一種納米多層復合電熱木地板及其制備方法
【專利摘要】本發明涉及一種納米多層復合電熱木地板及其制備方法，其包含一電熱軟膜層，所述電熱軟膜層下面復合一層襯底木板，所述襯底木板層外面設置有一防水耐磨層，所述電熱軟膜層上面粘附有一實木面板層，所述實木面板表面設置有一防滑處理層。其中復合電熱膜的制作方法是在基材層上制作碳納米管為主要導電介質的導流層，在導流層上制作導電發熱層，導電發熱層上面制作電極并復合絕緣層。本發明所提供的電熱木地板，便于安裝，輕薄，具有很好的力學性能，熱能利用率高，便于運輸，安裝簡單，大大節省了成本。
【專利說明】一種納米多層復合電熱木地板及其制備方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種納米電熱木地板及其制備方法，屬于低溫輻射紅外加熱【技術領域】。

【背景技術】
[0002]傳統的取暖是使用水暖和電暖，電暖主要采用的是電熱絲，近年來采用低溫輻射紅外電熱膜已經成為電暖的主流，我國北方地區冬季取暖已經實現30%的使用低溫輻射取暖，主要用于地板取暖、炕暖，地暖，其做法是將柔性的紅外輻射膜制作在地板的下面，然后再在膜上鋪設木地板。
[0003]中國專利:200710011665公開了一種帶有健康理療遠紅外電熱波的且安裝方便快捷的木質電熱地板，它包括地板基層，電發熱層，其技術要點是:該地板基層向上依次設置有絕緣熱反射層、遠紅外線電發熱層、絕緣傳熱層及帶有面漆層的實木實木面板層。
[0004]中國專利CN2571103提供了一種由多層柔性薄膜材料復合而成的低溫輻射電熱膜，該電熱膜的核心是電加熱層，電加熱層的兩面是絕緣層，兩面絕緣層的外側分別是電磁輻射屏蔽層和紅外線反射層，最外側是保護層。該低溫輻射電熱膜具有阻燃性，能定向供熱，熱量利用率高，不發出對人體和周圍環境有害的電磁波，低溫紅外線輻射有益身體健康，是綠色環保產品，可廣泛應用于各個領域，特別適用于建筑采暖行業。
[0005]中國專利CN1775150A公開了一種用低溫輻射電熱膜制熱的地毯，由覆蓋面毯、發熱體毯基所組成，通電后就能高效輻射與人體輻射峰值波長9.3 μ m相接近的遠紅外波。
[0006]中國專利CN2508512公開了一種低溫輻射電熱布，它包括有基布層、電極片，其特點是在基布層的兩面各涂敷有一低溫電發熱涂膜層，在基布層的邊部通過導電粘合劑層粘貼有電極片，該電極片并通過阻燃線扎縫在基布上。
[0007]目前市場上大量使用的地板革或者炕面革都是SBS發泡材料制作而成的，因為輕便大量使用在室內裝飾中，目前為止還沒有看到能發熱的SBS地板革或者炕革。
[0008]現有電熱膜技術的主要缺陷是:
①現有技術制作的電熱膜都是采用碳系油墨印刷制的，其電阻率大，功率低，不能在安全電壓下進行發熱，這樣在制作的產品中，因為要進行安全設計，成本升高。②電熱膜本身與其它材料層進行貼合時是靠粘合劑進行連接的，粘結強度低，材料整體性差，不能制作十分輕便的產品，只能以工程化的方式使用。③電熱膜上下面與其它材料粘合時的粘合劑本身會阻擋紅外線的發射，不能直接接觸貼面材料，熱利用率低。


【發明內容】

[0009]有鑒于此，本發明的目的在于提供一種納米多層復合電熱木地板。
[0010]為達到上述目的，本發明提供一種納米多層復合電熱木地板，所述納米多層復合電熱木地板包含一電熱軟膜層，所述電熱軟膜層下面粘合有一襯底木板層，所述襯底木板層外面設置有一防水耐磨層，所述電熱軟膜層上面粘附有一實木面板層，所述實木面板表面設置有一處理層，所述處理層上面設有一導線，所述導線一端連接有一電極，且所述導線另一端設有一插頭。
[0011]作為上述一種納米多層復合電熱木地板的優選方案，其中所述納米多層復合電熱木地板的總厚度為5?10mm，表面溫度為10_50°C。
[0012]作為上述一種納米多層復合電熱木地板的優選方案，其中所述電熱軟膜層上面設置有直徑為5mm的圓孔。
[0013]作為上述一種納米多層復合電熱木地板的優選方案，其中所述襯底木板層為纖維木板層，該層具有良好的隔熱效果，減少熱量向下傳導，厚度為5mm，。
[0014]作為上述一種納米多層復合電熱木地板的優選方案，其中所述防水耐磨層為SBS層，厚度為1.4mm。
[0015]作為上述一種納米多層復合電熱木地板的優選方案，其中所述面層為實木面板，厚度為1.5 mm。
[0016]作為上述一種納米多層復合電熱木地板的優選方案，其中所述處理層為水性聚氨酯柔軟涂料層，厚度為2(Γ30 μ m。
[0017]本發明還提供上述的納米多層復合電熱木地板的制備方法，包括以下步驟:
A、電熱軟膜層的制備:先在PVC塑料薄膜上印刷一層10?2511111厚，方阻5?150/口的碳納米油墨，作為導流層，然后在該導流層上面直接印刷1(Γ25 μ m厚，方阻5(Γ1000歐姆/ □的導電發熱油墨，之后制作電極和絕緣層，得到電熱軟膜層；
B、電熱軟膜層的打孔:對上述的電熱軟膜層進行打孔，打孔面積為該軟膜層的40?
50% ；
C、黏膠復合:將上述電熱軟膜層的打孔的位置進行涂膠，與一面是襯底木板層，另一面是實木面板進行三層復合成為一體；
D、底層復合和表面處理:上述三層復合后與防水耐磨層復合，并在實木面板表面制作一處理層；
Ε、將上述處理層上面設置一導線，導線一端與電極連接，另一端設置一插頭。
[0018]作為上述一種納米多層復合電熱木地板的制備方法的優選方案，其中步驟B中所述的打孔是指將整個電熱膜上下打穿通孔。
[0019]作為上述一種納米多層復合電熱木地板的制備方法的優選方案，其中步驟C中所述的黏膠復合為:將MPU-20聚氨酯膠涂布在步驟B打出的孔內，使襯底木板層和實木面板通過該孔進行直接粘合。
[0020]作為上述一種納米多層復合電熱木地板的制備方法的優選方案，其中步驟D中所述的底層復合為:在底層復合一個1.4mm厚的防水耐磨層，該層具有耐磨防水的效果。
[0021]作為上述一種納米多層復合電熱木地板的制備方法的優選方案，其中驟D中所述的表面處理為:在實木面板的表面噴涂2(Γ30 μ m厚的水性聚氨酯柔軟涂料，在60°C，4小時烘干后得到處理層。
[0022]采用上述技術方案所產生的有益效果在于:本發明是將導流層、導電發熱層的電阻進行了優化設計，具有在低壓下獲得大功率電熱膜的有益效果。
[0023]本發明與現有技術相比具有以下優點:
本發明提供的5層結構的電熱木地板是將傳統的電暖工程設計為輕便的薄薄的卷材，可以進行簡單鋪設，大大節省了成本；
結構設計中采用具有高導電率的導流層可以提升電熱膜的功率，獲得在低壓下的大功率，從而可以實現在安全電壓下工作，為電熱取暖進入家用電器提供了可行性；
同時，導流層的設計使產品獲得了極好的電阻分布，即使導電發熱層的電阻分配不均勻，也不會影響產品的使用，從而提高了整個產品的成品率；
電熱膜層因為有導流層的存在，可以實現任意地方打孔，而不影響產品的電熱性能，所打的穿孔內可以涂膠，使電熱軟膜層兩側的發泡層和實木面板能直接緊密粘合，提高了產品的力學性能，增加了產品的耐撕裂型；
同時，電熱軟膜層和實木面板直接貼合，省卻了傳統電熱軟膜層的粘膠劑層，可以提高熱能利用率15%以上，實現了節能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是本發明電熱木地板的結構示意圖；
圖2是本發明制備方法中的電熱軟膜層結構圖；
圖中:1-處理層；2_實木面板；3_電熱軟膜層；4_襯底木板層；5_防水耐磨層；6_導線-插頭；8_基材層；9_導流層；10-導電發熱層；11_電極；12-絕緣層。

【具體實施方式】
[0025]應該指出，以下具體說明都是事例性的，旨在對本發明提供進一步說明，除非另有說明，本文中使用的所有科學和技術術語具有與本發明所屬【技術領域】人員通常理解的相同含義。
[0026]以下實施例詳細說明了本發明。制備本發明所使用的各種原料及各項設備均為常規市售產品，均能夠通過市場購買直接獲得。
[0027]實施例1
參看圖1、圖2，本發明實施例1的復合電熱木地板，其為五層結構，包含電熱軟膜層3，在電熱軟膜層3上面進行打孔，孔為直徑5 mm的圓孔，在圓孔內涂上一層MPU-20聚氨酯膠，選擇襯底木板層4為纖維木板,厚度為5mm,,實木面板2選擇實木板,厚度為1.5mm,將實木面板2、電熱軟膜層3、襯底木板層4進行粘合復合成為一層，然后選擇SBS層為防水耐磨層5，厚度為1.2mm與襯底木板層4進行復合，選擇水性聚氨酯柔軟涂料為表面處理劑，涂布在實木面板，2(Γ30 μ m厚，在60°C，4小時烘干后得到處理層I。
[0028]其中，上述電熱軟膜層3的制備方法，其步驟為:
A、選用PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜為基材層8;
B、導流層9的設置:在該基材層8印刷上一層碳納米導電油墨，該碳納米導電油墨的導電介質為碳納米和石墨的混合物，混合比例為2:1(質量比)，該導電介質占該碳納米導電油墨固含量的比例為70wt%，導流層的厚度為15μπι，方塊電阻(膜電阻)為10歐姆/ 口，且該導流層2是整個覆蓋在基材層8上；
C、導電發熱層10的設置:通過絲網印刷的方法，在該導流層9上直接印刷(整體覆蓋)一層導電發熱油墨(成分為碳漿油墨，購自深圳市寶加益科技有限公司)，印刷厚度控制在25 μ m,方塊電阻為100歐姆/ 口 ； D、電極的設置:在該導電發熱層10的上面兩端采用絲網印刷的方式制作銀漿電極11(成分為銀漿油墨，購自深圳市寶加益科技有限公司)；
E、在導電發熱層10和電極11上面直接復合一PVC(聚對苯二甲酸乙二醇酯)絕緣層
12 ；
通過上述步驟就得到了本實施例中的電熱軟膜層3。
[0029]將上述處理層上面設置一導線6，導線6 —端與電極11相連接，另一端設置一插頭7。
[0030]通過上述步驟，獲得了本發明所述的低壓電熱木地板(工作時，插頭7與36V交流電源連接)，厚度9mm，溫度42 °C，可以用于木地板取暖。
[0031]實施例2
本發明第2實施例與第I實施例的不同之處在于:
實木面板2上面的處理層I可以省略掉；
防水耐磨層5可以選擇厚度為Imm的PE膜替代實施例1中的SBS膜；
其余步驟同實施例1 ;
制備的電熱木地板厚度為8.8mm，溫度36°C，工作時所用電源輸出電壓為24V交流。
[0032]本實施例的應用方法同實施例1。
[0033]以上實施例僅為本發明的優選實施列，對于本發明中的技術來說，在不脫離本發明的核心技術特征的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些潤飾和改進也應屬于本發明的專利保護范圍，即，凡是采用導流層和導電發熱層復合在一起的復合電熱膜的技術方案，均落入本發明專利的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種納米多層復合木地板，其特征在于，所述納米多層復合木地板包含一電熱軟膜層，所述電熱軟膜層下面粘合有一襯底木板層，所述襯底木板層外面設置有一防水耐磨層，所述電熱軟膜層上面粘附有一實木面板層，所述實木面板表面設置有一防滑處理層。
2.所述處理層上面設有一導線，所述導線一端連接有一電極，且所述導線另一端設有一插頭。
3.如權利要求1所述的納米多層復合木地板，其特征在于，所述納米多層復合電熱木地板的總厚度為5?10mm，表面溫度為10_50°C。
4.如權利要求1或2所述的納米多層復合木地板，其特征在于，所述電熱軟膜層上面設置有直徑為5mm的圓孔。
5.如權利要求1或2所述的納米多層復合電熱木地板，其特征在于，所述襯底木板層為纖維木板層，厚度為4-5mm。
6.如權利要求1或2所述的納米多層復合木地板，其特征在于，所述防水耐磨層為SBS層，厚度為l_2mm ;所述面板為實木面板,厚度為l_3mm。
7.如權利要求1或2所述的納米多層復合木地板，其特征在于，所述處理層為水性聚氨酯柔軟涂料層，厚度為2(Γ30 μ m。
8.—種權利要求1-6任一所述的納米多層復合電熱木地板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟: A、電熱軟膜層的制備:先在塑料薄膜上印刷一層1(Γ25μ m厚，方阻5?15 Ω / □的碳納米油墨，作為導流層，然后在該導流層上面直接印刷1(Γ25 μ m厚，方阻5(Γ1000歐姆/ □的導電發熱油墨，之后制作電極和絕緣層，得到電熱軟膜層； B、電熱軟膜層的打孔:對上述的電熱軟膜層進行打孔，打孔面積為該軟膜層的40?.50% ； C、黏膠復合:將上述電熱軟膜層的打孔的位置進行涂膠，與一面是襯底木纖維板層，另一面是實木面板實木木板進行三層復合成為一體； D、底層復合和表面處理:上述三層復合后與防水耐磨層復合，并在實木面板表面制作一處理層； Ε、將上述處理層上面設置一導線，導線一端與電極連接，另一端設置一插頭。
9.根據權利要求7所述的納米多層復合電熱木地板的制備方法，其特征在于，步驟A中所述碳納米油墨采用的導電介質為碳納米管和導電石墨混合物，導電介質的固含量大于50wt% ；所述導流層的電阻小于導電發熱油墨的電阻。
10.9.根據權利要求7所述的納米多層復合電熱木地板的制備方法，其特征在于，步驟B中所述的打孔為:將整個電熱膜上下打穿通孔。
11.根據權利要求7所述的納米多層復合電熱木地板的制備方法，其特征在于，步驟C中所述的黏膠復合為:將MPU-20聚氨酯膠涂布在步驟B打出的孔內，使襯底木板層和面實木層通過該孔進行直接粘合。
12.根據權利要求7所述的納米多層復合電熱木地板的制備方法，其特征在于，步驟D中所述的底層復合為:在底層復合一 l_2mm厚的防水耐磨層。
13.12.根據權利要求7所述的納米多層復合電熱木地板的制備方法，其特征在于，步驟D中所述的表面處理為:在實木面板的表面噴涂1(Γ30μπι厚的水性聚氨酯柔軟涂料，在 60°C，4小時烘干后得到處理層。
【文檔編號】B27D1/00GK104179328SQ201310191356
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月22日 優先權日:2013年5月22日
【發明者】趙東林 申請人:Kmt納米科技（香港）有限公司