技術編號：41763155
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明屬于半導體制造，具體涉及一種堆疊式mems光電傳感器的封裝結構及制造方法。背景技術、目前，mems（微機電系統）光電傳感器技術憑借其微型化、高精度與高性能的特點，在小家電、智能穿戴設備以及其他眾多高科技領域得到了越來越廣泛的應用。在這一廣闊的應用場景中，應用較為廣泛的mems光電傳感器產品主要包括單封收光芯片產品、單封發光芯片產品，以及集收發光功能于一體的封裝結構，這種結構能夠在內部發射光信號的同時，接收來自外部的光信號，從而實現了更為復雜和精細的光電控制功能。、然而，隨著市場需求的不...
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