本發明涉及一種騎行頭盔，具體涉及一種共振頭盔及其成型工藝。

背景技術：

普通的自行車頭盔結構簡單，功能單一，只有被動保護頭部的功能，不具有語音功能，隨著通訊技術的發展，通訊終端成為人們生活必不可少的工具，因此人們在騎行過程中可能隨時需要接聽手機，而戶外騎行頭盔是必不可少的保護裝備。目前戶外騎行時，如果想在騎行過程中接聽電話，通常是通過有線或者是無線耳機，例如用藍牙耳機進行接聽，由于騎行過程中佩戴和取下藍牙耳機不太方便，另外，當騎行者處在較吵鬧的地方時，外部的噪音容易對聽覺產生干擾，造成藍牙耳機輸出的聲音不清晰，給使用者帶來不便。

為解決上述問題，提高頭盔的語音效果和使用效果，共振頭盔應用而生，共振頭盔是在頭盔本體上直接設置發音共振模塊，發音共振模塊在工作過程中，帶動頭盔本體同步振動，實現共振，從而實現聲音傳播的目的。然而，現有共振頭盔雖然在一定程度上解決了傳統頭盔功能單一、不具備語音傳送的缺陷，但是整體的散熱效果不佳，頭盔內部的電子的電子元件使用壽命不長，為了應付智能頭盔使用壽命過短的問題，使用者需要頻繁更換頭盔，增大騎行成本，給使用者帶來困擾。另外，現有的共振頭盔在模具成型時，沒有對電子元件進行密封處理，容易造成水蒸汽入侵，進一步降低產品的使用壽命。

技術實現要素：

基于此，有必要針對現有技術中的不足，提供一種散熱效果好并具有防水功能的共振頭盔及成其成型工藝。

一種共振頭盔，其特征在于，包括頭盔本體、PCB電路板、振動模塊、麥克風、第一防水散熱層、第二防水散熱層，所述PCB電路板、振動模塊設置在頭盔本體內部，所述麥克風及振動模塊電性連接于PCB上，所述第一防水散熱層包裹在振動模塊的外側，所述第二防水散熱層包裹在PCB電路板的外側；所述第一防水散熱層包括一散熱片及若干散熱層，內EPS層與散熱片“十”字交叉并相互連接，散熱片背向內EPS層的側面為結合面，振動模塊靠線圈的一端與內散熱片的結合面的中部位置相互固定，所述散熱層成型在內EPS層表面；所述防水層設置在振動模塊的外表面，使振動模塊完全密封在散熱片和防水層之間；所述第二防水散熱層包括散熱層及防水層，所述散熱層成型在PCB電路板頂面，所述防水層包裹在PCB電路板的其它側面，從而使PCB電路板完全包裹在散熱層和防水層之間，組裝時，振動模塊及PCB電路板上的防水層均背向PC層，振動模塊通過內EPS層與PC層分隔開。

進一步地，所述散熱片呈片狀、方形設置，散熱片長度和內EPS層長度相同，散熱片寬度是振動模塊直徑的1～1.5倍。

進一步地，所述振動模塊包括底座、驅動裝置、傳振片及上蓋，所述底座呈圓柱形設置，底座的一端設有一凹槽，所述上蓋與底座之間圍成一密封空間，所述驅動裝置和傳振片裝設于密封空間內。

進一步地，所述驅動裝置包括線圈、第一彈簧墊片、環形磁體、第二彈簧墊片、圓形磁體、振動板，所述第一彈簧墊片呈環形設置，該第一彈簧墊片固定于環形磁體上，所述第二彈簧墊片呈圓形設置，該第二彈簧墊片固定于圓形磁體上；所述環形磁體夾設于第一彈簧墊片與振動板之間，所述圓形磁體夾設于第二彈簧墊片與振動板之間；所述振動板一側與傳振片固接，振動板另一側與環形磁體、圓形磁體固接，從而使通過傳振片支撐的振動板與底座之間形成一定間隙，使通過振動板支撐的第一彈簧墊片、環形磁體與線圈之間形成一定間隙，使通過振動板支撐的第二彈簧墊片、圓形磁體與線圈之間形成一定間隙；線圈放置在底座、第一彈簧墊片、環形磁體、第二彈簧墊片、圓形磁體及振動板合圍形成的間隙中，所述線圈固定在底座上。

進一步地，所述傳振片包括外環、內環及若干連接條，所述內環中部通過固定件固設于振動板上，連接條兩端分別連接在內環的外緣及外環的內緣，所述連接條呈弧形設置并向外彎折延伸，所述外環的外緣和底座的內側面固定。

進一步地，所述內環及外環上設置若干過孔，內環及外環上的過孔繞其中心呈間隔排列。

一種共振頭盔成型工藝，包括以下加工步驟；

(1)、提供一振動模塊，所述振動模塊包括底座、裝設于底座內部的驅動裝置、裝設于驅動裝置上的傳振片及蓋合于底座上的蓋板，所述底座呈圓柱形設置，底座的一端設有一凹槽，所述驅動裝置固定于底座的凹槽內所述傳振片固定于底座的凹槽的槽壁上，所述驅動裝置帶動傳振片振動，進而促使底座同步振動；

(2)、電路連接，采用導線將振動模塊、麥克風連接于PCB電路板上，所述PCB電路板控制振動模塊結構及麥克風工作；

(3)、一次成型，通過模具第一次注塑成型，成型一層方形的內EPS層；

(4)、振動模塊表面處理，在內EPS層外表面成型一層散熱片，同時在內EPS層其它側面涂上散熱層，所述散熱片呈片狀、方形設置，內EPS層與散熱片“十”字交叉；再將振動模塊靠線圈的端面固定到散熱片的結合面上，振動模塊設置在內EPS層正中央；在振動模塊的外表面涂敷一層防水層，使振動模塊完全密封在散熱層和防水層之間；

(5)、PCB電路板表面處理，在PCB電路板頂面的上方成型一層散熱層，完成散熱層成型后，在PCB電路板的側面及底面成型一層防水層，從而使PCB電路板完全包裹在散熱層和防水層之間；

(6)、采用模具吸塑成型方式成型PC層；

(7)、元件固定，在振動模塊上第一散熱層表面及PCB電路板上的散熱層表面粘貼導熱雙面膠，并且將振動模塊、固化的PCB電路板通過導熱雙面膠粘貼固定在PC層的指定位置，振動模塊及PCB電路板上的防水層均背向PC層；

(8)麥克風導線一體成型，將連接好的麥克風導線、織帶、織帶加強筋同時放入成型模具內；麥克風導線交叉串接到織帶里，織帶一端串接固定在加強筋上，織帶的麥克風導線焊接到PCB電路板上，將多余長度的織帶另一端纏繞固定在模具上，織帶加強筋通過模具上的固定嵌位固定在成型模具上；

(9)、成型外EPS層，通過二次注塑成型在PC層上外EPS層，從而形成頭盔本體，振動模塊、PCB電路板被包裹于散熱層和防水層之間。

進一步地，散熱片和散熱層的材質相同，為有機硅材料或高溫熱熔膠的一種，所述防水層的材質為有機硅材料或高溫熱熔膠的一種。

進一步地，在步驟(4)中，所述散熱片長度和一次成型的內EPS層長度相同，散熱片寬度是振動模塊直徑的1～1.5倍之間。

進一步地，在步驟(3)中，內EPS層的長度是振動模塊的兩倍，寬度和振動模塊的直徑相同，厚度是3～6mm。

本發明共振頭盔成型及其成型工藝的有益效果在于：將振動模塊、PCB電路板被包裹于散熱層和防水層中間，增大散熱面積，使熱量可快速從散熱層、PC層傳到空氣中，提高散熱效果，實用性強。另外，涂敷防水層可避免二次注塑成型時可有效防止振動模塊內部、PCB電路板進水蒸汽的現象發生，加強振動模塊、PCB電路板的電路穩固性，有效提高產品的壽命。

附圖說明

圖1為本發明共振頭盔內部結構的連接示意圖。

圖2為圖1所示，振動模塊的分解圖。

圖3為圖1所示，振動模塊裝配在頭盔本體上的示意圖。

圖4至圖6為圖2所示，傳振片多種實施例的結構示意圖。

圖7為圖1所示，PCB電路板裝配在頭盔本體上的示意圖。

圖8為本發明共振頭盔的剖面圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。

如圖1至圖3所示，本發明提供一種共振頭盔包括頭盔本體、PCB電路板70、振動模塊30、麥克風、第一防水散熱層、第二防水散熱層，所述PCB電路板70、振動模塊30設置在頭盔本體內部，所述麥克風及振動模塊30電性連接于PCB上，所述第一防水散熱層包裹在振動模塊30的外側，所述第二防水散熱層包裹在PCB電路板70的外側。

所述頭盔本體包括外EPS層10、內EPS層50及PC層20，所述外EPS層10為頭盔外層，PC層20為頭盔內層，所述內EPS夾設于外EPS層10與PC層20之間，內EPS層50與第一防水散熱層相互固定。所述PC層20的材質為聚碳酸酯，所述內EPS層50和外EPS層10的材質為發泡聚苯乙烯。

所述振動模塊30包括底座31、驅動裝置、傳振片33及上蓋32，所述底座31呈圓柱形設置，底座31的一端設有一凹槽，所述上蓋32與底座31之間圍成一密封空間，所述驅動裝置和傳振片33裝設于密封空間內，所述驅動裝置帶動傳振片33震動，進而促使底座31同步振動。所述驅動裝置包括線圈34、第一彈簧墊片35、環形磁體36、第二彈簧墊片37、圓形磁體38、振動板39，所述第一彈簧墊片35呈環形設置，該第一彈簧墊片35固定于環形磁體36上，所述第二彈簧墊片37呈圓形設置，該第二彈簧墊片37固定于圓形磁體38上；所述環形磁體36夾設于第一彈簧墊片35與振動板39之間，所述圓形磁體38夾設于第二彈簧墊片37與振動板39之間；所述振動板39一側與傳振片33固接，振動板39另一側與環形磁體36、圓形磁體38固接，從而使通過傳振片33支撐的振動板39與底座31之間形成一定間隙，使通過振動板39支撐的第一彈簧墊片35、環形磁體36與線圈34之間形成一定間隙，使通過振動板39支撐的第二彈簧墊片37、圓形磁體38與線圈34之間形成一定間隙；線圈34放置在底座31、第一彈簧墊片35、環形磁體36、第二彈簧墊片37、圓形磁體38及振動板39合圍形成的間隙中，所述線圈34固定在底座31上。

如圖4所示，本實施例中，所述傳振片33包括外環332、內環331及若干連接條333，所述內環331中部通過固定件固設于振動板39上，連接條333兩端分別連接在內環331的外緣及外環332的內緣，所述連接條333呈弧形設置并向外彎折延伸，所述外環332的外緣和底座31的內側面固定，所述傳振片33上的若干連接條333呈螺旋分布，因整體空心面積較大，導致傳振片33的硬度較小，振動時縱向位移較大，輸出功率轉化大。在其它實施例中，所述連接條333也可以設置成不規則形狀(請參閱圖5)，內環331、外環332以及連接條333之間合圍成不規則形狀的通孔；請參閱圖6，為進一步降低傳振片33的硬度，提高靈敏度，也可以在內環331及外環332上設置若干過孔(334、335)，內環331及外環332上的過孔(334、335)繞其中心呈間隔排列。

所述第一防水散熱層包括一散熱片40、散熱層及防水層60，所述散熱片40呈片狀、方形設置，內EPS層50與散熱片40“十”字交叉并相互連接，散熱片40長度和一次成型的內EPS層50長度相同，散熱片40寬度是振動模塊30直徑的1倍到1.5倍，散熱片40背向內EPS層50的側面為結合面，振動模塊30靠線圈34的一端與內散熱片40的結合面的中部位置相互固定，所述散熱層成型在內EPS層50表面；所述防水層60涂敷在振動模塊30的外表面，使振動模塊30完全密封在散熱片40和防水層之間。通過采用內EPS層50將振動模塊30與PC層20分隔開，可有效地提高音質，防止振動模塊與較薄的PC層20直接接觸所產生的共振音尖銳、刺耳的問題發生，另外，通過對散熱片40與內EPS層50長度比例、散熱片40寬度與振動模塊30直徑比例進行優化，保持散熱效果的同時，可進一步提高音質效果。所述第二防水散熱層包括散熱層80及防水層90，所述散熱層80成型在PCB電路板70頂面，如圖7所示，所述防水層90包裹在PCB電路板70的其它側面，從而使PCB電路板70完全包裹在散熱層80和防水層90之間；組裝時，振動模塊30及PCB電路板70上的防水層均背向PC層20，所述振動模塊30的數量為兩個，二振動模塊30分別裝設于頭盔本體兩側靠耳朵位置。

本發明共振頭盔的成型工藝包括以下步驟：

(1)、提供一振動模塊30，所述振動模塊30包括底座31、裝設于底座31內部的驅動裝置、裝設于驅動裝置上的傳振片33及蓋合于底座31開口上的蓋板，所述底座31呈圓柱形設置，底座31的一端設有一凹槽，所述驅動裝置固定于底座31的凹槽內，所述傳振片固定于底座的凹槽的槽壁上，所述驅動裝置帶動傳振片33振動，進而促使底座31同步振動；

(2)、電路連接，采用導線將振動模塊30、麥克風連接于PCB電路板70上，所述PCB電路板70控制振動模塊30結構及麥克風工作；

(3)、一次成型，通過模具第一次注塑成型，成型一層方形的內EPS層50，一次成型的內EPS層50的長度是振動模塊30的兩倍，寬度和振動模塊30的直徑相同，厚度是3～6mm；

(4)、振動模塊30表面處理，在內EPS層50外表面成型一層散熱片40，同時在內EPS層50其它側面涂上散熱層，所述散熱片40呈片狀、方形設置，內EPS層50與散熱片40“十”字交叉，散熱片40長度和一次成型的內EPS層50長度相同，散熱片40寬度是振動模塊30直徑的1～1.5倍之間；再將振動模塊30靠線圈34的端面固定到散熱片40的結合面上，振動模塊30設置在內EPS層50正中央；在振動模塊30的外表面涂敷一層防水層，使振動模塊30完全密封在散熱層和防水層之間，所述散熱片40和散熱層的材質相同，為有機硅材料或高溫熱熔膠的一種，所述防水層的材質為有機硅材料或高溫熱熔膠的一種。

(5)、PCB電路板70表面處理，在PCB電路板70頂面(放置電子元件的端面)的上方成型一層散熱層80，完成散熱層80成型后，在PCB電路板70的側面及底面成型一層防水層90，從而使PCB電路板70完全包裹在散熱層80和防水層90之間，散熱片40和散熱層80的材質相同，為有機硅材料或高溫熱熔膠的一種，所述PCB電路板上防水層90與振動模塊的防水層60的材質為有機硅材料或高溫熱熔膠的一種；

(6)、采用模具吸塑成型方式成型PC層20；

(7)、元件固定，在振動模塊30上第一散熱層表面及PCB電路板70上的散熱層表面粘貼導熱雙面膠，并且將振動模塊30、固化的PCB電路板70通過導熱雙面膠粘貼固定在PC層20的指定位置，振動模塊30及PCB電路板70上的防水層均背向PC層20；

(8)麥克風導線一體成型,將連接好的麥克風導線、織帶、織帶加強筋同時放入成型模具內。麥克風導線交叉串接到織帶里,織帶一端串接固定在加強筋上，,織帶的麥克風導線焊接到PCB電路板上，將多余長度的織帶另一端纏繞固定在模具上，織帶加強筋通過模具上的固定嵌位固定在成型模具上。

(9)、成型外EPS層，通過二次注塑成型在PC層上外EPS層，從而形成頭盔本體，振動模塊、PCB電路板被包裹于散熱層和防水層之間；

本發明共振頭盔成型及其成型工藝的有益效果在于：將振動模塊30、PCB 電路板70被包裹于散熱層和防水層中間，增大散熱面積，使熱量可快速從散熱層、PC層20傳到空氣中，提高散熱效果，實用性強。另外，涂敷防水層可避免二次注塑成型時可有效防止振動模塊30內部、PCB電路板70進水蒸汽的現象發生，加強振動模塊30、PCB電路板70的電路穩固性，有效提高產品的壽命。

以上所述僅為本發明的幾個較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。