本實用新型涉及建筑中外維護結構底部基礎斷橋保溫構件。
背景技術:
目前對于墻體底部的構造處理主要采用以下幾種方法:1、在墻體底部砌筑燒結普通磚或多孔磚或者普通混凝土小型空心砌塊;2、在墻體底部做現澆混凝土坎臺;3、在墻底一次性砌至梁底留2~3厘米的縫隙,待抹灰之前用水泥砂漿灌縫擠壓密實并打入鍥形石片。
采用上述方法用于墻體底部的構造處理具有一定的局限性,存在以下缺陷:1、對于保溫隔熱性能要求較高的建筑,由于處理墻底部的材料本身導熱性能不低,難以滿足建筑物保溫隔熱的要求;2、傳統的構造方式底部基礎強度較低,當外墻落在墻體底部座上時,容易產生裂縫造成結構和滲水隱患;3、傳統底部構造防水性能差,容易產生水體侵蝕滲漏,使得室內潮濕;4、墻底部材料被水體侵蝕后,出現材料剝落等問題;5、只能在施工時現場砌筑,不利于工廠集約化、規?;a,不符合現代化的裝配式建筑。
技術實現要素:
為了解決上述問題,本實用新型提供了一種連接可靠,施工方便,滿足找平要求且能達到防水隔熱效果的用于墻板下的斷橋非金屬保溫構件。
為了達到上述目的,本實用新型所設計的用于建筑外維護結構下的斷橋非金屬保溫構件,包括構件本體,所述的構件本體上表面為水平面,并與建筑外維護結構的下端面配合,下表面與下部基礎配合。本實用新型具有相當高的強度和剛度,能夠承受基座上部建筑外維護結構的所有重量,不發生顯著的形變,不發生受壓破壞。
作為優選方案,構件本體為中空的長方體,中空部分由通高肋板將其分割為多個空腔,并設有與通高肋垂直的橫向短肋。通高肋板將腔體分為多個空腔,空氣層具有較低的導熱系數,多層封閉空腔,降低導熱性能。通過橫豎肋板交叉設置,在減少構件材料的同時,具有較大抗壓強度,墻體可安全可靠的置于構件上方。
作為優選方案,構件本體的中部設有垂直于構件本體下表面的圓孔,圓孔與構件本體上表面連通,圓孔孔壁具有厚度。上述具有一定壁厚的圓孔用于插筋和灌漿(從頂部灌漿)之用,與墻體下部基礎(如樓板、懸挑板、地面基礎等)錨固,連接可靠。
作為優選方案,構件本體的中部設有垂直于構件本體下表面的圓孔,圓孔孔壁具有厚度,構件本體上表面為蓋板,蓋板與圓孔不相連通,蓋板將圓孔一端封閉。上述圓孔預留出筋,使得構件本體與下部基礎穩固連接。構件本體的側面均布有灌漿孔。當采用側向灌漿時,出筋孔與灌漿孔分開。在安裝基座后,進行外墻板的吊裝,后期再進行灌漿,提高施工速度。鋼筋孔和灌漿孔在構件本體內部連通。
作為優選方案,構件本體一側的底部設有內陷凹槽。內陷凹槽的設置便于構件在安裝完成后與地基進行打膠處理,將膠用于地基與構件的凹槽中,可提升防水性能。
本實用新型設計的用于墻板下的斷橋非金屬保溫構件,構件采用纖維復合材料一體成型。纖維復合材料用于生產本構件具有以下有益效果:(1)具有較高的抗壓強度,使構件材料可承受上部建筑外維護結構的所有重量,不產生裂縫、不發生壓潰破壞;(2)具有較低的導熱系數,滿足建筑的保溫性能要求,并且不易被雨水侵蝕。(3)纖維復合材料不滲水、不吸水,與水體接觸后其強度性能和剛度性能不發生任何變化,材料不剝落。(4)壽命長,不易老化。纖維復合材料使用壽命不小于建筑物的使用年限,且易于規?;a。
本實用新型具有較大的強度和剛度,能夠承受來自上部建筑外維護結構的自重。同時,在構件本體上按照一定規則排布若干孔洞,預留出筋將建筑外維護結構與下部基礎牢牢連接。若從頂部進行灌漿,構件本體上的若干孔洞同時提供出筋和灌漿之用。當采用側向灌漿時,插筋孔與灌漿孔分開,構件本體的側面均布有灌漿孔,用于后期灌漿,可提高施工速度。由于構件本體易做平整,本實用新型還有利于墻板下部找平作業。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例1的結構示意圖。
圖2是本實用新型實施例2的結構示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
實施例1
如圖1所示,本實施例描述的用于建筑外維護結構下的斷橋非金屬保溫構件,包括構件本體1,所述的構件本體1上表面2為水平面,并與墻板下端面配合,下表面4與下部基礎配合。構件本體為中空的長方體,中空部分由通高肋板5將其分割為多個空腔11,并設有與通高肋板5垂直的橫向短肋6。構件本體1的中部設有垂直于構件本體1下表面4的圓孔7,圓孔7與構件本體上表面2連通,圓孔7孔壁具有厚度。構件本體1一側的底部設有內陷凹槽3。
實施例2
如圖2所示,本實施例描述的用于建筑外維護結構下的斷橋非金屬保溫構件,包括構件本體1,所述的構件本體1上表面2為水平面并與墻板下端面配合,下表面4與下部基礎配合。構件本體1為中空的長方體,中空部分由通高肋板5將其分割為多個空腔,并設有與通高肋板5垂直的橫向短肋6。構件本體1的中部設有垂直于構件本體1下表面4的圓孔7,圓孔7孔壁具有厚度,構件本體上表面為蓋板8,蓋板8與圓孔7不相連通,蓋板8將圓孔7一端封閉。所述的構件本體1的側面均布有灌漿孔9。所述的鋼筋孔和灌漿孔9在構件本體1內部連通。構件本體1一側的底部設有內陷凹槽3。