專利名稱：果蔬去皮處理器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種果蔬加工機械，特別是涉及一種果蔬去皮處理器。
背景技術：
傳統的果蔬去皮方式主要是以手工切削為主，其次是使用機器去皮。手工切削方式不但切削效率低、果肉浪費比較嚴重，而且刀具極易容易傷手。目前市場上現存的果蔬去皮機器，一方面價格比較貴、能耗比較高、果肉浪費比較嚴重，普通用戶難以接受；另一方面體積較大、設置較繁瑣不便于操作和維護。傳統的果蔬去皮設備多使用手工，因此切削效率低、刀具設計不合理導致果肉浪費嚴重；結構過于復雜不易維護且噪聲大可靠性低
發明內容

本發明的目的在于提供一種果蔬去皮處理器。該處理器機電一體化，是以鏈傳動、螺紋傳動的連桿機構，采用現代機械摩擦潤滑，實現高效率去除多種蔬菜水果表皮的加工目的。本發明的目的是通過以下技術方案實現的
果蔬去皮處理器，包括有光杠、絲杠、載刀滑塊、軸承座、連桿、去芯刀具、去皮刀具、旋轉裝置、齒輪、絲杠齒輪、下齒輪、鏈條、上軸承、下軸承、彈簧、自制刀具，其所述的光杠、絲杠上裝配有載刀滑塊，光杠、絲杠的兩端軸頭均設置在軸承座上，連桿的一端連接在去芯刀具上，另一端連接在載刀滑塊上，去芯刀具經軸承固定連接在機架上，去芯刀具相對應軸線的另一側經軸承連接有旋轉裝置，去皮刀具裝設在載刀滑塊上，相對于去芯刀具軸線呈90度，旋轉裝置的兩軸承之間連接齒輪，鏈條連接在齒輪、絲杠齒輪與下齒輪之間，載刀滑塊對應的刀具兩側固定裝設有上軸承和下軸承，自制刀具設在兩彈簧之間。所述的果蔬去皮處理器，其所述的絲杠齒輪與齒輪及下齒輪模數、齒數相同。所述的果蔬去皮處理器，其所述的旋轉裝置上裝卡果蔬的尾部。所述的果蔬去皮處理器，其所述的下齒輪與電動機直聯。本發明的優點與效果是
I.本發明針對傳統切削果蔬表皮方式的這些束縛，果蔬去皮處理器的發明主要機電一體化技術、鏈傳動螺紋傳動技術以及機械摩擦潤滑等技術為背景的。機電一體化技術(Mechatronics)是日本人在20世紀70年代初提出來的，是機械技術和電子技術的有機結合，本機器利用該技術是達到機械化代替手工化的效果。2.本發明鏈傳動和螺紋傳動技術實現整機運作，平均傳動比穩定、過載能力強，能夠達到切削平穩噪聲小、價格低廉、安全可靠的效果。3.本發明本設備采用柔性化設計，利用彈簧的伸縮性使切削刀具可沿果蔬表皮弧線自動切削，從而可以切削大小不同的果蔬產品，而且削皮深度可調。4.本發明其體積小、成本低、能耗低、效率高、操作簡便、維護方便。


圖I為果蔬去皮處理器俯視 圖2為果蔬去皮處理器側視 圖3為載刀滑塊結構圖。
具體實施例方式結構方面如圖所示，圖中部件光杠I，絲杠2，載刀滑塊3，軸承座4，連桿5，去芯刀具6，去皮刀具7，旋轉裝置8，齒輪9，絲杠齒輪10，下齒輪11，鏈條12，上軸承13，下軸承14，彈簧15，自制刀具16。光杠I、絲杠2上裝配有載刀滑塊3，光杠I、絲杠2的兩端軸頭均設置在軸承座4上，連桿5的一端連接在去芯刀具6上，另一端連接在載刀滑塊3上，去芯刀具6經軸承固定連接在機架上，去芯刀具6相對應軸線的另一側經軸承連接有旋轉裝置8，去皮刀具7裝設在載刀滑塊3上，相對于去芯刀具6軸線呈90度，旋轉裝置8的兩軸承之間連接齒輪9，鏈條12連接在齒輪9、絲杠齒輪10與下齒輪11之間，載刀滑塊3對應的刀具兩側固定裝設有上軸承13和下軸承14，自制刀具16設在兩彈簧15之間。絲杠齒輪10與齒輪9及下齒輪11模數、齒數相同。旋轉裝置8上裝卡果蔬的尾部。下齒輪11與電動機直聯。本處理器主要以鏈傳動、螺紋傳動為主體，鏈傳動為嚙合傳動，鏈條和鏈輪之間沒有相對滑動和打滑現象、傳遞效率高、使用壽命長、安裝維護便捷，相同工況下的傳動尺寸小、所需張緊力小，作用于軸上的壓力小能使設備適應高溫、潮濕、多塵、有污染等惡劣環境。螺紋傳動依靠絲杠和光杠的配合使滑塊運動平穩刀具切削精度大大提高，滑塊由螺桿帶動，實現螺紋傳動，并由光杠固定防止其產生圓周運動保證了刀具的穩定性從而提高了去皮效果。刀具的設計刀片的材質選用合金鋼，其硬度、鋒利度夠，利用火槍將其燒紅折成L形。刀架的兩側各設計了一個自動旋轉裝置(軸承)，使刀具可沿果蔬表皮弧線自動切削，目的是使該機器能夠適應多種果蔬表皮甚至是部分被腐蝕的果蔬表皮，而且切削厚度可調。另外去芯刀具的設計可根據實際需要選擇性的去除果蔬的芯部(這一點融入了人性化設計)，并且在切削的過程當中起到了固定支撐的作用。安裝方面絲杠上螺紋長度要適當，以防止滑塊沖擊到兩側的軸承座和空載現象的發生。鏈傳動無相對滑動，傳動平穩；軸承座為滑動軸承，摩擦小；螺桿傳動載荷平穩，產生的噪音較小；每個軸都有兩個軸承座固定，設有軸肩，防止軸在傳動過程中產生軸向位移；滑塊由螺桿帶動，并有光杠固定防止滑塊產生圓周運動，只有I個自由度，并且勻速傳動。齒輪的選擇以及齒輪與鏈條之間的配合安裝在安裝比例上都有要求。材料方面切削刀具使用合金鋼制作，以保證其強度和鋒利程度。切削刀架兩側的滑輪選用軸承。去芯刀具選用鋼質材料。控制方法說明待切物裝卡完畢后接通電源啟動正向運行開關，切削過程中可根據需要調節電動機的轉數以控制切削速度的快慢；切削完畢按下反向運行開關行退刀操作，待切物自動落下之后按下停止開關，斷開電源。
權利要求
1.果蔬去皮處理器，包括有光杠、絲杠、載刀滑塊、軸承座、連桿、去芯刀具、去皮刀具、旋轉裝置、齒輪、絲杠齒輪、下齒輪、鏈條、上軸承、下軸承、彈簧、自制刀具，其特征在于，所述的光杠(I)、絲杠(2)上裝配有載刀滑塊(3)，光杠(I)、絲杠(2)的兩端軸頭均設置在軸承座(4)上，連桿(5)的一端連接在去芯刀具(6)上，另一端連接在載刀滑塊(3)上，去芯刀具(6)經軸承固定連接在機架上，去芯刀具(6)相對應軸線的另一側經軸承連接有旋轉裝置(8)，去皮刀具(7)裝設在載刀滑塊(3)上，相對于去芯刀具(6)軸線呈90度，旋轉裝置(8)的兩軸承之間連接齒輪(9 )，鏈條(12 )連接在齒輪(9 )、絲杠齒輪(10 )與下齒輪(11)之間，載刀滑塊(3 )對應的刀具兩側固定裝設有上軸承(13 )和下軸承(14 )，自制刀具(16 )設在兩彈簧(15)之間。
2.根據權利要求I所述的果蔬去皮處理器，其特征在于，所述的絲杠齒輪(10)與齒輪(9)及下齒輪(11)模數、齒數相同。
3.根據權利要求I所述的果蔬去皮處理器，其特征在于，所述的旋轉裝置(8)上裝卡果蔬的尾部。
4.根據權利要求I所述的果蔬去皮處理器，其特征在于，所述的下齒輪(11)與電動機直聯。
全文摘要
一種果蔬去皮處理器，涉及果蔬加工機械，光杠1、絲杠2上裝配有載刀滑塊3，光杠1、絲杠2的兩端軸頭均設置在軸承座4上，連桿5的一端連接在去芯刀具6上，另一端連接在載刀滑塊3上，去芯刀具6經軸承固定連接在機架上，去芯刀具6相對應軸線的另一側經軸承連接有旋轉裝置8，去皮刀具7裝設在載刀滑塊3上，旋轉裝置8的兩軸承之間連接齒輪9，鏈條12連接在齒輪9、絲杠齒輪10與下齒輪11之間，載刀滑塊3對應的刀具兩側固定裝設有上軸承13和下軸承14，自制刀具16設在兩彈簧15之間。該處理器機電一體化，是以鏈傳動、螺紋傳動的連桿機構，采用現代機械摩擦潤滑，實現高效率去除多種蔬菜水果表皮的加工目的。
文檔編號A47J17/16GK102894862SQ20121036231
公開日2013年1月30日 申請日期2012年9月26日 優先權日2012年9月26日
發明者洪明光, 李鐵軍 申請人:沈陽化工大學