腳掌形狀的足貼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種腳掌形狀的足貼。
【背景技術(shù)】
[0002]足療在我國有著悠久的歷史，足貼是一種通過足底皮下給藥的中藥足療保健用品。足貼能夠促進(jìn)新陳代謝，促進(jìn)睡眠、舒緩疲勞、改善便秘、口臭及腹脹現(xiàn)象;活化細(xì)胞，排出體內(nèi)濕氣，緩解足底和關(guān)節(jié)部位的壓力。
[0003]足貼結(jié)構(gòu)是:包括無紡布袋，無紡布袋內(nèi)裝有藥粉，無紡布袋利用醫(yī)用膠布帖敷在足下的足掌處，藥粉敷貼在足掌的涌泉穴處。現(xiàn)有常見的足貼的形狀為方形，尺寸一般為長4-6cm，寬4-6cm。使用時(shí)，需要多塊足貼配合使用，且將多余部分剪切掉。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述問題，本實(shí)用新型提供一種腳掌形狀的足貼，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]腳掌形狀的足貼，其特征在于，包括足貼本體，所述足貼本體的形狀為腳掌形狀；所述足貼本體包括從下至上依次設(shè)置的載體層、足掌藥貼層和防粘層。
[0007]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述載體層的厚度為l_3mm。
[0008]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述足掌藥貼層的厚度為2_5mm。
[0009]使用時(shí)，將防粘層撕去，將足貼本體粘貼在腳掌上即可。
[0010]本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，使用方便的特點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型操作簡單，避免了剪切造成的浪費(fèi)。
[0011]本實(shí)用新型的特點(diǎn)可參閱本案圖式及以下較好實(shí)施方式的詳細(xì)說明而獲得清楚地了解。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型在實(shí)施例中的示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0015]參見圖1和2，腳掌形狀的足貼，包括足貼本體I，所述足貼本體的形狀為腳掌形狀；所述足貼本體包括從下至上依次設(shè)置的載體層10、足掌藥貼層20和防粘層30。
[0016]載體層的厚度為l-3mm。
[0017]足掌藥貼層的厚度為2_5mm。
[0018]使用時(shí)，將防粘層撕去，將足貼本體粘貼在腳掌上即可。
[0019]本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，使用方便的特點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型操作簡單，避免了剪切造成浪費(fèi)。
[0020]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.腳掌形狀的足貼，其特征在于，包括足貼本體，所述足貼本體的形狀為腳掌形狀;所述足貼本體包括從下至上依次設(shè)置的載體層、足掌藥貼層和防粘層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腳掌形狀的足貼，其特征在于，所述載體層的厚度為l_3mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腳掌形狀的足貼，其特征在于，所述足掌藥貼層的厚度為2-5mm ο
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種腳掌形狀的足貼，包括足貼本體，所述足貼本體的形狀為腳掌形狀；所述足貼本體包括從下至上依次設(shè)置的載體層、足掌藥貼層和防粘層。使用時(shí)，將防粘層撕去，將足貼本體粘貼在腳掌上即可。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，使用方便的特點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型操作簡單，避免了剪切造成的浪費(fèi)。
【IPC分類】A61K9/70
【公開號】CN205181824
【申請?zhí)枴緾N201520913702
【發(fā)明人】王旻鈺, 王濱, 沈蓉, 郝榮榮, 周鋒
【申請人】上海衛(wèi)生材料廠有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月17日