本發明涉及一種無菌接觸果糖預調機，屬于食品加工設備技術領域。

背景技術：

現有的果糖機采用定量泵，果糖從加入機體到流出，全程暴露在空氣之中，糖漿經過機身內多個零部件，細菌極易滋生，且糖漿加入口呈敞開式，異物入機幾率大，食品安全風險不可控；現有的果糖機加溫功能采用電阻絲加熱，溫度銳點高，易造成熱量接觸不均勻，果糖發生褐變反應；現有的果糖機不具有備用果糖儲存功能，功能比較單一，冬季果糖容易出現結晶的問題；現有的果糖機寬度為26公分，體積大，占用空間面積，滿足不了人們的使用需求。

技術實現要素：

針對上述問題，本發明要解決的技術問題是提供一種無菌接觸果糖預調機。

本發明的一種無菌接觸果糖預調機，它包含機體、蠕動泵、暖風機、糖漿管、bib無菌糖漿包、糖漿包托架、溫控開關、機門、操作按鍵組、主電路板、門內副電路板、電源線，機體內安裝有蠕動泵和暖風機，其中蠕動泵上連接有糖漿管，糖漿管的一端與蠕動泵上方的bib無菌糖漿包連接，bib無菌糖漿包固定在糖漿包托架上，暖風機與溫控開關連接，機體上安裝有機門，機門上設置有操作按鍵組，機門的內側面上安裝有主電路板和門內副電路板，門內副電路板位于主電路板的下方，機體的外側連接有電源線，電源線的一端分別與暖風機和主電路板連接。

作為優選，所述的機體的底部設置有備用糖漿儲藏室，不僅更換方便，而且可共享果糖保溫功能，防止冬季果糖結晶問題。

本發明的有益效果：它結構設計合理，外形美觀，造型新穎獨特，操作簡單，使用方便，體積小巧，操作介面既有現代感又簡單，符合人體工學，通過采用蠕動泵為動力源，糖漿從出廠至流出全程不接觸空氣，一次性bib包裝果糖一體入機，沒有異物外入風險，采用糖漿斜體放入設計，使用率達99%，內部采用ptc加溫、保溫設計，送風加熱，溫度溫和，安全性高，機身纖長且在底部設有備用糖漿儲藏室，可以防止冬季果糖結晶問題。

附圖說明：

為了易于說明，本發明由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為圖1的左視圖；

圖3為本發明中機門的內部結構示意圖。

1-機體；1-1-備用糖漿儲藏室；2-蠕動泵；3-暖風機；4-糖漿管；5-bib無菌糖漿包；6-糖漿包托架；7-溫控開關；8-機門；9-操作按鍵組；10-主電路板；11-門內副電路板；12-電源線。

具體實施方式：

如圖1-圖3所示，本具體實施方式采用以下技術方案：一種無菌接觸果糖預調機，它包含機體1、蠕動泵2、暖風機3、糖漿管4、bib無菌糖漿包5、糖漿包托架6、溫控開關7、機門8、操作按鍵組9、主電路板10、門內副電路板11、電源線12，機體1內安裝有蠕動泵2和暖風機3，其中蠕動泵2上連接有糖漿管4，糖漿管4的一端與蠕動泵2上方的bib無菌糖漿包5連接，bib無菌糖漿包5固定在糖漿包托架6上，暖風機3與溫控開關7連接，機體1上安裝有機門8，機門8上設置有操作按鍵組9，機門8的內側面上安裝有主電路板10和門內副電路板11，門內副電路板11位于主電路板10的下方，機體1的外側連接有電源線12，電源線12的一端分別與暖風機3和主電路板10連接。

其中，所述的機體1的底部設置有備用糖漿儲藏室1-1，不僅更換方便，而且可共享果糖保溫功能，防止冬季果糖結晶問題。

本具體實施方式結構設計合理，外形美觀，造型新穎獨特，操作簡單，使用方便，體積小巧，操作介面既有現代感又簡單，符合人體工學，通過采用蠕動泵為動力源，糖漿從出廠至流出全程不接觸空氣，一次性bib包裝果糖一體入機，沒有異物外入風險，采用糖漿斜體放入設計，使用率達99%，內部采用ptc加溫、保溫設計，送風加熱，溫度溫和，安全性高，機身纖長且在底部設有備用糖漿儲藏室，可以防止冬季果糖結晶問題。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。

技術特征：

技術總結
本發明公開了一種無菌接觸果糖預調機，它涉及食品加工設備領域，機體內安裝有蠕動泵和暖風機，其中蠕動泵上連接有糖漿管，糖漿管的一端與蠕動泵上方的BIB無菌糖漿包連接，BIB無菌糖漿包固定在糖漿包托架上，暖風機與溫控開關連接，機體上安裝有機門，機門上設置有操作按鍵組，機門的內側面上安裝有主電路板和門內副電路板，門內副電路板位于主電路板的下方，機體的外側連接有電源線，電源線的一端分別與暖風機和主電路板連接。它通過采用蠕動泵為動力源，糖漿從出廠至流出全程不接觸空氣，一次性BIB包裝果糖一體入機，沒有異物外入風險，采用糖漿斜體放入設計，使用率達99%。

技術研發人員：吳伯超;許鎵朔
受保護的技術使用者：上海太全貿易有限公司
技術研發日：2017.06.20
技術公布日：2017.10.10