專利名稱：一種可更換底花片的鞋底和采用該鞋底的鞋的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于鞋材制造領域，特別涉及一種可更換底花片的鞋底和采用該鞋底的鞋。
背景技術：
鞋子是人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚娜沼闷罚资切拥闹匾M成部件，人們在日常生活中經(jīng)常面臨不同的場地環(huán)境，對鞋底的要求也會不同，但是市面上的鞋子防滑功能和耐磨功能無法兩者兼?zhèn)洌倚Ч患眩蛘呔邆渖鲜龉δ軈s價格昂貴，工藝復雜。因此人們不得不隨身多攜帶一雙鞋子作為面臨不同場地環(huán)境的無奈之選，十分的不便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服上述技術存在的缺陷，提供了一種可更換底花片的鞋底和采用該鞋底的鞋，此鞋底打破了傳統(tǒng)理念，通過鞋底底花片可更換的設計給消費者更多的選擇，根據(jù)不同的場地環(huán)境來更換不同的鞋底底花片，以滿足不同的需求搭配，效果明顯，簡單方便，生產(chǎn)成本小。技術方案:本發(fā)明提供 了一種可更換底花片的鞋底和采用該鞋底的鞋:該鞋底包括大底、魔術貼扣和底花片，大底包括腳掌部、腳心部和后根部，魔術貼扣包括腳掌部魔術貼扣和后跟部魔術貼扣，底花片包括腳掌部底花片和后跟部底花片，腳掌部與后根部均相對于腳心部向外凸出并分別形成腳掌部觸地平臺與后根部觸地平臺，腳掌部觸地平臺的觸地面向內(nèi)設有腳掌部容置腔，后跟部觸地平臺的觸地面向內(nèi)設有后跟部容置腔，腳掌部底花片和腳掌部魔術貼扣均與腳掌部容置腔的腔底形狀相適配，使得腳掌部底花片通過腳掌部魔術貼扣固定在腳掌部容置腔內(nèi)，后跟部底花片和后跟部魔術貼扣均與后跟部容置腔的腔底形狀相適配，使得后跟部底花片通過后跟部魔術貼扣固定在后跟部容置腔內(nèi)，腳掌部魔術貼扣的一片與腳掌部容置腔的腔底相粘合，腳掌部魔術貼扣的另一片與腳掌部底花片的非觸地面相粘合，腳掌部魔術貼扣的兩片之間為可拆卸粘合，后跟部魔術貼扣的一片與后跟部容置腔的腔底相粘合，后跟部魔術貼扣的另一片與后跟部底花片的非觸地面相粘合，后跟部魔術貼扣的兩片之間為可拆卸粘合。進一步地，腳掌部觸地平臺與后根部觸地平臺的觸地面上均設有若干大底防滑顆粒，腳掌部底花片包括腳掌部底花片本體和在腳掌部底花片本體的觸地表面上設置的若干腳掌部底花片防滑顆粒，后跟部底花片包括后跟部底花片本體和在后跟部底花片本體的觸地表面上設置的若干后跟部底花片防滑顆粒。后跟部容置腔內(nèi)沿后根部中分線方向設置有一凸條，凸條的一端與后跟部容置腔內(nèi)壁后側(cè)相連，凸條的另一端向后跟部容置腔中心部位延伸，后跟部底花片的后側(cè)設有與后跟部容置腔內(nèi)凸條相適配的窄條形開口。腳掌部容置腔內(nèi)沿腳掌部中分線方向設置有一長凸條，長凸條的兩端分別與腳掌部容置腔內(nèi)壁的前、后側(cè)相連將腳掌部容置腔分割成左容置腔和右容置腔，長凸條的中心位置處分別向左、右延伸出左橫向凸條和右橫向凸條，左、右橫向凸條的兩自由端不與腳掌部容置腔內(nèi)壁相接觸，腳掌部底花片包括與左容置腔腔底相適配的左底花片和與右容置腔腔底相適配的右底花片，左底花片上設有與左橫向凸條相適配的條形開口，右底花片上設有與右橫向凸條相適配的條形開口。具體地，大底防滑顆粒的水平截面為水滴狀，大底防滑顆粒沿觸地平臺觸地面向內(nèi)呈環(huán)狀分布，大底防滑顆粒排列環(huán)數(shù)為1-2環(huán)，厚度為2mm-4mm，大底防滑顆粒彼此間距為 5mm-10mnin腳掌部容置腔和后跟部容置腔的深度為2mm-4mm。腳掌部底花片本體和后跟部底花片本體的厚度為lmm-2mm，腳掌部底花片防滑顆粒與后根部底花片防滑顆粒為大顆粒，其為橢圓柱體呈陣列排布，厚度為2mm-4mm，彼此間距為1mm。腳掌部底花片本體和后跟部底花片本體的厚度為4mm-6mm，腳掌部底花片防滑顆粒和后跟部底花片防滑顆粒為布滿整個底花片觸地面的小顆粒，底花片防滑小顆粒厚度為Imm,彼此間距為0.5_。大底為一體成型TPU材質(zhì)或橡膠材質(zhì)，底花片為TPU材質(zhì)或橡膠材質(zhì)。一種鞋，采用了上述的一種可更 換底花片的鞋底。技術效果:本發(fā)明提供了一種可更換底花片的鞋底和采用該鞋底的鞋，其具有以下有益效果:該鞋底包括大底、魔術貼扣和底花片，大底包括腳掌部、腳心部和后根部，魔術貼扣包括腳掌部魔術貼扣和后跟部魔術貼扣，底花片包括腳掌部底花片和后跟部底花片，腳掌部與后根部均相對于腳心部向外凸出并分別形成腳掌部觸地平臺與后根部觸地平臺，腳掌部觸地平臺的觸地面向內(nèi)設有腳掌部容置腔，后跟部觸地平臺的觸地面向內(nèi)設有后跟部容置腔，以用來放置魔術貼扣與底花片；腳掌部底花片和腳掌部魔術貼扣均與腳掌部容置腔的腔底形狀相適配，使得腳掌部底花片通過腳掌部魔術貼扣固定在腳掌部容置腔內(nèi)，后跟部底花片和后跟部魔術貼扣均與后跟部容置腔的腔底形狀相適配，使得后跟部底花片通過后跟部魔術貼扣固定在后跟部容置腔內(nèi)，腳掌部魔術貼扣的一片與腳掌部容置腔的腔底相粘合，腳掌部魔術貼扣的另一片與腳掌部底花片的非觸地面相粘合，腳掌部魔術貼扣的兩片之間為可拆卸粘合，后跟部魔術貼扣的一片與后跟部容置腔的腔底相粘合，后跟部魔術貼扣的另一片與后跟部底花片的非觸地面相粘合，后跟部魔術貼扣的兩片之間為可拆卸粘合。通過魔術貼扣將底花片和容置腔腔底表面相互粘合，從而使底花片相對于大底處于粘合固定的狀態(tài)；由于中間隔層為魔術貼扣，需要更換底花片的時候只需撕開與底花片粘合在一起的魔術貼扣，將所需另一組底花片與魔術貼扣粘合在一起換上，通過更換不同的底花片即可適應不同的場地或環(huán)境的需求。進一步地，腳掌部觸地平臺與后根部觸地平臺的觸地面上均設有若干大底防滑顆粒，用以增加大底的摩擦力，保證鞋底的防滑耐磨性能。腳掌部底花片包括腳掌部底花片本體和在腳掌部底花片本體的觸地表面上設置的若干腳掌部底花片防滑顆粒，后跟部底花片包括后跟部底花片本體和在后跟部底花片本體的觸地表面上設置的若干后跟部底花片防滑顆粒，用以增加底花片的防滑耐磨性能，同時提升整個鞋底的防滑耐磨性能。后跟部容置腔內(nèi)沿后根部中分線方向設置有一凸條，凸條的一端與后跟部容置腔內(nèi)壁后側(cè)相連，凸條的另一端向后跟部容置腔中心部位延伸，后跟部底花片的后側(cè)設有與后跟部容置腔內(nèi)凸條相適配的窄條形開口。后根部底花片的窄條形開口通過與后跟部容置腔凸條的相互夾合，并形成了摩擦，使得后根部底花片更加穩(wěn)固的固定在后跟部容置腔里，不易脫落。同時由于凸條的延伸方向與后根部觸地受力時產(chǎn)生的摩擦方向相同，從而使后根部底花片順著后根部觸地受力時產(chǎn)生的摩擦方向與凸條夾和的更加緊密，固定效果更佳同時也更不容易脫落。進一步地，腳掌部容置腔內(nèi)沿腳掌部中分線方向設置有一長凸條，長凸條的兩端分別與腳掌部容置腔內(nèi)壁的前、后側(cè)相連將腳掌部容置腔分割成左容置腔和右容置腔，因為腳掌部兩側(cè)觸地受力面較多，因此腳掌部容置腔分割成左容置腔和右容置腔，再分別配以腳掌部底花片可大大增加腳掌部觸底面的防滑耐磨性能。長凸條的中心位置處分別向左、右延伸出左橫向凸條和右橫向凸條，左、右橫向凸條的兩自由端不與腳掌部容置腔內(nèi)壁相接觸，腳掌部底花片包括與左容置腔腔底相適配的左底花片和與右容置腔腔底相適配的右底花片，左底花片上設有與左橫向凸條相適配的條形開口，右底花片上設有與右橫向凸條相適配的條形開口。因為腳掌部底花片分別與左、右橫向凸條相互夾合，使得腳掌部底花片更加穩(wěn)固的固定在腳掌部容置腔里，不易脫落。同時由于腳掌部的受力方向是不規(guī)則的，因此腳掌部底花片通過條形開口分別與不同延伸方向的左橫向凸條和右橫向凸條相互夾合適配，可以適應腳掌部觸地面不同的受壓方向，使腳掌部底花片夾合的更緊密，大大增強腳掌部容置腔的固定效果更佳同時也更不容易脫落。具體地，大底防滑顆粒的水平截面為水滴狀，大底防滑顆粒沿觸地平臺觸地面向內(nèi)呈環(huán)狀分布。大底防滑顆粒的水平截面為水滴狀則為了使防滑性能達到最佳同時保持美觀。進一步地，腳掌部底花片防滑顆粒與后根部底花片防滑顆粒為大顆粒，其為橢圓柱體呈陣列排布，由于 其厚度較大，彼此間距較大，每一個腳掌部底花片防滑顆粒或后跟部底花片防滑顆粒均需要支撐更大的壓力，因此受到的摩擦力也會更大，則此底花片防滑抗震效果最佳。腳掌部底花片防滑顆粒和后跟部底花片防滑顆粒為布滿整個底花片觸地面的小顆粒，由于小顆粒厚度較小，彼此間距較小，因此每一個腳掌部底花片防滑顆粒或腳掌部底花片防滑顆粒均需要支撐較小的壓力，因此受到的摩擦力也會比較小，則此底花片耐磨性及舒適性最佳。大底為一體成型TPU材質(zhì)或橡膠材質(zhì)，底花片為TPU (聚氨酯熱塑性彈性體)材質(zhì)或橡膠材質(zhì)。TPU材質(zhì)耐磨性比較好，橡膠材質(zhì)彈性及防滑性能比較好。一種鞋，采用了上述的一種可更換底花片的鞋底，采用更換不同材質(zhì)和類型的底花以使鞋子能夠適應不同的場地及環(huán)境需求。


:圖1為本發(fā)明一種可更換底花片的鞋底實施例的分解示意圖。圖2為圖1實施例的鞋底俯視示意圖。
圖3本發(fā)明另一個實施例的鞋底俯視不意圖。圖中各標號如下:1-大底；11-后跟部；12-腳心部；13-腳掌部；14-大底防滑顆粒；2-觸地平臺；21_后根部觸地平臺；22_腳掌部觸地平臺；3-容置腔；31_后根部容置腔；32_后根部容置腔凸條；33_腳掌部容置腔；34腳掌部容置腔長凸條；4-魔術貼扣；41_后根部魔術貼扣；42_腳掌部魔術貼扣；5-底花片；51_后跟部底花片；52_腳掌部底花片；53_底花片防滑大顆粒；54_底花片防滑小顆粒；55_底花片本體；56_后根部底花片本體；57_后根部底花片防滑顆粒；58-腳掌部底花片本體；59_腳掌部底花片防滑顆粒。
具體實施方式
:為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。如圖1和圖2所示，為本發(fā)明一種可更換底花片的鞋底的實施例的分解示意圖與俯視圖，如圖1所示，該鞋底包括大底1、魔術貼扣4和底花片5，大底I包括后根部11、腳心部12和腳掌部13。腳掌部13、腳心部12和后根部11依次相連，大底I的材質(zhì)為一體成型的TPU或者橡膠材料。腳掌部13與后根部11相對于腳心部12向外凸出并分別形成腳掌部觸地平臺22與后根部觸地平臺21，腳掌部觸地平臺22與后根部觸地平臺21與地面接觸的一面均為觸地面。 進一步的，魔術貼扣4包括后根部魔術貼扣41和腳掌部魔術貼扣42，底花片5包括后根部底花片51和腳掌部底花片52。腳掌部觸地平臺22后根部觸地平臺21向內(nèi)設有用以嵌入固定腳掌部底花片52的腳掌部容置腔33，后根部觸地平臺21向內(nèi)設有用以嵌入并固定后根部底花片51的后跟部容置腔31，以上容置腔3的總數(shù)量可為一個，也可為多個，深度均為2_-4_，本實施例的優(yōu)選為后根部容置腔31有I個，腳掌部容置腔33有2個，深度均為4_。腳掌部觸地平臺22與后根部觸地平臺21的觸地面上均設有若干大底防滑顆粒14，大底防滑顆粒14的水平截面為水滴狀，用以使防滑性能達到最佳同時保持美觀。具體的，腳掌部底花片52和腳掌部魔術貼扣42均與腳掌部容置腔33的腔底形狀相適配，使腳掌部底花片52通過腳掌部魔術貼42扣固定在腳掌部容置腔33內(nèi)，后跟部底花片51和后跟部魔術貼扣41均與后跟部容置腔31的腔底形狀相適配，使得后跟部底花片51通過后跟部魔術貼扣41固定在后跟部容置腔31內(nèi)，腳掌部魔術貼扣42的一片與腳掌部容置腔33的腔底相粘合，腳掌部魔術貼扣42的另一片與腳掌部底花片52的非觸地面相粘合，腳掌部魔術貼扣42的兩片之間為可拆卸粘合；后跟部魔術貼扣41的一片與后跟部容置腔31的腔底相粘合，后跟部魔術貼扣41的另一片與后跟部底花片51的非觸地面相粘合，后跟部魔術貼扣41的兩片之間為可拆卸粘合。通過魔術貼扣4將底花片5和容置腔3腔底表面相互粘合，從而使底花片5相對于大底I處于粘合固定的狀態(tài)；由于中間隔層為魔術貼扣4，需要更換底花片5的時候只需撕開與底花片5粘合在一起的魔術貼扣4，將所需另一組底花片5與魔術貼扣4粘合在一起換上，通過更換不同的底花片5即可適應不同的場地或環(huán)境的需求。
進一步的，水平截面為水滴狀的大底防滑顆粒14沿后根部觸地平臺21和腳掌部觸地平臺22的觸地面向內(nèi)呈環(huán)狀分布，大底防滑顆粒14用以增加大底I的摩擦力，使鞋底在非平整路面的情況下依舊保持防滑耐磨性能。大底防滑顆粒14排列環(huán)數(shù)為1-2環(huán)，厚度為大底防滑顆粒14四周間距為5mm-10mm。本實施例里優(yōu)選大底防滑顆粒14排列環(huán)數(shù)為I排，每個大底防滑顆粒14的厚度優(yōu)選為4mm，彼此間距為優(yōu)選為10mm，以達到大底防滑顆粒14最優(yōu)狀態(tài)的防滑效果。圖2為本實施例中鞋底的俯視示意圖。如圖2所示，由于人腳的不對稱性，鞋底設計中鞋底的中分線不會成為一條連續(xù)性的直線，因此鞋底的中分線由腳掌部13與后根部11的兩條不同角度的中分線構(gòu)成，即腳掌部13中分線以及與后根部11中分線連在一起構(gòu)成了整個鞋底的中分線。具體的，后跟部容置腔31內(nèi)沿后根部11中分線方向設置有一凸條(即后根部容置腔凸條)32，后根部容置腔凸條32的一端與后跟部容置腔31內(nèi)壁后側(cè)相連，后根部容置腔凸條32的另一側(cè)向后跟部容置腔31中心部位延伸，所述后跟部底花片51的后側(cè)設有與所述后跟部容置腔凸條32相適配的窄條形開口 ；后根部底花片51的窄條形開口通過與后跟部容置腔凸條32的相 互夾合，并形成了摩擦，使得后根部底花片51更加穩(wěn)固的固定在后跟部容置腔31里，不易脫落。同時由于后根部容置腔凸條32的延伸方向與后根部觸地受力時產(chǎn)生的摩擦方向相同，從而使后根部底花片51順著后根部11觸地受力時產(chǎn)生的摩擦方向與后根部容置腔凸條32夾和的更加緊密，固定效果更佳同時也更不容易脫落。同時，腳掌部容置腔33內(nèi)沿腳掌部13中分線方向設置有一長凸條，此長凸條為腳掌部容置腔長凸條34，腳掌部容置腔長凸條34的兩端分別與腳掌部容置腔33內(nèi)壁的前、后側(cè)相連將腳掌部容置腔33分割成左容置腔和右容置腔，因為腳掌部13兩側(cè)觸地受力面較多，因此腳掌部容置腔33分割成左容置腔和右容置腔，再分別配以腳掌部底花片52可大大增加腳掌部13觸底面的防滑耐磨性能。進一步地，腳掌部容置腔長凸條34的中心位置處分別向左、右延伸出左橫向凸條和右橫向凸條，左、右橫向凸條的兩自由端不與腳掌部容置腔33內(nèi)壁相接觸，腳掌部底花片52包括與左容置腔腔底相適配的左底花片和與右容置腔腔底相適配的右底花片，左底花片上設有與左橫向凸條相適配的條形開口，右底花片上設有與右橫向凸條相適配的條形開口。由于腳掌部底花片52分別與左右橫向凸條相互夾合，使得腳掌部底花片52更加穩(wěn)固的固定在腳掌部容置腔33里，不易脫落。同時由于腳掌部13的受力方向是不規(guī)則的，因此腳掌部底花片52通過條形開口分別與不同延伸方向的腳掌部容置腔長凸條34 (即左橫向凸條和右橫向凸條)相互夾合適配，可以適應腳掌部13觸地面不同的受壓方向，使腳掌部底花片52夾合的更緊密，大大增強固定效果同時也更不易脫落。進一步的，腳掌部底花片52包括腳掌部底花片本體58和在腳掌部底花片本體58的觸地表面上設置的若干腳掌部底花片防滑顆粒59，后跟部底花片51包括后跟部底花片本體56和在后跟部底花片本體56的觸地表面上設置的若干后跟部底花片防滑顆粒57，用以增加底花片5的防滑耐磨性能，同時提升整個鞋底的防滑耐磨性能。本實施例的底花片防滑顆粒為底花片防滑大顆粒53，底花片防滑大顆粒53為橢圓柱體凸出并陣列分布于整個底花片本體55 (包括腳掌部底花片本體58和后跟部底花片本體56)的觸地表面，底花片本體55的非觸地面用膠水(或者雙面膠等粘貼介質(zhì))與魔術貼扣4 (包括與腳掌部底花片本體58和后跟部底花片本體56相適配的后根部魔術貼扣41和腳掌部魔術貼扣42)的一片的一面固定粘合，魔術貼扣4的另一片的一面用膠水(或者雙面膠等粘貼介質(zhì))固定粘合在容置腔3的腔底表面，這樣在需要更換底花片5的時候直接將鞋底的底花片5連同貼在一起的魔術貼扣4的一片撕下，再將需要更換的另一片底花片5與魔術貼扣4的一片的一面用膠水貼好后，放置在容置腔3內(nèi)的魔術貼扣4上，按壓底花片5，通過兩片魔術貼4之間的連固作用以達到固定的目的。隨用隨換，簡單、快捷、實用且攜帶方便。進一步的，大底I為一體成型TPU材質(zhì)或橡膠材質(zhì)，底花片5為TPU材質(zhì)或橡膠材質(zhì)。魔術貼扣4的厚度為優(yōu)選為2mm。底花片本體55厚度為優(yōu)選為Imm ;底花片防滑大顆粒53為橢圓柱體呈陣列排布，間距為Imm,厚度為本實施例優(yōu)選底花片防滑 膠材質(zhì)彈性及防滑性能比較好，因此大底I和底花片5本實施例均優(yōu)選為橡膠材料，由于本實施例中后根部底花片51和腳掌部底花片52的防滑顆粒是由橢圓柱體呈陣列排布的底花片防滑大顆粒53組成，其厚度較大，彼此間距較大，每一個腳掌部底花片防滑顆粒59或后跟部底花片防滑顆粒57均需要支撐更大的壓力，因此受到的摩擦力也會更大，這時的底花片5防滑抗震效果最佳，比較適用于登山等需要防滑抗震的戶外場合。圖3為本發(fā)明的另一種實施例。如圖3所示，本實施例容置腔3深度優(yōu)選為4_，每個大底防滑顆粒14的厚度優(yōu)選為4mm，間距為優(yōu)選為IOmm ;底花片本體55的厚度為4mm-6mm,優(yōu)選為4mm，底花片5整個觸地面均高密度布滿底花片防滑小顆粒54，底花片防滑小顆粒54厚度為1mm，大底I優(yōu)選為一體成型TPU材質(zhì)，底花片5優(yōu)選為TPU材質(zhì)，由于后根部底花片51和腳掌部底花片52的防滑顆粒是由底花片防滑小顆粒54組成，其厚度與彼此的間距相比與底花片防滑大顆粒53來說都要小得多，每一個腳掌部底花片防滑顆粒59或后跟部底花片防滑顆粒57需要支撐的壓力相對來說會小很多，因此每一個防滑顆粒受到的摩擦力也會比較小，故此底花片5的耐磨性及舒適性效果最佳，比較適用于休閑等場合。本發(fā)明的一種鞋，采用以上所述的一種可更換底花片的鞋底，通過鞋底底花片5可更換的設計給消費者更多的選擇，，即通過更換不同類型的鞋底底花片，來適應不同的場地環(huán)境以及滿足不同的搭配需求。以上實施例僅為本發(fā)明的示例性實施例，不用于限制本發(fā)明，本發(fā)明的保護范圍由權(quán)利要求書限定。本領域技術人員可以在本發(fā)明的實質(zhì)和保護范圍內(nèi)，對本發(fā)明做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應視為落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種可更換底花片的鞋底，其特征在于:包括大底、魔術貼扣和底花片，所述大底包括腳掌部、腳心部和后根部，所述魔術貼扣包括腳掌部魔術貼扣和后跟部魔術貼扣，所述底花片包括腳掌部底花片和后跟部底花片，所述腳掌部與后根部均相對于所述腳心部向外凸出并分別形成腳掌部觸地平臺與后根部觸地平臺，所述腳掌部觸地平臺的觸地面向內(nèi)設有腳掌部容置腔，所述后跟部觸地平臺的觸地面向內(nèi)設有后跟部容置腔，所述腳掌部底花片和所述腳掌部魔術貼扣均與所述腳掌部容置腔的腔底形狀相適配，使得所述腳掌部底花片通過所述腳掌部魔術貼扣固定在所述腳掌部容置腔內(nèi)，所述后跟部底花片和所述后跟部魔術貼扣均與所述后跟部容置腔的腔底形狀相適配，使得所述后跟部底花片通過所述后跟部魔術貼扣固定在所述后跟部容置腔內(nèi)，所述腳掌部魔術貼扣的一片與腳掌部容置腔的腔底相粘合，所述腳掌部魔術貼扣的另一片與腳掌部底花片的非觸地面相粘合，腳掌部魔術貼扣的兩片之間為可拆卸粘合，所述后跟部魔術貼扣的一片與后跟部容置腔的腔底相粘合，所述后跟部魔術貼扣的另一片與后跟部底花片的非觸地面相粘合，所述后跟部魔術貼扣的兩片之間為可拆卸粘合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可更換底花片的鞋底，其特征在于:所述腳掌部觸地平臺與所述后根部觸地平臺的觸地面上均設有若干大底防滑顆粒，所述腳掌部底花片包括腳掌部底花片本體和在所述腳掌部底花片本體的觸地表面上設置的若干腳掌部底花片防滑顆粒，所述后跟部底花片包括后跟部底花片本體和在所述后跟部底花片本體的觸地表面上設置的若干后跟部底花片防滑顆粒。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可更換底花片的鞋底，其特征在于:所述后跟部容置腔內(nèi)沿后根部中分線方向設置有一凸條，所述凸條的一端與后跟部容置腔內(nèi)壁后側(cè)相連，凸條的另一端向后跟部容置腔中心部位延伸，所述后跟部底花片的后側(cè)設有與所述后跟部容置腔內(nèi)凸條相適配的窄條形開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的一種可更換底花片的鞋底，其特征在于:所述腳掌部容置腔內(nèi)沿腳掌部中分線方向設置有一長凸條，所述長凸條的兩端分別與腳掌部容置腔內(nèi)壁的前、后側(cè)相連將腳掌部容置腔分割成左容置腔和右容置腔，所述長凸條的中心位置處分別向左、右延伸出左橫向凸條和 右橫向凸條，所述左、右橫向凸條的兩自由端不與腳掌部容置腔內(nèi)壁相接觸，所述腳掌部底花片包括與左容置腔腔底相適配的左底花片和與右容置腔腔底相適配的右底花片，左底花片上設有與左橫向凸條相適配的條形開口，右底花片上設有與右橫向凸條相適配的條形開口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可更換底花片的鞋底，其特征在于:所述大底防滑顆粒的水平截面為水滴狀，所述大底防滑顆粒沿所述觸地平臺觸地面向內(nèi)呈環(huán)狀分布，所述大底防滑顆粒排列環(huán)數(shù)為1-2環(huán)，厚度為2mm-4mm，所述大底防滑顆粒彼此間距為5mm-10mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可更換底花片的鞋底，其特征在于:所述腳掌部容置腔和所述后跟部容置腔的深度為2mm-4mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可更換底花片的鞋底，其特征在于:所述腳掌部底花片本體和后跟部底花片本體的厚度為lmm-2mm，所述腳掌部底花片防滑顆粒與所述后根部底花片防滑顆粒為大顆粒，其為橢圓柱體呈陣列排布，厚度為2mm-4mm，彼此間距為1mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可更換底花片的鞋底，其特征在于:所述腳掌部底花片本體和后跟部底花片本體的厚度為4mm-6mm，所述腳掌部底花片防滑顆粒和后跟部底花片防滑顆粒為布滿整個底花片觸地面的小顆粒，所述底花片防滑小顆粒厚度為1mm，彼此間距為 0.5mmο
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可更換底花片的鞋底，其特征在于:所述大底為一體成型TPU材質(zhì)或橡膠材質(zhì)，所述底花片為TPU材質(zhì)或橡膠材質(zhì)。
10.一種鞋,其特征在于:米用權(quán)利 要求1-9之一所述的一種可更換底花片的鞋底。
全文摘要
一種可更換底花片的鞋底和采用該鞋底的鞋，包括腳掌部、腳心部和后根部依次相連的大底，腳掌部與后根部均相對于腳心部向外凸出分別形成觸地平臺，觸地平臺觸地面向內(nèi)分別設有數(shù)個開口朝外的可用于嵌入固定底花片的容置腔，容置腔的腔底形狀與底花片相適配，靠近觸地平臺邊緣處設有數(shù)排大底防滑顆粒；還包括利用魔術貼扣與容置腔腔底表面相互粘合的底花片，底花片觸地表面設有若干底花片防滑顆粒，魔術貼扣的平面形狀與底花片相適配。本發(fā)明可根據(jù)場地或環(huán)境的不同需求更換不同的底花片，實用且攜帶方便。
文檔編號A43B13/22GK103230125SQ201310172430
公開日2013年8月7日 申請日期2013年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月10日
發(fā)明者丁思博, 丁思恩, 鄭榮大, 黃雪瓊, 鄭藝文, 余常彬, 黃明顯 申請人:茂泰(福建)鞋材有限公司