技術編號：41735809
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及微機電器件版圖設計領域，特別涉及一種晶圓噴砂版圖結構。背景技術、在微機電系統器件制造過程中，如圖-圖所示，往往需要在晶圓表面制作特定的圖案’，采用精細噴砂工藝在硅襯底上形成深槽是一種較為成熟的方案，利用高壓氣流將砂料以極高的速度通過噴嘴射出，對硅襯底表面實現沖擊和打磨。在制造芯片時，一般流程為繪制晶圓噴砂版圖結構(如圖所示)；作業晶圓背面噴砂，形成背面圖案’，再作業晶圓正面噴砂。、如圖所示，在一些mems產品中，比如噴墨頭產品，會存在圖中所示的版圖設計，各噴砂槽圍設而成...
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