一種低溫燒結陶瓷介質材料的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種低溫燒結陶瓷介質材料，其特征在于，包括下列重量份數的物質：瓷石31-47份，碳酸鈉11-17.9份，聚乙烯醇10-25份，二氧化硅5.7-13.6份，絹云母12-34份，合成橡膠11-54份，乙酰丙酮鈰1-11份，聚碳硅烷4-9份，二氧化錳3-15份，疏水改性的納米級氧化硅5.7-18.4份，丁基橡膠3-14份。本發明其燒結溫度低，而且介電常數高、介電損耗低、同時具有燒結收縮率范圍寬、并能與高電導率的銀金屬內電極共燒。
【專利說明】一種低溫燒結陶瓷介質材料

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種低溫燒結陶瓷介質材料。

【背景技術】
[0002] MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時損耗率低、適合大量生產、價格低廉及穩 定性高等特性，在信息產品講求輕、薄、短、小及表面貼裝技術（SMT)日益普及的趨勢下， 具有良好的發展前景。MLCC的優點在于耐高電壓和高熱、工作溫度范圍廣，能夠小型化、片 式化，主要應用在主機板、筆記本電腦、手機、液晶顯示器及電視、光碟機、汽車等領域中。目 前，MLCC成為世界上用量最大、發展最快的一種片式化元件。
[0003] 軍事與宇航領域一直是先進國家實力展現的主戰場，也是高新技術首先得到應用 的場所。寬溫使用范圍也一直是某些軍用電子設備和特殊電子設備對電子元件的苛刻要 求。寬溫度應用范圍的大容量X9R MLCC電容產品在軍事領域應有大量需求，因此研究并 制備寬溫度穩定型電子材料成為當務之急。近年來，低溫共燒陶瓷技術為多層線路和電子 元器件的設計帶來了巨大的靈活性，成為研究的熱點。
[0004] 由于該技術需要將不同的電介質材料（如電容、基板等）、磁介質材料（如電感 等）或導電材料（主要是銀電極）等以疊層的形式一次性燒成多層獨石結構，前提必須 是以先進的流延技術和共燒技術為依托，其中共燒技術是"瓶頸"。為了降低商業化產品面 世的難度和成本，在保證合適的介電性能前提下，不僅需要降低MLCC材料的燒結溫度（ 盡可能低于900°C )，以便和優良導體的銀、金電極能夠共燒，而且需要靈活控制MLCC材 料的燒結收縮率，避免共燒體內產生應力，從而彎曲變形甚至開裂。
[0005] 目前報道較多的X8R瓷材料有BaTi03系、BiSc03系、和BiO. 5NaO. 5Ti03系等 介質陶瓷材料，但這些陶瓷材料存在燒結溫度高、介電常數低和損耗偏高等問題。


【發明內容】

[0006] 本發明所要解決的技術問題是提供一種低溫燒結陶瓷介質材料。
[0007] 為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是： 一種低溫燒結陶瓷介質材料，其特征在于，包括下列重量份數的物質：瓷石31-47份， 碳酸鈉11-17. 9份，聚乙烯醇10-25份，二氧化硅5. 7-13. 6份，絹云母12-34份，合成橡膠 11-54份，乙酰丙酮鈰1-11份，聚碳硅烷4-9份，二氧化錳3-15份，疏水改性的納米級氧化 硅5. 7-18. 4份，丁基橡膠3-14份。
[0008] 本發明的有益效果是：本發明選擇添加玻璃粉為助燒劑的方法，使其燒結溫度低 于1000°C而且介電常數高、介電損耗低、同時具有燒結收縮率范圍寬、并能與高電導率的 銀金屬內電極共燒。

【具體實施方式】 [0009] 實施例1 一種低溫燒結陶瓷介質材料，包括下列重量份數的物質：瓷石31份，碳酸鈉11份，聚 乙烯醇10份，二氧化硅5. 7份，絹云母12份，合成橡膠11份，乙酰丙酮鈰1份，聚碳硅烷4 份，二氧化錳3份，疏水改性的納米級氧化硅5. 7份，丁基橡膠3份。
[0010] 實施例2 一種低溫燒結陶瓷介質材料，包括下列重量份數的物質：瓷石47份，碳酸鈉17. 9份，聚 乙烯醇25份，二氧化硅13. 6份，絹云母34份，合成橡膠54份，乙酰丙酮鈰11份，聚碳硅烷 9份，二氧化錳15份，疏水改性的納米級氧化硅18. 4份，丁基橡膠14份。
【權利要求】
1. 一種低溫燒結陶瓷介質材料，其特征在于，包括下列重量份數的物質：瓷石31-47 份，碳酸鈉11-17. 9份，聚乙烯醇10-25份，二氧化硅5. 7-13. 6份，絹云母12-34份，合成橡 膠11-54份，乙酰丙酮鈰1-11份，聚碳硅烷4-9份，二氧化錳3-15份，疏水改性的納米級氧 化硅5. 7-18. 4份，丁基橡膠3-14份。
【文檔編號】C04B33/32GK104140243SQ201410365589
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月30日 優先權日:2014年7月30日
【發明者】張昊亮 申請人:青島祥海電子有限公司