專利名稱：一種偏光片的切割方法
技術領域：
本發明涉及偏光片加工技術領域，具體涉及一種偏光片的切割方法。
背景技術：
液晶顯示器所用的偏光片來料通常具有較大的尺寸，例如IOOOmmX 500mm。生產廠家需要對大張的偏光片來料進行切割，以獲得較小的可用的偏光片。因為振透方向等原因，較小的偏光片的邊緣與偏光片來料的邊緣通常會偏離一定的角度。在切割時，生產廠家一方面要根據偏光片偏離角度設計排版，以切割得到更多的偏光片；另一方面，又要考慮該排版對切割工藝的影響，以保障較高的生產效率
發明內容

本發明實施例提供一種偏光片的切割方法，可以在設計排版和切割效率兩個方面取得平衡，既可以得到盡量多的偏光片，又可以將切割效率維持在較高的水平。一種偏光片的切割方法，包括計算裝置設計有角度偏光片來料的排版圖，所述排版圖中，所有偏光片均為大小相同的矩形且呈棋盤狀規則排布；計算裝置根據所述排版圖計算切割參數，所述切割參數包括偏光片來料的擺放位置和切片機的第一刀參數；切片機根據所述切割參數對所述偏光片來料進行切割。本發明實施例技術方案中，利用計算裝置設計呈棋盤狀規則排布的偏光片排版圖并計算切割參數，切片機直接根據計算裝置計算出的切割參數進行切割；由于偏光片排版圖呈棋盤狀規則排布，一方面可以可以減少浪費，得到盡量多的偏光片，另一方面，切割時無需頻繁的移動偏光片來料，可以將切割效率維持在較高的水平。


圖I是本發明實施例提供的偏光片切割方法的流程圖；圖2是本發明實施例中設計的一種偏光片排版圖。
具體實施例方式實施例一、請參考圖1，本發明實施例提供一種偏光片的切割方法，包括101、計算裝置設計偏光片來料的排版圖，所述排版圖中，所有偏光片均為大小相同的矩形，且呈棋盤狀規則排布。本發明實施例中，采用內部安裝有計算程序的計算裝置對偏光片來料進行排版，包括計算偏光片的排版數和設計排版圖。該計算裝置可以獨立于切片機，也可以集成在切片機上。假定有偏離角度的偏光片來料的偏離角度為α，則，排版圖中小張偏光片的邊緣與大張偏光片來料邊緣的角度為a。設計的一種排版圖可以如圖2所示。圖中，所有偏光片均為大小相同的矩形，且呈棋盤狀規則排布。任兩塊相鄰的偏光片具有一個共用邊，且垂直于該共用邊的邊位于同一直線上。位于最邊緣位置的偏光片的頂點位于偏光片來料的邊緣上。從而，該排版圖中，大張偏光片來料被劃分為了盡量多的小張成品偏光片。102、計算裝置根據所述排版圖計算切割參數，所述切割參數包括偏光片來料的擺放位置和切片機的 第一刀參數。偏光片排版圖設計完成后，計算裝置就可以根據該排版圖計算切割參數。切割參數至少包括偏光片來料的擺放位置和切片機的第一刀參數，還可以包括切割刀數等。所說的偏光片來料的擺放位置是指偏光片來料在切片機工作臺面上的擺放角度和位置參數，切割作業之前，需要根據該計算出的擺放位置將偏光片來料通過雙面膠布粘貼或者鉚釘等方式固定在所述切片機的工作臺面上。所說的切片機的第一刀參數包括A向第一刀參數和B向第一刀參數，所述A向是指平行于偏光片長邊的方向，所述B向是指平行于偏光片短邊的方向。A向第一刀參數包括沿A向切割第一刀時，切割點距離偏光片來料第一邊緣的距離，比如圖2中標注出的63. 1mm。B向第一刀參數包括沿A向切割第一刀時，切割點距離偏光片來料第二邊緣的距離，比如圖2中標注出的92. 41mm。103、切片機根據所述切割參數對所述偏光片來料進行切割。所述的切片機是用于切割偏光片來料的切割設備，其包括一個切割的工作臺面，該工作臺面的尺寸通?？梢允?200_X1200mm。切割作業之前，先根據計算出的擺放位置將偏光片來料通過雙面膠布粘貼或者鉚釘等方式固定在所述切片機的工作臺面上。具體的切割作業可以按照以下方式進行先沿A向對所述偏光片來料進行多次切害I]，獲得多條中間料，再沿B向對所述多條中間料進行多次切割，獲得成品的偏光片；或者，先沿B向對所述偏光片來料進行多次切割，獲得多條中間料，再沿A向對所述多條中間料進行多次切割，獲得成品的偏光片。其中，沿A向對所述偏光片來料進行多次切割可以包括根據所述A向第一刀參數沿A向對所述偏光片來料進行一次切割；該次切割完成后將所述偏光片來料沿B向移動一個偏光片短邊的距離；然后重復所述切割和移動的步驟，直到切割完畢，從偏光片來料的一側切割到相對的另一側。沿B向對所述偏光片來料進行多次切割可以包括根據所述B向第一刀參數沿A向對所述偏光片來料進行一次切割；該次切割完成后將所述偏光片來料沿A向移動一個偏光片長邊的距離；然后重復所述切割和移動的步驟，直到切割完畢，從偏光片來料的一側切割到相對的另一側。至此，偏光片來料被切割完畢，得到一個個獨立的小張成品偏光片。上述切割過程中，沿A向或者B向對偏光片來料進行多次切割獲得多條中間料后，無需對多條中間料做額外的重新排列等整理動作，直接沿B向或者A向再次切割即可，從而，提高了切割效率。一種實施方式中，計算裝置可以采用下述方法來設計偏光片來料的排版圖及切割參數開發一個程序，模擬出底板，即切片機工作臺面，例如以1200*1200為例，在該底版上裁剪一個偏光片來料形狀。模擬的偏光片來料形狀與底版的角度根據需求確定。循環不斷從X和Y兩方向移動偏光片來料，計算出包含最多偏光片數量的解，并記錄偏光片來料的當前位置。然后根據偏光片來料的當前位置，計算輸出偏光片數量、坐標、第一刀參數。綜上，本發明實施例提供了一種偏光片的切割方法，該方法利用計算裝置設計呈棋盤狀規則排布的偏光片排版圖并計算切割參數，切片機直接根據計算裝置計算出的切割參數進行切割；由于偏光片排版圖呈棋盤狀規則排布，一方面可以可以減少浪費，得到盡量多的偏光片，另一方面，切割時無需頻繁的移動偏光片來料，可以將切割效率維持在較高的水平。以上對本發明實施例所提供的偏光片切割方法進行了詳細介紹，但以上實施例的 說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想，不應理解為對本發明的限制。本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種偏光片的切割方法,其特征在于,包括 計算裝置設計偏光片來料的排版圖，所述排版圖中，所有偏光片均為大小相同的矩形且呈棋盤狀規則排布； 計算裝置根據所述排版圖計算切割參數，所述切割參數包括偏光片來料的擺放位置和切片機的第一刀參數； 切片機根據所述切割參數對所述偏光片來料進行切割。
2.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，所述切片機根據所述切割參數對所述偏光片來料進行切割之前還包括 按照所述擺放位置將所述偏光片來料固定在所述切片機的工作臺面上。
3.根據權利要求I或2所述的方法，其特征在于， 所述第一刀參數包括A向第一刀參數和B向第一刀參數，所述A向是指平行于偏光片長邊的方向，所述B向是指平行于偏光片短邊的方向。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述切片機根據所述切割參數對所述偏光片來料進行切割包括 先沿A向對所述偏光片來料進行多次切割，獲得多條中間料，再沿B向對所述多條中間料進行多次切割，獲得成品的偏光片； 或者，先沿B向對所述偏光片來料進行多次切割，獲得多條中間料，再沿A向對所述多條中間料進行多次切割，獲得成品的偏光片。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述沿A向對所述偏光片來料進行多次切割包括 根據所述A向第一刀參數沿A向對所述偏光片來料進行一次切割； 該次切割完成后將所述偏光片來料沿B向移動一個偏光片短邊的距離； 然后重復所述切割和移動的步驟。
6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述沿B向對所述偏光片來料進行多次切割包括 根據所述B向第一刀參數沿A向對所述偏光片來料進行一次切割； 該次切割完成后將所述偏光片來料沿A向移動一個偏光片長邊的距離； 然后重復所述切割和移動的步驟。
全文摘要
本發明公開了一種偏光片的切割方法，包括計算裝置設計偏光片來料的排版圖，所述排版圖中，所有偏光片均為大小相同的矩形且呈棋盤狀規則排布；計算裝置根據所述排版圖計算切割參數，所述切割參數包括偏光片來料的擺放位置和切片機的第一刀參數；切片機根據所述切割參數對所述偏光片來料進行切割。本發明實施例技術方案中，利用計算裝置設計呈棋盤狀規則排布的偏光片排版圖并計算切割參數，切片機直接根據計算裝置計算出的切割參數進行切割；由于偏光片排版圖呈棋盤狀規則排布，一方面可以可以減少浪費，得到盡量多的偏光片，另一方面，切割時無需頻繁的移動偏光片來料，可以將切割效率維持在較高的水平。
文檔編號C03B33/02GK102875016SQ20121039880
公開日2013年1月16日 申請日期2012年10月18日 優先權日2012年10月18日
發明者周孔平, 廖燕青, 何基強 申請人:信利半導體有限公司