專利名稱：一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，屬于農業生產機械領域。
背景技術：
目前還沒用應用在大田滴灌上的施肥配肥裝置，因此在大田滴灌農業生產上，施肥環節就無法實現自動化的控制每個輪灌區的施肥量，所以現在需要一種能夠實現精量控制的施肥配肥裝置。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是克服現有大田滴灌施肥中無法精量配肥的缺陷，提供了一種應用在滴灌大田上的精量控制施肥配肥裝置，可以拌合肥料，節約工時且能控制施肥的量。為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，包括配肥箱、攪肥盤、配肥盤、錐形罩、機架、電機和傳動軸。配肥箱固定安裝在機架平臺上方，配肥箱底端有下料口，配肥箱內部的底端安裝有圓形攪肥盤，攪肥盤頂端固定有錐形罩。在機架平臺下方設置有圓形配肥盤，配肥盤上設有空缺作為配肥盤料倉。配肥盤底端及側面由配肥盤外罩包裹，配肥盤外罩固定在機架平臺下方，配肥盤外罩底端有出料口。配肥箱、攪肥盤及配肥盤的中心線在同一豎直軸線上；攪肥盤和配肥盤由貫穿其中心的直立傳動軸傳動，傳動軸由安裝在機架最下方的電機驅動。配肥盤料倉可隨配肥盤轉動間歇性地與配肥箱底端的下料口相通，配肥盤料倉可隨配肥盤轉動間歇性地與配肥盤外罩的出料口相通。進一步的，配肥箱有配肥箱外件和配肥箱內件，配肥箱外件為直筒形，頂端有可開合的頂蓋，下端固定在機架平臺上，配肥箱內件為倒錐筒形，套裝在配肥箱外件內部并與配肥箱外件固定。進一步的，配肥箱內件的底端直徑與圓形配肥盤外徑相匹配，大于攪肥盤外徑。進一步的，配肥箱底端的下料口位于配肥箱內件底端，且位于攪肥盤垂直投影外。進一步的，傳動軸通過圓錐滾子軸承及軸承座安裝在機架上，其下端通過聯軸器與步進電機連接。進一步的，攪肥盤為圓盤形，外側有撥片；配肥盤料倉為配肥盤上的一個缺口，位于攪肥盤在配肥盤的垂直投影外。本實用新型一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，將肥料倒入配肥箱中，步進電機工作帶動攪肥盤、配肥盤一同轉動工作，攪肥盤利用其外側的撥片攪拌肥料與破碎成塊肥料，當配肥盤料倉轉到配肥箱對應下料口處，配肥盤料倉與配肥箱下料口相通，此時拌合的肥料從配肥箱進入配肥盤料倉。配肥盤繼續轉動，則配肥盤料倉與配肥箱下料口相隔斷。循環上述動作。當配肥盤料倉轉到配料盤外罩的出料口處時，配肥盤料倉與出料口相通，配肥盤料倉內的肥料從配料盤外罩的出料口進入施肥罐。配肥盤繼續轉動，則配肥盤料倉與配肥盤外罩的下料口相隔斷。循環上述動作。本實用新型一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置可以充分拌合肥料，并能夠間歇性地控量出料。錐形罩可以使配肥箱內的肥料分散到兩側的撥片進行拌合，以及從配肥箱下料口順利出料，而不至于淤積在配肥箱中部，造成拌合不均勻和下料困難。

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中 圖I是本實用新型一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置的結構示意圖；圖2是圖I的半剖示意圖，圖3是圖2的局部放大示意圖，圖4是攪肥盤、配肥盤的結構示意圖；圖5是兩個本實用新型裝置配合使用的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖1、2、3、4、5所示，一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，包括配肥箱I、攪肥盤9、配肥盤5、錐形罩10、機架、步進電機4和傳動軸6。機架平臺上方安裝有配肥箱1，配肥箱內安裝有攪肥盤9，機架平臺下方安裝有配肥盤5和步進電機4。配肥箱I固定安裝在機架平臺上方，配肥箱I由配肥箱外件11和配肥箱內件12組成，配肥箱外件11為直筒形，頂端有可開合的頂蓋13，下端固定在機架平臺2上.配肥箱內件12為倒錐筒形，套裝在配肥箱外件11內部并與配肥箱外件11固定。配肥箱I內部的底端安裝有圓形攪肥盤9，外側有撥片；攪肥盤9頂端固定有錐形罩10。錐形罩可以使配肥箱內的肥料分散到兩側的撥片進行拌合，以及從配肥箱下料口順利出料，而不至于淤積在配肥箱中部，造成拌合不均勻和下料困難。配肥箱I底端有下料口，下料口位于配肥箱內件12底端，且位于攪肥盤9在配肥箱I底面的垂直投影外側。在機架平臺2下方設置有圓形配肥盤5，配肥盤5上設有空缺作為配肥盤料倉51。配肥盤料倉51為配肥盤上的一個缺口，位于攪肥盤9在配肥盤5上的垂直投影外側。配肥盤5外徑與配肥箱內件12的底端直徑相匹配，且大于攪肥盤9的外徑。配肥盤5底端及側面由配肥盤外罩52包裹，配肥盤外罩52固定在機架平臺2下方，配肥盤外罩52底端有出料口 53。[0032]配肥箱I、攪肥盤9及配肥盤5的中心線在同一豎直軸線上；攪肥盤9和配肥盤5由貫穿其中心的直立傳動軸6傳動，傳動軸6通過圓錐滾子軸承及軸承座8安裝在機架上，其下端通過聯軸器7與步進電機4連接。步進電機4安裝在機架最下方。配肥盤料倉51可隨配肥盤5轉動間歇性地與配肥箱I底端的下料口相通，配肥盤料倉51可隨配肥盤5轉動間歇性地與配肥盤外罩的出料口 53相通。工作時，將肥料倒入配肥箱I中，蓋上頂蓋13，步進電，4工作帶動攪肥盤9、配肥盤5—同轉動工作，攪肥盤9利用其外側的撥片攪拌肥料與破碎成塊肥料，當 配肥盤料倉51轉到配肥箱對應下料口處，配肥盤料倉51與配肥箱下料口相通，此時拌合的肥料從配肥箱I進入配肥盤料倉51。配肥盤5繼續轉動，則配肥盤料倉51與配肥箱下料口相隔斷。循環上述動作。當配肥盤料倉51轉到配料盤外罩的出料口 53處時，配肥盤料倉51與出料口 53相通，配肥盤料倉51內的肥料從配料盤外罩的出料口 53進入與其連接的施肥罐。配肥盤繼續轉動，則配肥盤料倉與配肥盤外罩的下料口相隔斷。循環上述動作。隨著傳動軸的轉動，拌合好的肥料即可以從配肥箱I中流入配肥盤料倉51進而流出本裝置進入與本裝置連接的施肥罐。為施入不同滴灌肥料，可以多個相同的施肥配肥裝置集成在一起共同工作，不同的滴灌肥料裝入不同的施肥配肥裝置，實現滴灌施肥過程中肥料配比的完整性。最后應說明的是以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于包括配肥箱、攪肥盤、配肥盤、錐形罩、機架、電機和傳動軸； 機架平臺上方安裝有配肥箱，配肥箱內安裝有攪肥盤，機架平臺下方安裝有配肥盤和電機，傳動軸上端連接攪肥盤和配肥盤，下端連接電機； 配肥箱底端有下料口，配肥箱內部的底端安裝有攪肥盤，攪肥盤頂端固定有錐形罩， 在機架平臺下方設置有配肥盤，配肥盤上設有空缺作為配肥盤料倉； 配肥盤底端及側面由配肥盤外罩包裹，配肥盤外罩固定在機架平臺下方，配肥盤外罩底端有出料口； 配肥箱、攪肥盤及配肥盤的中心線在同一豎直軸線上； 攪肥盤和配肥盤由貫穿其中心的直立傳動軸傳動，傳動軸由安裝在機架最下方的電機驅動； 配肥盤料倉可隨配肥盤轉動間歇性地與配肥箱底端的下料口相通，配肥盤料倉可隨配肥盤轉動間歇性地與配肥盤外罩的出料口相通。
2.根據權利要求I所述的一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于配肥箱有配肥箱外件和配肥箱內件，配肥箱外件為直筒形，頂端有可開合的頂蓋，下端固定在機架平臺上，配肥箱內件為倒錐筒形，套裝在配肥箱外件內部并與配肥箱外件固定。
3.根據權利要求I所述的一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于配肥箱內件的底端直徑與圓形配肥盤外徑相匹配，大于攪肥盤外徑。
4.根據權利要求I所述的一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于配肥箱底端的下料口位于配肥箱內件底端，且位于攪肥盤垂直投影外。
5.根據權利要求I所述的一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于傳動軸通過圓錐滾子軸承及軸承座安裝在機架上，其下端通過聯軸器與步進電機連接。
6.根據權利要求I所述的一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，其特征在于攪肥盤為圓盤形，外側有撥片；配肥盤料倉為配肥盤上的一個缺口，位于攪肥盤在配肥盤的垂直投影外。
專利摘要本實用新型提供一種應用在滴灌上的精量控制施肥配肥裝置，包括配肥箱、攪肥盤、配肥盤、錐形罩、機架、電機和傳動軸。配肥箱固定安裝在機架平臺上方，配肥箱底端有下料口，配肥箱內部的底端安裝有圓形攪肥盤，攪肥盤頂端固定有錐形罩。在機架平臺下方設置有圓形配肥盤，配肥盤上設有空缺作為配肥盤料倉。配肥盤底端及側面由配肥盤外罩包裹，配肥盤外罩固定在機架平臺下方，配肥盤外罩底端有出料口。攪肥盤和配肥盤由貫穿其中心的直立傳動軸傳動，傳動軸由安裝在機架最下方的電機驅動。配肥盤料倉可隨配肥盤轉動間歇性地與配肥箱底端的下料口相通，配肥盤料倉可隨配肥盤轉動間歇性地與配肥盤外罩的出料口相通。
文檔編號A01C23/04GK202663787SQ2012202199
公開日2013年1月16日 申請日期2012年5月16日 優先權日2012年5月16日
發明者呂新, 陳劍, 王海江, 田敏, 蒙立明, 坎雜, 張澤, 呂寧, 李新偉, 馮玉磊 申請人:石河子大學