技術(shù)編號：41775239
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造用導(dǎo)電柱模塊前體、半導(dǎo)體制造用導(dǎo)電柱模塊、半導(dǎo)體或半導(dǎo)體前體及其制造方法。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體制造中，使用焊料凸點來連接芯片和基板的倒裝芯片封裝技術(shù)已經(jīng)使用了大約年。近年來，半導(dǎo)體裝置等的小型化不斷發(fā)展，其基板結(jié)構(gòu)的微細(xì)化也日益顯著，但焊料凸點的使用受到間距的限制。因此，在μm以下的微細(xì)化中，使用銅柱布線，能夠以高i/o(輸入輸出)密度實現(xiàn)更微細(xì)的間距。、在專利文獻(xiàn)中，公開了一種使用倒裝芯片封裝技術(shù)和抗蝕劑技術(shù)來制作銅柱布線的方法。、但是，專利文獻(xiàn)中記載...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。