專利名稱：一種鞋墊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種鞋墊。
背景技術：
現有鞋墊大都采用EVA材料制作，此類鞋墊減震性能好，但是此類鞋墊易變形，在使用時，此類鞋墊在受到水平方向的力后極易在鞋內沿著鞋內壁串動，導致使用者站立不穩定，存在安全隱患。為此，有必要對現有鞋墊結構進行改進設計。

實用新型內容為了解決上述問題，本實用新型提供一種不能在鞋內串動的鞋墊。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種鞋墊，包括作為鞋墊骨架的基架層和用于與腳部接觸的主體層，所述主體層固定設置在基架層上，所述基架層硬度比主體層高，基架層縱向尺寸與鞋內底面縱向尺寸配合。所述主體層采用EVA材料，所述基架層采用TPU材料。所述主體層底側對應腳跟和/或腳尖位置可拆裝的設置有耐擠壓部，所述耐擠壓部采用聚氨酯泡沫材料。所述耐擠壓部通過粘接方式可拆裝的設置在主體層上。
·[0009]所述主體層對應設置在腳尖的耐擠壓部處設置有第一透氣孔，所述耐擠壓部上設置有第二透氣孔。所述基架層對應足弓位置可拆裝的設置有緩沖部，所述緩沖部采用TPR材料。 所述緩沖部通過粘接方式可拆裝的設置在基架層上。本實用新型的有益效果是:采用上述結構的本實用新型通過設置硬度高于主體層的基架層，并通過基架層與鞋內底面配合，使得本實用新型在受到水平方向的力后亦不會沿著鞋內側壁串動，穩定性強。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明:


圖1是本實用新型的裝配示意圖。
具體實施方式
參照
圖1，本實用新型是一種鞋墊，包括作為鞋墊骨架的基架層I和用于與腳部接觸的主體層2，主體層2固定設置在基架層I上，基架層I硬度比主體層2高，基架層I縱向尺寸與鞋內底面縱向尺寸配合；主體層2采用EVA材料，基架層I采用TPU材料。采用上述結構的本實用新型通過設置硬度高于主體層2的基架層1，并通過基架層I與鞋內底面配合，使得本實用新型在受到水平方向的力后亦不會沿著鞋內側壁串動，穩定性強。[0016]如圖所示，主體層2底側對應腳跟和/或腳尖位置通過粘接方式可拆裝的設置有耐擠壓部3，耐擠壓部3采用聚氨酯泡沫材料。人在行走時，鞋墊于腳尖及腳跟處受力最大，并易喪失彈性，通過在鞋墊上于腳尖及腳跟處可拆裝的設置耐擠壓部3，使得本實用新型在耐擠壓部3因頻繁受力喪失彈性后可通過及時更換耐擠壓部3延長本實用新型的產品壽命O如圖所示，為了提高本實用新型的透氣性能，主體層2于對應設置在腳尖的耐擠壓部3處設置有第一透氣孔，耐擠壓部3上設置有第二透氣孔4。如圖所示，基架層I對應足弓位置通過粘接方式可拆裝的設置有緩沖部5，緩沖部5采用TPR材料。當緩沖部5損壞時可及時更換緩沖部5，避免本實用新型因緩沖部5失效而整體報廢的情況。上述實施例只是本實用新型的優選方案，本實用新型還可有其他實施方案。本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可作出等同變形或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請·權利要求所限定的范圍內。
權利要求1.一種鞋墊，其特征在于包括作為鞋墊骨架的基架層(I)和用于與腳部接觸的主體層(2)，所述主體層(2)固定設置在基架層(I)上，所述基架層(I)硬度比主體層(2)高，基架層(I)縱向尺寸與鞋內底面縱向尺寸配合。
2.如權利要求1所述的一種鞋墊，其特征在于所述主體層(2)采用EVA材料，所述基架層(I)采用TPU材料。
3.如權利要求1所述的一種鞋墊，其特征在于所述主體層(2)底側對應腳跟和/或腳尖位置可拆裝的設置有耐擠壓部(3)，所述耐擠壓部(3)采用聚氨酯泡沫材料。
4.如權利要求3所述的一種鞋墊，其特征在于所述耐擠壓部(3)通過粘接方式可拆裝的設置在主體層(2)上。
5.如權利要求3所述的一種鞋墊，其特征在于所述主體層(2)對應設置在腳尖的耐擠壓部(3)處設置有第一透氣孔，所述耐擠壓部(3)上設置有第二透氣孔(4)。
6.如權利要求1所述的一種鞋墊，其特征在于所述基架層(I)對應足弓位置可拆裝的設置有緩沖部(5)，所述緩沖部(5)采用TPR材料。
7.如權利要求6所述的一種鞋墊，其特征在于所述緩沖部(5)通過粘接方式可拆裝的設置在基架層 (I)上。
專利摘要本實用新型公開了一種鞋墊，包括作為鞋墊骨架的基架層和用于與腳部接觸的主體層，所述主體層固定設置在基架層上，所述基架層硬度比主體層高，基架層縱向尺寸與鞋內底面縱向尺寸配合。采用上述結構的本實用新型通過設置硬度高于主體層的基架層，并通過基架層與鞋內底面配合，使得本實用新型在受到水平方向的力后亦不會沿著鞋內側壁串動，穩定性強。
文檔編號A43B17/00GK203121211SQ201320041738
公開日2013年8月14日 申請日期2013年1月25日 優先權日2013年1月25日
發明者蘇楷年 申請人:香港瑪浩洋行