技術編號：41758334
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及pcb板的熱設計，特別涉及到一種散熱設計方法和pcb板組件。背景技術、在電子元器件存在熱風險時，會考慮通過添加散熱件的方式幫助降低溫度。、現有的散熱方案中，由于難以確定散熱件安裝于pcb板相對兩側的哪一側(pcb板的正面和反面)會達到散熱目標，因此，通常需要將散熱件分別設置在pcb板兩側，并分別進行實驗來驗證相應的散熱結果后，選擇出合適的散熱位置，從而，導致散熱件的設計中，設計和時間成本高、效率低。另一種現有方案則是直接在pcb板的兩側都安裝散熱件，兩個散熱件之間通過螺絲螺母固定，...
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