專利名稱：清潔介質、制造清潔介質的方法以及干式清潔設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種清潔介質、制造清潔介質的方法和干式清潔設備，所述清潔介質用于干式清潔中，通過借助氣流飛動(吹動)薄型(薄片)形狀的清潔介質以使得清潔介質碰撞清潔目標，來清潔該清潔目標。
背景技術：
在制造產品中，在清潔用于制造產品的固定設備(夾具)的過程中，廣泛使用利用清潔液體或者溶劑的方法。但是，作為其中不需要干燥過程也不需要廢液處理的干式清潔方法，已經提出了通過飛動具有薄型(薄片)形狀的清潔介質，如膠片碎片并且使清潔介質與清潔目標來碰撞，使得清潔目標得到清潔的技術。為了去除牢固附著的污物，如薄膜，已知用具有鋒利邊緣的膠片碎片來切入清潔 目標的方法是有效的。例如，日本未審公開的專利申請第2010-279850號(以下稱為專利文件I)公開了在清潔過程中適當斷開以產生新的邊緣的材料的材料特性和具有溝槽的清潔介質的結構。在專利文件I中，圖9至13示出了這樣的結構，即在具有矩形形狀的清潔介質的一個或兩個表面上以溝槽平行于清潔介質的一邊的形式形成溝槽，使得新邊緣形成在在清潔介質的溝槽出分離的矩形碎片上。此外，在分離之前和之后的清潔介質的角度基本上是直角。此外，在專利文件I中，圖14、15、18和19示出了溝槽的橫截面的改進實施例，并且圖16和17示出了形成多種類型的矩形橫截面溝槽的實施例，它們在圖12和13中示出。此外，在專利文件I的圖20中，可以認為溝槽用作氣流路徑，以便剝離由靜電力附著到側壁表面上的清潔介質。此外，專利文件I的段落
描述了清潔介質可以具有包括圓形、三角形、矩形和星形的各種形狀中的任一種以及他們的任意組合。如上所述的干式清潔方法用于清潔固定設備(夾具)的過程中，該固定設備(夾具)用在產品回收過程或者電路板的自動焊接過程中。

發明內容
根據本發明的一個方面，一種具有薄型形狀的清潔介質，該清潔介質用在干式清潔設備中，用于通過被氣流吹動并與清潔目標碰撞來清潔所述清潔目標，該清潔介質包括破裂誘導部分，該破裂誘導部分誘發破裂并且形成為在沿著破裂誘導部分破裂成片時，在至少一個片中形成至少一個銳角部分。根據本發明的另一方面，一種制造清潔介質的方法包括在帶狀材料上并且沿著帶狀材料的縱向形成多個破裂誘導部分；以及在相對于所述縱向傾斜的方向上切割所述帶狀材料，以獲得清潔介質。


在結合附圖閱讀時，本發明的其他目的、特征和優點將從下面的描述中變得更清楚，圖中圖I是示出根據本發明實施方式的干式清潔設備的主要部分的視圖；圖2A和2B是示意性示出在圖I的干式清潔設備中的清潔操作的視圖；圖3是利用干式清潔設備的示例性清潔過程的視圖；圖4是在利用根據一實施方式的清潔介質清潔之前的清潔目標的照片圖像；圖5是在利用清潔介質清潔之后的清潔目標的照片圖像；圖6A至6D是示出專利文件I中的清潔介質的碰撞形式的視圖； 圖7A至7C是根據一實施方式的清潔介質的俯視圖；圖8A至SC示出當清潔介質在相應的易碎部分處分離時產生的新銳角部分的情況；圖9A至9C示出在清潔介質上未形成易碎部分的情況下，在清潔介質使用特定時間段之后用完的銳角部分的狀態；圖10是其上形成破裂誘導部分的清潔介質的照片圖像；圖11是斷裂的清潔介質的照片圖像；圖12A至12C是示出清潔介質的銳角部分的角度和銳角部分進入細孔中的容易度之間的關系的視圖；圖13是基于試驗示出銳角部分的角度和進入細孔中的進入可能性之間的關系；圖14A至14C示出圖7A至7C所示的易碎部分的橫截面的實施例；圖15A和15B示出清潔介質在不同易碎部分處斷裂的實施例；圖16A至16C示出易碎部分的改進實施例；圖17A和17B分別示出在破裂誘導部分破裂之前和之后，破裂誘導部分(易碎部分)的另一改進實施例；圖18A至18D共同示出在另一改進實施例中的清潔介質的破裂過程的示例，該破裂誘導部分以Z字形形成；圖19A和19B示出具有形成為不連續線的破裂誘導部分的清潔介質的破裂的另一實施例；圖20是示出制造具有平行四邊形形狀的清潔介質的過程的視圖；以及圖21是示出制造具有梯形形狀的清潔介質的過程的視圖。
具體實施例方式現有技術的清潔介質適用于有效清潔寬闊(平坦)區域。但是，這種清潔介質不足以清潔細孔或者凹陷部分的內側。即，當清潔目標具有精細或復雜結構時，清潔目標不能被均勻清潔(即，清潔目標的一些部分沒有被充分清潔)。更具體地說，很多清潔目標具有細孔(孔)和凹陷部分。在這種情況下，例如，如果清潔介質的尺寸大于細孔和凹陷部分的尺寸，只有清潔介質的銳角部分(或角落)可以進入到細孔和凹陷部分中。此外，當清潔介質被反復使用時，銳角部分會逐漸圓整(粉碎、鈍化或斷開)。結果，在清潔介質隨時間反復使用時，清潔介質將更難于進入到細孔和凹陷部分中。例如，在印刷電路板的安裝過程中使用的金屬掩模上形成的孔的直徑大約為O. 2mmο另一方面，如果清潔介質的尺寸減小使得可以清潔這種細孔等，取決于質量的飛動能量或動能(即，在碰撞中施加到清潔目標上的碰撞能量)會相應地減小。因此，基本清潔性能會不可避免地降低。此外，通過減小膠片碎片等的尺寸來清潔細孔和凹陷部分，為了制造這種小型清潔介質，必然會帶來額外成本。此外，即使如專利文件I中所述的，簡單通過形成溝槽來形成(制造)清潔介質，使
得清潔介質易于在溝槽處斷裂的情況下，在斷裂處產生的新邊緣的形狀會在有限的控制下隨機產生，結果，產生具有適于清潔細孔和凹陷部分的銳角的(清潔介質的)角部分的可能性會變得非常低。本發明是考慮到現有情況而作出，并且可以提供一種清潔介質，即使在清潔目標包括細孔和凹陷部分的情況下，該清潔介質也可以準確防止清潔目標的不均勻清潔的發生，并且有助于改善干式清潔的清潔性能。此外，本發明可以提供一種低成本制造(加工)這種清潔介質。為此目的，在本發明的實施方式中，薄型形狀清潔介質在很小控制下隨機破裂(分離)的特性得到改正(改善)，使得清潔介質在規律的條件(受控)下更理想地破裂(分離)，并且可以必然形成進入細孔和凹陷部分的銳角部分。換言之，根據本實施方式，清潔介質的破裂可以被有意圖地控制。下面，將參照附圖描述本發明的實施方式。首先，在描述根據本實施方式的清潔介質的特征的細節之前，描述干式清潔設備的清潔機構。圖I不出根據實施方式的干式清潔設備的主要部分(機箱)。如圖I所不，干式清潔機箱(下面簡稱為機箱)10包括上部機箱IOA和下部機箱10B，該上部機箱和下部機箱由具有錐形的中空主體制成。此外，干式清潔機箱10通過將上部機箱IOA的底面側與下部機箱IOB的底面側相連接而由上部機箱IOA和下部機箱IOB成一體(形成)。此外，在上部機箱IOA和下部機箱IOB之間，板狀分離板IOC作為多孔單元設置在與機箱的錐形的底面相對應的位置處。在上部機箱IOA內，提供了內部管元件10D，該內部管元件IOD具有圓筒形狀，作為機箱10的一部分，使得內部管元件IOD的圓柱軸線與上部機箱IOA的圓錐軸線相同。此夕卜，在圖I中，內部管元件IOD下部與分離板IOC相接觸。下部機箱IOB的頂點側(即，在圖I中的下側)如同管子狀打開，以形成空氣吸取口，以便經由吸入導管20B連接到吸取裝置20A上。吸取裝置20A和吸入導管20B構成吸取單元。作為吸取裝置20A，例如，可以充分使用真空馬達、真空泵或利用氣流或水流的低壓發生器。上部機箱IOA的底面附近的部分具有圓筒形形狀(圓筒形部分)。此外，開口部分IOE形成在圓筒形部分的一部分上。開口部分IOE是通過沿著平行于圓筒形部分的圓柱軸線的橫截面切割圓筒形部分而形成，并且具有矩形形狀。此外，具有穿透圓筒形部分的中空圓柱10F，該中空圓柱IOF與上部機箱IOA—體形成。下面，將中空圓柱IOF稱為入口 10F。入口 IOF在基本上平行于分離板IOC的方向上延伸，并且入口 IOF的縱向相對于上部機箱IOA的圓筒形部分的半徑方向傾斜，并且基本上平行于內部管元件IOD的圓周表面的切線。此外，在入口 IOF中，在上部機箱IOA內側開口的出口側定位成面對開口部分IOE0在入口 IOF的內偵彳，形成氣流路徑。分離板IOC是盤狀元件，該盤狀元件具有沖壓孔 ，如同沖壓金屬那樣，并且設置在下部機箱IOB和上部機箱IOA之間的邊界的部分處，如圖I的下側上所示。在圖I的上側上，符號“PC”表示薄型(薄片)形狀清潔碎片。薄型(薄片)形狀的清潔碎片PC的集合構成清潔介質。因此，在下面，符號PC還表示清潔介質。接著，參照圖2A和2B描述用如上構造的干式清潔設備清潔清潔目標的清潔操作。圖2A和2B是示意性示出在圖I的干式清潔設備中的清潔操作的視圖。圖2A和2B的上側和下側類似于圖I中的那些示出。更具體地說，圖2B示出在開口部分IOE被打開(釋放)的同時空氣被吸取單元吸入的情況。另一方面，圖2A示出在開口部分IOE被清潔目標CO的表面所封閉(密封)的同時，空氣被吸取單元吸入的情況。在清潔操作之前，清潔介質PC被容納(存放)在干式清潔機箱10的上部機箱IOA內。為此目的，適當量的薄型形狀清潔介質PC通過形成在上部機箱IOA上的開口部分IOE通過適當方法引入到上部機箱IOA內。例如，如圖2B所示，吸取裝置20A可以被驅動而從下部機箱IOB側通過吸入導管20B吸取機箱10內包含的空氣。由此，在上部機箱IOA內產生負壓。由于該負壓，產生氣流AF (見圖2B的上側)。然后，通過利用氣流AF，理想量的清潔碎片PC可以通過開口部分IOE被吸入到上部機箱IOA中，由此將“清潔介質”引入到上部機箱IOA內。如上所述引入的清潔介質被粘在(附著在)作為多孔單元的分離板IOC上，并且存放(容納)在上部機箱IOA中，如圖2B中上部所示。在上部機箱IOA內的空氣被吸取單元所吸取，使得在上部機箱IOA內產生負壓。此外，外部空氣通過入口 IOF引入到上部機箱IOA內。但是，通過入口 IOF引入上部機箱IOA內的空氣的流速和流量(流量)由于氣流AF而比較小。因此，可以產生循環空氣氣流RF，但是所產生的循環氣流RF可能不具有足夠的強度(能量)來飛動(吹起)清潔介質。引入到上部機箱IOA內的清潔碎片PC如上所述被粘在(吸附在)分離板IOC上。結果，清潔碎片PC功能上封閉分離板IOC的相應孔。于是，隨著粘在分離板IOC上的清潔碎片PC的量增加，能夠使清潔碎片PC穿過分離板IOC的孔的分離板IOC的總面積變小，并且在上部機箱IOA內的吸取空氣的吸取力相
應變弱。因此，當特定量的清潔碎片PC被引入到上部機箱IOA內時，清潔碎片PC的進一步吸取實際上被停止。由此，在上部機箱IOA內能夠引入和存放適當量的清潔碎片PC作為清潔介質，并且該適當量對應于吸取單元的吸取性能。在如上所述清潔介質被容納(存放)在上部機箱IOA內之后，上部機箱IOA的開口部分IOE與清潔目標CO的表面(其上粘附有要被清潔(去除)的污跡的表面)緊密接觸，如圖2A所示。當開口部分IOE與清潔目標CO的表面緊密接觸(被清潔目標CO的表面密封)時，通過開口部分IOE的空氣吸入被停止。結果，在開口部分IOE內的負壓被突然增加，并且通過入口 IOF吸入的空氣的流量和氣流速度(流動速率)也增加。空氣在入口 IOF被調整，并且空氣從入口 IOF的出口作為強氣流吹入到開口部分IOE中。被吹動的氣流將保持在分離板IOC上的清潔碎片PC朝向與緊密接觸(密封)開口部分IOE的清潔目標CO的表面吹動。
氣流變成沿著上部機箱IOA的內壁以循環方式流動的循環氣流RF，并且一部分氣流被吸取單元通過分離板IOC的孔吸取。當在上部機箱IOA內以上述循環環狀形式流動的循環氣流RF返回到入口 IOF的出口時，循環氣流RF加入通過入口 IOF引入并且從入口 IOF的出口吹出的氣流中，并且被加速。由此，可以在上部機箱IOA內形成(產生、保持)穩定的循環氣流RF。清潔碎片PC通過循環氣流RF在上部機箱IOA內循環(飛動)，并且反復與清潔目標CO的表面(的污跡)碰撞。由于碰撞的沖擊，污物被破碎成細小顆粒或粉末，并且與清潔目標CO的表面分離。被分離的污物通過分離板IOC的孔由吸取單元排出到干式清潔機箱10的外側。在上部機箱IOA內形成(產生)的循環氣流RF具有與分離板IOC的表面(上部機箱IOA側的表面)正交的循環軸線，使得循環氣流RF平行于分離板IOC的表面流動。因此，循環氣流RF在橫向上吹動吸附在分離板IOC上的清潔碎片PC，并且在清潔碎片PC和分離板IOC之間流動(進入)，由此將清潔碎片PC從分離板IOC上剝離(分離)并且再次吹起清潔碎片PC。此外，如上所述，開口部分IOE被封閉(密封)，且在上部機箱IOA內的負壓增加到基本上等于在下部機箱IOB內的負壓。結果將清潔碎片PC粘附到分離板IOC上的力變弱。因此，清潔碎片PC被更輕易吹起(飛動)。此外，循環氣流RF在恒定方向上被加速。因此，循環氣流RF更易于產生為快速氣流，這進一步有利于清潔碎片PC的快速運動。此外，根據氣流模擬，循環氣流RF在通過多孔單元(分離板10C)被吸取之前在上部機箱IOA內循環多次；因此，循環氣流RF的流量變成通過氣流路徑(入口 10F)吹過的氣流的流量的五到六倍。由于更大的流量，更多的清潔介質被吹起(飛動)。此外，快速循環的清潔碎片PC不易于粘附到分離板IOC上，并且粘附到清潔碎片PC上的污物易于被離心力與清潔碎片PC分離。圖3示出利用干式清潔設備的清潔操作(過程)的實施例。在清潔過程的實施例中，清潔目標是金屬掩模100,其用于焊膏(solder paste)施加過程。金屬掩模100包括多個掩模開口部分101作為開口，且焊膏SP粘附(粘附)在掩模開口部分101的周邊上。粘附的焊膏SP是要被去除的清潔目標。為此目的，清潔操作者用手HD握持干式清潔機箱10的下部機箱IOB和吸入導管20B之間的連接部分，并且在上部機箱IOA內的空氣被吸取單元所吸取的同時，將上部機箱IOA的開口部分IOE壓下到清潔目標的一部分(要被清潔的部分)上。在開口部分IOE壓下到要被清潔的部分上之前，由于上部機箱IOA內的空氣的吸取，清潔介質的清潔碎片PC被吸引到分離板IOC上。由于清潔碎片PC向分離板IOC的吸弓丨，即使在開口部分IOE如圖3所示面朝下時，清潔碎片PC也不會從開口部分IOE排出。顯然，在開口部分IOE壓下到要被 清潔的部分之后，機箱(開口部分10E)實際上被密封。因此，無清潔介質的清潔碎片PC被排出。當開口部分IOE被壓下到要被清潔的部分時，通過入口 IOF引入的空氣的量和速度突然增加，這產生強循環氣流RF。由于這個強循環氣流RF，吸附到分離板IOC上的清潔碎片PC被吹起，而與粘附到要被清潔的部分上的焊膏(污物)碰撞，并且從要被清潔的部分上去除焊膏(污物)。清潔操作者用手握持機箱10，并且相對于金屬掩模100移動機箱10，使得要被清潔的部分被依次移動，來去除全部焊膏。圖4和5分別示出在利用根據下面描述的實施方式的清潔介質執行的實際清潔之前和之后的狀態。當圖4和5的狀態被對比時，顯然粘附到掩模開口部分101的周邊上的
焊膏已經完全去除。此外，在開口部分IOE相對于要被清潔的部分移動的同時，如果開口部分IOE與要被清潔的部分分離，由于清潔碎片PC的吸附和飛動，清潔碎片PC不會從機箱10的內側排出(泄漏)。因此，可以保持清潔介質的清潔碎片PC的數量，并且由于清潔介質的數量減少所致的清潔性能的退化不會發生。圖6A至6D示出參照專利文件I的清潔介質的斷裂方式和碰撞情況。在下面，術語“鉛筆硬度”是指基于日本工業標準(JIS)K-5600-5_4中定義的方法測量的數據。該數據對應于不會損壞和彎曲具有薄型形狀的被測試(評估)清潔介質PC的最硬的鉛筆的筆尖號。此外，術語“耐折強度”是指基于JIS P8115中定義的方法測量的數據。該數據對應于具有薄型形狀的被評估清潔介質以135度的角度和R=O. 38mm來回彎折的次數。此外，當易碎材料形成的清潔介質具有超過10的耐折強度時，在如圖6A所示產生毛刺之前，清潔介質易于在清潔介質的中心斷裂。因此，清潔介質的邊緣(角)部分被保持。由于清潔介質保持的邊緣部分，由清潔介質切入到清潔目標的量不會明顯下降。因此，相對于粘附到清潔目標上的薄膜狀物體，清潔介質的清潔性能(去除能力)不會隨時間明顯退化。當易碎材料形成的清潔介質具有小于或等于52的耐折強度時，清潔介質的反復碰撞所產生的毛刺可能不會留在清潔介質上，但是清潔介質會如圖6B所示那樣破裂和分離。在這種情況下，由于毛刺不會保留在清潔介質上，清潔介質的邊緣部分可以被保持。當清潔介質易于塑性變形(塑性變形)，清潔介質的邊緣部分會極大地變形，如圖6C所示，以增加接觸面積和減小沖擊力。結果，在碰撞時清潔介質的邊緣部分處的接觸力會被分散，由此使清潔性能下降。
因此，清潔介質切入到清潔目標內的量會減小。因此，相對于粘附到清潔目標上的薄膜狀物體，清潔介質的清潔性能(去除性能)會退化。當清潔介質易于形變斷裂(ductile fractured)時,清潔介質的斷裂表面的塑性變形會進行，以增加接觸面積和減小沖擊力，如圖6D所示。結果，在碰撞時清潔介質的邊緣部分處的接觸力被分散，由此，清潔性能退化。因此，相對于附著到清潔目標上的薄膜狀物體，清潔介質的清潔性能(去除能力)減弱。在專利文件I中，選擇清潔介質的鉛筆硬度和耐折強度最佳的材料，以便適當地產生新邊緣，而不會使清潔性能退化。在下面，描述根據這個實施方式的清潔碎片PC的構型的細節。
圖7A至7C示出根據這個實施方式的清潔碎片PC的表面形狀的實施例。圖7A示出具有平行四邊形形狀的清潔碎片PC-1，圖7B示出具有梯形形狀的清潔碎片PC-2，圖7C示出具有三角形形狀的清潔碎片PC-3。在此，術語“表面形狀”是指面對正交于清潔碎片(清潔介質)的厚度方向的方向的表面的形狀。在具有平行四邊形形狀的清潔碎片PC-I中，多個破裂誘導部分LY線性形成，使得破裂誘導部分LY基本上平行于平行四邊形的短邊el。此外，在平行四邊形縱向上相鄰破裂誘導部分LY之間的距離基本上相同。類似地，在具有梯形形狀的清潔碎片PC-2上，多個破裂誘導部分LY線性形成，使得破裂誘導部分LY基本生平行于梯形的上邊或下邊形成。此外，在梯形的高度方向上相鄰破裂誘導部分LY之間的距離基本上相同。類似地，在具有三角形形狀的清潔碎片PC-3內，多個破裂誘導部分LY線性形成，使得破裂誘導部分LY基本上平行于三角形的側邊。此外，在三角形的高度方向上相鄰破裂誘導部分LY之間的距離基本上相同。在此，術語“破裂誘導部分”是指在由于碰撞等的應力施加到清潔介質上時清潔介質的破裂被誘發的部分(概念)。例如，破裂誘導部分的概念包括易碎部分的概念。換言之，破裂誘導部分是指通過排除銳角角部偶然產生的情況來控制破裂方式以有意地產生銳角角部的因素。破裂誘導部分的強度被確定成當應力反復施加到具有破裂誘導部分的清潔介質上時，破裂誘導部分(可靠地)破裂。應力的設定細節在下面描述。這些清潔介質具有相應的多邊形表面形狀，其中具有多個(在清潔介質的這些情況下為兩個)銳角部分。如上所述，由于反復施加到清潔介質(清潔碎片)PC的應力，清潔介質PC沿著破裂誘導部分LY斷裂。在這個實施方式中的清潔介質PC具有多個銳角角部(下面簡稱為銳角部分)SC，該銳角部分可以進入清潔目標CO的細孔或者凹陷部分，即使在清潔介質破裂之前(即，甚至在清潔介質被最初使用時)。因此，即使在清潔剛剛開始的初始條件下并且僅具有有限數量的破裂的破裂誘導部分，也有可能提供清潔細孔和凹陷部分的清潔性能(即，進入細孔和凹陷部分以進行清潔的能力)。圖8A至8C示出當清潔介質在相應的破裂誘導部分(易碎部分)處破裂(分離)時產生新銳角部分的情況。圖8A示出具有平行四邊形形狀的清潔碎片PC-I破裂成三片的情況，圖SB示出具有梯形形狀的清潔碎片PC-2破裂成兩片的情況，而圖SC示出具有三角形形狀的清潔碎片PC-3破裂成兩片的情況。在那些清潔介質中，在清潔過程中破裂之后，產生新的銳角部分NSC。因此，即使在清潔介質的破裂發生之前銳角部分SC (逐漸)被圓整(粉碎、鈍化、斷裂)時，在清潔介質的破裂發生之后會產生新的銳角部分NSC。因此，在清潔過程中，可以保持清潔細孔和凹陷部分的清潔性能。另一方面，在如圖9A至9C所示的在清潔介質PC上未形成有破裂誘導部分LY的情況下，當具有多邊形形狀的清潔介質PC包括銳角部分SC時，隨著清潔介質PC反復與清 潔目標碰撞，銳角部分易于被圓整。因此，為了保持清潔細孔和凹陷部分的清潔性能，需要(連續地)引入新清潔介質。結果，大量的清潔介質必須被消耗掉。另一方面，在這個實施方式的清潔介質中，很多銳角部分SC會以逐步的方式從單個(每個)清潔介質PC依次產生。因此，可以顯著減少清潔介質PC的消耗量。為了有可能使用更多銳角部分SC，優選的是，相鄰破裂誘導部分LY之間的間距(距離)在從大約Imm到大約3mm的范圍內。圖10和11分別是在清潔介質破裂成很多片之前和之后具有破裂誘導部分LY的清潔介質的照片圖像。如圖10所示其上形成螺紋狀(threadlike)或線性破裂誘導部分LY的樹脂薄片(即，清潔介質)隨著使用而逐漸在破裂誘導部分LY處破裂成如圖11所示的多片。即，由于“破裂誘導部分LY”的特性，清潔介質破裂并且產生新的銳角部分SC。因此，通過如上所述在清潔介質上形成破裂誘導部分LY，可以長時間使用樹脂薄片(清潔介質)，而不需更換。圖12A至12C示出清潔介質的銳角部分的角度和取決于破裂誘導部分LY的角度銳角部分進入細孔的容易性之間的關系。如圖12A所示，當清潔介質的銳角部分SC的角度(以下稱為頂角)大于或等于60度時，銳角部分SC難于進入到直徑大于清潔目標CO的厚度t的孔hi中。如圖12B所示，當清潔介質PC的銳角部分SC的角度是45度時，銳角部分SC有可能進入到直徑基本上等于清潔目標CO的厚度t的孔h2。如圖12C所示，當清潔介質的銳角部分SC的角度小于或等于20度時，銳角部分SC有可能進入到直徑小于清潔目標CO的厚度t的孔h3。但是，銳角部分SC的強度不可避免地降低。因此，難于長時間保持銳角形狀。因此，為了進入細孔和凹陷部分，優選的是銳角部分SC的頂角大于或等于20度且小于或等于45度。例如，圖13示出厚度100 μ m的樹脂薄片(即，清潔介質)的銳角部分SC的角度和銳角部分SC進入形成在厚度t=0. 15mm的不銹鋼板上的直徑C>d=0. 3mm的細孔的概率之間的關系的試驗結果。銳角部分進入細孔的概率通過在清潔機箱相對于不銹鋼板以2mm/s的速度移動的條件下利用放置在不銹鋼板后側上的壓敏紙測量銳角部分SC進入的細孔的百分比(％)來測量的。圖13示出在銳角部分SC的角度是30度時，銳角部分SC以高概率進入到細孔中，另一方面，當銳角部分SC的角度是60度是，銳角部分SC進入細孔的進入概率非常低。此外，當具有銳角部分SC的薄型(薄片)形狀清潔介質被反復使用(S卩，用了長時間段)時，由于反復碰撞，銳角部分SC會被圓整(粉碎、鈍化、破碎)，由此減小了銳角部分SC進入到細孔中的進入概率。但是，當薄型(薄片)形狀的清潔介質具有破裂誘導部分LY以破裂而產生新銳角部分SC時，銳角部分SC進入細孔的進入概率的降低可以被抑制。結果，可以長時間保持銳角部分SC進入到細孔中的較高的進入概率。銳角部分SC進入到細孔中的進入概率的降低意味著去除附著到金屬掩模上的焊 膏的去除(清潔)能力的降低，如上所述。根據上述結果，優選的是，用于清潔細孔和凹陷部分的清潔介質的銳角部分SC的角度小于或等于45度，更優選的是，小于或等于30度，并且形成破裂誘導部分LY，以破裂而產生新的銳角部分SC。由此，清潔介質的壽命可以被延長。接著，參照圖14A至14C描述破裂誘導部分LY的結構的細節。圖14A至14C所示的破裂誘導部分LY形成為線性溝槽或轉變部分。在此，不同于專利文件1，在這個實施方式的破裂誘導部分LY的溝槽的尺寸并非確定為用作空氣通過的路徑以吹起附著到壁表面上的清潔介質。S卩，溝槽的尺寸并非確定成具有足夠的寬度以便破裂可以隨機產生。具體地說，在這個實施方式內的破裂誘導部分LY的溝槽的尺寸是指非常薄并且條紋狀(streaky)尺寸，使得破裂線均勻地線性形成。但是，在溝槽或者轉變部分的橫截面的形狀是V (倒三角形)形狀時，破裂通常在V形的頂點部分發生。因此，溝槽的寬度的尺寸與溝槽的尺寸不相關。術語“線性“的概念不僅包括嚴格直線的概念，而且包括稍微變化的(彎曲的)波浪線或Z字形線，并且不僅包括連續線，而且包括不連續線。但是，為了容易制造清潔介質，當線是直的并且是連續的線是有利的。圖14A的破裂誘導部分LY-I利用刀片或者工具形成為具有V (刻痕)形橫截面的溝槽。圖14B的破裂誘導部分LY-2利用刀片或者工具形成為具有矩形橫截面的溝槽。圖14C的破裂誘導部分LY-3是通過物理處理利用熱、紫外線、激光等或者通過化學處理轉變(弱化)破裂誘導部分LY-3 (的材料)的特性而形成的，以形成有條紋狀轉變(易碎)部分。轉變部分的尺寸的描述類似于溝槽的尺寸的描述。在執行轉變(弱化)處理的部分上，應力會集中并且強度會降低。因此，當應力反復施加到清潔介質上時，在轉變部分處更易于發生疲勞斷裂(破裂)。圖15A和15B示意性示出具有破裂誘發部分LY-I的清潔介質在不同的破裂誘發部分LY-I處破裂的示例。由于與清潔目標反復碰撞，應力反復施加到破裂誘發部分LY-I (即，溝槽)上，使得清潔介質最終沿著破裂誘發部分LY-I破裂。清潔介質PC會在中心部分破裂，如圖15A所示；或者可以在邊緣部分破裂，如圖15B所示。優選的是，清潔介質的材料是耐折強度大于或等于O且小于65的材料。但是，由于破裂誘導部分(溝槽或轉變部分)的效果，也可以使用耐折強度大于65的材料。S卩，由于在這個實施方式中的破裂誘導部分，清潔介質的破裂方式可以受到控制。因此，不同于專利文件1，有可能產生新的邊緣和銳角部分，而不必嚴格設定(確定)鉛筆硬度和耐折強度。因此，可以增加清潔介質的選擇材料的自由度。接著，參照圖16A至16C描述破裂誘導部分(疲勞部分)的改進實施例。在圖16A的破裂誘導部分LY-I的形式(pattern)中，包括三種類型的具有V形橫截面的溝槽gl、g2和g3的組反復形成。溝槽gl、g2和g3在清潔介質PC的厚度方向的深 度和寬度彼此不同。在圖16B的破裂誘發部分LY-2的形式中，包括具有矩形(梯形)橫截面的三種類型溝槽g4、g5和g6的組被反復形成，并且溝槽g4、g5和g6在清潔介質PC的厚度方向上的深度和寬度彼此不同。在圖16C的破裂誘導部分LY-3的形式中，包括三種類型的轉變部分vl、v2和v3的組反復形成。該轉變部分vl、v2和v3在清潔介質PC的厚度方向上的深度和寬度彼此不同。但是，例如，可以使用其中轉變部分vl、v2和v3的寬度被設定為相同值而僅轉變部分vl、v2和v3的深度彼此不同的形式。此外，在上述描述中，描述了溝槽或轉變部分具有彼此類似的形狀。但是，溝槽或轉變部分可以具有彼此不同的形狀以及彼此不同的破裂強度值。圖17A和17B分別示出在破裂誘發部分破裂之前和之后，該破裂誘發部分(易碎部分)的另一改進實施例。在上述是實施方式中，假設破裂誘發部分(易碎部分)線性形成。但是，在這個實施例(實施方式)中，清潔介質PC-I的破裂誘發部分LY也可以彎曲形式形成。當破裂誘發部分LY是彎曲的時，與破裂誘發部分LY線性形成相比時，銳角部分SC的角度會變得更尖銳。圖18A至18D共同示出破裂誘發部分以Z字形方式形成的實施例。在這種情況下，破裂誘發部分可以按照圖18A至18D的方式依次破裂。因此，與破裂誘發部分線性形成并且如圖7A所示基本上相同距離排列的情況相比，有可能產生更大量的新銳角部分NSC。圖19A和19B示出破裂誘發部分形成為非連續線(穿孔線)的清潔介質的破裂的另
一實施例。此外，在這種情況下，并不總需要在厚度方向上的深度被控制或者線以半切形式形成。即，線通過在清潔介質的厚度方向上完全切開而形成。此外，通過調節切割長度”a”對未切割長度”b”的比率，可以調節破裂的容易程度(見圖19A)。S卩，通過形成具有不同切割長度”a”對未切割長度”b”的比率的破裂誘發部分，可以使得清潔介質在不同的破裂誘發部分處在不同的時刻依次破裂。如上所述，通過以破裂誘發部分的深度和/或寬度彼此不同的方式形成破裂誘發部分，當清潔介質被反復使用(使用長時間段)時，清潔介質易于在具有較大深度和/或寬度的破裂誘發部分處首先破裂。
然后，當清潔介質被使用時，清潔介質易于按照破裂誘發部分的深度和/或寬度的減小順序逐漸在破裂誘發部分處破裂。結果，可以逐漸產生新邊緣和銳角部分。在破裂誘發部分例如通過形成具有相同尺寸的溝槽而均勻形成的情況下，多個破裂誘發部分易于在相同時間范圍內破裂。即，新邊緣產生的時刻集中在特定的時間段。另一方面，在破裂誘發部分如在這個實施方式中所述形成的情況下，即使在清潔介質使用長時間段，新邊緣可以連續(逐漸、依次)產生。結果，可以穩定清潔性能。S卩，在清潔過程中，可以控制破裂誘發部分隨時間的破裂順序，并且減緩破裂誘發部分破裂且新邊緣和銳角部分產生的時刻的集中。例如，在如圖14A所示的破裂誘發部分形成在100 μ m厚度的樹脂薄膜(清潔介質)中的情況下，獲得表I所示的如下結果。即，通過改變破裂誘發部分的深度，可以控制(改變)樹脂薄片在破裂誘發部分處破裂之前的時間周期。
表I
破裂誘發部分的深度結果
0-20 μ m無破裂或在與破裂誘發部分不同方向上破裂
20-80 μ m在I至10分鐘之后破裂
80 μ m或更大快速破裂接著，參照圖20和21描述制造上述清潔介質的方法。圖20示意性示出制造如圖7A所示的具有平行四邊形形狀的清潔介質PC-I的過程。首先，在破裂誘發(易碎)部分形成過程中，在作為基材的帶狀薄片TL沿著移動方向移動的同時，條紋狀的破裂誘發部分沿著平行于移動方向的方向形成。在這個過程中，優選的是，破裂誘發部分形成為使得所形成的破裂誘發部分的深度和/或寬度彼此不同。接著，在切割過程中，在沿著移動方向移動的同時，帶狀薄片TL在相對于移動方向傾斜的方向上切割。通過在傾斜方向上切割，有可能形成(產生)用于去除(清潔)清潔目標的細孔或凹陷部分內的污物的銳角部分SC。圖21示意性示出制造如圖3所示的具有梯形形狀的清潔介質PC-3的過程。首先，在破裂誘發部分形成過程中，在作為基材的帶狀薄片(材料)TL沿著移動方向移動的同時，條紋狀破裂誘發部分在平行于移動方向的方向上形成。在這個過程中，優選的是，破裂誘發部分形成為使得所形成的破裂誘發部分的深度和/或寬度彼此不同。接著，在切割過程中，在沿著移動方向移動的同時，帶狀薄片TL在相對于移動方向傾斜的方向上切割。此外，如圖21所示，在切割過程(I)中的切割方向相對于正交于移動方向的方向與切割過程(2)中的切割方向相反。此外，切割過程(I)和切割過程(2 )交替進行，使得被切割的清潔介質PC-3具有梯形形狀。
通過在相對于移動方向傾斜的方向上切割，有可能形成(產生)用于去除(清潔)清潔目標的細孔或凹陷部分內的污物的銳角部分SC。根據該實施方式，可以清潔形成在清潔目標上的細孔和凹陷部分的內側，并且保持整個清潔過程中的清潔性能。因此，可以有效且均勻地執行高質量的干式清潔，而無任何剩余的未清潔部分。雖然出于完整和清楚公開的目的已經相對于特定實施方式描述了本發明，但所附的權利要求書并不因此受到限制，而應理解為體現本領域技術人員能夠做出的完全落入在此陳述的基本教導內的所有改進和替代結構。
本申請基于并且要求2011年5月11日提交的日本專利申請第2011-106438號和2012年I月19日提交的2012-009262號的優先權的權益，這些優先權申請的全部內容通過引用結合于此。
權利要求
1.一種清潔介質，該清潔介質具有薄型形狀并且用于通過被氣流吹動并且與清潔目標碰撞而清潔該清潔目標的干式清潔中，所述清潔介質包括 破裂誘發部分，該破裂誘發部分被構造成誘導破裂并且被形成為在其沿著破裂誘發部分破裂成片時，在至少一片中形成至少一個銳角部分。
2.如權利要求I所述的清潔介質，其中，所述破裂誘發部分形成為溝槽。
3.如權利要求I所述的清潔介質，其中，所述破裂誘發部分是通過改變破裂誘發部分的材料特性而形成。
4.如權利要求2或3所述的清潔介質，其中，所述破裂誘發部分形成為連續線或非連續線。
5.如權利要求4所述的清潔介質，其中，所述清潔介質的表面形狀是平行四邊形形狀、梯形形狀和三角形形狀中的任一種。
6.如權利要求5所述的清潔介質，其中，所述破裂誘發部分在基本平行于所述表面形狀的一條邊的方向上形成。
7.如權利要求I至3中任一項所述的清潔介質，其中，所述清潔介質包括多個破裂誘發部分，并且 其中所述多個破裂誘發部分中的至少兩個的破裂強度值彼此不同，以確定破裂順序。
8.如權利要求7所述的清潔介質，其中，彼此不同的破裂強度值是基于在清潔介質的厚度方向上破裂誘發部分的深度不同而設定的。
9.一種制造如權利要求I至3中任一項所述的清潔介質的方法，該方法包括 在帶狀材料上并且沿著帶狀材料的縱向形成多個破裂誘發部分；以及 沿著相對于所述縱向傾斜的方向切割所述帶狀材料，以獲得清潔介質。
10.如權利要求9所述的制造清潔介質的方法，其中，在切割過程中，帶狀材料以相對于縱向的恒定方向被切割，以獲得具有平行四邊形形狀的清潔介質。
11.如權利要求9所述的制造清潔介質的方法，其中，在切割過程中，帶狀材料中第一和第二方向上被交替切割,所述第一方向相對于正交所述縱向的方向與所述第二方向相對，以獲得具有三角形形狀的清潔介質。
12.—種干式清潔設備，用于通過吹動具有薄型形狀的清潔碎片并且將清潔碎片與清潔目標碰撞來清潔該清潔目標，所述干式清潔設備包括 如權利要求I至3中任一項所述的清潔介質作為清潔碎片。
全文摘要
本發明公開了一種清潔介質、制造清潔介質的方法以及干式清潔設備，該清潔介質具有薄型形狀并且用于通過被氣流吹氣并且與清潔目標碰撞而清潔該清潔目標的干式清潔中，所述清潔介質包括破裂誘發部分，該破裂誘發部分被構造成誘導破裂并且被形成為在其沿著破裂誘發部分破裂成片時，在至少一片中形成至少一個銳角部分。
文檔編號B08B7/00GK102773230SQ20121014670
公開日2012年11月14日 申請日期2012年5月11日 優先權日2011年5月11日
發明者岡本洋一, 塚原興治, 村田省蔵, 渕上明弘, 種子田裕介 申請人:株式會社理光