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施肥松土裝置及使用該裝置的花盆的制作方法

文檔序號:11163545閱讀:648來源:國知局
施肥松土裝置及使用該裝置的花盆的制造方法

本發明涉及土壤施肥技術領域,尤其是涉及一種施肥松土裝置及使用該裝置的花盆。



背景技術:

目前,在種植領域中,農作物施肥主要采用人工挖溝撒肥的方式,這種施肥方法會大面積損傷農作物根系,不利于農作物的正常生長,而且工作繁重,工作效率低。同時,在松土方面,通常采用松土機進行松土,但松土機并不適合在農作物生長時對其進行大面積松土,從而導致工作效率下降。此外,在盆栽方面,通常是定期進行人工施肥和松土,費時費力。



技術實現要素:

本發明的目的在于提供一種施肥松土裝置,以解決現有的施肥松土方式存在的工作效率低、費時費力的技術問題。

本發明的目的還在于提供一種花盆,以解決使用現有的花盆養花種樹需要定期進行人工施肥和松土的技術問題。

基于上述第一目的,本發明提供了一種施肥松土裝置,包括緩釋肥顆粒、供能裝置和驅動裝置;所述緩釋肥顆粒包括外殼和磁體,所述外殼設置有多個通孔,且所述外殼的材質為高分子吸水材料;所述磁體位于所述外殼的內部,所述磁體的外表面與所述外殼的內表面之間填充有肥料;所述供能裝置用于產生交變電磁場,以使所述磁體運動;所述驅動裝置與所述供能裝置連接,用于使所述供能裝置運動。

進一步的,所述供能裝置包括交流電磁鐵,所述交流電磁鐵的形狀為弧形;所述驅動裝置包括支撐板和滾輪,所述滾輪與所述支撐板的下表面連接,所述交流電磁鐵與所述支撐板的上表面連接。

進一步的,所述供能裝置包括交流電磁鐵,所述驅動裝置包括底板和電機,所述底板用于放置花盆,所述交流電磁鐵與底板固定連接,所述電機的動力輸出端與所述底板傳動連接。

進一步的,所述交流電磁鐵與所述底板的邊緣固定連接,且所述交流電磁鐵的軸線與所述底板的板面垂直。

進一步的,所述交流電磁鐵包括橫向部和豎向部,所述橫向部與所述豎向部固定連接,所述橫向部與所述底板的下表面固定連接,且所述橫向部的長度方向與所述底板的板面平行,所述豎向部的外表面能夠與所述花盆的外壁相配合。

進一步的,所述外殼的形狀為球形,多個所述通孔的中心線均通過所述外殼的球心。

進一步的,所述外殼的外徑為5~15mm,所述通孔的孔徑為0.2~1mm。

進一步的,所述磁體為磁力球。

進一步的,所述高分子吸水材料為高分子吸水樹脂。

基于上述第二目的,本發明還提供了一種花盆,包括盆體和所述的施肥松土裝置,所述緩釋肥顆粒位于所述盆體的內部,所述供能裝置與所述驅動裝置均位于所述盆體的外部。

與現有技術相比,本發明的有益效果為:

本發明提供的施肥松土裝置,包括緩釋肥顆粒、供能裝置和驅動裝置;所述緩釋肥顆粒包括外殼和磁體,所述外殼設置有多個通孔,且所述外殼的材質為高分子吸水材料;所述磁體位于所述外殼的內部,所述磁體的外表面與所述外殼的內表面之間填充有肥料;所述供能裝置用于產生交變電磁場,以使所述磁體運動;所述驅動裝置與所述供能裝置連接,用于使所述供能裝置運動。本發明提供的施肥松土裝置,通過設置緩釋肥顆粒、供能裝置和驅動裝置,能夠實現肥料在耕地和盆栽土壤中的緩釋以及自動松土的目的,無需使用松土機,節省了勞動力,提高了工作效率。在使用時,將緩釋肥顆粒播撒在耕地或盆栽土壤中,對耕地或盆栽土壤澆水,水進入通孔,將肥料溶解,部分肥料會從通孔中流出;同時,高分子吸水材料吸水膨脹,逐漸將通孔封住,肥料被封在殼體的內部,從而暫停對耕地或盆栽土壤施肥。隨著耕地或盆栽土壤中的水分逐漸失去,高分子吸水材料開始緩慢失水收縮,通孔再次打開,肥料再次向耕地或盆栽土壤中釋放。此外,磁體能夠在供能裝置產生的交變電磁場中運動,實現對耕地或盆栽土壤進行松土;驅動裝置驅動供能裝置運動,使得交變電磁場的位置發生變化,耕地或盆栽土壤中不同位置的磁體從而對耕地或盆栽土壤進行全面松土,提高了松土的效率。

本發明提供的花盆,包括盆體和所述的施肥松土裝置,所述緩釋肥顆粒位于所述盆體的內部,所述供能裝置與所述驅動裝置均位于所述盆體的外部。本發明提供的花盆,由于使用了本發明提供的施肥松土裝置,能夠實現肥料在耕地和盆栽土壤中的緩慢釋放以及自動松土的目的,無需使用松土機,節省了勞動力,提高了工作效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明具體實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發明的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例一提供的緩釋肥顆粒的結構示意圖;

圖2為圖1的俯視圖;

圖3為圖2的沿a-a線的剖視圖;

圖4為圖1的主視圖;

圖5為圖4的沿b-b線的剖視圖;

圖6為本發明實施例一提供的施肥松土裝置在使用狀態下的示意圖;

圖7為本發明實施例二提供的施肥松土裝置在使用狀態下的示意圖;

圖8為本發明實施例二提供的施肥松土裝置的一種變形例在使用狀態下的示意圖。

圖標:101-外殼;102-磁體;103-通孔;104-支撐板;105-滾輪;106-第一交流電磁鐵;107-第二交流電磁鐵;108-第一隴;109-第二隴;110-橫向部;111-豎向部;112-底板;113-電機;114-盆體;115-第三交流電磁鐵;116-第四交流電磁鐵;117-緩釋肥顆粒。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。

在本發明的描述中,需要說明的是,如出現術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等,其指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發明的限制。此外,如出現術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本發明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,如出現術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

實施例一

圖1為本發明實施例一提供的緩釋肥顆粒的結構示意圖;圖2為圖1的俯視圖;圖3為圖2的沿a-a線的剖視圖;圖4為圖1的主視圖;圖5為圖4的沿b-b線的剖視圖;圖6為本發明實施例一提供的施肥松土裝置在使用狀態下的示意圖。參見圖1至圖6所示,本實施例提供了一種施肥松土裝置,包括緩釋肥顆粒117、供能裝置和驅動裝置;作為優選,緩釋肥顆粒117的數量為多個,緩釋肥顆粒117包括外殼101和磁體102,外殼101設置有多個通孔103,且外殼101的材質為高分子吸水材料;磁體102位于外殼101的內部,磁體102的外表面與外殼101的內表面之間填充有肥料,作為優選,肥料為目前常見的肥料;供能裝置用于產生交變電磁場,以使磁體102運動;驅動裝置與供能裝置連接,用于使供能裝置運動。本實施例提供的施肥松土裝置,通過設置緩釋肥顆粒117、供能裝置和驅動裝置,能夠實現肥料在耕地和盆栽土壤中的緩釋以及自動松土的目的,無需使用松土機,節省了勞動力,提高了工作效率。在使用時,先將多個緩釋肥顆粒117播撒在耕地或盆栽土壤中,優選地,緩釋肥顆粒117的體積與土壤的體積之比不大于1:10,然后對耕地或盆栽土壤澆水,水進入通孔103,將肥料溶解,部分肥料會從通孔103中流出;同時,高分子吸水材料吸水膨脹,逐漸將通孔103封住,肥料被封在殼體的內部,從而暫停對耕地或盆栽土壤施肥。隨著耕地或盆栽土壤中的水分逐漸失去,高分子吸水材料開始緩慢失水收縮,通孔103再次打開,肥料再次向耕地或盆栽土壤中釋放。此外,磁體102能夠在供能裝置產生的交變電磁場中運動,實現對耕地或盆栽土壤進行松土;驅動裝置驅動供能裝置運動,使得交變電磁場的位置發生變化,耕地或盆栽土壤中不同位置的磁體102從而對耕地或盆栽土壤進行全面松土,提高了松土的效率。

另外,緩釋肥顆粒117在吸水膨脹和失水收縮的過程中,也能夠實現松土的目的。

本實施例的可選方案中,供能裝置包括交流電磁鐵,交流電磁鐵的形狀為弧形;驅動裝置包括支撐板104和滾輪105,滾輪105與支撐板104的下表面連接,交流電磁鐵與支撐板104的上表面連接。

該可選方案中,參見圖6所示,交流電磁鐵的數量為兩個,兩個交流電磁鐵分別命名為第一交流電磁鐵106和第二交流電磁鐵107,第一交流電磁鐵106和第二交流電磁鐵107的彎曲方向相反。本實施例提供的施肥松土裝置,適于在田壟中使用。在使用時,參見圖6所示,將支撐板104放置在相鄰的兩隴之間,相鄰的兩隴分別命名為第一隴108和第二隴109,第一交流電磁鐵106的弧形外表面與第一隴108的外表面相配合,第二交流電磁鐵107的弧形外表面與第二隴109的外表面相配合,滾輪105能夠沿第一隴108和第二隴109的長度方向運動,使得第一隴108和第二隴109土壤內部的磁體102運動,從而達到全面松土的目的。優選地,可以利用太陽能驅動滾輪105轉動,驅動滾輪105轉動的方式為現有技術,本實施例不再詳細描述。

需要說明的是,本實施例提供的交流電磁鐵的形式和數量不僅局限于以上一種,也可以根據實際需要自由選取其他形式和數量的交流電磁鐵,用以實現提供交變電磁場的功能;對于其他形式和數量的交流電磁鐵,本實施例不再贅述。

本實施例的可選方案中,參見圖1至圖5所示,外殼101的形狀為球形,多個通孔103的中心線均通過外殼101的球心。

這樣的方式不僅便于生產加工,而且能夠保證肥料均勻且緩慢地向土壤中釋放,保證施肥的均勻性。

本實施例的可選方案中,高分子吸水材料為高分子吸水樹脂。

高分子吸水樹脂(簡稱sap),是一種典型的功能高分子材料。它能吸收其自身重量數百倍、甚至上千倍的水,并具有很強的保水能力,被稱為超強吸水劑或高保水劑。將外殼101的材質選為高分子吸水樹脂,能夠提高緩釋肥顆粒117的保水能力,使肥料緩慢釋放,保持肥料中的營養成分不易流失,有利于農作物和盆栽、花卉的正常生長發育。

本實施例的可選方案中,外殼101的外徑為5~15mm,通孔103的孔徑為0.2~1mm。

高分子吸水樹脂吸水膨脹后的體積為無水狀態下的體積的3~6倍,因此,外殼101的外徑不宜過大,以保證緩釋肥顆粒117不會對植物根系造成擠壓。

同時,外殼101的外徑也不宜過小,以便于緩釋肥顆粒117的生產加工,并且保證每個緩釋肥顆粒117中的肥料的含量,避免一次性流出,以保證緩釋效果。

本實施例的可選方案中,磁體102為磁力球。

作為優選,本實施例的磁體102為現有的磁力球。

需要說明的是,經過一段時間后,緩釋肥顆粒117中的肥料會完全流向土壤中,這時,可用磁鐵將磁力球從土壤中吸出來,然后更換新的緩釋肥顆粒117。

實施例二

圖7為本發明實施例二提供的施肥松土裝置在使用狀態下的示意圖;圖8為本發明實施例二提供的施肥松土裝置的一種變形例在使用狀態下的示意圖。參見圖7和圖8所示,本實施例也提供了一種施肥松土裝置,本實施例的施肥松土裝置描述了供能裝置和驅動裝置的另一種實現方案,除此之外的實施例一的技術方案也屬于該實施例,在此不再重復描述。相同的零部件使用與實施例一相同的附圖標記,在此參照對實施例一的描述。

本實施例的可選方案中,供能裝置包括交流電磁鐵,驅動裝置包括底板112和電機113,底板112用于放置花盆,交流電磁鐵與底板112固定連接,電機113的動力輸出端與底板112傳動連接。

作為優選,底板112的形狀為圓形,電機113的動力輸出軸的軸線穿過底板112的圓心。交流電磁鐵的數量也為兩個,分別命名為第三交流電磁鐵115和第四交流電磁鐵116,第三交流電磁鐵115的軸線與底板112的板面的交點命名為第一交點,第四交流電磁鐵116的軸線與底板112的板面的交點命名為第二交點,圓心位于第一交點與第二交點之間的連線上。

本實施例的可選方案中,參見圖7所示,第三交流電磁鐵115和第四交流電磁鐵116分別與底板112的邊緣固定連接,且第三交流電磁鐵115的軸線和第四交流電磁鐵116的軸線均與底板112的板面垂直。這樣的方式不僅便于生產加工,而且在電機113驅動底板112轉動時,能夠更加平穩。

需要說明的是,第三交流電磁鐵115的軸線和第四交流電磁鐵116的軸線均與底板112的板面之間也可以呈傾角設置,以與花盆的盆體114的外壁輪廓相適應。作為優選,第三交流電磁鐵115和第四交流電磁鐵116以底板112的中心線為對稱軸對稱設置。

本實施例的另一可選方案中,參見圖8所示,第三交流電磁鐵115和第四交流電磁鐵116均包括橫向部110和豎向部111,橫向部110與豎向部111固定連接,橫向部110與底板112的下表面固定連接,且橫向部110的長度方向與底板112的板面平行,豎向部111的外表面能夠與花盆的盆體114的外壁相配合。這樣的方式使得交變電磁場的覆蓋面積更大,更加有利于對花盆底部土壤進行松土。

需要說明的是,本實施例提供的交流電磁鐵的形式和數量不僅局限于以上兩種,也可以根據實際需要自由選取其他形式和數量的交流電磁鐵,用以實現提供交變電磁場的功能;對于其他形式和數量的交流電磁鐵,本實施例不再贅述。

實施例三

本實施例提供了一種花盆,包括盆體114和實施例一提供的施肥松土裝置,緩釋肥顆粒117位于盆體114的內部,供能裝置與驅動裝置均位于盆體114的外部。

本實施例提供的花盆,由于使用了本發明實施例一提供的施肥松土裝置,能夠實現肥料在耕地和盆栽土壤中的緩慢釋放以及自動松土的目的,無需使用松土機,節省了勞動力,提高了工作效率。

實施例四

本實施例也提供了一種花盆,包括盆體114和實施例二提供的施肥松土裝置,緩釋肥顆粒117位于盆體114的內部,供能裝置與驅動裝置均位于盆體114的外部。

本實施例提供的花盆,由于使用了本發明實施例二提供的施肥松土裝置,能夠實現肥料在耕地和盆栽土壤中的緩慢釋放以及自動松土的目的,無需使用松土機,節省了勞動力,提高了工作效率。

最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。

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