專利名稱：用于制造玻璃的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型總體涉及在生產(chǎn)玻璃帶時(shí)控制玻璃帶內(nèi)的厚度，且更具體地控制厚度變化，其中隨后從玻璃帶分割玻璃板。
背景技術(shù)：
使用隔焰門(mén)來(lái)控制玻璃帶內(nèi)的厚度梯度，從玻璃帶分割玻璃板以制造顯示裝置 (例如IXD、等離子顯示器、OLED和/或場(chǎng)致發(fā)光顯示器)并在美國(guó)專利3，682，609中有大致描述。空氣吹過(guò)具有特定直徑且距面向處于其軟化點(diǎn)溫度以上的玻璃的高導(dǎo)熱材料設(shè)計(jì)成的前板一特定距離的管排。目的是產(chǎn)生垂直于玻璃流動(dòng)方向跨越玻璃帶的溫度梯度。 這些溫度梯度改變玻璃在一區(qū)域相對(duì)于另一區(qū)域的局部粘度，影響玻璃由于向下拉力的拉薄，且因此影響局部厚度。從這些管排出的空氣在隔焰門(mén)殼體內(nèi)循環(huán)并設(shè)計(jì)成通過(guò)通氣孔 180°散出，空氣從該處排出前板附近的管排。
實(shí)用新型內(nèi)容本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，某些情況可能使通氣孔無(wú)法充分執(zhí)行其預(yù)期功能，這可能引起隔焰門(mén)殼體內(nèi)的壓力增大，致使不合要求的氣體泄漏出隔焰門(mén)殼體。如果不合要求的氣體流沖擊玻璃帶，則它們可能通過(guò)造成玻璃內(nèi)不合要求的熱梯度而不利地影響厚度控制。例如，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，以下情況有助于隔焰門(mén)殼體內(nèi)壓力增加，這致使不受控制和 /或不合要求的氣體流出隔焰門(mén)殼體隨著時(shí)間過(guò)去，凝聚物增加，流過(guò)通氣孔的氣體會(huì)減少——因?yàn)榭装逍矢叨热Q于孔板孔的邊緣質(zhì)量；有時(shí)通過(guò)管排傳送的氣體量——影響玻璃帶內(nèi)所要求的熱梯度——增加超過(guò)通氣孔的散出能力；有時(shí)圍繞熔融拉制機(jī)(FDM)的封殼內(nèi)的壓力變化會(huì)影響氣體流過(guò)通氣孔并流出隔焰門(mén)殼體的能力。當(dāng)不受控制和/或不合要求的氣流沖擊玻璃帶時(shí)，它們?cè)斐刹Ａ?nèi)不合要求的厚度變化。本實(shí)用新型闡述控制隔焰門(mén)內(nèi)壓力相對(duì)于FDM機(jī)內(nèi)以及設(shè)置在FDM封殼外上部腔室內(nèi)壓力的方法，從而使不利地影響厚度控制的不合要求的氣流最小或控制該不合要求的氣流。根據(jù)一壓力控制技術(shù)，控制隔焰門(mén)內(nèi)的壓力，使得小于FDM封殼內(nèi)并在隔焰門(mén)外和鄰近隔焰門(mén)位置處的壓力。例如，該位置可在隔焰門(mén)殼體與玻璃或玻璃帶之間。在例如在隔焰門(mén)殼體內(nèi)有裂縫或不想要的開(kāi)口時(shí)，該壓差減小或防止氣體朝向帶流動(dòng)，且由此防止不合要求的厚度變化。有各種方法來(lái)實(shí)施第一壓力控制技術(shù)。例如，可通過(guò)以下方法控制流出隔焰門(mén)殼體的氣體增加隔焰門(mén)殼體內(nèi)排出通氣孔的大小；通過(guò)在隔焰門(mén)殼體上形成新的孔而增加通氣孔的數(shù)量；將隔焰門(mén)殼體連接到空氣處理器以無(wú)源地或有源地從隔焰門(mén)殼體去除氣體；將一個(gè)或多個(gè)排出流體入口管從其流體源斷開(kāi)；和/或去除一個(gè)或多個(gè)排出流體入口管。替代地或附加地，可增加FDM封殼內(nèi)的壓力。可單獨(dú)地或相互組合地使用這些方法。根據(jù)第二壓力控制技術(shù)，控制隔焰門(mén)內(nèi)的壓力，使得大于圍繞FDM封殼的至少其中設(shè)有隔焰門(mén)的部分外部設(shè)置的腔室內(nèi)的壓力。因而，由于致使來(lái)自隔焰門(mén)殼體的氣體流減少的腔室內(nèi)任何壓力變化，對(duì)厚度的不利影響最小。以下將詳細(xì)闡述其它特征和優(yōu)點(diǎn)，且本領(lǐng)域的技術(shù)人員部分從說(shuō)明書(shū)中將容易地明白或根據(jù)通過(guò)文字說(shuō)明和附圖中示例時(shí)間本實(shí)用新型而部分認(rèn)識(shí)到這些特征和優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)當(dāng)理解，以上的總體說(shuō)明和以下的詳細(xì)說(shuō)明都只是本實(shí)用新型的示例，意在提供對(duì)要求保護(hù)的本實(shí)用新型的本質(zhì)和各種原理的總體或構(gòu)架的理解。通過(guò)非限制性實(shí)例，實(shí)施本實(shí)用新型的壓力控制技術(shù)的各種方法可組合成以下各方面根據(jù)第一方面，提供一種制造玻璃板的設(shè)備，包括成形體，該成形體具有端部，從端部拉制玻璃；殼體，該殼體具有前壁，前壁面向成形體的端部，在殼體內(nèi)并鄰近前壁的位置處存在第一壓力；管，該管包括設(shè)置在殼體內(nèi)的出口 ；流體源，該流體源聯(lián)接到管從而通過(guò)出口傳送流體以控制前壁的溫度；以及封殼，該封殼圍繞成形體和殼體，在封殼內(nèi)并在殼體外部并鄰近殼體的第二位置處存在第二壓力，其中第二壓力大于第一壓力。根據(jù)第二方面，提供方面1的設(shè)備，還包括腔室，該腔室圍繞封殼的其中設(shè)有殼體的部分設(shè)置，在腔室內(nèi)存在第三壓力；以及第二管，該第二管連接成用于使殼體與腔室之間流體連通。根據(jù)第三方面，提供方面2的設(shè)備，還包括設(shè)置成與第二管流體連通的真空裝置、泵、吹風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)或壓縮機(jī)中的一個(gè)以能夠使流體從殼體向腔室移動(dòng)。根據(jù)第四方面，提供方面1的設(shè)備，還包括腔室，該腔室圍繞封殼的其中設(shè)有殼體的部分設(shè)置，在腔室內(nèi)存在第三壓力；以及第二管，該第二管連接成用于使殼體與腔室外部空間之間流體連通。根據(jù)第五方面，提供方面2或4中任一方面的設(shè)備，其中第一壓力大于第三壓力。根據(jù)第六方面，提供方面4的設(shè)備，還包括設(shè)置成與第二管流體連通的真空裝置、泵、吹風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)或壓縮機(jī)中的一個(gè)以能夠使流體從殼體向腔室外部空間移動(dòng)。根據(jù)第七方面，提供方面1的設(shè)備，還包括設(shè)置成與殼體流體連通的真空裝置、 泵、吹風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)或壓縮機(jī)中的一個(gè)以能夠從殼體去除流體。根據(jù)第八方面，提供方面1或7中任一方面的設(shè)備，還包括腔室，該腔室圍繞封殼的其中設(shè)有殼體的部分設(shè)置，在腔室內(nèi)存在第三壓力，其中第一壓力大于第三壓力。包括附圖以提供本實(shí)用新型各種原理的進(jìn)一步理解，附圖包含在該說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成該說(shuō)明書(shū)的一部分。附圖示出一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于以示例方式解釋本實(shí)用新型的各種原理和運(yùn)作。應(yīng)當(dāng)理解，說(shuō)明書(shū)和附圖中披露的本實(shí)用新型的各種原理和特征可用在任何和所有組合中。

圖1是設(shè)置在熔融拉制機(jī)殼體內(nèi)的厚度控制區(qū)域(例如隔焰門(mén))殼體的示意圖， 熔融拉制機(jī)殼體又設(shè)置在上部和下部腔室內(nèi)。圖2是隔焰門(mén)殼體的背板的示意圖。圖3是沿線3-3截取的圖1的設(shè)備的示意圖。圖4是圖1設(shè)備內(nèi)不同位置處壓力的圖形表示。
4[0027]具體實(shí)施方式
在下面的詳細(xì)說(shuō)明中，為了解釋說(shuō)明而非限制的目的，將闡述披露特定細(xì)節(jié)的示例實(shí)施例以便完整地理解本實(shí)用新型的各種原理。但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在借鑒了本文所揭示的內(nèi)容之后，對(duì)他們來(lái)說(shuō)顯而易見(jiàn)的是，可以不偏離本文所揭示具體細(xì)節(jié)的其它實(shí)施例來(lái)實(shí)踐本實(shí)用新型。此外，省略對(duì)已知裝置、方法和材料的描述以使本實(shí)用新型的各種原理的描述清楚。最后，盡可能用相同的附圖標(biāo)記來(lái)標(biāo)示相同的構(gòu)件。如本文中所用，單數(shù)形式的“一”、“一個(gè)”以及“該”包括復(fù)數(shù)指代物，除非上下文明確地另作規(guī)定。因此，例如，因此，例如，對(duì)“部件”的引用包括具有兩個(gè)或多個(gè)這樣的部件的方面，除非上下文明確地另作規(guī)定。這里所使用的方向術(shù)語(yǔ)——例如上、下、右、左、向前、后、向后僅參照所繪制的附圖，且不意圖表示絕對(duì)定向。本實(shí)用新型闡述控制隔焰門(mén)內(nèi)壓力相對(duì)于FDM封殼和上部腔室內(nèi)壓力的方法，從而使不利地影響玻璃帶的厚度控制的不合要求的氣流最少或控制該不合要求的氣流。根據(jù)一壓力控制技術(shù)，控制隔焰門(mén)內(nèi)的壓力，使得小于FDM封殼內(nèi)以及隔焰門(mén)外和鄰近隔焰門(mén)殼體位置處的壓力。在例如由于在隔焰門(mén)殼體內(nèi)有裂縫或不合要求開(kāi)口有泄漏的情況下， 該壓差減小或防止氣體朝向帶流動(dòng)，且由此防止不合要求的厚度變化。根據(jù)第二壓力控制技術(shù)，控制隔焰門(mén)內(nèi)的壓力，使得大于圍繞FDM封殼的其中設(shè)有隔焰門(mén)殼體的部分外部設(shè)置的腔室內(nèi)的壓力。因而，由于減少來(lái)自隔焰門(mén)殼體的氣體流的腔室內(nèi)任何壓力變化，對(duì)厚度的不利影響最小。圖1是用于玻璃制造的熔融下拉機(jī)(FDM)的示意圖。為了解釋，將在FDM的內(nèi)容中闡述本實(shí)用新型的各原理。但是，應(yīng)當(dāng)注意，本實(shí)用新型的各原理可適用于其它類型的玻璃制造機(jī)和工藝，例如其它下拉工藝和設(shè)備、狹縫拉制法、浮法和/或上拉法。如圖1所示，F(xiàn)DM包括成形體2和設(shè)置在FDM封殼60內(nèi)的隔焰門(mén)殼體20。各種其它設(shè)備61也可在殼體20下方設(shè)置在封殼60內(nèi)。封殼60由上部腔室40和下部腔室50圍繞。成形體2從入口管4接收熔融玻璃。該玻璃溢出成形體2，成兩個(gè)獨(dú)立的流6，該兩個(gè)獨(dú)立的流6在成形體2的端部3處再匯合以形成具有厚度9的玻璃帶8。盡管為了簡(jiǎn)化而未示出，但使用各種結(jié)構(gòu)來(lái)沿向下方向移動(dòng)和/或引導(dǎo)玻璃帶8。然后使用本領(lǐng)域已知技術(shù)從玻璃帶8的下端分割玻璃板10。使用一對(duì)隔焰門(mén)殼體20來(lái)控制跨越玻璃帶8，即沿進(jìn)出圖1的平面的方向的厚度 9的變化。在玻璃帶8的每側(cè)上設(shè)置一個(gè)殼體20。該殼體20具有相同的結(jié)構(gòu)且因此僅詳細(xì)描述一個(gè)。類似地，可結(jié)合所示殼體20中的一個(gè)解釋各種原理，應(yīng)當(dāng)理解這些相同的原理可等同地應(yīng)用于另一殼體20。該殼體20設(shè)置成面向成形體2，且當(dāng)玻璃帶8具有高于其軟化點(diǎn)以上的粘度時(shí)也面向玻璃帶8。殼體20包括前板21、背板22和多個(gè)管23。前板21由具有隨時(shí)間和溫度恒定的高傳導(dǎo)性、低熱膨脹和高輻射率的材料制成。 較佳的是，前板21由碳化硅板形成，且除了周圍邊界，其后表面不與會(huì)引起跨越板表面的熱中斷的任何支承結(jié)構(gòu)接觸。圖2中更詳細(xì)示出的背板22包括管23穿過(guò)其延伸的孔28。 這些孔28的直徑可大致等于或稍大于管23的直徑。每個(gè)管23包括殼體20內(nèi)的出口 24。流體源30通過(guò)導(dǎo)管32聯(lián)接到管23。該流體可以是例如空氣、壓縮空氣、任何其它適當(dāng)氣體。在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中，為了方便而使用術(shù)語(yǔ)“空氣”或“空氣流”，但意思是包括所有合適類型的氣體或其它流體。從流體源30通過(guò)導(dǎo)管32、通過(guò)管23將流體傳送到殼體20 內(nèi)部以沖擊在前板21上并局部控制前板21的溫度。可以本領(lǐng)域已知的方式單獨(dú)地調(diào)節(jié)通過(guò)每個(gè)管23的流體的流動(dòng)，從而控制跨越玻璃帶8的厚度梯度。該系統(tǒng)設(shè)計(jì)成使得流體然后流出通氣孔沈和/或背板22上的其它開(kāi)口(例如通過(guò)管23與孔觀之間的尺寸差而形成的開(kāi)口)到達(dá)封殼60內(nèi)的位置67，如箭頭68所指示。FDM封殼60圍繞成形體2、殼體20以及設(shè)備61 (例如線圈繞組、熱電偶、電阻加熱器和/或絕熱籃)設(shè)置，從而提供玻璃制造工藝的受控制環(huán)境(例如對(duì)于壓力、氣流和/或溫度)。但是，在總體部分62上方，在封殼60上有各種開(kāi)口，它們提供封殼60與上部腔室 40之間的流體流動(dòng)路徑64。這些開(kāi)口可包括故意開(kāi)口(例如用于電連接、用于流體連接、用于進(jìn)入和/或接近設(shè)備61或其它設(shè)備、用于水冷卻端口、用于電阻加熱器、用于線圈繞組、 用于熱電偶、和/或用于管23)和/或非故意的裂口或孔。即使當(dāng)為插入穿過(guò)故意開(kāi)口的裝置設(shè)置密封件時(shí)，在密封件中仍然可以有漏洞以允許沿路徑64流動(dòng)。此外，封殼60內(nèi)的環(huán)境受到下部腔室50內(nèi)條件的影響。即，例如，下部腔室50與封殼60之間的相對(duì)壓差和/或溫差形成對(duì)流空氣，空氣沿路徑流動(dòng)，如箭頭52所示從下部腔室流到封殼60。此外，由于封殼60本身內(nèi)的溫差，對(duì)流氣流使空氣如箭頭63所示在封殼 60內(nèi)向上流動(dòng)。沿路徑52和63的氣流運(yùn)動(dòng)一起形成位置65處封殼60內(nèi)的壓力。位置 65在封殼60內(nèi)，但在殼體20外部并鄰近殼體20。可使用用于腔室50的加熱、通風(fēng)和空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)(HVAC)來(lái)影響沿路徑52的流動(dòng)，且因此影響位置65處的壓力。S卩，HVAC系統(tǒng)或者可趨于增加腔室50上的壓力，這會(huì)增加沿路徑52的流動(dòng)且因此趨于增加位置65處的壓力，HVAC系統(tǒng)或者趨于減小腔室50上的壓力，這趨于減小沿路徑52的流動(dòng)且因此趨于減小位置65處的壓力。在殼體20內(nèi)位置25處存在壓力。在FDM正常運(yùn)行期間，殼體20內(nèi)的壓力可增加。 例如，如果需要更大的壓力改變來(lái)控制玻璃帶8的厚度，則更多的流體可通過(guò)管23流入殼體20。替代地或附加地，通過(guò)通氣孔沈和/或后板22上的開(kāi)口流出殼體20的流體流動(dòng)可能由于冷凝物在這些位置的積聚而減少和/或阻塞。因而，如果未保持所設(shè)計(jì)的流出，則殼體20內(nèi)的壓力可能增加。位置25處的壓力也可能由于上部腔室40內(nèi)的情況而增加。例如，上部腔室40 內(nèi)的壓力可能由于以下原因而增加風(fēng)機(jī)或控制傳感器的故障；上部和下部腔室外部，例如工廠用壓縮空氣內(nèi)壓力的劇烈變化；入口 4附近區(qū)域與聯(lián)接到入口 4的下降管(未示出) 之間的壓力變化或壓力反向；來(lái)自設(shè)置在上部腔室內(nèi)的包封熔融系統(tǒng)的密封變化或空氣滲漏。且上部腔室40內(nèi)的壓力增加可致使沿路徑64的流動(dòng)減少，和/或沿路徑68的流動(dòng)減少，由此增加殼體20內(nèi)位置25處的壓力。根據(jù)以上描述或通過(guò)其它因素，如果位置25處的壓力增加超過(guò)位置65處的壓力， 則可能發(fā)生不合要求的流體流出殼體20并流向玻璃帶8。S卩，位置25處的壓力比位置65 處的壓力大會(huì)驅(qū)使流體從殼體20上的任何裂口或開(kāi)口流出。且朝向玻璃帶8的該不合要求的流體流動(dòng)會(huì)不利地造成不合要求的冷卻，這會(huì)致使玻璃帶8內(nèi)不受控制的厚度變化。因而，要求保持位置25處的壓力小于位置65處的壓力，從而防止任何空氣從殼體 20流向玻璃帶8。S卩，當(dāng)殼體20上(特別是殼體20的鄰近玻璃帶8的部分上)存在任何裂口或開(kāi)口時(shí)，封殼60內(nèi)位置65處的較高壓力會(huì)防止空氣從位置25處的低壓區(qū)域流入該區(qū)域并流向玻璃帶8。可使用未示出但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員已知的壓力傳感器來(lái)監(jiān)測(cè)位置25和65處的壓力。可容易地比較這些壓力，并然后可根據(jù)需要調(diào)節(jié)這些壓力以保持位置25處的壓力低于位置65處壓力的所要求的條件。可用各種方式保持位置25處的壓力低于位置65處的壓力。例如，可通過(guò)例如如上所述強(qiáng)制沿路徑52、63的更多流動(dòng)來(lái)增加位置65處的壓力，或通過(guò)控制流出殼體20的流體流動(dòng)來(lái)降低位置25處的壓力。可用各種不同方式控制流出殼體20的流體。 控制來(lái)自殼體20的流體的一種方法是在殼體的背板22上形成額外的孔27。參見(jiàn)圖2。可使用孔27的數(shù)量和尺寸作為變量來(lái)調(diào)節(jié)殼體20與封殼60在遠(yuǎn)離玻璃帶8的位置67處之間的空氣流量。在玻璃制造操作的整個(gè)期間，可根據(jù)需要形成額外的孔27。艮口， 例如，在探測(cè)殼體20與封殼60在位置65處之間不合要求的壓差時(shí)，可在背板22上形成一個(gè)或多個(gè)附加孔27。然后，在之后的時(shí)間，當(dāng)探測(cè)到殼體20與封殼60在位置65處之間另一不合要求的壓差時(shí)，可在背板22上形成又一些附加孔27。此外，盡管示出附加孔27在板22的后部均勻地間隔開(kāi)、具有相同的尺寸，但它們不一定是這樣。即，對(duì)附加孔27可使用任何適當(dāng)?shù)姆植己统叽缃M合。此外，盡管示出孔27為圓形，但它們也可以是任何適當(dāng)?shù)男螤睢？刂苼?lái)自殼體的流體流動(dòng)的第二方法是將導(dǎo)管32 (且因此流體源30)從一個(gè)或多個(gè)管23斷開(kāi)，因此形成一個(gè)或多個(gè)斷開(kāi)管29。參見(jiàn)圖2和3。將斷開(kāi)的管29保留在位，但在封殼60外的位置斷開(kāi)導(dǎo)管32的聯(lián)接將提供從殼體20到上部腔室40的流體流動(dòng)路徑。 盡管僅示出一個(gè)斷開(kāi)管29，但可使用任何適當(dāng)數(shù)量的斷開(kāi)管29。此外，斷開(kāi)管29的位置可根據(jù)需要變化。即，可跨越玻璃帶8寬度，即沿圖2和3所示的左右方向的任何所要求的位置使用斷開(kāi)管29。在一實(shí)施例中，理想的是在玻璃帶8的外邊緣附近使用斷開(kāi)管29以使玻璃帶8的質(zhì)量區(qū)域附近的任何擾動(dòng)最小。該技術(shù)提供了易于實(shí)施，且能夠改裝現(xiàn)有FDMjP 使在FDM連續(xù)運(yùn)行期間也可改裝的優(yōu)點(diǎn)。控制來(lái)自殼體20的流體流動(dòng)的第三種方法是一起去除一個(gè)或多個(gè)管23，由此在后板22上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)孔28。參見(jiàn)圖2和3。然后一個(gè)或多個(gè)孔28允許從殼體20到封殼60內(nèi)位置67流體連通；然后該流動(dòng)可沿存在的任何路徑64進(jìn)入上部腔室40。盡管僅示出一個(gè)孔28，但可使用任何適當(dāng)數(shù)量的孔28。此外，孔28的位置可根據(jù)需要變化。艮口， 可跨越玻璃帶8的寬度在任何所要求的位置使用孔28。在一實(shí)施例中，理想的是在玻璃帶 8的外邊緣附近使用孔28以使玻璃帶8的質(zhì)量區(qū)域附近的任何擾動(dòng)最小。該技術(shù)提供了易于實(shí)施，且能夠改裝現(xiàn)有FDM，即使在FDM連續(xù)運(yùn)行期間也可改裝的優(yōu)點(diǎn)。控制來(lái)自殼體20的流體流動(dòng)的第四方法是增加現(xiàn)有通氣孔26的尺寸和/或數(shù)量。因?yàn)樵贔DM運(yùn)行期間可能很難從FDM封殼60外部接近通氣孔26，所以該技術(shù)的實(shí)用性有限，但在某些情況下可能是合要求的。控制來(lái)自殼體20的流體流動(dòng)的第五方法是提供聯(lián)接到殼體20的空氣處理器70。 空氣處理器70可通過(guò)一個(gè)或多個(gè)管23和/或通過(guò)導(dǎo)管78聯(lián)接到殼體20。參見(jiàn)圖1和3。 空氣處理器70可包括路徑74以提供殼體20與上部腔室40之間的流體連通。替代地或附加地，空氣處理器可包括路徑76以提供殼體20與上部腔室40外部空間之間的流體連通。 空氣處理器70可以是例如無(wú)源管道、真空裝置、泵、壓縮機(jī)、風(fēng)機(jī)、或吹風(fēng)機(jī)。可用本領(lǐng)域已知的任何方式監(jiān)測(cè)通過(guò)空氣處理器70的體積和/或質(zhì)量流量。盡管示出空氣處理器70 聯(lián)接到殼體20端部處的管23，但其也可在任何所要求的位置聯(lián)接到任何所要求數(shù)量的管 23。在一實(shí)施例中，有利地是在玻璃帶8的外邊緣附近使用管23以使玻璃帶8的質(zhì)量區(qū)域附近的任何擾動(dòng)最小。當(dāng)殼體20與上部腔室40之間有準(zhǔn)備好的、無(wú)源的流體連通時(shí)，還有利的是使殼體 20內(nèi)的壓力大于上部腔室40內(nèi)的壓力。這樣，使上部腔室40內(nèi)壓力的擾動(dòng)對(duì)殼體20內(nèi)壓力的影響最小或減小。當(dāng)例如以下情況是，可在殼體20與上部腔室40之間有準(zhǔn)備好的、 無(wú)源的流體連通空氣處理器70是導(dǎo)管，且存在路徑74 ；使用斷開(kāi)管四；和/或在較次要程度上，當(dāng)一起去除管23和管23用于延伸穿過(guò)的封殼60上的孔未密封(或未充分密封) 時(shí)。如上所述，當(dāng)殼體20與上部腔室40之間有準(zhǔn)備好的、無(wú)源的流體連通時(shí)，理想的是使殼體20內(nèi)的壓力大于上部腔室40內(nèi)的壓力。另一方面，可能有對(duì)使上部腔室40內(nèi)的壓力大于殼體20內(nèi)壓力可接受的情況。例如，當(dāng)空氣處理器70是有源件(例如風(fēng)機(jī)、吹風(fēng)機(jī)、泵、真空裝置或壓縮機(jī))時(shí)，即使腔室40內(nèi)的壓力大于殼體20內(nèi)的壓力，流體也可能從殼體20移動(dòng)到上部腔室40。但是，即使空氣處理器70是有源件，可能仍理想的是使殼體 20內(nèi)的壓力大于上部腔室40內(nèi)的壓力，以使對(duì)沿現(xiàn)有任何流體流動(dòng)路徑64的氣流的影響最小。控制來(lái)自殼體20的流體流動(dòng)的第六種方法是操縱用于上部腔室40的HVAC系統(tǒng)以影響沿路徑64的流動(dòng)，且因此影響位置25處的壓力。S卩，HVAC系統(tǒng)或者可趨于增加腔室40上的壓力，這會(huì)減小沿路徑64的流動(dòng)且因此趨于增加位置25處的壓力，HVAC系統(tǒng)或者趨于減小腔室40上的壓力，這趨于增加沿路徑64的流動(dòng)且因此趨于減小位置25處的壓力。圖4是以上討論的壓力的圖形表示。線100表示FDM封殼60內(nèi)位置65處的壓力。位置65處的壓力100會(huì)由于封殼60內(nèi)和/或下部腔室50內(nèi)條件的變化而隨時(shí)間稍微變化。線104表示上部腔室40內(nèi)的壓力。壓力104可能由于以上討論的因素而即時(shí)變化。線102和106表示隔焰門(mén)殼體20內(nèi)位置25處的不同目標(biāo)壓力。根據(jù)一實(shí)施例，目標(biāo)壓力102低于壓力100，即殼體20內(nèi)的壓力低于封殼60內(nèi)位置65處的壓力。根據(jù)另一實(shí)施例，目標(biāo)壓力102高于壓力104，即殼體20內(nèi)的壓力高于上部腔室40內(nèi)的壓力。根據(jù)又一實(shí)施例，目標(biāo)壓力106設(shè)置成低于壓力104，即殼體20內(nèi)的壓力設(shè)置成低于上部腔室40 內(nèi)的壓力。應(yīng)當(dāng)強(qiáng)調(diào)，本實(shí)用新型上述實(shí)施例、特別是任何“較佳的”實(shí)施例僅僅是實(shí)施方式的可能實(shí)例，僅表示用來(lái)清楚理解本實(shí)用新型的各種原理。可以在基本上不偏離本實(shí)用新型的精神和各種原理的情況下，對(duì)本實(shí)用新型的上述實(shí)施例進(jìn)行許多的改變和調(diào)整。所有這些調(diào)整和改變都包括在本文中，包括在本實(shí)用新型和說(shuō)明書(shū)的范圍之內(nèi)，并受到所附權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)。
權(quán)利要求1.一種用于制造玻璃的設(shè)備，包括成形體，所述成形體具有端部，從所述端部拉制所述玻璃；殼體，所述殼體具有前壁，所述前壁面向所述成形體的所述端部，在所述殼體內(nèi)并鄰近所述前壁的位置處存在第一壓力；管，所述管包括設(shè)置在所述殼體內(nèi)的出口 ；流體源，所述流體源聯(lián)接到所述管從而通過(guò)所述出口傳送流體以控制所述前壁的溫度；以及封殼，所述封殼圍繞所述成形體和所述殼體，在所述封殼內(nèi)并在所述殼體外部并鄰近所述殼體的第二位置處存在第二壓力，其中所述第二壓力大于所述第一壓力。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，還包括腔室，所述腔室圍繞所述封殼的其中設(shè)有所述殼體的部分設(shè)置，在所述腔室內(nèi)存在第三壓力；以及第二管，所述第二管聯(lián)接成用于使所述殼體與所述腔室之間流體連通。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，還包括腔室，所述腔室圍繞所述封殼的其中設(shè)有所述殼體的部分設(shè)置，在所述腔室內(nèi)存在第三壓力；以及第二管，所述第二管聯(lián)接成用于使所述殼體與所述腔室外部空間之間流體連通。
4.如權(quán)利要求2或3所述的設(shè)備，其特征在于，所述第一壓力大于所述第三壓力。
5.如權(quán)利要求2或3所述的設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置成與所述第二管或所述殼體流體連通的真空裝置、泵、吹風(fēng)機(jī)、風(fēng)機(jī)或壓縮機(jī)中的一個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于制造玻璃的設(shè)備，該設(shè)備包括成形體(2)，該成形體(2)具有端部(3)，從該端部拉制玻璃(8)；殼體(20)，該殼體具有前壁(21)，該前壁面向該成形體的端部，在殼體內(nèi)并鄰近前壁的位置(25)處存在第一壓力；管(23)，該管包括設(shè)置在該殼體內(nèi)的出口(24)；流體源(30)，該流體源聯(lián)接到管從而通過(guò)出口傳送流體以控制前壁的溫度；以及封殼(60)，該封殼圍繞成形體和殼體，在封殼內(nèi)并在殼體外部并鄰近殼體的第二位置(65)處存在第二壓力，其中第二壓力大于第一壓力。
文檔編號(hào)C03B18/04GK202072600SQ201020658279
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2010年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者A·E·卡哈奧特, P·G·查爾克, S·R·馬卡姆 申請(qǐng)人:康寧股份有限公司