專利名稱：微電子器件除塵裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及微電子器件表面的除塵裝置。
背景技術：
微電子器件屬于精密器件，其對生產環境有較高要求，當該器件遇有灰塵時，必須及時清除。但是實際應用中，缺少有效的除塵工具和裝置。申請號為200710074049. I專利的說明書中公開的一種“用于感光芯片除塵的吹洗方法及其裝置”，用于感光芯片除塵的吹洗方法，該方法包括以下步驟1)將感光芯片送入一除塵箱中設有吹嘴的除塵處；2)使用吹嘴對所述的感光芯片進行吹洗，并同時使用抽氣裝置對所述的除塵箱進行抽氣；3)將該感光芯片送出所述的除塵箱。采用這樣的方法以后，避免了感光芯片的二次污染，從而顯著地提高了除塵效果，并大大提高了感光芯片自動封裝的成品率。該發明還公開了一種使用前述吹洗方法的感光芯片除塵裝置，它包括除塵箱和吹嘴，所述的吹嘴設置在除塵箱內部，該除塵箱上還設有供所述的感光芯片出入的開口及抽氣裝置。該發明吹嘴和抽氣裝置未很好滴結合在一起，且對有靜電的灰塵沒有特別措施，除塵效率低、效果差。

發明內容
發明目的克服傳統的微電子器件除塵工具除塵效果欠佳的缺陷，提供一種采用離子風吹掃，吹嘴和吸嘴在同一工作面進行的微電子器件除塵裝置。技術方案本發明是這樣實現的該微電子器件除塵裝置包括除塵管件，吸塵器， 離子發生器，離子風槍。除塵管件由吹氣管壁和吸塵管腔構成，吹氣管壁中有多個通透的吹氣孔，吸塵管腔的截面呈長方形或橢圓形或扁平型。在自控裝置的控制下，離子發生器通過離子風槍連接除塵管件的吹氣管壁，吸塵器通過連接軟管連接吸塵管腔；離子發生器產生含有正離子、負離子或者正負離子的離子風，通過離子風槍射進吹氣孔中，由吹氣孔噴出清除芯片表面的微塵，清除后的微塵被吸塵器通過吸塵管腔吸走。所述的吹氣孔直徑一般為lmm-3mm。所述的吹氣孔可以均勻分布在吹氣管壁中。所述的吸塵管腔截面積一般為50mm2-1000mm2，吸塵管腔截面的長寬比為10-3 :1， 吸塵管腔上部截面積大于下部截面積；下部截面的尺寸大于被除塵的微電子器件寬度，小于裝載微電子器的框架寬度。有益效果本發明的離子發生器產生含有正負離子的離子風通過離子風槍射進吹氣孔中，由吹氣孔噴出，可以有效地清除芯片表面的普通微塵和有靜電的微塵。清除后的微塵迅速被吸塵器通過吸塵管腔吸走。本發明可配套用于規模化生產的集成電路芯片裝片前、后的多個工序中，除塵效率高效果好，極大地提高微電子器件的質量，減少次品廢品率。


圖I是本發明的一個剖面結構示意圖2是圖I中A向的一個平面結構示意圖。圖中1、吹氣孔；2、吹氣管壁；3、吸塵管腔；4、連接軟管；5、吸塵器；6、自控裝置；
7、離子發生器；8、離子風槍；9、除塵管件。
具體實施例方式實施例I :
如圖I和圖2所示的裝置，含有除塵管件9，吸塵器5，離子發生器7，離子風槍8 ;除塵管件9由吹氣管壁2和吸塵管腔3構成，吹氣管壁2中有多個通透的吹氣孔1，吸塵管腔3 的截面呈長方形。所述的吹氣孔I直徑為1mm，所述的吹氣孔I均勻分布在吹氣管壁2中，所述的吸塵管腔3的截面積為200_2，吸塵管腔3截面的長寬比為6:1。離子發生器7通過離子風槍8連接除塵管件9的吹氣管壁2，吸塵器5連接吸塵管腔3 ;離子發生器7產生含有負離子的離子風通過離子風槍8射進吹氣孔I中，由吹氣孔I 噴出清除芯片表面的微塵，清除后的微塵被吸塵器5通過吸塵管腔3吸走。實施例2:
如圖I和圖2所示的裝置，含有除塵管件9，吸塵器5，離子發生器7，離子風槍8 ;除塵管件9由吹氣管壁2和吸塵管腔3構成，吹氣管壁2中有多個通透的吹氣孔1，吸塵管腔3 的截面呈扁平型。所述的吹氣孔I直徑為2mm，所述的吹氣孔I均勻分布在吹氣管壁2中，所述的吸塵管腔3的截面積為500_2，吸塵管腔3截面的長寬比為3:1。離子發生器7通過離子風槍8連接除塵管件9的吹氣管壁2，吸塵器5連接吸塵管腔3 ;離子發生器7產生含有正離子和負離子的離子風通過離子風槍8射進吹氣孔I中，由吹氣孔I噴出清除芯片表面的微塵，清除后的微塵被吸塵器5通過吸塵管腔3吸走。
權利要求
1.一種微電子器件除塵裝置，包括除塵管件(9)、吸塵器(5)，其特征在于還含有離子發生器(7)、離子風槍(8)，除塵管件(9)由吹氣管壁(2)和吸塵管腔(3)構成，吹氣管壁(2) 中有多個通透的吹氣孔(1)，吸塵管腔(3)的截面呈長方形或橢圓形或扁平型；離子發生器(7)通過離子風槍(8)連接除塵管件(9)的吹氣管壁(2)，吸塵器(5)連接吸塵管腔(3)；離子發生器(7)產生含有正離子、負離子或者正負離子的離子風，通過離子風槍(8)射進吹氣孔(I)中，由吹氣孔(I)噴出清除芯片表面的微塵，清除后的微塵被吸塵器(5)通過吸塵管腔(3)吸走。
2.根據權利要求I所述的微電子器件除塵裝置，其特征在于所述的吹氣孔(I)直徑為
3.根據權利要求I或2所述的微電子器件除塵裝置，其特征在于所述的吹氣孔(I)均勻分布在吹氣管壁(2)中。
4.根據權利要求I所述的微電子器件除塵裝置，其特征在于所述的吸塵管腔(3)的截面積為50mm2-1000mm2，吸塵管腔(3)截面的長寬比為10_3 :1。
5.根據權利要求I所述的微電子器件除塵裝置，其特征在于所述的吸塵管腔(3)上部截面積大于下部截面積；下部截面的尺寸大于微電子器件的寬度，小于裝載微電子器件框架的寬度。
全文摘要
本發明提供了一種微電子器件除塵裝置，包括離子發生器，離子風槍，除塵管件，吸塵器。除塵管件由吹氣管壁和吸塵管腔構成，吹氣管壁中有多個通透的直徑為1mm-3mm的吹氣孔，吸塵管腔的截面呈長方形或橢圓形或扁平型，截面積為50mm2-500mm2。離子發生器通過離子風槍連接除塵管件的吹氣管壁，吸塵器連接吸塵管腔。離子發生器產生含有正負離子的離子風通過離子風槍射進吹氣孔中，由吹氣孔噴出清除芯片表面的微塵。清除后的微塵被吸塵器通過吸塵管腔吸走。離子風能夠有效防止及清除芯片表面產生的靜電和灰塵，本發明可配套用于規模化生產的集成電路芯片裝片機中。
文檔編號A47L5/00GK102599848SQ20121004580
公開日2012年7月25日 申請日期2012年2月27日 優先權日2012年2月27日
發明者劉建峰, 吳華, 徐銀森, 李承峰, 胡漢球, 蘇建國 申請人:吳華