技術編號：41740991
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及cmos-mems芯片領域，具體是一種具有熱解耦結構的cmos-mems單片集成熱電堆紅外探測器。背景技術、熱電堆紅外探測技術作為一種非接觸式溫度測量方法，其是通過測量紅外輻射引起的溫差來實現對物體表面溫度的精確測定，憑借其高靈敏度、快速響應和寬量程等優點，在眾多領域展現出重要價值。、目前，基于cmos工藝制備的cmos-mems單片集成熱電堆紅外探測器因其高可靠，高性價比等特性正在被廣泛的研究。而其面臨的主要問題之一是asi?c自發熱對熱電堆紅外傳感器的影響。由于asi?c芯片在...
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