開設(shè)有貫通所述第一覆蓋膜層的第一開口，每個(gè)所述導(dǎo)電端子均從所述第一開口中暴露出 來，所述第二覆蓋膜層開設(shè)有貫通所述第二覆蓋膜層的切口，所述多條電鍍連接線均延伸 至所述切口的邊緣，所述鍍金層形成于所述導(dǎo)電端子的表面。
10. 如權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所 述補(bǔ)強(qiáng)板形成于所述第二區(qū)域的所述第二覆蓋膜層的表面，且覆蓋所述切口。
11. 如權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)電線路圖形還包括位于 所述第二區(qū)域內(nèi)的電鍍線，所述電鍍線與所述多條電鍍連接線也相互間隔，所述電鍍線也 延伸至所述切口的邊緣。
12. -種多層電路板，所述電路板包括依次排列的第一覆蓋膜層、鍍金層、第一導(dǎo)電線 路圖形、第二導(dǎo)電線路圖形及第二覆蓋膜層，所述電路板包括第二區(qū)域，所述第一導(dǎo)電線路 圖形包括位于所述第二區(qū)域的多個(gè)導(dǎo)電端子，所述電路板包括多個(gè)導(dǎo)電通孔，一個(gè)所述導(dǎo) 電通孔電性連接一個(gè)所述導(dǎo)電端子，各個(gè)導(dǎo)電通孔在所述第二導(dǎo)電線路圖形側(cè)相互絕緣， 所述第一覆蓋膜層開設(shè)有貫通所述第一覆蓋膜層的第一開口，每個(gè)所述導(dǎo)電端子均從所述 第一開口中暴露出來，所述第二覆蓋膜層開設(shè)有貫通所述第二覆蓋膜層的多個(gè)切口，所述 切口位于所述第二區(qū)域，其中一個(gè)切口形成于一個(gè)所述導(dǎo)電通孔一側(cè)，其他所述多個(gè)切口 均形成于相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電通孔之間，所述鍍金層形成于所述導(dǎo)電端子的表面。
13. 如權(quán)利要求12所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所 述補(bǔ)強(qiáng)板形成于所述第二區(qū)域的所述第二覆蓋膜層的表面，且覆蓋所述切口。
14. 如權(quán)利要求12所述的多層電路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)電線路圖形還包括位 于所述第二區(qū)域內(nèi)的電鍍線，所述電鍍線與所述多個(gè)導(dǎo)電通孔相互間隔，所述電鍍線延伸 至所述切口的邊緣。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104427789SQ201310368435
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月22日
【發(fā)明者】蘇威碩 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司