本發明涉及一種打孔裝置，尤其涉及一種新型食用菌培養基打孔裝置。

背景技術：

在菌菇種植過程中，在接種前需要對培養瓶內的培養基進行打孔，以便于后續接種，使菌種能夠在培養基中深埋。在現有的培養基打孔技術中，一方面由于缺乏對空對位，容易在打孔時導致孔位不正，導致在后期的培養中菌絲生長不正，從而導致培養瓶對菌絲的生長阻擋，進而導致出菇率低，且在培養瓶內長出的菌絲觀賞性不佳；另一方面現有的打孔裝置不具備培養基裝瓶后的清潔功能，在培養基裝瓶時培養瓶的瓶頸口內側面總會粘帶培養基，培養瓶瓶頸口內側面粘帶的培養基容易被感染，一旦此處粘帶的培養基被感染很容易威脅到后期培養階段生長的菌絲，菌絲一旦被感染也會直接導致出菇率降低，因此培養基裝瓶后培養瓶瓶頸口內側面粘帶的培養基屬于一個后期菌絲生長的隱患。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服現有技術的不足，而提供一種新型食用菌培養基打孔裝置，以解決孔位不正、培養瓶瓶頸口內側面粘帶培養基的問題。

本發明的技術方案是：一種新型食用菌培養基打孔裝置，本裝置包括裝有培養基的培養瓶、對培養瓶內培養基打孔的打孔裝置以及在打孔時放置于培養瓶正上方用于打孔裝置位置限定的的定位塊，所述的定位塊上設置有定位槽，所述的定位槽正對培養瓶的瓶口，且定位槽口徑與培養瓶口徑相同；所述的打孔裝置在打孔時時刻處于旋轉狀態，所述的打孔裝置包括有整體呈圓柱體結構的限位柱，以及設置于限位柱正下方的打孔柱，所述的限位柱可穿過定位槽；

所述的限位柱上靠下位置的側面上設置有一個繞限位柱360°的環槽，所述的環槽內鑲嵌設置有一個整體呈環形結構的環形毛刷。

所述的環形毛刷以刷毛尖端為邊界所形成的環狀直徑大于培養瓶口徑。

本方案所產生的有益效果是：首先在打孔時在培養瓶正上方放置定位塊，且在定位塊上設置定位槽，在打孔裝置下落過程中打孔裝置的限位柱穿過定位槽，以實現對打孔裝置的限位作用，時打孔柱能夠正對培養瓶的中心位置，從而使打出的孔處于培養基中心位置，在后期的接種過程中能夠保證在培養基中心位置接種，從而解決了出菇不正的問題；另外在限位柱上設置的環形毛刷可以在限位柱下降過程中且伸入到培養瓶瓶頸口內時，對培養瓶的瓶頸口內側面形成一個上下刷動作用，且整個打孔裝置在打孔時處于旋轉狀態，在限位柱下降過程中且伸入到培養瓶瓶頸口內時對培養瓶瓶頸口內側壁形成一個動態清潔作用，能夠將粘帶在培養瓶瓶頸口內側面的培養基清潔掉，從而解決瓶頸口粘帶的培養基容易對菌絲造成生長威脅的問題。

附圖說明

圖1為本發明打孔裝置下沉到最終位置時的工作結構示意圖。

圖2為本發明打孔裝置下沉到中部位置時的工作結構示意圖。

圖3為本發明為安裝環形毛刷時的打孔裝置結構示意圖。

圖4為本發明打孔裝置俯視結構示意圖。

圖中：1、培養瓶2、打孔裝置3、定位塊4、定位槽5、限位柱6、打孔柱7、環槽8、環形毛刷。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明的技術方案做進一步說明。

實施例1

如圖1—4所示：一種新型食用菌培養基打孔裝置，本裝置包括裝有培養基的培養瓶1、對培養瓶內培養基打孔的打孔裝置2以及在打孔時放置于培養瓶正上方用于打孔裝置位置限定的的定位塊3，所述的定位塊3上設置有定位槽4，所述的定位槽4正對培養瓶1的瓶口，且定位槽4口徑與培養瓶1口徑相同；所述的打孔裝置2在打孔時時刻處于旋轉狀態，所述的打孔裝置2包括有整體呈圓柱體結構的限位柱5，以及設置于限位柱5正下方的打孔柱6，所述的限位柱5可穿過定位槽4；

所述的限位柱5上靠下位置的側面上設置有一個繞限位柱360°的環槽7，所述的環槽7內鑲嵌設置有一個整體呈環形結構的環形毛刷8。

所述的環形毛刷8以刷毛尖端為邊界所形成的環狀直徑大于培養瓶口徑。

本發明在使用時：首先在打孔開始之前將定位塊放置于培養瓶正上方，且保證定位塊上的定位槽槽口與培養瓶瓶口正對，然后打孔裝置在驅動桿的作用下旋轉下沉，在下沉過程中限位柱穿過定位塊的定位槽，并最終限位柱伸入到培養瓶內，在下沉的最終狀態下環形毛刷的刷毛前端正好緊頂培養瓶瓶頸口的內側壁，在打孔裝置下沉到最終位置時停頓兩秒，在此期間環形毛刷對培養瓶瓶頸口的內側面形成高速旋轉刷擦清潔；最有打孔裝置上抬，完成打孔過程。

技術特征：

技術總結
本發明涉及一種新型食用菌培養基打孔裝置，本裝置包括裝有培養基的培養瓶、對培養瓶內培養基打孔的打孔裝置以及在打孔時放置于培養瓶正上方用于打孔裝置位置限定的定位塊，所述的定位塊上設置有定位槽，所述的定位槽正對培養瓶的瓶口，且定位槽口徑與培養瓶口徑相同；所述的打孔裝置在打孔時時刻處于旋轉狀態，所述的打孔裝置包括有整體呈圓柱體結構的限位柱，以及設置于限位柱正下方的打孔柱，所述的限位柱可穿過定位槽；所述的限位柱上靠下位置的側面上設置有一個繞限位柱360°的環槽，所述的環槽內鑲嵌設置有一個整體呈環形結構的環形毛刷。

技術研發人員：姬利強;曹崇敏;李山雷;姬世嶺;馬威
受保護的技術使用者：河南龍豐實業股份有限公司
技術研發日：2017.05.17
技術公布日：2017.08.01