代替背鉆去銅的工藝方法
【專利摘要】本發明提供一種代替背鉆去銅工藝的方法。所述代替背鉆去銅工藝方法為：提供印刷電路板，對所述印刷電路板進行鉆孔加工獲得通孔；對鉆通孔后的所述印刷電路板的所述通孔位置進行電鍍加工獲得金屬層；向已經形成所述金屬層的所述印刷電路板的所述通孔內填充油墨；利用磨板機進行打磨，將凸出所述通孔口的所述油墨磨掉；將具有所述通孔且經過電鍍的所述印刷電路板的不需要減銅的鍍銅表面區域貼干膜，所述干膜將所述通孔位置露出比所述通孔單邊大3-6mil的區域；提供蝕刻線，對所述印刷電路板進行蝕刻；重復蝕刻步驟，去除所述通孔內殘留的金屬屑。本發明提供代替背鉆工藝去銅的方法去銅效率高，工作流程易控制，保證了印刷電路板的品質。
【專利說明】 代替背鉆去銅的工藝方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路板制作領域，尤其涉及一種代替背鉆去銅的工藝方法。

【背景技術】
[0002]隨著無線、網絡通信技術的快速發展，通信產品的工作頻率越來越高，通信產品工作頻率的提高對傳輸過程的損耗控制提出更高的要求。印刷線路板是電子產品的物理支撐以及信號傳輸的重要組成部分。
[0003]印刷電路板板中的金屬化孔中一段不用于信號傳輸的、無用的孔銅部分會增加印刷電路板中信號傳輸的損耗，甚至破壞信號傳輸的完整性，故業內常使用背鉆的方式盡可能的減少金屬化孔中這一段孔銅部分的長度，以此減輕其對印刷電路板信號傳輸的影響。使得無用孔銅的長度或者說無用孔銅的最外端到信號層的距離盡可能的短，而且不能鉆穿信號層，這是衡量背鉆性能的關鍵指標。
[0004]傳統的印刷電路板的背鉆去銅工藝包括如下步驟:
[0005]步驟SOI:提供一印刷電路板11如圖1所示；
[0006]步驟S02:對所述印刷電路板11進行鉆孔加工獲得通孔13如圖2所示；
[0007]步驟S03:對鉆通孔后的所述印刷電路板11的所述通孔13位置進行電鍍加工，具體而言對所述印刷電路板進行沉銅工藝獲得銅層15如圖3所述；
[0008]步驟S04:向已經形成金屬層的所述通孔13進行背鉆加工，對多于的銅肩151進行磨削如圖4所示。
[0009]但是，采用上述傳統印刷電路板背鉆去銅工藝的背鉆效率低，背鉆深度難以控制，背鉆后的所述通孔13會有所述銅肩151殘留，直接影響到所述印刷電路板11的品質。另夕卜，在背鉆過程中產生大量的熱量會使所述印刷電路板11的所述通孔13的孔徑發生變化。


【發明內容】

[0010]為了解決上述印刷電路板背鉆去銅工藝的背鉆效率低、深度難以控制、品質難控制、通孔孔徑發生變化的技術問題，本發明提供一種效率高、深度可控制、品質可控制、通孔孔徑無變化的代替背鉆去銅的工藝方法。
[0011]在本發明提供的所述代替背鉆去銅的工藝方法，所述代替背鉆去銅的工藝方法包括以下步驟:
[0012]步驟S1:提供印刷電路板，對所述印刷電路板進行鉆孔加工獲得通孔；
[0013]步驟S2:對鉆通孔后的所述印刷電路板的所述通孔位置進行電鍍加工獲得金屬層；
[0014]步驟S3:向已經形成所述金屬層的所述印刷電路板的所述通孔內填充油墨；
[0015]步驟S4:利用磨板機進行打磨，將凸出所述通孔口的所述油墨磨掉；
[0016]步驟S5:將具有所述通孔且經過電鍍的所述印刷電路板的不需要減銅的鍍銅表面區域貼干膜，所述干膜將所述通孔位置露出比所述通孔單邊大3-6mil的區域；
[0017]步驟S6:提供蝕刻線，對所述印刷電路板進行蝕刻；
[0018]步驟S7:重復步驟S6，去除所述通孔內殘留的金屬肩。
[0019]在本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟S6完成之后需進行褪掉所述樹脂步驟，褪除通孔內的所述油墨。
[0020]在本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法的一種較佳實施例中，所述通孔為導通孔、元件孔及盲孔中的任意一種及組合。
[0021]在本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法的一種較佳實施例中，在所述步驟SI前需對所述印刷電路板進行清潔及干燥。
[0022]在本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法的一種較佳實施例中，所述步驟S5中的所述干膜為絕緣樹脂膜。
[0023]優選的，所述步驟S2具體為:
[0024]步驟S21:在所述印刷電路板上沉積化學銅；
[0025]步驟S22:對沉積化學銅的所述印刷電路板進行整板電鍍獲得銅層。
[0026]優選的，所述步驟S6具體為:
[0027]步驟S61:提供所述蝕刻線，將所述印刷電路板接觸所述蝕刻線，蝕刻所述銅層；
[0028]步驟S62:通過調整蝕刻速度，從而控制蝕刻深度。
[0029]與現有技術相比，本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法的優點在于:
[0030]一、本發明提供的所述代替背鉆去銅的工藝方法運用所述蝕刻線容易控制蝕刻深度，提高了去銅效率和蝕刻精確度，保證了所述印刷電路板的質量。
[0031]二、本發明提供的所述代替背鉆去銅的工藝方法利用所述蝕刻線代替背鉆技術去銅效率高，并且經蝕刻的部分不會有銅殘留，保證了所述印刷電路板的品質。
[0032]三、本發明提供的所述代替背鉆去銅的工藝方法在蝕刻過程中相對背鉆而言，不會產生熱量，進而不會使所述通孔孔徑發生變化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0034]圖1a?圖1d是傳統印刷電路板的背鉆工藝流程中各步驟結構示意圖；
[0035]圖2是本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法的印刷電路板鉆孔后的結構示意圖；
[0036]圖3是圖2所示的印刷電路板電鍍后的結構示意圖；
[0037]圖4是圖3所示的印刷電路板塞孔及打磨后的結構示意圖；
[0038]圖5是圖4所不的印刷電路板加蓋干膜狀態不意圖；
[0039]圖6是圖5所示的印刷電路板蝕刻狀態示意圖；
[0040]圖7是圖6所示的印刷電路板蝕刻結束的結構示意圖；
[0041]圖8是本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法的工作流程圖。

【具體實施方式】
[0042]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0043]本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法包括如下步驟:
[0044]步驟S1:提供印刷電路板21，對所述印刷電路板21進行鉆孔加工獲得通孔23。請參閱圖2，是利用本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法的印刷電路板鉆孔后的結構示意圖。優選的，所述通孔23為導通孔、元件孔及盲孔中的任意一種及組合。在所述步驟SI前對印刷電路板進行清潔及干燥。
[0045]步驟S2:
[0046]步驟S21:在所述印刷電路板21上沉積化學銅；
[0047]步驟S22:對沉積化學銅的所述印刷電路板21進行整板電鍍獲得銅層25，如圖3所示，圖3是圖2所示的印刷電路板電鍍后的結構示意圖。
[0048]步驟S3:向已經形成所述銅層25的所述印刷電路板21的所述通孔23內填充油墨27 ；
[0049]步驟S4:利用磨板機進行打磨，將凸出所述通孔23 口的所述油墨27磨掉，如圖4所示，圖4是圖3所示的印刷電路板塞孔及打磨后的結構示意圖。
[0050]步驟S5:將具有所述通孔23且經過電鍍的所述印刷電路板21的不需要減銅的鍍銅表面區域貼干膜29，所述干膜29將所述通孔23位置露出單邊比所述通孔23大3_6mil的區域。如圖5所示，圖5是圖4所示的印刷電路板加蓋干膜后狀態示意圖。優選的，所述干膜29為絕緣樹脂膜。
[0051]步驟S6:
[0052]步驟S61:提供所述蝕刻線31，將所述印刷電路板21放入所述蝕刻線31，蝕刻所述銅層25，如圖6所示，圖6是圖5所示的印刷電路板蝕刻狀態示意圖。
[0053]步驟S62:通過調整蝕刻速度，從而控制蝕刻深度。
[0054]步驟S7:重復步驟S6，去除所述通孔23內殘留的銅肩251。如圖7所示，圖7是圖2所示的印刷電路板蝕刻完成后的結構示意圖。
[0055]再請參閱圖8，是本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法的步驟流程圖。
[0056]與現有技術相比，本發明提供的代替背鉆去銅的工藝方法的優點在于:
[0057]一、本發明提供的所述代替背鉆去銅的工藝方法運用所述蝕刻線31容易控制蝕刻深度，提高了去銅效率和蝕刻精確度，保證了所述印刷電路板21的質量。
[0058]二、本發明提供的所述代替背鉆去銅的工藝方法利用所述蝕刻線31代替背鉆技術去銅效率高，并且經蝕刻的部分不會有銅殘留，保證了所述印刷電路板21的品質。
[0059]三、本發明提供的所述代替背鉆去銅的工藝方法在蝕刻過程中相對背鉆而言，不會產生熱量，進而不會使所述通孔23孔徑發生變化。
[0060]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種代替背鉆去銅的工藝方法，其特征在于，所述代替背鉆工藝去銅的方法包括如下步驟: 步驟S1:提供印刷電路板，對所述印刷電路板進行鉆孔加工獲得通孔； 步驟S2:對鉆通孔后的所述印刷電路板的所述通孔位置進行電鍍加工獲得金屬層； 步驟S3:向已經形成所述金屬層的所述印刷電路板的所述通孔內填充油墨； 步驟S4:利用磨板機進行打磨，將凸出所述通孔口的所述樹脂磨掉； 步驟S5:將具有所述通孔且經過電鍍的所述印刷電路板的不需要減銅的鍍銅表面區域貼干膜，所述干膜將所述通孔位置露出比所述通孔單邊大3-6mil的區域； 步驟S6:提供蝕刻線，對所述印刷電路板進行蝕刻； 步驟S7:重復步驟S6，去除所述通孔內殘留的金屬肩。
2.根據權利要求1所述代替背鉆去銅的工藝方法，其特征在于，所述步驟S6完成之后需進行褪掉所述油墨步驟，褪除通孔內的所述油墨。
3.根據權利要求1所述代替背鉆去銅的工藝方法，其特征在于，所述通孔為導通孔、元件孔及盲孔中的任意一種及組合。
4.根據權利要求1所述代替背鉆去銅的工藝方法，其特征在于，在所述步驟SI前需對所述印刷電路板進行清潔及干燥。
5.根據權利要求1所述代替背鉆去銅的工藝方法，其特征在于，所述步驟S5中的所述干膜為絕緣樹脂膜。
6.根據權利要求1所述代替背鉆去銅的工藝方法，其特征在于，所述步驟S2具體為: 步驟S21:在所述印刷電路板上沉積化學銅； 步驟S22:對沉積化學銅的所述印刷電路板進行整板電鍍獲得銅層。
7.根據權利要求6所述代替背鉆去銅的工藝方法，其特征在于，所述步驟S6具體為: 步驟S61:提供所述蝕刻線，將所述印刷電路板接觸所述蝕刻線，蝕刻所述銅層； 步驟S62:通過調整蝕刻速度，從而控制蝕刻深度。
【文檔編號】H05K3/00GK104519669SQ201410795890
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年12月18日 優先權日:2014年12月18日
【發明者】徐學軍 申請人:深圳市五株科技股份有限公司