專利名稱：一種超微細濕法研磨介質計配方法
技術領域：
本發明屬于粉體濕法高目度研磨技術，具體是一種超微細濕法研磨介質計配方 法。
背景技術：
目前，對超微細濕法研磨(磨珠)介質計配方法國外設備是采用電腦程控，已有成 熟技術參數輸入電腦控制。國內粉體設備無程控，也無成熟的計配技術，往往計配不合理造 成粒徑技術指標，達不到技術質量標準，并且磨耗大，造成無用磨耗。粒徑-2um > 98%的高 目超微細漿鈣，國產設備由于計配技術問題和其他設計問題生產不出粒徑-2um> 98%的
尚目廣品。

發明內容
針對上述同類技術存在的不足，本發明的目的是提供一種超微細濕法研磨介質計 配方法。本發明的目的是通過以下技術方案實現的，一種超微細濕法研磨介質計配方法， 其具體方法如下(1)采用2臺3600立升粉體研磨設備濕法串磨，1#機選用磨珠為瓷珠，2#機選用 磨珠為鋯珠；(2)每臺磨機用磨珠總用量為4 4. 8噸；(3)根據磨珠堆積技術和空間計配參數，1#機用瓷珠(M. 4 1. 7mm = 70% 75 %、 2 2. 5mm = 25 30 %，介質計配達到1#磨機磨出漿鈣_2um粒徑達到 65-70 %，-lum 粒徑達到 30-40 % ；2#機用鋯珠小0. 8 1.25mm = 25%、<M 1. 5mm =25%,5 2mm = 45-50 %，介質計配達到:2#磨機磨出產品粒徑達到_0. 5um = 13-15%, -0. 5um = 55-70%、-2um 彡 98%。本發明的優點是解決了國產設備生產高目(8000目以上)粒徑_2um彡98%的 介質計配參數技術，保證了產品質量要求。
具體實施例方式(1)采用2臺3600立升粉體研磨設備濕法串磨，1#機選用磨珠為瓷珠，2#機選用 磨珠為鋯珠；(2)每臺磨機用磨珠總用量為4噸；(3)根據磨珠堆積技術和空間計配參數，1#機用瓷珠小1.4mm = 70%、小2 2. 5mm = 30%，介質計配達到:1#磨機磨出漿鈣_2um粒徑達到70%，-lum粒徑達到30% ； 2# 機用鋯珠小0. 8 1. 25mm = 25%,小 1 1. 5mm = 25%, <M. 5 2mm = 50%，介質計 配達到2#磨機磨出產品粒徑達到-0. 5um = 15%,-0. 5um = 55%,-2um彡98%。
權利要求
一種超微細濕法研磨介質計配方法，其具體方法如下(1)、采用2臺3600立升粉體研磨設備濕法串磨，1#機選用磨珠為瓷珠，2#機選用磨珠為鋯珠；(2)、每臺磨機用磨珠總用量為4～4.8噸；(3)、根據磨珠堆積技術和空間計配參數，1#機用瓷珠φ1.4～1.7mm＝70％～75％、φ2～2.5mm＝25～30％，介質計配達到1#磨機磨出漿鈣-2um粒徑達到65-70％，-1um粒徑達到30-40％；2#機用鋯珠φ0.8～1.25mm＝25％、φ1～1.5mm＝25％、φ1.5～2mm＝45-50％，介質計配達到2#磨機磨出產品粒徑達到-0.5um＝13-15％、-0.5um＝55-70％、-2um≥98％。
全文摘要
一種超微細濕法研磨介質計配方法，其具體控制方法如下①采用2臺3600立升粉體研磨設備濕法串磨，1#機選用磨珠為瓷珠，2#機選用鋯珠；②每臺磨機磨珠總用量4～4.8噸；③1#機用瓷珠φ1.4～1.7mm＝70％～75％、φ2～2.5mm＝25～30％，漿鈣-2um粒徑為65-70％，-1um粒徑為30-40％；2#機用鋯珠φ0.8～1.25mm＝25％、φ1～1.5mm＝25％、φ1.5～2mm＝45-50％，粒徑為-0.5um＝13-15％、-0.5um＝55-70％、-2um≥98％。本發明解決了國產設備生產高目粒徑-2um≥98％的介質計配參數技術，保證了產品質量要求。
文檔編號B02C17/20GK101862695SQ201010186968
公開日2010年10月20日 申請日期2010年5月28日 優先權日2010年5月28日
發明者周俊, 李剛, 羅興華 申請人:常德市磊鑫礦業科技有限公司